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iec+ 温度

本专题涉及iec+ 温度的标准有77条。

国际标准分类中，iec+ 温度涉及到热力学和温度测量、导体材料、环境试验、光纤通信、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件、绝缘材料、电学、磁学、电和磁的测量、太阳能工程、输电网和配电网、建筑物中的设施、电气工程综合、电阻器、电灯及有关装置、电线和电缆、旋转电机、开关装置和控制器。

在中国标准分类中，iec+ 温度涉及到电工材料和通用零件综合、环境条件与通用试验方法、基础标准和通用方法、光通信设备、连接器、半导体分立器件综合、电阻器、一般灯具、低压电器综合、电能测量和负荷控制系统、带绝缘层电线。

德国标准化学会，关于iec+ 温度的标准

DIN EN IEC 60751:2023-06 工业铂电阻温度计和铂温度传感器（IEC 60751:2022）
DIN EN IEC 60751:2019 工业用铂电阻温度计和铂温度传感器（IEC 65B/1144/CD:2018）
DIN EN 61788-10:2007 超导性.第10部分:临界温度测量.用电阻法测量复合超导体的临界温度(IEC 61788-10-2006)
DIN EN 60068-2-39:2016 环境试验.试验.第2-39部分:试验和指南: 通过低气压试验获得的结合温度或者温度和湿度(IEC 60068-2-39-2015).德文版本EN 60068-2-39-2016
DIN EN 61152:1994-12 金属护套温度计元件的尺寸（IEC 61152:1992，修改）
DIN EN 60682:1994-06 测量石英卤钨灯夹点温度的标准方法 (IEC 60682:1980 + A1:1987)
DIN EN IEC 61757-2-1:2021-07 光纤传感器 - 第 2-1 部分：温度测量 - 基于光纤布拉格光栅的温度传感器 (IEC 86C/1702/CDV:2021)
DIN EN IEC 61757-2-1:2021 光纤传感器第 2-1 部分：温度测量基于光纤布拉格光栅的温度传感器（IEC 86C/1702/CDV:2021）；英文版 prEN IEC 61757-2-1:2021
DIN EN 60068-2-14:2010 环境试验.第2-14部分:试验.试验N:温度变化(IEC 60068-2-14-2009)德文版本EN 60068-2-14-2009
DIN EN 60793-1-52:2002 光纤.第1-51部分:测量方法和试验程序.温度变换 (IEC 60793-1-52:2001); 德文版本 EN 60793-1-52:2002
DIN EN 60512-9-2:2012 电子设备连接器.检测和测量.第9-2部分:耐久性试验.9b试验:电力负载和温度(IEC 60512-9-2-2011).德文版本EN 60512-9-2-2012
DIN EN 60749-15:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分-引脚插入式封装设备的耐钎焊温度(IEC 60749-15-2010);德文版本EN 60749-15-2010 + AC-2011
DIN EN IEC 60539-2:2020 直接加热负温度系数热敏电阻. 第2部分: 分规范. 表面贴装负温度系数热敏电阻(IEC 60539-2-2019); 德文版 EN IEC 60539-2-2019
DIN EN IEC 61300-2-22:2022 光纤互连设备和无源元件基本测试和测量程序第 2-22 部分：测试温度变化（IEC 86B/4445/CD:2021）
DIN EN 60512-5-2:2003-01 电子设备连接器-测试和测量-第5-2部分：载流能力测试；测试 5b：电流-温度降额 (IEC 60512-5-2:2002)
DIN EN 60598-2-24:2014 灯具.第2-24部分:详细要求.限制表面温度的灯具(IEC 60598-2-24-2013).德文版本EN 60598-2-24-2013
DIN EN 60721-2-1:2015 环境条件的分类. 第2-1部分: 大自然呈现的环境条件. 温度和湿度 (IEC 60721-2-1-2013); 德文版本EN 60721-2-1-2014
DIN EN 60947-8:2007 低压开关设备和控制设备.第8部分:旋转电机内置热保护控制装置(正温度系数)(IEC 60947-8:2003 + A1:2006)
DIN EN 60749-42:2015 半导体器件机械和气候测试方法第42部分：温度和湿度存储（IEC 60749-42:2014）；德文版 EN 60749-42:2014
DIN EN 60317-52:2014-12 特定类型绕组线的规范 - 第 52 部分：芳香族聚酰胺（芳纶）带绕包圆铜线，温度指数 220 (IEC 60317-52:2014)
DIN EN 62059-31-1:2009 电能测量设备.可靠性.第31-1部分:加速可靠性测试.提高温度和湿度(IEC 62059-31-1-2008).德文版本EN 62059-31-1-2008
DIN EN 60512-11-4:2003-01 电子设备连接器-测试和测量-第11-4部分：气候测试；测试 11d：温度快速变化（IEC 60512-11-4:2002）
DIN EN 60317-52:2014 特种绕线规范.第52部分:芳族聚酰胺胶带包圆铜线.温度指数220(IEC 60317-52-2014);德文版本EN 60317-52-2014
DIN EN 60172:2016 测定漆包和带包绕组线的温度指数的试验程序(IEC 60172-2015);德文版本EN 60172-2015
DIN EN 60793-1-52:2014 光纤.第1-51部分:测量方法和试验程序.温度变换试验(IEC 60793-1-52-2014).德文版本EN 60793-1-52-2014
DIN EN 61074:1994-07 用差示扫描量热法测定电绝缘材料熔化和结晶的热量和温度的试验方法（IEC 61074:1991）

立陶宛标准局，关于iec+ 温度的标准

LST EN 60751-2008 工业用铂电阻温度计和铂温度传感器（IEC 60751:2008）
LST EN 61788-10-2007 超导性第10部分：临界温度测量通过电阻法测量复合超导体的临界温度（IEC 61788-10:2006）
LST EN 60068-2-14-2009 环境测试第 2-14 部分：测试测试 N：温度变化（IEC 60068-2-14:2009）
LST EN 60793-1-52-2003 光纤第 1-52 部分：测量方法和测试程序温度变化（IEC 60793-1-52:2001）
LST EN IEC 60749-15:2020 半导体设备机械和气候测试方法第15部分：通孔安装设备的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）
LST EN 60749-15-2011 半导体器件机械和气候测试方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（IEC 60749-15:2010）
LST EN 60749-15-2011/AC-2011 半导体器件机械和气候测试方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（IEC 60749-15:2010）
LST EN 61152-2001 金属护套温度计元件的尺寸（IEC 61152:1992，已修改）
LST EN 60749-25-2004 半导体器件机械和气候测试方法第25部分：温度循环（IEC 60749-25:2003）
LST HD 478.2.4 S1-2002 环境条件分类第2部分：自然界中出现的环境条件太阳辐射和温度（IEC 60721-2-4:1987+A1:1988）
LST HD 478.2.1 S1-2002 环境条件分类第2部分：自然界中出现的环境条件温湿度（IEC 60721-2-1:1982+A1:1987）
LST EN 60512-9-2-2012 电子设备连接器测试和测量第 9-2 部分：耐久性测试测试 9b：电气负载和温度（IEC 60512-9-2:2011）
LST EN 61006-2004 电绝缘材料测定玻璃化转变温度的试验方法（IEC 61006:2004）
LST EN 60904-5-2011 光伏器件第5部分：用开路电压法测定光伏（PV）器件的等效电池温度（ECT）（IEC 60904-5:2011）
LST EN 60793-1-52-2014 光纤. 第1-52部分: 测量方法和试验规程. 温度变化试验(IEC 60793-1-52-2014)
LST EN 62059-31-1-2009 电力计量设备可靠性第 31-1 部分：加速可靠性测试升高的温度和湿度（IEC 62059-31-1:2008）
LST EN 60068-3-5-2003 环境测试第 3-5 部分：支持文档和指南确认温度室的性能（IEC 60068-3-5:2001）
LST EN 62373-2006 金属氧化物、半导体、场效应晶体管（MOSFET）的偏置温度稳定性测试（IEC 62373:2006）
LST EN 60068-2-38-2010 环境测试第 2-38 部分：测试测试 Z/AD：复合温度/湿度循环测试（IEC 60068-2-38:2009）
LST EN IEC 60068-2-38:2021 环境测试第 2-38 部分：测试测试 Z/AD：复合温度/湿度循环测试（IEC 60068-2-38:2021）
LST EN 61300-2-22-2007 光纤互连设备和无源元件基本测试和测量程序第 2-22 部分：测试温度变化（IEC 61300-2-22:2007）
LST EN 60539-2-2004 直热式负温度系数热敏电阻第2部分：分项规范表面贴装负温度系数热敏电阻（IEC 60539-2:2003）
LST EN 60512-5-2-2003 电子设备连接器测试和测量第 5-2 部分：载流能力测试测试 5b：电流-温度降额（IEC 60512-5-2:2002）
LST EN 60539-2-2004/A1-2011 直热式负温度系数热敏电阻第2部分：分规范表面贴装负温度系数热敏电阻（IEC 60539-2:2003/A1:2010）
LST EN 60598-2-24-2000 灯具第2部分：特殊要求第 24 节：表面温度有限的灯具（IEC 60598-2-24:1997，已修改）
LST EN 60068-3-2-2001 环境测试第3部分：背景信息第2部分：组合温度/低气压测试（IEC 60068-3-2:1976）
LST EN 60317-52-2002 特定类型绕组线的规范第52部分：芳香族聚酰胺（aramid）带缠铜圆线，温度指数220（IEC 60317-52:1999）
LST EN 60317-53-2002 特定类型绕组线的规范第53部分：芳香族聚酰胺（aramid）带绕扁铜线，温度指数220（IEC 60317-53:1999）
LST EN 61300-2-48-2009 光纤互连设备和无源元件基本测试和测量程序第 2-48 部分：测试温度-湿度循环（IEC 61300-2-48:2009）
LST EN 60068-3-7-2003 环境测试第 3-7 部分：支持文档和指南测试 A 和测试 B（带负载）的温度室测量（IEC 60068-3-7:2001）
LST EN 60317-49-2013 特殊类型绕组线规范第49部分：玻璃纤维缠绕高温树脂或清漆浸渍、裸露或漆包圆铜线，温度指数 180（IEC 60317-49:2012）
LST EN 60512-11-4-2003 电子设备连接器测试和测量第 11-4 部分：气候测试测试 11d：温度快速变化（IEC 60512-11-4:2002）
LST EN IEC 60068-3-7:2020 环境测试第 3-7 部分：支持文件和指南测试 A（冷）和 B（干热）（带负载）的温度室测量（IEC 60068-3-7:2020）

英国标准学会，关于iec+ 温度的标准

19/30382658 DC BS EN IEC 60751 工业铂电阻温度计和铂温度传感器
19/30406424 DC BS EN IEC 60751 工业铂电阻温度计和铂温度传感器

欧洲电工标准化委员会，关于iec+ 温度的标准

EN 61788-10:2006 超导性.第10部分:临界温度测量.电阻法测定复合超导体的临界温度 IEC 61788-10-2006
EN 61074:1993 用差示扫描量热法测定电气绝缘材料熔融及结晶的热量和温度(IEC 1074-1991)
EN 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 IEC 60749-25-2003
EN 61006:2004 电气绝缘材料.玻璃化转变温度测定用试验方法 IEC 61006:2004
EN 62373:2006 金属氧化半导体场效应晶体管(MOSFET)的基本温度稳定性试验 IEC 62373:2006
EN 60539-2:2004 直热式负温度系数热敏电阻.第2部分:分规范.表面安装的负温度系数热敏电阻 IEC 60539-2:2003
EN 60512-5-2:2002 电子设备用连接器.试验和测量.第5-2部分:载流容量试验.试验5b:电流-温度下降 IEC 60512-5-2:2002
HD 323.2.33 S1-1992 基本环境试验规程.第2部分:试验.温度变化试验指南;(IEC 68-2-33-1971+A1-1978)1978)

AT-OVE/ON，关于iec+ 温度的标准

OVE EN IEC 60751:2021 工业用铂电阻温度计和铂温度传感器（IEC 65B/1187/CDV）（英文版）
OVE EN IEC 61757-2-1:2021 光纤传感器第 2-1 部分：温度测量基于光纤布拉格光栅的温度传感器（IEC 86C/1702/CDV）

AENOR，关于iec+ 温度的标准

UNE-EN 61788-10:2007 超导性第10部分：临界温度测量通过电阻法测量复合超导体的临界温度（IEC 61788-10:2006）

澳大利亚标准协会，关于iec+ 温度的标准

AS 60068.2.14:2023 环境测试第 2.14 部分：测试测试 N：温度变化 (IEC 60068-2-14:2009 (ED. 6.0) MOD)

PL-PKN，关于iec+ 温度的标准

PN-EN IEC 60749-15-2021-04 E 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）
PN E04613-01-1985 电气及电子产品．环境试验程序．测试N：温度变化[IEC出版物译本68-2-14 （1984）]
PN-EN IEC 60068-3-7-2021-04 E 环境测试第 3-7 部分：支持文件和指南测试 A（冷）和 B（干热）（带负载）的温度室测量（IEC 60068-3-7:2020）