金增强基底

本专题涉及金增强基底的标准有13条。

国际标准分类中，金增强基底涉及到印制电路和印制电路板。

在中国标准分类中，金增强基底涉及到纤维增强复合材料、印制电路。

美国材料与试验协会，关于金增强基底的标准

• ASTM D7958/D7958M-2017 采用梁试验评估混凝土基底连接的纤维增强塑料(FRP)复合材料性能的标准试验方法

国际电工委员会，关于金增强基底的标准

• IEC 61249-2-22:2005 印制板和其他互连结构用材料 - 第2-22部分:增强基底材料 覆层和未覆盖层 - 改性无卤环氧树脂编织E-Glass定义的易燃性（垂直燃烧测试） 覆铜层
• IEC 61249-2-19-2001 印制版和其他互连结构件用材料 第2-19部分：包被和非包被增强基底材料 阻燃（垂直燃烧试验）型铜包被的环氧交叉帘布直线玻璃纤维增强层压板

(美国)福特汽车标准，关于金增强基底的标准

• FORD WSS-M3D180-A1-2005 以乙烯基乙醚为基底的32%玻璃纤维增强的环氧基乙烯基酯片状成型料***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***
• FORD WSS-M3D180-A2-2005 以乙烯基乙醚为基底的32%玻璃纤维增强的环氧基乙烯基酯高模量片状成型料***与标准FORD WSS-M99P1111-A一起使用***

韩国标准，关于金增强基底的标准

• KS C IEC 61249-3-5-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
• KS C IEC 61249-3-5-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
• KS C IEC 61249-3-3-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
• KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
• KS C IEC 61249-2-13-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-13部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯
• KS C IEC 61249-3-4-2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
• KS C IEC 61249-2-12-2003 印刷电路板和其他互联结构用材料.第2-12部分:包覆和非包覆增强基底材料分规范装置、限定可燃性的铜包被的非编织的芳香聚酰胺层状环氧化物

欧洲电工标准化委员会，关于金增强基底的标准

• EN 61249-2-13-1999 印制板和其它互连结构用材料.第2-13部分:包覆或非包覆增强基底材料分规范装置.限定可燃性的铜包覆的非编织的芳香聚酰胺层状氰酯 IEC 61249-2-13:1999

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