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半导体封装基板 亿元

本专题涉及半导体封装基板 亿元的标准有37条。

国际标准分类中，半导体封装基板 亿元涉及到有色金属产品、电子元器件综合、集成电路、微电子学、电子设备用机械构件、图形符号、技术制图、半导体分立器件、半导体材料、电子电信设备用机电元件。

在中国标准分类中，半导体封装基板 亿元涉及到贵金属及其合金、电子元件综合、半导体分立器件综合。

国家质检总局，关于半导体封装基板 亿元的标准

• GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

美国航空工业协会，关于半导体封装基板 亿元的标准

• AIA NAS 4120-1996 散热器、电气-电子元件、半导体器件、封装型、TO-5
• AIA NAS 4123-1995 双列直插式封装（DIP）的散热器、电气电子元件、半导体设备

美国航空工业协会/国家航天工业标准，关于半导体封装基板 亿元的标准

• AIA/NAS NAS4120-2012 散热片，电气，电子元件，半导体器件，封装型，TO-5
• AIA/NAS NAS 4118-1996 绳夹舌板型半导体装置电子元件电子热接收器
• AIA/NAS NAS4123-2012 双列直插式封装（DIP）的散热器、电气电子元件、半导体器件
• AIA/NAS NAS 4121-1996 FSC 5999成形绳夹舌板型半导体装置电子元件电子热接收器

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于半导体封装基板 亿元的标准

• NAS4120-1996 散热片 电气-电子元件 半导体器件 封装型 TO-5
• NAS4123-1995 双列直插式封装（DIP）的散热器 电气电子元件 半导体器件
• NAS4120-2012 散热器 电气 电子元件 半导体器件 封装类型 TO-5（修订版 1）
• NAS4123-2012 双列直插式封装（DIP）的散热器 电气-电子元件 半导体器件 （修订版 1）

法国标准化协会，关于半导体封装基板 亿元的标准

• NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 半导体封装的设计指南 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列（SFBGA和S-FLGA）
• NF EN IEC 62435-6:2018 电子元件 半导体电子器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件
• NF C96-013-6-17*NF EN 60191-6-17:2012 半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 层叠封装的设计指南 细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列（P-PFBGA和P-PFLGA）
• NF EN 60749-35:2006 半导体器件 - 气候和机械测试方法 - 第 35 部分：塑料封装电子元件的声学显微镜
• NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法
• NF C96-022-35*NF EN 60749-35:2006 半导体装置 机械和气候试验方法 第35部分：用于塑封电子元件的声学显微方法
• NF EN IEC 60749-30:2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 30 部分：可靠性测试前非密封表面贴装元件的预处理

英国标准学会，关于半导体封装基板 亿元的标准

• BS EN IEC 62435-6:2018 电子元器件 电子半导体器件的长期储存 封装或成品器件
• BS EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 球栅阵列封装(BGA),栅格阵列(LGA),栅阵列(FBGA)和距基板栅格阵列(FLGA)用老化插座和半导体测试的术语表
• BS EN 62047-22:2014 半导体器件. 微型机电装置. 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法

国际电工委员会，关于半导体封装基板 亿元的标准

• IEC 62435-6:2018 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件
• IEC 62047-22:2014 半导体器件. 微型机电装置. 第22部分: 柔性基板上导电薄膜机电拉伸试验方法

欧洲电工标准化委员会，关于半导体封装基板 亿元的标准

• EN IEC 62435-6:2018 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件

SCC，关于半导体封装基板 亿元的标准

• DANSK DS/EN IEC 62435-6:2018 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件
• CEI EN IEC 62435-6:2019 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件
• DIN EN IEC 62435-6:2019 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件（IEC 62435-6:2018）
• DANSK DS/EN 60749-35:2007 半导体器件 机械和气候测试方法 第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜
• CEI EN 60749-35:2012 半导体器件机械和气候测试方法 第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜
• DIN EN 62435-6 E:2017 电子元件 电子半导体器件的长期储存 第6部分：封装或成品器件 (IEC 47/2390/CD:2017) 草案

德国标准化学会，关于半导体封装基板 亿元的标准

• DIN EN 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距基板栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLGA)
• DIN EN 60749-35:2007-03 半导体器件-机械和气候测试方法-第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜

丹麦标准化协会，关于半导体封装基板 亿元的标准

• DS/EN 60749-35:2007 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜

ES-UNE，关于半导体封装基板 亿元的标准

• UNE-EN 60749-35:2006 半导体器件 机械和气候测试方法 第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜

GSO，关于半导体封装基板 亿元的标准

• OS GSO IEC 60749-35:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜
• GSO IEC 60749-35:2014 半导体仪器 机械和气候测试方法 第35部分：塑料封装电子元件声学显微镜的使用

立陶宛标准局，关于半导体封装基板 亿元的标准

• LST EN 60749-35-2007 半导体器件 机械和气候测试方法 第35部分：塑料封装电子元件的声学显微镜（IEC 60749-35:2006）

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