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在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。...
返修过程中，因无铅焊料的流动性、润湿性不如锡/铅焊料，因此使用手工焊接工具时会增加焊接次数，但不可以增加烙铁头与印制板焊盘的接触压力。因为高温情况下，烙铁头与印制板焊盘接触压力的增加会使焊盘脱落，损坏电路板。 ...
无铅焊料以锡与银，或锡与铜合金者最常见。焊温平均上升30℃，可能带来焊锡性较差而必须将助焊剂的活性加强、沾锡力（Wetting Force）欠佳下不得不增加"触修"（Touch Up）成本、零件脚与板面焊垫之可焊处理困难等问题。新焊料至今尚无法完全取代现行63/37锡铅共融合金（Utetic Alloy）优良焊料之广泛用途。 ...
硬件PCBA电子产品焊接导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。 众所周知，在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN 元件。...
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