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残余应力的测试

本专题涉及残余应力的测试的标准有15条。

国际标准分类中，残余应力的测试涉及到金属材料试验、货物的包装和调运综合、陶瓷、水利建筑、半导体分立器件、电子电信设备用机电元件。

在中国标准分类中，残余应力的测试涉及到电子技术专用材料、、水电工程。

印度尼西亚标准，关于残余应力的测试的标准

• SNI 07-6735-2002 用钻孔应变仪对残余应力的测试方法

RU-GOST R，关于残余应力的测试的标准

• GOST 31292-2006 玻璃容器.退火后残余应力的测试方法

行业标准-电子，关于残余应力的测试的标准

• SJ 3232.2-1989 低熔焊接玻璃粉粘结残余应力的测试方法

中国团体标准，关于残余应力的测试的标准

• T/CSTM 00440-2023 CVD陶瓷涂层热膨胀系数和残余应力的测试方法

行业标准-水利，关于残余应力的测试的标准

• SL 499-2010 钻孔应变法测量残余应力的标准测试方法

美国材料与试验协会，关于残余应力的测试的标准

• ASTM E837-08e1 通过钻孔应变计测定残余应力的标准测试方法
• ASTM E837-01 通过钻孔应变计测定残余应力的标准测试方法
• ASTM E837-20 通过钻孔应变计测定残余应力的标准测试方法
• ASTM E2860-20 用于轴承钢的X射线衍射的残余应力测量的标准测试方法

法国标准化协会，关于残余应力的测试的标准

• NF C96-050-16*NF EN 62047-16:2015 半导体器件 微机电器件 第16部分：测定 MEMS 薄膜残余应力的测试方法 晶片曲率和悬臂梁偏转方法
• NF EN 62047-16:2015 半导体器件.微机电器件.第16部分：测定MEMS薄膜残余应力的测试方法.晶圆曲率和悬臂梁偏转方法

ES-UNE，关于残余应力的测试的标准

• UNE-EN 62047-16:2015 半导体器件 微机电器件 第16部分：测定 MEMS 薄膜残余应力的测试方法 晶圆曲率和悬臂梁偏转方法
• UNE-EN ISO 21432:2022 无损检测 通过中子衍射测定残余应力的标准测试方法

国际电工委员会，关于残余应力的测试的标准

• IEC 62047-16:2015 半导体设备 微机电设备 第16部分：确定 MEMS 薄膜残余应力的测试方法 晶片曲率和悬臂梁偏转方法

德国标准化学会，关于残余应力的测试的标准

• DIN EN 62047-16:2015-12 半导体器件-微机电器件-第16部分：确定MEMS薄膜残余应力的测试方法-晶圆曲率和悬臂梁偏转方法

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