Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22 : electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
CEI 62047-2/2006CEI 62047-3:2006CEI 62047-8:2011ISO 527-3
适用范围
La présente partie de l'IEC 62047 spécifie une méthode d'essai de traction en vue de mesurer les propriétés électromécaniques des matériaux des systèmes microélectromécaniques (MEMS, Micro-Electromechanical Systems) de couches minces conductrices collés sur des substrats souples non conducteurs. Les structures en couches minces sur des substrats souples sont largement utilisées dans les MEMS, les produits grand public, et les électroniques montés sur support souple. Le comportement électrique des couches sur substrats souples diffère de celui des couches et substrats indépendants du fait des interactions liées aux interfaces. Différentes combinaisons de sub