显微 检测 方法

本专题涉及显微 检测 方法的标准有7条。

国际标准分类中，显微 检测 方法涉及到无损检测、热处理、半导体分立器件、词汇、长度和角度测量。

在中国标准分类中，显微 检测 方法涉及到基础标准与通用方法、热处理、半导体分立器件综合、长度计量。

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于显微 检测 方法的标准

• GB/T 34018-2017 无损检测 超声显微检测方法

行业标准-机械，关于显微 检测 方法的标准

• JB/T 7709-2007 渗硼层显微组织 硬度及层深检测方法
• JB/T 7709-1995 渗硼层显微组织、硬度及层深检测方法

德国标准化学会，关于显微 检测 方法的标准

• DIN EN 60749-35-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
• DIN V 32938-1998 光学显微法检测表面形状.概念和测量方法

欧洲电工标准化委员会，关于显微 检测 方法的标准

• EN 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法

国际电工委员会，关于显微 检测 方法的标准

• IEC 60749-35-2006 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的超声显微检测方法

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