分样器的主要组件
本专题涉及分样器的主要组件的标准有142条。
国际标准分类中，分样器的主要组件涉及到服装、电信设备用部件和附件、电子设备用机械构件、印制电路和印制电路板、电子元器件组件、电子元器件综合、电气设备元件、电工器件、光纤通信、开关装置和控制器、频率控制和选择用压电器件与介质器件、航空航天制造用材料、电子电信设备用机电元件。
在中国标准分类中，分样器的主要组件涉及到服装、鞋、帽综合、波导同轴元件及附件、、印制电路、通信网结构、电缆及其附件、标准化、质量管理、通信网技术体制、数据通信设备、模具、开关、核反应堆与核电厂核岛设备、光通信设备、连接器、低压配电用器具、电子设备用导线、电缆、紧固件、石英晶体、压电元件、电子元件综合、安装、接线连接件。
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于分样器的主要组件的标准
- GB/T 40228-2021 服装配件和组件中部分化学物质控制指南
国家质检总局，关于分样器的主要组件的标准
- GB/T 17738.2-2013 射频同轴电缆组件 第2部分:柔软同轴电缆组件分规范
- GB/T 17738.3-2013 射频同轴电缆组件 第3部分:半柔同轴电缆组件分规范
- GB/T 17738.4-2013 射频同轴电缆组件 第4部分:半硬同轴电缆组件分规范
- GB/T 16531-1996 射频同轴电缆组件 第3部分;半柔软同轴电缆组件分规范
- GB/T 15866-1995 射频同轴电缆组件 第2-1部分:柔软同轴电缆组件分规范
- GB/T 15867-1995 射频同轴电缆组件 第4部分;半硬同轴电缆组件分规范
，关于分样器的主要组件的标准
- SANS 60890-1987 用外推法评估经部分型号检验的低压开关控制装置组件温升
德国标准化学会，关于分样器的主要组件的标准
- DIN EN 61191-4-2018 印刷电路板组件.第4部分:分规范.接线端焊接组件的要求(IEC 61191-4-2017); 德文版本EN 61191-4-2017
- DIN EN 61249-4-19-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-19部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规格组. 无铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)(IEC 61249-4-19-2013); 德文版本EN 61249-4-19-2013
- DIN EN 61249-4-18-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-18部分: 非包被预浸材料(多层印制板制造用)分规格组. 无铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料(垂直燃烧试验)(IEC 61249-4-18-2013); 德文版本EN 61249-4-18-2013
- DIN EN 61191-2-2014 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求(IEC 61191-2-2013).德文版本EN 61191-2-2013
- DIN EN 60966-2-1-2010 射频和同轴电缆组件.第2-1部分:柔性同轴电缆组件的分规范
- DIN EN 60966-3-2010 射频同轴电缆组件.第3部分:半柔性同轴电缆组件分规范(IEC 60966-3-2008).德文版本EN 60966-3-2009
- DIN EN 60966-4-2004 射频同轴电缆组件.第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范
- DIN EN 61191-3-1999 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
- DIN EN 61191-4-1999 印刷电路板组件.第4部分:分规范.接线端焊接组件的要求
- DIN EN 186270-1998 分规范.光纤和光缆的连接器组件.类型LSH
- DIN VDE 0660-507-1997 用外推法评估经部分型号检验的低压开关控制装置组件温升
- DIN EN 186220-1996 分规范:光纤和光缆插接组件.LSC型
- DIN EN 186230-1996 分规范:光纤和光缆插接组件.LSF型
- DIN IEC 61178-2-1995 IEC电子元器件质量评定体系规范(IECQ).石英晶体组件.第2部分:分规范:能力批准
- DIN IEC 61178-3-1995 IEC电子元器件质量评定体系规范(IECQ).石英晶体组件.第3部分:分规范:合格鉴定批准
- DIN IEC 61178-2-1-1995 IEC电子元器件质量评定体系规范(IECQ).石英晶体组件.第2部分:分规范:能力认可.第1节:空白详细规范
国际电工委员会，关于分样器的主要组件的标准
- IEC 61191-4-2017 印刷电路板组件 第4部分:分规范 端点焊接组件的要求
- IEC 61191-4-2017 印刷电路板组件 第4部分:分规范 端点焊接组件的要求
- IEC 61191-2-2017 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
- IEC 61191-2-2017 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
- IEC 61191-3-2017 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
- IEC 61191-3-2017 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
- IEC 61191-2-2013 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
- IEC 60966-3:2008 射频同轴电缆组件第3部分:半柔性同轴电缆组件分规范
- IEC 60966-2-1-2008 射频和同轴电缆组件.第2-1部分:柔软同轴电缆组件分规范
- IEC 60966-3-2008 射频和同轴电缆组件.第3部分:半柔软同轴电缆组件分规范
- IEC 60966-4-2003 射频同轴电缆组件.第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范
- IEC 60966-3-2003 射频同轴电缆组件.第3部分:半柔软同轴电缆组件分规范
- IEC 60966-2-1-2003 射频同轴电缆组件.第2-1部分:柔软同轴电缆组件分规范
- IEC 61191-3-1998 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
- IEC 61191-4-1998 印刷电路板组件 第4部分:分规范 端点焊接组件的要求
- IEC 61191-2-1998 印刷电路板组件 第2部分:分规范 表面安装焊接组件的要求
- IEC 60966-2-1 AMD 1-1997 射频同轴电缆组件 第2-1部分:柔软同轴电缆组件分规范 修改1
- IEC 60966-3-1992 射频同轴电缆组件 第3部分:半柔软同轴电缆组件分规范
- IEC 60966-4-1992 射频同轴电缆组件 第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范
- IEC 60966-2-1-1991 射频同轴电缆组件 第2-1部分:柔软同轴电缆组件分规范
日本工业标准调查会，关于分样器的主要组件的标准
- JIS C61191-2-2015 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
- JIS C61191-2-2006 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
- JIS C61191-3-2006 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
- JIS C61191-4-2006 印刷电路板组件.第4部分:分规范.端点焊接组件的要求
国际电信联盟，关于分样器的主要组件的标准
- ITU-T Y.3034-2015 基于未来网络互通的网络异构组件ID/定位器结构分(研究组13)
法国标准化协会，关于分样器的主要组件的标准
- NF C93-584-3-2015 射频和同轴电缆组件.第3部分:半柔性同轴电缆组件分规范
- NF C93-584-2-1-2015 射频和同轴电缆组件.第2-1部分:挠性同轴电缆组件的分规范
- NF C90-704-2014 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
- NF C93-780-4-19-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-19部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
- NF C93-780-4-18-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-18部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
- NF C93-780-4-15-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-15部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的多功能环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
- NF C93-780-4-14-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-14部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
- NF C93-780-4-16-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-16部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的多功能非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
- NF C93-780-4-17-2014 印刷电路板和其他互连结构用材料. 第4-17部分: 非包被预浸材料 (多层印制板制造用) 分规格组. 无铅组件用确定易燃性的非卤代环氧化物编织的E玻璃预浸渍材料 (垂直燃烧试验)
- NF C93-584-4-2004 射频和同轴电缆组件.第4部分:半硬同轴电缆组件分规范
- NF C93-584-2-1-2004 射频和同轴电缆组件.第2-1部分:挠性同轴电缆组件的分规范
- NF C93-584-3-2004 射频和同轴电缆组件.第3部分:半柔性同轴电缆组件分规范
- NF C90-705-2000 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
- NF C90-704-2000 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
- NF C90-706-1999 印刷电路板组件.第4部分:分规范.端点焊接组件的要求
- NF C93-583-00-1991 半刚性射频和同轴电缆组件的分规范.等级 1
- NF C93-581-01-1991 挠性射频和同轴电缆组件的分规范.等级 2
- NF C93-582-00-1991 半挠性射频和同轴电缆组件的分规范.等级 1
- NF C93-581-00-1990 挠性射频和同轴电缆组件的分规范.等级1
英国标准学会，关于分样器的主要组件的标准
- BS EN 61191-2-2013 印刷电路板组件. 分规范. 表面安装焊接组件的要求
- BS EN 60966-2-1-2009 射频及同轴电缆组件.柔性同轴电缆组件分规范
- BS EN 60966-3-2009 射频和同轴电缆组件.第3部分:半柔性同轴电缆组件的分规范
- BS EN 60966-2-1-2003 射频同轴电缆组件.柔软同轴电缆组件分规范
- BS EN 60966-3-2003 射频同轴电缆组件.半柔软同轴电缆组件分规范
- BS EN 60966-4-2003 射频同轴电缆组件.半硬性同轴电缆组件分规范
- BS EN 61191-3-1999 印制电路板组件.分规范.通孔安装焊接组件要求
- BS EN 61191-4-1999 印制电路板组件.分规范.端点焊接组件要求
- BS EN 186260-1998 电子元器件质量评定协调体系.分规范:光纤和电缆连接器组件.SC型
- BS EN 160100-1998 电子元器件质量评定协调体系.分规范:经过质量评定的印制电路板组件制造厂的能力鉴定
欧洲电信标准协会，关于分样器的主要组件的标准
- ETSI TS 101 851-3-3-2012 卫星地面站与系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第3部分:扩频与调制.子部分3:G-系列的增强(S-UMTS-G 增强的25.213) 版本3.2.1
- ETSI TS 101 851-4-3-2012 卫星地面站与系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第4部分:物理层过程.子部分3:G-系列的增强(S-UMTS-G 增强的25.214) 版本3.2.1
- ETSI TS 101 851-1-3-2012 卫星地面站与系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第1部分:物理信道以及传输信道到物理信道的映射.子部分3:G-系列的增强(S-UMTS-G 增强的25.211) 版本3.2.1
- ETSI TS 101 851-2-3-2012 卫星地面站与系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第2部分:复用与信道编码.子部分3:G-系列的增强(S-UMTS-G 增强的25.212) 版本3.2.1
- ETSI TS 101 851-2-3-2012 卫星地面站与系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第2部分:复用与信道编码.子部分3:G-系列的增强(S-UMTS-G 增强的25.212) 版本3.2.1
- ETSI TS 101 851-4-3-2012 卫星地面站与系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第4部分:物理层过程.子部分3:G-系列的增强(S-UMTS-G 增强的25.214) 版本3.2.1
- ETSI TS 101 851-1-3-2011 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第1部分:物理信道和传输信道到物理信道的映射.第3子部分:G系列增强(S-UMTS-G增强25.211)(版本3.1.1)
- ETSI TS 101 851-3-3-2011 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第3部分:扩频和调制.第3子部分:G系列增强(S-UMTS-G增强25.213)(版本3.1.1)
- ETSI TS 101 851-4-3-2011 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第4部分:物理层程序.第3子部分:G系列增强(S-UMTS-G增强25.214)(版本3.1.1)
- ETSI TS 101 851-2-3-2011 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第2部分:复用和信道编码.第3子部分:G系列增强(S-UMTS-G增强25.212)(版本3.1.1)
- ETSI TS 101 851-1-2-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第1部分:物理信道和传输信道到物理信道的映射.第2子部分:A系列(S-UMTS-A 25.211)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-3-1-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第3部分:扩频和调制.第1子部分:G系列(S-UMTS-G 25.213)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-2-1-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第2部分:复用和信道编码.第1子部分:G系列(S-UMTS-G 25.212)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-5-1-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第5部分:UE无线电传输和接收.第1子部分:G系列(S-UMTS-G 25.101)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-3-2-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第3部分:扩频和调制.第2子部分:A系列(S-UMTS-A 25.213)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-1-1-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第1部分:物理信道和传输信道到物理信道的映射.第1子部分:G系列(S-UMTS-G 25.211)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-4-1-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第4部分:物理层程序.第1子部分:G系列(S-UMTS-G 25.214)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-4-2-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第4部分:物理层程序.第2子部分:A系列(S-UMTS-A 25.214)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-2-2-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第2部分:复用和信道编码.第2子部分:A系列(S-UMTS-A 25.212)(版本2.1.1)
- ETSI TS 101 851-6-1-2008 卫星地面站和系统(SES).UMTS/IMT-2000的卫星组件.第6部分:地面站和空间部分的无线电传输和接收.第1子部分:G系列(S-UMTS-G 25.104)(版本2.1.1)
欧洲电工标准化委员会，关于分样器的主要组件的标准
- EN 60966-2-1-2009 射频和同轴电缆组件.第2-1部分:软同轴电缆组件分规范
- EN 60966-4-2003 射频和同轴电缆组件.第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范 IEC 60966-4-2003
- EN 160100-1997 分规范:经质量评定的印制板组件制造商的能力批准
韩国标准，关于分样器的主要组件的标准
- KS C IEC 60966-4-2008 射频同轴电缆组件.第4部分:半硬性同轴电缆组件分规范
- KS C IEC 61191-4-2007 印刷电路板组件.第4部分:分规范.端点焊接组件的要求
- KS C IEC 61191-4-2007 印刷电路板组件.第4部分:分规范.端点焊接组件的要求
- KS C IEC 61191-2-2006 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
- KS C IEC 61191-3-2006 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
- KS C IEC 61191-3-2006 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
- KS C IEC 61191-2-2006 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
- KS C IEC 61020-3-2-2002 电子设备用机电式开关.第3部分:直插式封装开关的分规范.第2节:双列直插式组件、开关(DIP)详细规范
- KS C IEC 61020-3-2-2002 电子设备用机电式开关.第3部分:直插式封装开关的分规范.第2节:双列直插式组件、开关(DIP)详细规范
美国机械工程师协会，关于分样器的主要组件的标准
- ASME SEC II D SB PT 3-2003 子部分3.测定外部压力下组件壳体厚度用图表和表格
- ASME S0003C ADDENDA-2002 第III节:第1部分.NC子部分.2级组件
- ASME S0003D ADDENDA-2002 第III节:第1部分.ND子部分.3级组件
- ASME S0003B ADDENDA-2002 第III节:第1部分.NB子部分.1级组件
- ASME S0003C ADDENDA-2001 第III节:第1部分.NC子部分.2级组件
- ASME S0003E ADDENDA-2001 第III节:第1部分.NE子部分.MC级组件
- ASME S0003D-2001 第III节:第1部分.ND子部分.3级组件
- ASME S0003B ADDENDA-2001 第III节:第1部分.NB子部分.1级组件
- ASME S0003E-2001 第III节:第1部分.NE子部分.MC级组件
- ASME S0003B-2001 第III节:第1部分.NB子部分.1级组件
- ASME S0003D ADDENDA-2001 第III节:第1部分.ND子部分.3级组件
- ASME S0003C-2001 第III节:第1部分.NC子部分.2级组件
- ASME SEC III D1 NH-1998 BPVC.第III节.核电站组件施工规则. 第1部分.NH子部分,1级,升温服务中的组件.未归档
(美国)军事条例和规范，关于分样器的主要组件的标准
- ARMY MIL-F-48057 B NOTICE 1-1997 M438分组件PIBD火箭弹雷管引信
- ARMY MIL-F-48057 B (7)-1984 M438分组件PIBD火箭弹雷管引信
- ARMY MIL-F-48057 B-1981 M438分组件PIBD火箭弹雷管引信
美国电子元器件、组件及材料协会，关于分样器的主要组件的标准
- ECA 540F000-1991 电子设备用多组件插孔的分规范
美国国家标准学会，关于分样器的主要组件的标准
- ANSI/EIA 540D000A-1991 电子设备用直插式组件插孔的分规范
- ANSI/EIA 540DOOO-A-1991 电子设备用直插式组件插孔的分规范.注:ANSI/EIA 540D000A-1991的再确认1997-11-06批准
