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硬件 高频

本专题涉及硬件 高频的标准有500条。

国际标准分类中，硬件 高频涉及到金属材料试验、医疗设备、词汇、电信系统、字符集和信息编码、造船和海上构筑物综合、信息技术应用、无线通信、切削工具、建筑附件、电信设备用部件和附件、粉末冶金、航空航天制造用紧固件、化工设备、阀门、橡胶和塑料制品、航空航天制造用材料、半导体分立器件、石油和天然气工业设备、钢铁产品、音频、视频和视听工程、电工器件、燃烧器、锅炉、航空航天制造用零部件、旋转电机、电站综合、有色金属产品、化工产品、道路工程、润滑剂、工业油及相关产品、采矿设备、输电网和配电网、木基板材、电子元器件综合、电灯及有关装置、电线和电缆、电学、磁学、电和磁的测量、整流器、转换器、稳压电源、农业和林业、电气设备元件、建筑构件、集成电路、微电子学、航空航天发动机和推进系统、电气工程综合、建筑物中的设施、工业炉、水果、蔬菜及其制品、手持工具、紧固件、道路车辆装置、磁性材料、机械安全、人类工效学、特殊工作条件下用电气设备、航天系统和操作装置、电工和电子试验、航空航天用电气设备和系统。

在中国标准分类中，硬件 高频涉及到材料防护、计算机图形、船舶工艺、、刀具、电缆及其附件、编码、字符集、字符识别、粉末冶金分析方法、连接器、化工机械、波导同轴元件及附件、航空与航天用金属铸锻材料、塑料型材、电子设备用导线、电缆、电子元件综合、化工设备、通信设备综合、节目传输、医用电子仪器设备、基础标准与通用方法、紧固件、锅炉及其辅助设备、软件工程、机械配件、构件、载波通信设备、电力试验技术、锻压、人造板、建筑五金、医用超声、激光、高频仪器设备、冷却系统与加热装置、半导体三极管、润滑油、提升、贮运设备、重金属及其合金、半导体分立器件综合、电子元器件、钢板、钢带、型钢、异型钢、一般灯具、医用射线设备、医疗器械综合、数字显示仪表、冶炼设备、电力半导体器件、部件、电子计算机应用、电感器、变压器、钢铁产品综合、磁性元器件、钢锭、钢坯、异步电机、供热器材设备、给水、排水工程综合、供热、采暖工程、工业电热设备、电气系统与设备、移动通信设备、输电线路器材、电子、电气设备、音响、电声设备、人类工效学、数据通信、防爆电机、医疗设备通用要求、场效应器件、敏感元器件及传感器。


韩国科技标准局，关于硬件 高频的标准

英国标准学会，关于硬件 高频的标准

  • PD IEC TR 61289:2019 高频手术设备和高频手术配件 操作维护
  • BS ISO/IEC TR 14496-9:2004 信息技术.音频-视频对象的编码.参考硬件描述
  • BS EN 60966-4:2003 射频同轴电缆组件.半硬性同轴电缆组件分规范
  • BS EN 60966-4-1:2003 射频同轴电缆组件.半硬同轴电缆组件空白详细规范
  • BS EN 13126-16:2019 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 升降窗和滑动窗的硬件
  • BS EN 13126-17:2019 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 倾斜窗和滑动窗的硬件
  • BS EN 13126-1:2022 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 所有类型硬件的共同要求
  • BS EN 13126-8:2017 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 倾斜和转动、倾斜优先和仅转动硬件的要求和测试方法
  • BS EN IEC 60601-2-2:2018 医疗电气设备 高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • BS EN 13126-14:2022 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 窗扇紧固件
  • 20/30424348 DC BS EN 13126-1 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 第1部分：所有类型硬件的共同要求
  • BS EN 13126-2:2011 建材硬件.窗户和门高度的要求和试验方法.窗户紧固件手柄
  • BS EN 60601-2-2:2009+A11:2011 医用电气设备.高频外科设备和高频外科附件的基本安全性和必要性能的详细要求
  • BS EN 13126-15:2019 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 用于水平滑动的滚轮和用于滑动折叠窗的硬件
  • BS EN 13126-3:2023 建筑硬件 窗户和门高窗的五金件 要求和测试方法 手柄 主要用于倾斜和转动、倾斜优先和仅转动硬件
  • BS EN 13126-7:2021 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 手指抓住
  • BS EN 13126-13:2022 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 窗扇余额
  • BS EN 13126-4:2022 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 西班牙人
  • 21/30437970 DC BS EN 13126-3 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 第3部分：手柄 主要用于 Tilt&Turn、Tilt-First 和 Turn-Only 硬件
  • BS EN 13126-2:2021 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 窗户固定把手
  • BS ISO/IEC 23008-5:2015 信息技术. 异构环境中高效编码和媒体传递. 高效视频编码参考软件
  • BS EN 60601-2-2:2009 医用电气设备.第2-2部分:高频外科设备和高频外科附件的基本安全性和必要性能的详细要求
  • BS ISO/IEC 14496-15:2004 信息技术.音视对象的编码.高级视频编码文件格式
  • BS EN 10137-3:1996 淬火、回火或沉淀硬化条件下高屈服强度结构钢制成的板材和宽平板——第3部分：沉淀硬化钢的交货条件
  • 20/30424354 DC BS EN 13126-14 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 第14部分：窗扇紧固件
  • BS EN IEC 60966-4-3:2022 射频和同轴电缆组件 半刚性电缆组件的详细规范 频率范围高达 6000MHz 50-12 型低损耗半刚性同轴电缆
  • BS EN IEC 60966-4-2:2022 射频和同轴电缆组件 半刚性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 6000MHz 50-9 型半刚性同轴电缆
  • BS EN 62674-1:2012 高频感应部件. 电子和电信设备用固定表面安装电感器
  • 21/30433083 DC BS EN IEC 60601-2-2 AMD1 医疗电气设备 第2-2部分 高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • 13/30293221 DC BS EN 61083-1 用于高电压和高电流测试中测量的仪器和软件 第1部分：脉冲测试硬件要求 “拟议的横向标准”
  • BS EN 62024-1:2002 高频感应部件.电气特性和测量方法.毫微亨(利)芯片感应器
  • BS EN IEC 62024-1:2018 高频电感元件 电气特性和测量方法 纳亨系列片式电感器
  • 20/30404290 DC BS EN 13126-2 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 第 2 部分：窗户紧固件把手
  • 20/30404293 DC BS EN 13126-7 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 第7部分：手指捕捉
  • 20/30424351 DC BS EN 13126-13 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 第13部分. 窗扇余额
  • 20/30421813 DC BS EN 13126-4 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 第4部分：西班牙文
  • BS EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.毫微亨等级芯片感应器
  • BS EN IEC 62025-2:2019 高频电感元件 非电气特性及测量方法 非电气特性试验方法
  • BS EN IEC 60966-2-8:2022 射频和同轴电缆组件 无线电和电视接收器电缆组件的详细规范 频率范围高达 3000MHz 屏蔽等级 A++ IEC 61169-47 连接器
  • BS EN 62025-2:2005 高频感应部件.非电气特性和测量方法.非电气特性的试验方法
  • BS EN IEC 61083-3:2021 高压和大电流测试中用于测量的仪器和软件 交流和直流电压和电流试验用硬件要求
  • BS EN 50109-2-3:1996 手动压接工具.低频和高频电线和电缆压接连接工具.第2-3部分:电器插接件触点专门要求
  • BS EN 10137-1:1996 淬火、回火或沉淀硬化条件下的高屈服强度结构钢板材和宽平板——第1部分：一般交货条件
  • BS EN 10137-2:1996 调质或沉淀硬化条件下的高屈服强度结构钢板材和宽平板——第2部分：调质钢的交货条件
  • BS EN 16603-20-40:2023 信息技术 多媒体内容描述接口 第4部分：音频修改件2：高级描述符
  • BS EN 13126-6:2018 建筑硬件 窗户和门高窗户的五金件 要求和测试方法 可变几何支撑铰链（带或不带摩擦支撑）
  • 15/30325148 DC BS ISO/IEC 23008-5 AMD3 信息技术 异构环境中的高效编码和媒体交付 第5部分. 高效视频编码参考软件
  • 15/30318800 DC BS ISO/IEC 23008-5 AMD1 信息技术 异构环境中的高效编码和媒体交付 第5部分. 高效视频编码参考软件
  • 15/30319185 DC BS ISO/IEC 23008-5 AMD2 信息技术 异构环境中的高效编码和媒体交付 第5部分. 高效视频编码参考软件
  • 15/30327808 DC BS ISO/IEC 23008-5 AMD4 信息技术 异构环境中的高效编码和媒体交付 第5部分. 高效视频编码参考软件
  • BS EN 10025-6:2004+A1:2009 结构钢的热轧产品.第6部分:淬火和淬硬条件下高屈服强度结构钢平板产品的技术交付条件
  • BS EN 10025-6:2019 结构钢的热轧产品.第6部分:淬火和淬硬条件下高屈服强度结构钢平板产品的技术交付条件
  • BS EN IEC 62024-2:2020 高频电感元件 电气特性和测量方法 DC-DC转换器用电感器的额定电流
  • 21/30436491 DC BS EN IEC 60966-3-4 射频和同轴电缆组件 第3-4部分 半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 6GHz 50-141 型半柔性同轴电缆
  • 21/30436487 DC BS EN IEC 60966-3-3 射频和同轴电缆组件 第3-3部分 半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 18GHz 50-141 型半柔性同轴电缆

国际电工委员会，关于硬件 高频的标准

  • IEC TR 61289:2019 高频外科设备和高频外科附件.操作和维护
  • IEC TR 61289:2019 RLV 高频外科设备和高频外科附件.操作和维护
  • IEC 60966-4:2003 射频同轴电缆组件.第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范
  • IEC 60966-4:1992 射频同轴电缆组件 第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范
  • IEC 60966-4-1:2003 射频同轴电缆组件.第4-1部分:半硬同轴电缆组件空白详细规范
  • IEC 60966-4-1:1992 射频同轴电缆组件 第4-1部分:半硬同轴电缆组件空白详细规范
  • IEC 60601-2-2:2017/AMD1:2023 修改件1.医用电气设备.第2-2部分:高频外科设备和高频外科附件的基本安全和基本性能的特殊要求
  • IEC 60601-2-2:2017 医用电气设备第2-2部分:高频手术设备和高频手术附件的基本安全和基本性能的特殊要求
  • ISO/IEC 23008-2:2015/AMD1:2015 修改件1.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体交付.第2部分:高效视频编码.三维视频扩展
  • IEC 60601-2-2:2017+AMD1:2023 CSV 医用电气设备.第2-2部分:高频外科设备和高频外科附件的基本安全和基本性能的特殊要求
  • IEC 60601-2-2:2009 医用电气设备.第2-2部分:高频外科手术设备和高频外科手术附件的基本安全和基本性能用专用要求
  • IEC 61083-3:2020 高压和高电流冲击试验中测量用仪器和软件. 第3部分: 交流和直流电压和电流试验用硬件的要求
  • ISO/IEC 23008-3:2015/AMD2:2016 修改件2.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体传送.第3部分:3D音频.MPEG-H 3D音频文件格式支持
  • IEC 61169-47:2015 射频连接器.第47部分:75Ώ电缆网络应用的典型带夹接的同轴高频插接件(F-快速型)
  • ISO/IEC 23008-3:2015/AMD1:2016 修改件1.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体传输.第3部分:3D音频.MPEG-H 3D音频配置文件和级别
  • IEC 60747-7-1:1989 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第1节:低频和高频放大环境额定双极晶体管空白详细规范
  • IEC 60601-2-2:2009/COR1:2014 医用电气设备.第2-2部分:高频外科手术设备和高频外科手术附件的基本安全和基本性能的详细要求.勘误表1
  • IEC 61169-47:2012 射频连接器.第47部分:75 电缆网络应用的典型带夹接的同轴高频插接件(F-快速型)
  • ISO/IEC 23008-5:2015/Amd 1:2016 修改件1.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体交付.第5部分:高效视频编码参考软件.格式范围扩展配置文件参考软件
  • ISO/IEC 23008-5:2015/AMD1:2016 修改件1.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体交付.第5部分:高效视频编码参考软件.格式范围扩展配置文件参考软件
  • IEC 60966-4-2:2022 射频和同轴电缆组件.第4-2部分:半刚性电缆组件（跳线）详细规范.频率范围高达6000 MHz 50-9型半刚性同轴电缆
  • IEC 60966-4-3:2022 射频和同轴电缆组件.第4-3部分:半刚性电缆组件详细规范.频率范围高达6000MHz 50-12型低损耗半刚性同轴电缆
  • ISO/IEC 23008-5:2017/AMD1:2017 修改件1.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体交付.第5部分:高效视频编码参考软件.屏幕内容编码扩展参考软件
  • ISO/IEC 23008-5:2017/Amd 1:2017 修改件1.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体交付.第5部分:高效视频编码参考软件.屏幕内容编码扩展参考软件
  • ISO/IEC 23008-5:2015/AMD2:2016 修改件2.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体传输.第5部分:高效视频编码参考软件.HEVC多视图主剖面参考软件
  • IEC 60966-3-3:2023 射频和同轴电缆组件 第 3-3 部分：半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 18 GHz，50-141 型半柔性同轴电缆
  • IEC 62674-1:2012 高频电感元件.第1部分:电子和电信设备用固定表面安装电感器
  • IEC 60581-13:1988 高保真音响设备和系统 最低性能要求 第13部分:车辆用高保真系统:调频无线电调谐部件
  • ISO/IEC 23008-3:2015/Amd 3:2017 修改件3.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体传输.第3部分:3D音频.MPEG-H 3D音频第2阶段
  • ISO/IEC 23008-3:2015/AMD3:2017 修改件3.信息技术.异构环境中的高效编码和媒体传输.第3部分:3D音频.MPEG-H 3D音频第2阶段
  • IEC 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • IEC 62024-1:2008/COR1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • ISO/IEC 15938-4:2002/AMD2:2006 修改件2.信息技术多媒体内容描述接口第4部分:音频高级描述符
  • IEC 62024-1:2002 高频感应部件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨(利)瑕庇的感应器
  • IEC 62024-1:2017 高频感应元件​​ - 电气特性和测量方法 - 第1部分:纳米级距离片式电感器
  • IEC 60966-2-8:2022 射频和同轴电缆组件.第2-8部分:无线电和电视接收器用电缆组件详细规范.频率范围高达3000 MHz 屏蔽等级A++ IEC 61169-47连接器

国际标准化组织，关于硬件 高频的标准

RU-GOST R，关于硬件 高频的标准

  • GOST 23221-1978 超高频模块、超高频组件术语，定义和字母符号
  • GOST R 55690-2013 自动自适应高频双工无线电系统的复杂硬件. 组成和结构. 规格和接口参数组件
  • GOST 20215-1984 超高频半导体二极管.一般技术条件
  • GOST R IEC 60601-2-2-2013 医疗电气设备. 第2-2部分. 高频手术设备和高频手术附件基本安全与基本性能的特殊要求
  • GOST 15125-1992 聚苯乙烯扭绳绝缘的高频率对称通信电缆.技术条件
  • GOST R 53542-2009 航空发动机及其部件.真空高合金钢硬钎焊.工艺过程的一般要求
  • GOST EN 1005-5-2014 机械安全. 人体物理性能. 第5部分. 高频条件下反复处理的风险评估
  • GOST 21139-1987 用于感应加热和电介质加热的工业高频发生器和装置一般技术条件

美国国防后勤局，关于硬件 高频的标准

行业标准-船舶，关于硬件 高频的标准

中国团体标准，关于硬件 高频的标准

  • T/QGCML 2251-2023 变频高频电刀控制软件技术规范
  • T/SUCA 017.1-2022 互联网超高清视频播放软件 第1部分：视频质量分级规范
  • T/CES 043-2020 YBYCPX系列高频率隔爆型高压变频调速永磁式三相同步电动机技术条件（机座号355-560）
  • T/CEC 398-2020 高频变压器用纳米晶合金带材产品技术条件
  • T/SUCA 017.2-2022 互联网超高清视频播放软件 第2部分：互动视频播放系统技术要求
  • T/JSGS 012-2022 给水及压力排污、排水用高性能 硬聚氯乙烯（PVC-UH）管件
  • T/CNEA 101.40-2021 压水堆承压部件 材料 第40部分：高温用沉淀硬化镍合金棒材、锻件和锻坯
  • T/CEEIA 385-2019 TYPKK系列高效率高压变频调速永磁式三相同步电动机技术条件 （机座号355～630）
  • T/CES 044-2020 TYPKK系列高效率高压变频调速永磁式三相同步电动机技术条件（机座号355-630）
  • T/CEEIA 338-2018 YPT系列高压变频调速三相异步电动机 技术条件（机座号315～630）
  • T/CEEIA 384-2019 TBYCPX系列高效率隔爆型高压变频调速永磁式三相同步电动机技术条件 （机座号355～560）
  • T/CEEIA 283-2017 YJVFG系列矿用隔爆兼本质安全 型高压变频调速一体机 技术条件
  • T/CEEIA 285-2017 核电站主氦风机用高压立式变频调速三相异步电动机技术条件
  • T/CES 038-2020 YBBP3系列隔爆型高压变频调速三相 异步电动机技术条件（机座号355～630）
  • T/CEEIA 422-2020 YBBP3系列隔爆型高压变频调速三相异步电动机技术条件（机座号355～630）
  • T/UWA 005.3-4-2022 高动态范围（HDR）视频技术 第3-4部分：技术要求和测试方法 播放软件
  • T/CES 035-2020 YBBPX3系列高效率隔爆型变频调速 三相异步电动机技术条件 （机座号80～355）
  • T/CEEIA 419-2020 YBBPX3系列高效率隔爆型变频调速 三相异步电动机技术条件 （机座号80～355）

国家质检总局，关于硬件 高频的标准

  • GB/T 25671-2010 硬质涂层高速钢刀具 技术条件
  • GB/T 42275-2022 硬质合金 总碳量的测定 高频燃烧红外吸收法/热导法
  • GB/T 15867-1995 射频同轴电缆组件 第4部分;半硬同轴电缆组件分规范
  • GB/T 17738.4-2013 射频同轴电缆组件 第4部分:半硬同轴电缆组件分规范
  • GB/T 26962-2011 高频电磁场综合水处理器技术条件
  • GB 13137-1991 2.6/9.5 mm综合中同轴电缆高频四芯组或高频线对12路载波电话终端设备技术条件
  • GB/T 12626.6-2015(英文版) 硬纤维板 第 6 条：在高湿度条件下使用的通用板
  • GB/T 10067.5-1993 电热设备基本技术条件 高频介质加热设备
  • GB/T 12626.6-2015 湿法硬质纤维板 第6部分:高湿条件下使用的普通用板
  • GB/T 28562-2012 YVF系列变频调速高压三相异步电动机技术条件（机座号355～630）
  • GB/T 29047-2012 高密度聚乙烯外护管硬质聚氨酯泡沫塑料预制直埋保温管及管件
  • GB/T 10067.34-2015 电热装置基本技术条件 第34部分:晶体管式高频感应加热装置

欧洲标准化委员会，关于硬件 高频的标准

  • EN 13126-1:2011 为窗和门的高度构建硬件,硬件需求和测试方法.第1部分:常见的所有类型的硬件需求
  • EN 13126-9:2013 构建硬件.windows和门的高度要求和测试方法-第9部分:硬件水平和垂直枢轴窗口
  • EN 10137-3:1995 在调质或沉淀硬化条件下由高屈服强度结构钢制成的板材和宽扁钢 第3部分：沉淀硬化钢的交货条件
  • EN 10137-2:1995 调质或沉淀硬化条件下高屈服强度结构钢的板材和宽扁钢 第2部分：调质钢的交货条件
  • EN 10137-1:1995 在调质或沉淀硬化条件下由高屈服强度结构钢制成的板材和宽扁钢 第1部分：一般交货条件

CEN - European Committee for Standardization，关于硬件 高频的标准

  • EN 13126-1:2006 为窗和门的高度构建硬件,硬件需求和测试方法.第1部分:常见的所有类型的硬件需求
  • PREN 13126-17-2018 建筑五金 窗户和门高窗的硬件 要求和测试方法 第17部分：倾斜和滑动窗的硬件
  • PD CEN/TS 13126-7:2004 窗户和门高窗的建筑硬件 配件 要求和测试方法 第7部分：指扣
  • PD CEN/TS 13126-4:2004 窗户和门高窗的建筑硬件 配件 要求和测试方法 第4部分：Espagnolette 螺栓
  • PD CEN/TS 13126-2:2004 窗户和门高窗的建筑硬件 配件 要求和测试方法 第2部分：窗扇紧固件把手
  • PD CEN/TS 13126-13:2004 窗户和门高窗的建筑硬件 配件要求和测试方法第13部分：窗扇平衡
  • PD CEN/TS 13126-10:2004 窗户和门高窗的建筑硬件 配件要求和测试方法第10部分：臂平衡系统
  • PD CEN/TS 13126-17:2004 窗户和门高窗的建筑硬件 配件要求和测试方法第17部分：倾斜和滑动系统的配件
  • PD CEN/TS 13126-1:2004 窗户和门高窗的建筑硬件 配件 要求和测试方法 第1部分：所有类型配件的通用要求
  • PD CEN/TS 13126-5:2004 窗户和门高窗的建筑硬件 配件 要求和测试方法 第5部分：限制窗户打开的装置

ITU-R - International Telecommunication Union/ITU Radiocommunication Sector，关于硬件 高频的标准

国家军用标准-总装备部，关于硬件 高频的标准

  • GJB 5021-2003 柔软和半硬电缆用高可靠射频同轴连接器通用规范
  • GJB 360.15-1987 电子及电气元件试验方法 高频振动试验
  • GJB 33/001-1989 半导体分立器件 高频小功率晶体管空白详细规范
  • GJB 33/14A-2021 半导体分立器件3DG44 型硅超高频低噪声晶体管详细规范
  • GJB 33A/14-2003 半导体分立器件 3DG44 型硅超高频低噪声晶体管详细规范

美国消费电子协会，关于硬件 高频的标准

加拿大标准协会，关于硬件 高频的标准

美国国家标准学会，关于硬件 高频的标准

澳大利亚标准协会，关于硬件 高频的标准

  • ISO/IEC 23003-1:2007/Amd.2:2008 信息技术 视听对象编码 第5部分：参考软件 修改件6：高级视频编码（AVC）和高效高级音频编码（HE AAC）参考软件
  • AS ISO/IEC 14496.15:2004 信息技术．音视频对象的编码．高级视频编码（AVC）文件格式
  • IEC 60601-2-2:2017 RLV 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • ISO/IEC 23008-5:2017/Amd.1:2017 信息技术 异构环境中的高效编码和媒体传输 第 5 部分 高效视频编码参考软件 修改件1 屏幕内容编码扩展参考软件

ES-UNE，关于硬件 高频的标准

  • UNE-EN ISO 3262-15:2024 修改件6 信息技术 视听对象编码 第5部分：参考软件 高级视频编码（AVC）和高效高级音频编码（HE AAC）参考软件
  • UNE-EN IEC 60601-2-2:2018 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • UNE-EN IEC 61083-3:2021 用于高电压和高电流测试测量的仪器和软件 第3部分：交流和直流电压和电流测试的硬件要求
  • UNE-EN IEC 60966-4-2:2023 射频和同轴电缆组件 第 4-2 部分：半刚性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 6000 MHz 50-9 型半刚性同轴电缆
  • UNE-EN IEC 60966-3-3:2024 射频和同轴电缆组件 第 3-3 部分：半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 18 GHz 50-141 型半柔性同轴电缆
  • UNE-EN IEC 60966-3-4:2024 射频和同轴电缆组件 第 3-4 部分：半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 6 GHz 50-141 型半柔性同轴电缆
  • UNE-EN IEC 60966-4-3:2023 射频和同轴电缆组件 第 4-3 部分：半刚性电缆组件的详细规范 频率范围高达 6 000 MHz 50-12 型低损耗半刚性同轴电缆
  • UNE-EN IEC 62024-1:2018 高频电感元件 电气特性和测量方法 第1部分：纳亨系列片式电感器
  • UNE-EN IEC 62025-2:2019 高频电感元件 非电气特性和测量方法 第2部分：非电气特性测试方法
  • UNE-EN 62674-1:2012 高频电感元件 第1部分：用于电子和电信设备的固定表面贴装电感器
  • UNE-EN IEC 60966-2-8:2022 射频和同轴电缆组件 第2-8部分：无线电和电视接收器电缆组件的详细规范 频率范围高达 3000 MHz 屏蔽等级 A++ IEC 61169-47 连接器

CO-ICONTEC，关于硬件 高频的标准

工业和信息化部，关于硬件 高频的标准

  • HG/T 5223-2017 高温硬密封单闸板切断闸阀技术条件
  • SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅ＰＮＰ高频高反压小功率晶体管详细规范
  • JB/T 13432-2018 矿井提升机 高压变频传动电控设备 技术条件
  • SJ/T 1480-2016 半导体分立器件 3CG130型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范
  • SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范
  • SJ/T 1477-2016 半导体分立器件 3CG120型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范

行业标准-航空，关于硬件 高频的标准

  • HB 20079-2012 航空用高强度沉淀硬化不锈钢锻件规范
  • HB 4155-1988 加工高温合金、钛合金通孔用硬质合金机用阶梯铰刀 技术条件

行业标准-城建，关于硬件 高频的标准

  • CJ/T 493-2016 给水用高性能硬聚氯乙烯管材及连接件
  • CJ/T 155-2001 高密度聚乙烯外护管聚氨酯硬质泡沫塑料预制直埋保温管件

法国标准化协会，关于硬件 高频的标准

  • NF C93-584-4*NF EN 60966-4:2004 射频和同轴电缆组件 第4部分：半硬同轴电缆组件分规范
  • NF T70-521:2020 国防用高能材料. 安全、易损性. 具有厚金属壁的301高爆通用硬件的技术数据文件
  • NF C93-584-4-1*NF EN 60966-4-1:2004 射频和同轴电缆组件 第4-1部分：半硬同轴电缆组件空白详细规范
  • NF C93-530:1993 电子元件.高频传输用对称电路电缆.总规范
  • UTE C93-530U*UTE C93-530:2005 电子元件 高频传输用对称电路电缆 通用规范
  • NF C74-365*NF EN IEC 60601-2-2:2018 医用电气设备 第 2-2 部分：高频手术设备和高频手术附件的基本安全和基本性能的特殊要求
  • NF EN 2591-225:2008 航空航天系列电气和光学连接部件测试方法第225部分：高频耐高压
  • NF C74-365/A11:2012 医用电气设备.第2-2部分:高频外科设备和高频外科配件的基本安全性和必要性能的详细要求
  • NF A36-204-3:1995 淬火和回火或沉淀硬化条件下制造高屈服强度结构钢的板材和宽扁材.第3部分:沉淀硬化钢交货条件
  • NF C74-365:2009 医用电器设备.第2-2部分:高频外科手术设备和高频外科手术附件基本安全性和必要性能的详细要求
  • NF U05-001/A2*NF ISO 11784/A2:2010 动物无线射频识别 编码结构 修改件2：高级转调器指示
  • NF EN 1592-1:1997 铝及铝合金高频电焊管第1部分：检验和交货技术条件
  • NF EN IEC 60601-2-2:2018 医用电气设备第2-2部分：高频电流电外科设备和高频电流电外科配件基本安全和基本性能的特殊要求...
  • UTE C93-531-10:2004 电子元件.高频传输用对称电路电缆.特殊规格907系列电缆
  • NF EN IEC 62024-1:2018 高频电感元件电气特性和测量方法第1部分：纳亨片式电感
  • NF T70-522:2013 国防能源材料 安全性、易损伤性 带有厚金属壁3 L高爆武器通用硬件技术数据文件
  • NF C93-351-1*NF EN 62674-1:2013 高频电感元件 第1部分：电子和电信设备用固定表面安装电感器
  • NF EN 2591-224:2008 航空航天系列电气和光学连接部件测试方法第224部分：高频泄漏
  • NF C93-370-1*NF EN IEC 62024-1:2018 高频电感元件 电气特性和测量方法 第1部分：纳亨系列片式电感器
  • NF A36-204-1:1995 淬火、回火或沉淀硬化条件下制造高屈服强度结构钢的板材和宽扁材.第1部分:一般交货条件
  • NF C41-083-3:2021 用于高压和大电流测试测量的仪器和软件 第3部分：交流和直流电压和电流测试的硬件要求
  • NF C93-370-1:2013 高频感应部件 - 电气特性和测量方法 - 第1部分: 毫微亨利瑕庇的感应器
  • NF EN IEC 62025-2:2019 高频电感元件非电气特性及测量方法第2部分：非电气特性试验方法

德国标准化学会，关于硬件 高频的标准

  • DIN EN 60966-4:2004 射频同轴电缆组件.第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范
  • DIN EN 13126-17:2019 建筑五金 窗户和门高窗的硬件 要求和测试方法 第17部分：倾斜和滑动窗的硬件
  • DIN EN 60601-2-2 Bb.1:2014 医疗电气设备. 第2-2部分:高频手术设备和高频手术附件的基本安全和主要性能的特殊要求; 补充件1:高频手术设备. 操作和维护 (IEC/TR 61289-2011)
  • DIN EN 60966-4-1:2004 射频同轴电缆组件.第4-1部分:半硬同轴电缆组件空白详细规范
  • DIN 65170:1997 航空航天.硬焊及高温钎焊的金属结构构件.交货技术条件
  • DIN 65170:2009 航空航天系列.硬焊及高温钎焊的金属结构构件.技术规范
  • DIN EN 1592-1:1997-12 铝及铝合金 高频缝焊管 第 1 部分：检验和交货技术条件
  • DIN EN 62674-1:2013-06 高频电感元件 第1部分：电子和电信设备用固定表面贴装电感器
  • DIN EN 60601-2-2:2010 医疗电气设备.第2-2部分:高频手术器械和高频手术器械配件的基本安全及基本性能的详细要求(IEC 60601-2-2-2009).德文版本EN 60601-2-2-2009
  • DIN EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨等级芯片感应器
  • DIN EN IEC 62025-2:2021-11 高频电感元件非电气特性和测量方法第2部分：非电气特性试验方法

美国电子元器件、组件及材料协会，关于硬件 高频的标准

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于硬件 高频的标准

  • EN 60966-4:1994 射频和同轴电缆组件.第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范
  • EN 60966-4-1:1994 射频和同轴电缆组件.第4-1部分:半硬性同轴电缆组件空白详细规范
  • EN IEC 62024-1:2018 高频电感元件-电特性和测量方法-第1部分：纳亨系列片式电感器
  • EN 62024-1:2002 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器
  • EN 62674-1:2012 高频电感元件 第1部分：用于电子和电信设备的固定表面贴装电感器

行业标准-航天，关于硬件 高频的标准

  • QJ 2341.4-1992 立方氮化硼/硬质合金高刚度镗刀技术条件
  • QJ 2625.2-1994 加工高强钢用整体硬质合金立铣刀技术条件
  • QJ 2626.2-1994 加工高强钢用硬质合金可转位面铣刀技术条件
  • QJ 10007/11-2008 宇航用半导体分立器件 3DG182型硅高频小功率高反压晶体管详细规范
  • QJ 10007/10-2008 宇航用半导体分立器件 3DG122、3DG130型硅高频小功率晶体管详细规范
  • QJ 10007/5-2008 宇航用半导体分立器件 3CG110、3CG130型硅高频小功率晶体管详细规范
  • QJ 10007/9-2008 宇航用半导体分立器件 3DG100、3DG101、3DG111、3DG112型硅高频小功率晶体管详细规范

GB-REG，关于硬件 高频的标准

国际电信联盟，关于硬件 高频的标准

  • ITU-T H.264.2-2005 H.264高级视频编码参照软件 研究组16
  • ITU-T H.264.2-2008 H.264高级视频编码用参照软件.研究组16
  • ITU-T H.264.2-2016 ITU-T H.264 高级视频编码参考软件（第 16 研究组）
  • ITU-T H.264.2-2012 ITU-T H.264高级视频编码用参考软件.16号研究组
  • ITU-R INFORME M.2082 SPANISH-2006 为议程项目1.13(351号决议(WRC-03))提供一种可能解决办法的无线电规则附录17的修改件版(海上移动业务高频频段内的频率和频道配置)
  • ITU-R M.2015-1-2015 根据第646号决议(WRC-12,修改件版)对超高频(UHF)公众保护和赈灾无线电通信系统做出的频率安排

美国材料与试验协会，关于硬件 高频的标准

  • ASTM A638/A638M-00 高温用沉淀硬化铁基高温合金棒材、锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM A638/A638M-00(2004) 高温用沉淀硬化铁基高温合金棒材、锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM A638/A638M-10(2018)e1 高温用沉淀硬化铁基高温合金棒材、锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM A638/A638M-20 高温用沉淀硬化铁基高温合金棒材、锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM A1014/A1014M-10 高温设备用脱溶硬化螺栓组件(UNS N07718)标准规范
  • ASTM A638/A638M-23 高温设备用沉淀硬化铁基高温合金棒材、锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM D7735-11e1 高温条件下道路标示热塑性漆的A型硬度计硬度测量的标准试验方法
  • ASTM B637-12 高温工作沉淀硬化镍合金棒材、锻件及锻坯标准规格
  • ASTM B637-06 高温设备用沉淀硬化镍合金棒锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM B637-06e1 高温设备用沉淀硬化镍合金棒锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM B637-98 高温设备用沉淀硬化镍合金棒、锻件及锻造坯料标准规范
  • ASTM B637-03 高温设备用沉淀硬化镍合金棒、锻件及锻造坯料标准规范
  • ASTM B637-16 高温设备用沉淀硬化镍合金棒、锻件及锻造坯料标准规范
  • ASTM B637-18 中高温用沉淀硬化和冷加工镍合金棒锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM A638/A638M-10 高温用沉积硬化铁基超耐热不锈钢棒材、锻件及锻坯标准规范
  • ASTM A891-98(2003) 涡轮机转子盘和轮子用沉淀硬化铁基高温合金锻件的标准规范
  • ASTM A891/A891M-07 涡轮机转子盘和轮子用沉淀硬化铁基高温合金锻件的标准规范
  • ASTM A891/A891M-16 涡轮机转子盘和轮子用沉淀硬化铁基高温合金锻件的标准规格
  • ASTM A891/A891M-16(2021) 涡轮机转子盘和轮子用沉淀硬化铁基高温合金锻件的标准规范
  • ASTM B637-23 中高温用沉淀硬化和冷加工镍合金棒材、锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM B637-12e1 中等或较高温度作业用沉淀硬化镍合金棒材、锻件及锻坯标准规格
  • ASTM B639-02 高温用沉淀硬化含钴合金（UNS R30155和UNS R30816）棒、棒、锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM B637-15 中温或高温用沉淀硬化和冷加工镍合金棒材, 锻件和锻坯的标准规格
  • ASTM B639-02(2013) 高温设备用沉积硬化含钴合金(UNS R30155和UNS R30816)棒材、条材、锻件和锻造坯规格
  • ASTM B639-97 高温设备用沉淀硬化含钴合金（UNSR30155和UNS R30816）棒材、棒材、锻件和锻坯的标准规范
  • ASTM B639-02(2008) 高温设备用沉积硬化含钴合金(UNS R30155和UNS R30816)杆材,棒材,锻件和锻造坯料规范
  • ASTM B639-02(2018) 沉淀硬化含钴合金的标准规范（UNS R30155和UNS ；R30816）高温用棒材、棒材、锻件和锻坯

行业标准-能源，关于硬件 高频的标准

ECIA - Electronic Components Industry Association，关于硬件 高频的标准

  • 186-8E-1978 无源电子元件 测试方法；方法 8：振动 高频

ITU-T - International Telecommunication Union/ITU Telcommunication Sector，关于硬件 高频的标准

行业标准-电子，关于硬件 高频的标准

  • SJ/T 11205-1999 射频同轴电缆组件.第4-1部分：半硬同轴电缆组件空白详细规范
  • SJ/T 11904.2-2023 互联网超高清视频播放软件 第2部分：互动视频播放系统技术要求
  • SJ 50033/1-1994 半导体分立器件.3DA150型高频功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/103-1996 半导体分立器件.3DA89型高频功率晶体管详细规范
  • SJ/T 11227-2000 电子元器件详细规范.3DA98型NPN硅高频大功率晶体管
  • SJ 50681/62-1994 TNC系列(接半硬电缆)插孔接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/83-2002 2.92系列(接半硬电缆)插孔接触件2级.射频同轴插头转接器详细规范
  • SJ 50681/61-1994 TNC系列(接半硬电缆)插针接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/72-1994 N系列(接半硬电缆)插针接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/82-2002 2.92系列(接半硬电缆)插针接触件2级.射频同轴插头转接器详细规范
  • SJ 50681/53-1994 SMA系列(接半硬电缆)插孔接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/51-1994 SMA系列(接半硬电缆)插针接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/74-1994 N系列(接半硬电缆)插孔接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50033/159-2002 半导体分立器件.3DG142型硅超高频低噪声晶体管.详细规范
  • SJ 20059-1992 半导体分立器件.3DG111型NPN硅高频小功率晶体管.详细规范
  • SJ 20060-1992 半导体分立器件.3DG120型NPN硅高频小功率晶体管.详细规范
  • SJ 50033/160-2002 半导体分立器件.3DG122型硅超高频小功率晶体管.详细规范
  • SJ 50033/158-2002 半导体分立器件.3DG44型硅超高频低噪声晶体管.详细规范
  • SJ 50033/154-2002 半导体分立器件.3DG251型硅超高频低噪声晶体管.详细规范
  • SJ 50033/75-1995 半导体分立器件.3DG135型硅超高频小功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/67-1995 半导体分立器件.3DD103型高压低频大功率晶体管详细规范
  • SJ/T 11848-2022 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
  • SJ 50681/67-1994 N系列(接12.70mm半硬电缆)插孔接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/69-1994 N系列(接22.23mm半硬电缆)插孔接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/68-1994 N系列(接22.23mm半硬电缆)插针接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/70-1994 N系列(接41.28mm半硬电缆)插孔接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/66-1994 N系列(接12.70mm半硬电缆)插针接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/78-1999 BMA-KFB3型(接半硬电缆)插孔接触件法兰安装射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50681/63-1994 TNC系列(接半硬电缆)插针接触件直角2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/52-1994 SMA系列(接半硬电缆)插针接触件直角2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/73-1994 N系列(接半硬电缆)插针接触件直角2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/56-1994 SMA系列(接3.58mm半硬电缆)无中心接触件2级射频同轴插头连接器详细规范
  • SJ 50681/79-1999 BMA-JYB3型(接半硬电缆)插针接触件螺纹安装射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 20175-1992 半导体分立器件3DG918型NPN硅超高频小功率晶体管详细规范
  • SJ 3123-1988 电子元器件详细规范.3DG1779型高频放大型额定双极型晶体管
  • SJ/T 10960-1996 电子元器件详细规范 3CG844型硅PNP环境额定高频放大晶体管
  • SJ/T 11849-2022 半导体分立器件 3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
  • SJ 50681/85-2006 SBMA 系列（接φ2.2mm半硬电缆）插孔接触件浮动法兰安装射频同轴连接器详细规范
  • SJ 50681/86-2006 SBMA 系列（接φ2.2mm半硬电缆）插针接触件锁紧螺母安装射频同轴连接器详细规范
  • SJ 3120-1988 电子元器件详细规范.3DG1215型高频放大环境额定双极型晶体管
  • SJ 3121-1988 电子元器件详细规范.3DG2464型高频放大环境额定双极型晶体管
  • SJ 3122-1988 电子元器件详细规范.3DG3177型高频放大环境额定双极型晶体管
  • SJ 50681/55-1994 SMA系列(接半硬电缆)插孔接触件锁紧螺母2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50681/65-1994 TNC系列(接半硬电缆)插孔接触件法兰安装2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50681/54-1994 SMA系列(接半硬电缆)插孔接触件法兰安装2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50033/95-1995 半导体分立器件.3DG144型NPN硅高频低噪声小功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/94-1995 半导体分立器件.3DG143型NPN硅高频低噪声小功率晶体管详细规范
  • SJ 50033/93-1995 半导体分立器件.3DG142型NPN硅高频低噪声小功率晶体管详细规范
  • SJ 20062-1992 半导体分立器件.3DG210型NPN硅超高频低噪声差分对晶体管.详细规范
  • SJ 50681/75-1994 N系列(接半硬电缆)插孔接触件锁紧螺母安装2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 50681/64-1994 TNC系列(接半硬电缆)插孔接触件锁紧螺母安装2级射频同轴插座连接器详细规范
  • SJ 20015-1992 半导体分立器件GP、GT和GCT级3DG130型NPN硅高频小功率晶体管.详细规范
  • SJ/T 10049-1991 电子元器件详细规范.3DA1162型硅NPN高频放大管壳额定的双极型晶体管
  • SJ/T 10050-1991 电子元器件详细规范.3DA1722型硅NPN高频放大管壳额定的双极型晶体管
  • SJ/T 10051-1991 电子元器件详细规范.3DA2688型硅NPN高频放大管壳额定的双极型晶体管
  • SJ 20063-1992 半导体分立器件.3DG213型NPN硅超高频低噪声双差分对晶体管.详细规范
  • SJ/T 10963-1996 电子元器件详细规范 3DG2271型硅NPN环境额定高频放大晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 11057-1996 电子元器件详细规范 4CS142型硅高频双绝缘栅场效应晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10961-1996 电子元器件详细规范 3CG778型硅PNP环境额定高频放大晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10962-1996 电子元器件详细规范 3DA1514型硅NPN环境额定高频放大晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10970-1996 电子元器件详细规范 3DG3077型硅NPN环境额定高频放大晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10968-1996 电子元器件详细规范 3DD205A型硅NPN管壳额定高频放大晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10969-1996 电子元器件详细规范 3DG2636型硅NPN环境额定高频放大晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10975-1996 电子元器件详细规范 3DG1825型硅NPN环境额定高频放大晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 11055-1996 电子元器件详细规范 4CS119型硅高频双绝缘栅场效应晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 11056-1996 电子元器件详细规范 4CS1191型硅高频双绝缘栅场效应晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10956-1996 电子元器件详细规范 4CS122型硅高频双绝缘栅场效应晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 10957-1996 电子元器件详细规范 4CS103型硅高频双绝缘栅场效应晶体管（可供认证用）
  • SJ/T 11058-1996 电子元器件详细规范 4CS1421型硅高频双绝缘栅场效应晶体管（可供认证用）

行业标准-电力，关于硬件 高频的标准

  • DL/T 848.2-2004 高压试验装置通用技术条件.第2部分: 工频高压试验装置
  • DL/T 848.2-2018 高压试验装置通用技术条件 第2部分：工频高压试验装置
  • DL/T 846.11-2016 高电压测试设备通用技术条件 第11部分：特高频局部放电检测仪
  • DL/T 848.4-2004 高压试验装置通用技术条件.第4部分: 三倍频试验变压器装置
  • DL/T 848.4-2019 高压试验装置通用技术条件 第4部分：三倍频试验变压器装置
  • DL/T 849.4-2004 电力设备专用测试仪器通用技术条件.第4部分: 超低频高压发生器

BELST，关于硬件 高频的标准

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于硬件 高频的标准

  • GB 9706.202-2021 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备及高频附件的基本安全和基本性能专用要求
  • GB/T 29047-2021 高密度聚乙烯外护管硬质聚氨酯泡沫塑料预制直埋保温管及管件
  • GB/T 40853.1-2021 高频感性元件 电特性及其测量方法 第1部分：纳亨级片式电感器

欧洲电工标准化委员会，关于硬件 高频的标准

  • EN 60966-4:2003 射频和同轴电缆组件.第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范 IEC 60966-4-2003
  • EN IEC 60601-2-2:2018 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • EN 129000:1993 通用规范:高频应用的固定线圈(包含修改件A1-1995)
  • EN 60601-2-2:2009 医用电气设备.第2-2部分:高频手术设备和高频外科手术附件基本安全和主要性能的特殊要求
  • EN IEC 61083-3:2021 用于高电压和高电流测试测量的仪器和软件 第3部分：交流和直流电压和电流测试的硬件要求
  • EN 60966-4-1:2003 射频和同轴电缆组件.第4-1部分:半硬性同轴电缆组件空白详细规范 IEC 60966-4-1-2003
  • EN IEC 60966-4-3:2022 射频和同轴电缆组件 第4-3部分：半刚性电缆组件的详细规范 频率范围高达 6000 MHz 50-12 型低损耗半刚性同轴电缆
  • EN IEC 60966-4-2:2022 射频和同轴电缆组件 第4-2部分：半刚性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 6000 MHz 50-9 型半刚性同轴电缆
  • EN IEC 60966-3-4:2023 射频和同轴电缆组件 - 第 3-4 部分：半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 - 频率范围高达 6 GHz，50-141 型半柔性同轴电缆
  • EN IEC 60966-3-3:2023 射频和同轴电缆组件 - 第 3-3 部分：半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 - 频率范围高达 18 GHz，50-141 型半柔性同轴电缆
  • EN IEC 62025-2:2019 高频电感元件 非电特性和测量方法 第2部分：非电特性试验方法
  • EN 62024-1:2008 高频感应元件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨利芯片感应器

NL-NEN，关于硬件 高频的标准

  • NEN 10966-4-1993 IEC 966-4-1992 射频和同轴电缆部件．第4部分：半硬性同轴电缆组件分规范
  • NEN 10966-4-1-1993 IEC 966-4-1-1992 射频和同轴电缆部件．第4-1部分：半硬性同轴电缆组件空白详细规范

行业标准-机械，关于硬件 高频的标准

  • JB/T 6512-1992 锅炉用高频电阻焊螺旋翅片管.制造技术条件

国家能源局，关于硬件 高频的标准

VDI - Verein Deutscher Ingenieure，关于硬件 高频的标准

  • VDI 3640-1985 高频控制电动工件拖车 将工作场所串联起来

NZ-SNZ，关于硬件 高频的标准

  • AS/NZS IEC 60601.2.2:2016 医用电气设备第2.2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求

丹麦标准化协会，关于硬件 高频的标准

  • DS/EN 60601-2-2/A11:2011 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • DS/EN 60601-2-2:2009 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • DS/EN IEC 61083-3:2021 高压大电流试验用测量仪器及软件《第3部分：交直流电压电流试验用硬件要求》
  • DS/IEC 747-7-1:1990 半导体器件.分立器件.第7部分:双极性晶体管.第1节:低频和高频放大用的额定环境晶体管的空白详细规范
  • DS/EN 62025-2:2005 高频电感元件 非电特性和测量方法 第2部分：非电特性试验方法
  • DS/EN 62024-1:2008 高频电感元件-电特性和测量方法-第1部分：纳亨系列片式电感器
  • DS/IEC 581-13:1990 高保真音响设备和系统.最低性能要求.第13部分:车辆用高保真装置:调频无线电调谐部件
  • DS/EN 13126-17:2008 建筑五金 门窗高度窗的要求和试验方法 第17部分：倾斜和滑动门窗的硬件
  • DS/EN 2591-225:2008 航空航天系列电光连接元件试验方法第225部分：射频高电位耐受电压
  • DS/EN 62674-1:2013 高频电感元件 第1部分：用于电子和电信设备的固定表面贴装电感器

立陶宛标准局，关于硬件 高频的标准

  • LST EN 60601-2-2-2009/A11-2012 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • LST EN 60601-2-2-2009 医用电气设备-第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件的基本安全和基本性能的特殊要求（IEC 60601-2-2:2009）
  • LST EN 13126-17-2008 建筑五金 门窗高度窗的要求和试验方法 第17部分：倾斜和滑动门窗的硬件
  • LST EN 2591-225-2008 航空航天系列电光连接元件试验方法第225部分：射频高电位耐受电压

AENOR，关于硬件 高频的标准

  • UNE-EN 60601-2-2:2010/A11:2012 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • UNE-EN 60601-2-2:2010 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求
  • UNE-EN 13126-17:2008 建筑五金 门窗高度窗的要求和试验方法 第17部分：倾斜和滑动门窗的硬件

日本工业标准调查会，关于硬件 高频的标准

  • JIS T 0601-2-2:2014 医用电气设备. 第2-2部分: 高频手术设备和高频手术附件基本安全与基本性能的特殊要求
  • JIS T 0601-2-2:2020 医疗电气设备. 第2-2部分: 高频手术设备和高频手术附件的基本安全和基本性能的特殊要求
  • JIS C 62024-1:2022 高频电感元件--电气特性和测量方法--第1部分：纳亨级片式电感器
  • JIS C 62024-1:2006 高频感应部件.电气特性和测量方法.第1部分:毫微亨(利)瑕庇的感应器

VDE - VDE Verlag GmbH@ Berlin@ Germany，关于硬件 高频的标准

  • VDE 0750-2-2-2016 医用电气设备 第2-2部分：高频手术设备和高频手术附件基本安全和基本性能的特殊要求

(美国)电子工业联合会，关于硬件 高频的标准

KR-KS，关于硬件 高频的标准

ZA-SANS，关于硬件 高频的标准

  • SANS 60601-2-2:2009 医用电气设备.第2-2部分:对高频手术设备及高频手术附件的基本安全及基本性能的特殊要求
  • SANS 1700-16-8:2004 紧固件．第16部分：垫圈．第8节：高强度结构螺栓用经淬硬和回火的平垫圈
  • SANS 1700-16-9:2004 紧固件．第16部分：垫圈．第9节：高强度结构螺栓用经淬硬和回火的倒角平垫圈

PL-PKN，关于硬件 高频的标准

  • PN T01207-01-1992 半导体器件．分离器件，双极晶体管低频和高频放大箱环境额定双极晶体管空白细节规格

美国通用公司（北美），关于硬件 高频的标准

  • GM 9984830-2009 塑料用高温烘干型不导电硬质底涂剂.修改件C[代替:GMNA 9984085]

美国机械工程师协会，关于硬件 高频的标准

(美国)福特汽车标准，关于硬件 高频的标准

行业标准-轻工，关于硬件 高频的标准

  • QB/T 2986-2008 灯用附件.高频冷启动管形放电灯(霓虹灯)用电子换流器和变频器.性能要求

行业标准-黑色冶金，关于硬件 高频的标准

  • YB/T 3220.9-1987 宝钢二高炉设备制造通用技术条件 钴铬钨硬质合金堆焊篇

美国航空无线电设备公司，关于硬件 高频的标准

  • ARINC 818-1-2007 航空电子数字视频总线(ADVB)高速分组数据2006.含补充件1

美国机动车工程师协会，关于硬件 高频的标准

  • SAE ARINC844P1-2016 目标硬件设计指南第1部分机载高速数据加载器（ARINC 报告 615-3）
  • SAE ARINC844P2-2016 目标硬件设计指南第2部分机载高速数据加载器（ARINC 报告 615-4）
  • SAE AMS5892A-2000 42Fe 37.5Ni 14Co 4.8(Cb+Ta) 1.6Ti溶液热处理沉淀可硬化高温低膨胀铁镍合金棒,铸件和环
  • SAE AMS5892C-2020 42Fe 37.5Ni 14Co 4.8(Cb+Ta) 1.6Ti溶液热处理沉淀可硬化高温低膨胀铁镍合金棒,铸件和环
  • SAE AS85485/6B-2021 电缆，电气，滤波器线，元件线，镀银高强度铜合金导体，射频吸收，150°C，600 伏

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components，关于硬件 高频的标准

河北省标准，关于硬件 高频的标准

  • DB13/T 5696-2023 基于高温反偏试验的GaN HEMT 射频功率器件缺陷快速筛选方法

US-FCR，关于硬件 高频的标准

  • FCR NE-M-2-18T-1979 用于高温服务的沉淀硬化镍合金棒材、锻件和锻件（ASTM A 637 及附加要求）（对新设计无效）

欧洲电信标准协会，关于硬件 高频的标准

  • ETSI TR 103 435-2017 系统参考文件(SRdoc);短程设备(SRD);超窄带(UNB)短程设备在1 GHz以下超高频频谱中的技术特性(V1.1.1)

欧洲航空工业协会，关于硬件 高频的标准

美国焊接协会，关于硬件 高频的标准

  • WRC 358:1990 裂纹深度与试件宽度比对高强低应变硬化钢弹塑性断裂韧性的影响

TH-TISI，关于硬件 高频的标准

  • TIS 1865-1999 半导体器件分立器件第7部分：双极晶体管第 1 节：用于低频和高频放大的环境额定双极晶体管的空白详细规范

未注明发布机构，关于硬件 高频的标准

  • BS EN IEC 60966-3-4:2023 射频和同轴电缆组件 第3-4部分：半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 — 频率范围高达 6 GHz，50 - 141 型半柔性同轴电缆
  • BS EN IEC 60966-3-3:2023 射频和同轴电缆组件 第3-3部分：半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 — 频率范围高达 18 GHz，50 - 141 型半柔性同轴电缆
  • DIN EN IEC 60966-3-4 E:2022-06 射频和同轴电缆组件 第 3-4 部分：半柔性电缆组件（跳线）的详细规范 频率范围高达 6 GHz 50-141 型半柔性同轴电缆（草案）
  • DIN EN IEC 62024-1:2019 高频电感元件 电气特性和测量方法 第 1 部分：纳亨系列片式电感器

安徽省标准，关于硬件 高频的标准

  • DB34/T 1880-2013 YXVF系列（IP55）高效率变频调速三相异步电动机技术条件（机座号80-355）

行业标准-化工，关于硬件 高频的标准

  • HG/T 5222~5223-2017 催化裂化用电液控制冷壁滑阀和高温硬密封单闸板切断闸阀技术条件（2017）

工业和信息化部/国家能源局，关于硬件 高频的标准

  • JB/T 12881-2016 YBBP系列高压隔爆型变频调速三相异步电动机 技术条件（机座号355～630）

SAE - SAE International，关于硬件 高频的标准

  • SAE AS85485/6A-2015 电缆，电气，滤波器线，元件线，镀银高强度铜合金导体，射频吸收，150°C，600 伏
  • SAE AS85485/6-2004 电缆，电气，滤波器线，元件线，镀银高强度铜合金导体，射频吸收，150°C，600 伏

硬件 高频，高频硬件检测，硬件，硬件语言，硬件验收，硬件测试，硬件 测试，硬件 信息，硬件 操作，硬件装置，硬件 手册，硬件 要求，硬件设计，硬件版本，硬件设备，硬件 验收，硬件 指南，硬件 检测，硬件 设备，硬件研发。

 

可能用到的仪器设备

 

1200℃三温区可倾斜旋转炉

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沈阳科晶自动化设备有限公司

 

600MHz超高频锁相放大器

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上海昊量光电设备有限公司

 

锡膏锡线锡条冰箱 焊锡设备冷藏箱

锡膏锡线锡条冰箱 焊锡设备冷藏箱

北京福意联医疗设备有限责任公司

 

焊锡设备冷藏箱

焊锡设备冷藏箱

北京福意联医疗设备有限责任公司

 

焊锡设备冰箱

焊锡设备冰箱

北京福意联医疗设备有限责任公司

 

 



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