EN
KR
JP
ES
RU
DE
薄膜拉伸
本专题涉及薄膜拉伸的标准有32条。
国际标准分类中，薄膜拉伸涉及到橡胶和塑料制品、数据存储设备、塑料、光学设备、包装材料和辅助物、建筑材料、粘合剂和胶粘产品、有机化学、半导体分立器件、皮革技术。
在中国标准分类中，薄膜拉伸涉及到磁记录材料基础标准与通用方法、稀有金属及其合金分析方法、合成材料综合、有机化工原料综合、半导体分立器件综合。
RU-GOST R，关于薄膜拉伸的标准
- GOST 14236-1981 聚合薄膜.拉伸试验法
行业标准-农业，关于薄膜拉伸的标准
- GB 13022-1991 塑料 薄膜拉伸性能试验方法
行业标准-化工，关于薄膜拉伸的标准
- HG/T 2538-1993 磁带用聚酯薄膜拉伸性能测定方法
韩国科技标准局，关于薄膜拉伸的标准
- KS M 3038-2013 塑料薄膜拉伸热变形温度试验方法
- KS D 2715-2006 单晶硅和多晶硅纳米/微薄膜拉伸的试样
- KS C IEC 62047-8:2015 半导体器件《微机电器件》第8部分：薄膜拉伸性能测量的条带弯曲试验方法
- KS C IEC 62047-8-2020 半导体器件 微机电器件 第8部分：薄膜拉伸性能测量的带状弯曲试验方法
美国材料与试验协会，关于薄膜拉伸的标准
- ASTM D8314-20 拉伸薄膜和拉伸包装性能试验的标准指南
- ASTM D4073-94(2003) 沥青屋面薄膜拉伸撕裂强度的标准试验方法
- ASTM D4073-94(1998)e1 沥青屋面薄膜拉伸撕裂强度的标准试验方法
- ASTM D4073/D4073M-06(2019)e1 沥青屋面薄膜拉伸撕裂强度的标准试验方法
- ASTM D7744/D7744M-20 高性能聚乙烯薄膜拉伸试验的标准试验方法
- ASTM D4073-06(2013) 沥青屋面薄膜拉伸撕裂强度的标准试验方法
CZ-CSN，关于薄膜拉伸的标准
- CSN 64 0604-1980 塑料．薄膜的拉伸试验
- CSN 64 7012-1977 测定聚合物；人造革和塑料薄膜的拉伸性质
国家质检总局，关于薄膜拉伸的标准
- GB/T 43251-2023 纳米技术 小尺寸纳米结构薄膜拉伸性能测定方法
- GB/T 25255-2010 光学功能薄膜 聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜 拉伸性能测定方法
ES-AENOR，关于薄膜拉伸的标准
- UNE 28 017 h8 航空薄膜的拉伸和扩大试验
- UNE 55-708-1984 液态薄膜的拉伸界面张力的测定
法国标准化协会，关于薄膜拉伸的标准
- NF T54-196-1:1997 塑料 拉伸薄膜 第1部分：确定拉伸薄膜特性的常规方法
- NF T54-196-2:1998 塑料 拉伸薄膜 第2部分：确定拉伸薄膜用于螺旋包装的适用性
- NF EN 62047-8:2011 半导体器件微机电器件第8部分：测量薄膜拉伸性能的带材弯曲试验方法
英国标准学会，关于薄膜拉伸的标准
- BS EN 62047-8:2011 半导体装置.微电机装置.薄膜拉伸性能测量用带材弯曲试验方法
丹麦标准化协会，关于薄膜拉伸的标准
- DS/EN 62047-8:2011 半导体器件微机电器件第8部分：薄膜拉伸性能测量的条带弯曲试验方法
ES-UNE，关于薄膜拉伸的标准
- UNE-EN 62047-8:2011 半导体器件 微机电器件 第8部分：薄膜拉伸性能测量的条带弯曲试验方法
德国标准化学会，关于薄膜拉伸的标准
- DIN EN 62047-8:2011-12 半导体器件微机电器件第8部分：薄膜拉伸性能测量的带材弯曲试验方法
GSO，关于薄膜拉伸的标准
- GSO IEC 62047-8:2014 半导体器件 微机电器件 第8部分：测量薄膜拉伸性能的条带弯曲试验方法
- OS GSO IEC 62047-8:2014 半导体器件 微机电器件 第8部分：薄膜拉伸性能测量的带材弯曲试验方法
- BH GSO IEC 62047-8:2016 半导体器件 微机电器件 第8部分：薄膜拉伸性能测量的带材弯曲试验方法
SCC，关于薄膜拉伸的标准
- CEI EN 62047-8:2012 半导体器件微机电器件 第8部分：薄膜拉伸性能测量的带状弯曲试验方法
- DANSK DS/EN 62047-8:2011 半导体器件 微机电器件 第8部分：薄膜拉伸性能测量的带材弯曲试验方法
立陶宛标准局，关于薄膜拉伸的标准
- LST EN 62047-8-2011 半导体器件微机电器件第8部分：薄膜拉伸性能测量的条带弯曲试验方法（IEC 62047-8:2011）
