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pind检测

本专题涉及pind检测的标准有19条。

国际标准分类中，pind检测涉及到半导体分立器件、质量、声学和声学测量。

在中国标准分类中，pind检测涉及到基础标准与通用方法、可靠性和可维护性、电子元器件、半导体分立器件综合。

国际电工委员会，关于pind检测的标准

• IEC PAS 62171:2000 微粒冲击噪音检测(PIND)试验、操作者培训和认证指南

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于pind检测的标准

• JEDEC JEP114-1989 微粒冲击噪音检测(PIND)试验、操作者培训和认证指南
• JEDEC JEP114.01-2007 粒子撞击噪声检测（PIND）测试、操作员培训和认证指南（JEP114 的小修订，1989年12月）

行业标准-航天，关于pind检测的标准

• QJ 2863-1996 航天用电子元器件颗粒碰撞噪声检测（PIND）要求和方法

IEC - International Electrotechnical Commission，关于pind检测的标准

• PAS 62171-2000 粒子撞击噪声检测（PIND）测试指南 操作员培训和认证（1.0 版）

AENOR，关于pind检测的标准

• UNE-EN 60749-16:2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：粒子撞击噪声检测（PIND）

德国标准化学会，关于pind检测的标准

• DIN EN 60749-16:2003-09 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：粒子撞击噪声检测(PIND)

法国标准化协会，关于pind检测的标准

• NF EN 60749-16:2003 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 16 部分：颗粒撞击噪声检测 (PIND)
• NF C96-022-16*NF EN 60749-16:2003 半导体装置.机械和气候试验方法.第16部分:微粒碰撞噪声检测(PIND)

SCC，关于pind检测的标准

• CEI EN 60749-16:2005 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：颗粒冲击噪声检测 (PIND)
• DANSK DS/EN 60749-16:2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：粒子撞击噪声检测 (PIND)

GSO，关于pind检测的标准

• BH GSO IEC 60749-16:2016 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：颗粒冲击噪声检测 (PIND)
• GSO IEC 60749-16:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：颗粒冲击噪声检测 (PIND)
• OS GSO IEC 60749-16:2014 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：颗粒冲击噪声检测 (PIND)

丹麦标准化协会，关于pind检测的标准

• DS/EN 60749-16:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子撞击噪声检测（PIND）

韩国科技标准局，关于pind检测的标准

• KS C IEC 60749-16-2006(2021) 半导体器件机械和气候试验方法第16部分:颗粒碰撞噪声检测（PIND）
• KS C IEC 60749-16-2006(2016) 半导体器件机械和气候试验方法第16部分:粒子碰撞噪声检测（PIND）
• KS C IEC 60749-16-2021 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子撞击噪声检测(PIND)

立陶宛标准局，关于pind检测的标准

• LST EN 60749-16-2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第16部分：粒子撞击噪声检测（PIND）（IEC 60749-16:2003）

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