峰 倒峰

本专题涉及峰 倒峰的标准有288条。

国际标准分类中,峰 倒峰涉及到电影、切削工具、电子电信设备用机电元件、紧固件、土方机械、机器、装置、设备的特性和设计、水利建筑、机床、事故和灾害控制、农业和林业、生物学、植物学、动物学、水质、土方工程、挖掘、地基构造、地下工程、服装、工业自动化系统、杀虫剂和其他农用化工产品、电灯及有关装置、建筑物结构、航空航天制造用零部件、轴承、造船和海上构筑物综合、摄影技术、建筑构件、流体存储装置、航空航天制造用紧固件、服装工业用缝纫机和其他设备、铺地非织物、废物、石油和天然气的开采与加工、粘合剂和胶粘产品、肥料、犯罪行为防范、石油和天然气工业设备、建筑材料、数据存储设备、半导体分立器件、集成电路、微电子学、纺织产品、电工器件、运输、职业安全、工业卫生、航空航天制造用材料、音频、视频和视听工程、机床装置、空气质量、长度和角度测量、牙科、粉末冶金、旋转电机、通风机、风扇、空调器、钢铁产品、技术制图、电学、磁学、电和磁的测量、无屑加工设备、螺纹、航空航天用电气设备和系统。

在中国标准分类中,峰 倒峰涉及到放映设备及其配件、结构要素、刀具、开关、紧固件、建筑工程施工机械、、、、、、技术管理、、环境保护设备、给水、排水工程、、、一般灯具、通用机械与设备综合、通用加工机械与设备综合、混凝土结构工程、机械配件、构件、滚动轴承、救生设备、照相机与照相器具、齿轮与螺纹加工机床、、船舶工艺、手工工具、磨料与磨具、紧固件、缝纫机、瓜果、蔬菜种植与产品、毯类、市容卫生器材设备、基础标准与通用方法、基础标准与通用方法、石油开发、土壤、肥料综合、犯罪鉴定技术、石油钻采设备与仪器、粘结材料、计算机外围设备、半导体分立器件综合、通用零部件、半导体集成电路、其他纺织制品、低压配电电器、基础标准与通用方法、工业与民用建筑工程综合、航空与航天用金属铸锻材料、粉末冶金材料与制品、广播、电视发送与接收设备、标准化、质量管理、专用汽车综合、印制电路、低压配电用器具、系泊设备、化工机械与设备综合、粮食加工与制品、广播、电视系统、内河交通运输船专用设备、废气排放污染物分析方法、口腔科器械、设备与材料、基础标准和通用方法、压缩机、风机、锻压、、组合卡具、电气系统与设备。


国家质检总局,关于峰 倒峰的标准

佳木斯市市场监督管理局,关于峰 倒峰的标准

中国团体标准,关于峰 倒峰的标准

美国材料与试验协会,关于峰 倒峰的标准

  • ASTM F1694-21 标准指南 用于组合人行道表面调查 评估和事故报告表单 滑倒 绊倒 行程和瀑布
  • ASTM F1694-14 标准指南 用于组合人行道表面调查 评估和事故报告表单 滑倒 绊倒 行程和瀑布
  • ASTM F1694-2014 调查评估合成人行道路面的标准指南和滑倒, 绊倒, 摔倒和跌倒事件报告表
  • ASTM D2979-01(2009) 用倒探头机测定胶粘剂压敏粘性的标准试验方法
  • ASTM F1694-09 标准指南 用于组合人行道表面调查 评估和事故报告表单 滑倒 绊倒 行程和瀑布
  • ASTM D1987-2007 土工织物或土壤/土工织物倒滤层的生物堵塞用标准试验方法
  • ASTM D1987-2007(2012) 土工织物或土壤/土工织物倒滤层的生物堵塞的标准试验方法
  • ASTM F1694-96(2004) 滑倒、绊倒、绊倒和坠落的人行道表面评估和事故报告表的编制标准指南
  • ASTM C995-94 纤维增强混凝土通过倒坍落度锥的流动时间的标准试验方法
  • ASTM D2979-01 用倒探头机测定胶粘剂压敏粘性的标准试验方法
  • ASTM D2979-00 用倒探头机测定胶粘剂压敏粘性的标准试验方法
  • ASTM F1694-96e1 滑倒、绊倒、绊倒和坠落的人行道表面评估和事故报告表的编制标准指南
  • ASTM F1694-96 滑倒、绊倒、绊倒和坠落的人行道表面评估和事故报告表的编制标准指南

保定市市场监督管理局,关于峰 倒峰的标准

沧州市市场监督管理局,关于峰 倒峰的标准

邯郸市,关于峰 倒峰的标准

宿迁市市场监督管理局,关于峰 倒峰的标准

工业和信息化部,关于峰 倒峰的标准

,关于峰 倒峰的标准

  • VSM 34118-1973 塑料.可以从特定漏斗中倒出的材料的表观密度的测定
  • VSM 13902-1969 塑料.不能从特定漏斗中倒出的模塑材料的表观密度的测定
  • VSM 18710.4-1969 轴的倒圆半径.滑动轴承轴和滑动轴承的轴肩半径
  • SEV 1013-1959 轴的倒圆半径.注解
  • SNV 40668-1959 轴的倒圆半径.滚动轴承轴的轴肩半径 1)
  • VSM 15521-1952 倒圆半径.额定宽度
  • SEV 150-1948 轴的倒圆半径.注解
  • SEV 138-1938 螺栓.米制 ISO 螺纹M 1 至 M 150头下倒圆
  • SNV 10121-1943 适用特殊情况的 ISO 滑键.较大的键斜面和凹槽倒圆角
  • VSM 51100-1922 轴的倒圆半径.联轴器,皮带轮等等的止动半径

行业标准-农业,关于峰 倒峰的标准

  • (EU) No 2017-1016 就苯并烯氟菌唑、氯虫苯甲酰胺、溴氰菊酯、乙氧呋草黄、氟吡甲禾灵、轻度凤果花叶病毒分离物VC1和VX1、oxathiapiprolin、吡噻菌胺、唑菌胺酯、螺虫乙酯、向日葵油、甲基立枯磷、抗倒酯在部分农产品内部或表面的最大残留限量,修订欧洲议会和理事会条例(EC) No 396/2005 的附件II 和III
  • (EU) No 87-2014 修订啶虫脒,仲丁灵,绿麦隆,丁酰肼,异丙隆,啶氧菌酯,嘧霉胺和抗倒酯在某种产品上的最大残余量限值
  • JAP-078 抗倒酯检测方法
  • JAP-077 抗倒胺检测方法

日本工业标准调查会,关于峰 倒峰的标准

  • JIS C8147-2-10-2017 灯控制设备.第2-10部分:冷启动放电灯(氖灯管)高频操作用电子倒相器和变换器的特殊要求
  • JIS C8147-2-10-2017 灯控制设备.第2-10部分:冷启动放电灯(氖灯管)高频操作用电子倒相器和变换器的特殊要求
  • JIS C8147-2-10-2005 灯控制设备.第2-10部分:冷启动放电灯(氖灯管)高频操作用电子倒相器和变换器的特殊要求
  • JIS B0701-1987 机加工件的倒棱和圆度
  • JIS B0702-1977 机加零件的倒圆角(金属板的冲压加工)

行业标准-商品检验,关于峰 倒峰的标准

  • SN/T 4257-2015 出口食品中抗倒酯、脱叶磷、坐果安、赤霉素农药残留量的测定 液相色谱-质谱/质谱法
  • SN 0532-1996 出口粮谷中抗倒胺残留量检验方法

韩国标准,关于峰 倒峰的标准

行业标准-建筑工业,关于峰 倒峰的标准

美国机动车工程师协会,关于峰 倒峰的标准

  • SAE AS 81820/4D-2014 -65至+325℉倒棱种类的窄幅低速衬里钻孔自动校准自润滑式平纹轴承
  • SAE AS 81820/2D-2014 -65至+325℉倒棱种类的宽幅低速衬里钻孔自动校准自润滑式平纹轴承
  • SAE AS 3233A-2013 T型头螺栓.最小165 KSI倒棱PD轴镍合金.2500-28 UNJF-3A
  • SAE AS 3234A-2013 T字形螺栓.最小165 KSI倒棱PD轴镍合金(UNS N07001).3125-24 UNJF-3A
  • SAE AS 3410B-2013 倒棱AMS 5662丁字头螺栓.250-28 UNJF-3A (耐应力断裂性)
  • SAE AS 3409A-2013 PD柄倒棱AMS 5662,丁字头螺栓.190-32UNJF-3A (耐应力断裂性)
  • SAE AS 14102D-2010 -65至+325℉倒棱种类的宽幅低速自动校准自润滑式平纹轴承
  • SAE AS 14104D-2010 -65至+325℉倒棱种类的窄幅低速自动校准自润滑式平纹轴承
  • SAE AS 3412A-2001 T字头棒材.AMS 5662,倒棱的,.375- 24UNJF-3A(耐应力破坏)FSC 5306

法国标准化协会,关于峰 倒峰的标准

  • NF E22-387-2014 滚动轴承.单列角面接触的球轴承.外圈非推力边的倒圆角尺寸
  • NF U42-509-2008 肥料.螯合剂的测定.用倒相HPLC测定o,p- EDDHA螯合铁
  • NF E58-097-2005 土方机械.司机操作和维修车间.棱角倒钝
  • NF E25-527-2000 倒圆角的普通垫圈.标准系列.A级产品
  • NF E25-762-1997 带槽销.半长度倒锥槽的销钉
  • NF E22-387-1997 滚动轴承.单列角面接触的球轴承.外圈非推力边的倒圆角尺寸
  • NF E22-386-1997 滚动轴承.单列圆筒形滚子轴承.平挡圈和非凸缘边的倒圆角尺寸
  • NF E58-130-1995 土方机械.机械.安装在机器上的前进和后倒可听到的报警信号.声音测试方法
  • NF X10-200-1986 工业鼓风机.带进气和倒风外壳的鼓风机平台的通风试验规则.倒风.小箱倒风法
  • NF L58-147-1967 密封的压力敏感倒向开关

行业标准-机械,关于峰 倒峰的标准

行业标准-船舶,关于峰 倒峰的标准

内蒙古自治区质量技术监督局,关于峰 倒峰的标准

英国标准学会,关于峰 倒峰的标准

国际标准化组织,关于峰 倒峰的标准

行业标准-轻工,关于峰 倒峰的标准

  • QB/T 4299-2012 工业用缝纫机.倒、顺缝纫线迹长度相对误差试验方法

江苏省质量技术监督局,关于峰 倒峰的标准

美国国家标准学会,关于峰 倒峰的标准

德国标准化学会,关于峰 倒峰的标准

  • DIN EN 13071-3-2011 5000 l以下的顶部高底部倒空式固定废物箱.第3部分:推荐提升连接.德文版 EN 13071-3-2011
  • DIN 30387-2007 带肩螺母.米制细牙螺纹、倒圆梯形螺纹
  • DIN 30386-2007 六角螺母.倒圆梯形螺纹
  • DIN 81208-7-2006 船的操作.第7部分:倒驶试验
  • DIN 4988-2004 带圆柱形固定孔和倒圆角的硬质合金可转位刀片
  • DIN 620-6-2004 滚动轴承.滚动轴承公差.第6部分:倒棱尺寸极限
  • DIN 34820-2004 钢结构用倒棱平垫圈
  • DIN ETS 300731-2000 电视系统.增强625线逐行倒相(PAL)制电视.PAL正相位
  • DIN EN 60603-10-1998 印制电路用频率3MHZ以下的连接器.第10部分:倒相型的 2,54mm(0,1英寸)基本栅极印制电路用间接连接器
  • DIN EN ISO 8741-1998 带槽销钉.半长度倒锥槽销钉
  • DIN 6518-1-1989 凹形直柄倒圆铣刀.第1部分:尺寸
  • DIN 4968-1987 无固定孔倒圆角硬质合金转位式刀片
  • DIN 7523-2-1986 钢锻件.落锻和压锻设计.第2部分:加工余量、拔模斜度、棱角倒圆、凹面倒圆、底部厚度、壁厚、筋板宽度及筋顶倒圆
  • DIN 427-1986 倒圆角端部的有槽无头螺钉
  • DIN 8033-7-1983 硬质合金毛刺刀.第7部分:倒锥形毛刺刀
  • DIN 6784-1982 工件倒棱.概念.画制图说明
  • DIN 30295-2-1973 倒圆角的梯形螺纹.第2部分:螺纹极限尺寸与公差.螺纹量规的允许误差与允许磨损
  • DIN 30295-1-1973 倒圆角的梯形螺纹.第1部分:公称尺寸

行业标准-航空,关于峰 倒峰的标准

行业标准-石油,关于峰 倒峰的标准

行业标准-公共安全标准,关于峰 倒峰的标准

  • GA 426.11-2008 指纹数据交换格式.第11部分:倒查比对结果候选信息记录格式
  • GA 426.5-2008 指纹数据交换格式.第5部分:指纹正查和倒查比中信息记录格式

(美国)军事条例和规范,关于峰 倒峰的标准

美国国防后勤局,关于峰 倒峰的标准

  • DLA SMD-5962-96569 REV C-2007 抗辐射数字的互补金属氧化物半导体,倒相八角缓冲器或三状态输出线路驱动器,硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96517 REV D-2007 抗辐射互补金属氧化物半导体六角倒相器晶体管兼容输入 硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-89734 REV E-2007 硅单片,TTL可兼容输入,六角倒相器,改进型氧化物半导体数字微型电路
  • DLA SMD-5962-96813 REV A-2007 互补金属氧化物半导体,六角倒相施密特触发器,晶体管输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-95761 REV A-2007 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相三状态输出缓冲器或时钟驱动器,晶体管兼容输入和有线输出电压摆动硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96594 REV B-2007 抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相八角缓冲器或三状态输出线路驱动器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96593 REV B-2007 抗辐射互补金属氧化物半导体,倒相八角缓冲器或三状态输出线路驱动器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96587 REV A-2006 抗辐射数字的互补金属氧化物半导体,非倒相六角缓冲器或线路驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96586 REV A-2006 抗辐射数字的互补金属氧化物半导体,非倒相六角缓冲器或线路驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96592 REV B-2006 抗辐射互补金属氧化物半导体,倒相八角缓冲器或三状态输出线路驱动器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96636 REV E-2005 抗辐射互补金属氧化物半导体倒相六角缓冲器或转换器硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96802 REV B-2005 互补金属氧化物半导体,六角施密特触发脉冲倒相器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96805 REV A-2005 互补金属氧化物半导体,六角倒相器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96717 REV E-2005 抗辐射互补金属氧化物半导体,倒相八角缓冲器或三状态输出线路激励器,晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96719 REV E-2005 抗辐射互补金属氧化物半导体非倒相八角双向的三状态输出母线,晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96530 REV B-2005 抗辐射数字的互补金属氧化物半导体六角非倒相缓冲器硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96568 REV B-2005 抗辐射数字的互补金属氧化物半导体,倒相八角缓冲器或三状态输出线路驱动器,硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95772 REV B-2004 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,倒相八角缓冲器或三状态行驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95776 REV B-2004 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,倒相八角缓冲器或三状态输入行驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96595 REV C-2004 抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相八角缓冲器或三状态输出线路驱动器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-95809 REV B-2004 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,倒相八角缓冲器或三状态输出行驱动器,硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95745 REV D-2004 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相八角母线接收器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96797 REV C-2004 互补金属氧化物半导体,非倒相八角母线三状态输出接收器硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96524 REV E-2004 抗辐射互补金属氧化物半导体六角倒相器施密特触发器硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96653 REV C-2003 抗辐射互补金属氧化物半导体六角倒相器硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-89747 REV B-2003 硅单片,TTL可兼容输入,六位倒相器,高速氧化物半导体数字微型电路
  • DLA SMD-5962-95844 REV F-2003 双极互补金属氧化物半导体,3.3伏特非倒相八角缓冲器或三状态输出驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96829 REV A-2003 互补金属氧化物半导体,八角缓冲器或线型非倒相三状态兼容输入驱动器,晶体管输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96880 REV A-2003 互补金属氧化物半导体,倒相三状态输出16-BIT缓冲器或驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96801 REV B-2003 互补金属氧化物半导体,六角施密特触发脉冲倒相器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-92183 REV C-2003 硅单片,TTL兼容输入,装有施米特触发器的六位倒向器,改进型氧化物半导体数字微型电路
  • DLA SMD-5962-96782 REV B-2003 互补金属氧化物半导体,八角非倒相三状态输出缓冲器或驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96637 REV C-2003 抗辐射互补金属氧化物半导体非倒相六角缓冲器或转换器硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-95740 REV B-2000 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,倒相3到8行码器或信号分离器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95732 REV B-2000 高速抗辐射互补金属氧化物半导体六角倒相器晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95725 REV B-2000 高速抗辐射互补金属氧化物半导体六角倒相器硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96718 REV C-2000 抗辐射互补金属氧化物半导体非倒相八角双向的三状态输出母线,晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96715 REV C-2000 抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相三状态输出四重缓冲器,晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-84098 REV D-2000 硅单片六角倒相器,TTL肖脱基高级小功率数字微型电路
  • DLA SMD-5962-96707 REV B-2000 抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相八角双向的三状态输出母线收发器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96705 REV C-2000 抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相三状态输出四重缓冲器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-95751 REV B-2000 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相八角缓冲器或三状态输出行驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95759 REV B-2000 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相八角母线收发器或三状态输出寄存器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95744 REV C-1999 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相八角缓冲器或三状态输出行驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96726 REV D-1999 抗辐射互补金属氧化物半导体非倒相八线缓冲器或三状态输出行驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-95810 REV A-1998 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相八角缓冲器或三状态输出行驱动器,硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95803 REV A-1998 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相四重三状态输入缓冲器硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-95775 REV A-1998 高速抗辐射互补金属氧化物半导体,非倒相六角缓冲器或三状态输出行驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路线型微电路
  • DLA SMD-5962-96806 REV B-1997 互补金属氧化物半导体,八角缓冲器或倒相三状态输出驱动器,晶体管输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96783 REV B-1997 互补金属氧化物半导体,八角非倒相三状态输出缓冲器或驱动器,晶体管兼容输入硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96804 REV B-1997 互补金属氧化物半导体,六角倒相器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96803-1996 互补金属氧化物半导体,六角倒相器,硅单片电路数字微电路
  • DLA SMD-5962-96807-1996 互补金属氧化物半导体,倒相三状态输出八角缓冲器或驱动器,硅单片电路数字微电路

美国电影与电视工程师协会,关于峰 倒峰的标准

行业标准-兵工民品,关于峰 倒峰的标准

(美国)海军,关于峰 倒峰的标准

欧洲标准化委员会,关于峰 倒峰的标准

欧洲电信标准协会,关于峰 倒峰的标准

丹麦标准化协会,关于峰 倒峰的标准

美国通用公司(北美),关于峰 倒峰的标准

国际建筑标准管理员与官员协会(美国),关于峰 倒峰的标准

美国国防部标准化文件(含MIL标准),关于峰 倒峰的标准

美国电气电子工程师学会,关于峰 倒峰的标准

  • IEEE 995-1987 交流调速传动装置效率测定.第1部分:负载整流的倒相同步电动机驱动装置

(美国)福特汽车标准,关于峰 倒峰的标准

中国船舶工业集团公司,关于峰 倒峰的标准

台湾地方标准,关于峰 倒峰的标准

行业标准-航天,关于峰 倒峰的标准





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