怎样将EZ

本专题涉及怎样将EZ的标准有295条。

国际标准分类中，怎样将EZ涉及到电容器、电阻器、医药卫生技术、航空航天制造用材料、航空航天制造用零部件。

在中国标准分类中，怎样将EZ涉及到电容器、敏感元器件及传感器、、、、、、、、、、、电位器、、、航空与航天用金属铸锻材料、电阻器、轻金属及其合金、基础标准与通用方法、电子元件综合、重金属及其合金、机械配件、构件。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于怎样将EZ的标准

• GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器 第26-1部分：空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ

国家质检总局，关于怎样将EZ的标准

• GB/T 6346.2601-2018 电子设备用固定电容器 第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 6346.1101-2015 电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 6346.301-2015 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 6346.1101-2015 电子设备用固定电容器 第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 16467-2013 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 10189-2013 电子设备用固定电容器 第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
• GB/T 14580-2013 电子设备用固定电容器 第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ
• GB/T 5969-2012 电子设备用固定电容器.第9-1部分：空白详细规范.2类瓷介固定电容器.评定水平.EZ
• GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器.第2-1部分：空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质.直流固定电容器.评定水平E和EZ
• GB/T 17207-2012 电子设备用固定电容器.第18-1部分：空白详细规范.表面安装固体(MnO<下标 2>)电解质铝固定电容器.评定水平EZ
• GB/T 7333-2012/IEC 60384-2-1:2005 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ
• GB/T 5967-2011 电子设备用固定电容器.第8-1部分：空白详细规范.1类瓷介固定电容器.评定水平EZ
• GB/T 10191-2011 电子设备用固定电容器 第16-1部分：空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
• GB/T 21040-2007 电子设备用固定电容器 第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
• GB/T 21038-2007 电子设备用固定电容器 第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
• GB/T 7154.2-2003 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-2部分;加热元件用空白详细规范 评定水平EZ
• GB/T 7154.4-2003 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-4部分;敏感用空白详细规范 评定水平EZ
• GB/T 7154.3-2003 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-3部分;浪涌电流用空白详细规范 评定水平EZ
• GB/T 7154.1-2003 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-1部分;限流用空白详细规范 评定水平EZ
• GB/T 7154.2-2003/IEC 60738-1-2:1998 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器 第1-2部分:加热元件用空白详细规范评定水平EZ
• GB/T 9546.801-2015 电子设备用固定电阻器 第8-1部分:空白详细规范 G等级的表面安装固定电阻器 评定水平EZ

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于怎样将EZ的标准

• GB/T 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
• GB/T 6346.2501-2018 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ

工业和信息化部，关于怎样将EZ的标准

• SJ/T 10568-2020 电子元器件详细规范 CT2型瓷介固定电容器 评定水平EZ
• SJ/T 10787-2020 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
• SJ/T 10786-2020 电子元器件详细规范 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
• SJ/T 10874-2020 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
• SJ/T 10876-2020 电子元器件详细规范 CT52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ
• SJ/T 10875-2020 电子元器件详细规范 CC52型圆片穿心瓷介电容器 评定水平EZ
• SJ/T 10567-2020 电子元器件详细规范 CC2型瓷介固定电容器 评定水平EZ
• SJ/T 10785-2020 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
• SJ/T 10998-2020 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ
• SJ/T 11462.2.1-2016 电子设备用编码器 第2-1部分：空白详细规范 增量型旋转编码器 评定水平EZ
• SJ/T 10210-2016 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
• SJ/T 10211-2016 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ
• SJ/T 11462.3.1-2016 电子设备用编码器 第3-1部分：空白详细规范 绝对型旋转编码器 评定水平EZ
• SJ/T 11613-2016 电子元器件详细规范 CA45型表面安装MNO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ

，关于怎样将EZ的标准

• CSN 40 4412-1980 放射性标准EZ型

法国标准化协会，关于怎样将EZ的标准

• NF C93-112-19-2016 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范:金属聚乙烯对苯二甲酸酯膜表面介质直流固定电容器.评价水平EZ
• NF C83-290-1-4-2014 热敏电阻器. 直热式阶梯函数正温度系数. 第1-4部分: 空白详细规格. 感应应用. 评估等级EZ
• NF C83-290-1-2-2014 热敏电阻器. 直热式阶梯函数正温度系数. 第1-2部分: 空白详细规格. 加热元件应用. 评估等级EZ
• NF C83-290-1-3-2014 热敏电阻器. 直热式阶梯函数正温度系数. 第1-3部分: 空白详细规格. 浪涌电流应用. 评估等级EZ
• NF C93-112-26-1-2011 电子设备用固定电容器.第26-1部分:空白详细规范.导电聚合物固体电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ
• NF C93-112-18-1-2008 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质的铝电解表面安装固定电容器.评定等级EZ
• NF C93-112-4-2-2008 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.带固体(MO2)电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ
• NF C93-112-4-1-2008 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带有非固体电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ
• NF C93-112-18-2-2008 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.固定式带非固体电解液的电解表面安装电容器.评定等级EZ
• NF C93-112-3-1-2008 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器.评定水平EZ.
• NF C93-112-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.用传导聚合体固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ
• NF C93-112-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.用传导聚合体固体电解质表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ
• NF C93-112-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范:金属箔聚苯乙烯膜介质直流固定电容器.评定水平E和EZ
• NF C83-159-2006 空白详细规范:固定式直流聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.评估等级 EZ
• NF C93-120-2-1-2006 电子设备用双层固定电容器.第2-1部分:空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级 EZ
• NF C93-112-19-1-2006 电子设备用固定电容器 第19-1部分:空白详细规范:金属聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质片直流固定电容器.评价水平EZ
• NF C93-112-19-2006 电子设备用固定电容器.第19部分:分规范:金属聚乙烯对苯二甲酸酯膜表面介质直流固定电容器.评价水平EZ
• NF C93-112-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定水平E和EZ
• NF C93-112-17-1-2006 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范:固定金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲电容器.评定等级 E和EZ
• NF C93-112-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:固定金属化聚丙烯薄膜介质直流电容器.评定等级 E和EZ
• NF C93-112-23-1-2006 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
• NF C93-112-8-1-2005 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• NF C93-112-9-1-2005 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• NF C93-112-21-1-2005 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定级别EZ
• NF C93-112-22-1-2005 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定级别EZ
• NF C93-266-9-1-2005 电子设备用固定电阻器.第9-1部分:空白详细规范.各电阻器可单独测量的表面安装固定电阻网络.评定水平EZ
• NF C93-112-20-1-2000 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫醚膜介质表面安装直流片式固定电容器.评定水平 EZ

德国标准化学会，关于怎样将EZ的标准

• DIN VDE V 0898-1-401-2016 热敏电阻. 直接加热的阶梯函数正温度系数. 第1-401部分: 详细规格. 遥感应用. EZ评估等级的热敏电阻
• DIN EN 60384-26-1-2011 电子设备用固定式电容器.第26-1部分:空白详细规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-26-1-2010).德文版本EN 60384-26-1-2010
• DIN EN 60384-3-1 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评定水平EZ(IEC 60384-3-1-2006).德文版本EN 60384-3-1-2006, DIN EN 60384-3-1-2007-08勘误表.德文版本CENELEC-Cor.-2009 至 EN 60384-3-1-2006
• DIN EN 60384-3-1 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评定水平EZ(IEC 60384-3-1-2006).德文版本EN 60384-3-1-2006, DIN EN 60384-3-1-2007-08勘误表.德文版本CENELEC-Cor.-2009 至 EN 60384-3-1-2006
• DIN EN 60384-4-1 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解质的固定铝电解质电容器.评估等级 EZ(IEC 60384-4-1-2007).德文版本EN 60384-4-1-2007.德文版本CENELEC-Cor.-2009 至 EN 60384-4-1-2007
• DIN EN 60384-4-2 Berichtigung 1-2009 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质的铝电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-4-2:2007),德文版本EN 60384-4-2:2007,勘误
• DIN EN 60738-1-4-2009 热敏电阻.直热式正阶跃函数的温度系数.第1-4部分:空白详细规范.信号传感的应用.评定等级EZ
• DIN EN 60738-1-1-2008 热敏电阻.直热式正阶跃函数温度系数.第1-1部分:空白详细规范.限流设备.评定等级EZ(IEC 60738-1-1-2008).德文版本EN 60738-1-1-2008
• DIN EN 60738-1-3-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-3部分:空白详细规范.加热元件的应用.评定等级EZ(IEC 60738-1-3-2008).德文版本EN 60738-1-3-2008
• DIN EN 60738-1-2-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.发热元件的应用.评定等级EZ(IEC 60738-1-2-2008).德文版本EN 60738-1-2-2008
• DIN EN 60384-19-1 Berichtigung 1-2008 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ.技术勘误DIN EN 60384-19-1-2006-09
• DIN EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ
• DIN EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.固定式金属化聚苯硫薄膜电介质表面安装直流电容器.评定等级EZ
• DIN EN 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范:采用非固体电解质的固定铝电解的表面安装电容器.评定等级EZ
• DIN EN 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范:采用固体二氧化锰电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ
• DIN EN 60384-18-1-2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.采用固体二氧化锰电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-18-1:2007)
• DIN EN 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解液的固定铝电解电容器.评定等级EZ
• DIN EN 60384-3-1-2007 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ(IEC 60384-3-1-2006)
• DIN EN 60384-24-1-2007 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ
• DIN EN 60384-25-1-2007 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ
• DIN EN 62391-2-1-2007 电子设备用双层固定电容器.第2-1部分:空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级EZ
• DIN EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器. 第19-1部分: 空白详细规范. 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器. 评定水平 EZ （IEC 60384-19-1: 2006） ; 德文版本EN 60384-19-1: 2006
• DIN EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.固定聚丙烯薄膜介电金属箔直流电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-13-1-2006).德文版本EN 60384-13-1-2006
• DIN EN 60384-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-16-1:2005)
• DIN EN 60384-2-1-2006 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-2-1:2005)
• DIN EN 60384-17-1-2006 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜介质直流和脉冲电容器.评定等级E和EZ(IEC 60384-17-1:2005)
• DIN EN 60384-8-1-2006 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范.1类陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• DIN EN 60384-9-1-2006 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范.2类陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• DIN EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
• DIN EN 60384-21-1-2005 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
• DIN EN 60384-22-1-2005 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
• DIN EN 60115-9-1-2004 电子设备用固定电阻器.第9-1部分:空白详细规范.带单独可测量电阻器的表面安装固定电阻器网络.评估级别EZ
• DIN EN 130502-1999 空白详细规范.直流电压的固定式金属镀层的聚碳酸酯薄膜介质电容器.EZ 评定等级
• DIN EN 131702-1998 空白详细规范.带金属箔电极和聚碳酸脂薄膜介质的固定式直流电容器.评定等级EZ
• DIN EN 131802-1998 空白详细规范.固定式直流聚丙烯薄膜介质金属箔电容器.评定等级EZ
• DIN EN 130102-1998 空白详细规范.聚乙烯－对苯二酸盐膜电解金属箔直流固定电容器.评定等级EZ

日本工业标准调查会，关于怎样将EZ的标准

• JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ
• JIS C5101-11-1-2014 电子设备用固定电容器.第11部分:空白详细规范:聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评定级 EZ
• JIS C5101-26-1-2012 电子设备用固定式电容器.第26-1部分:空白详细规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-26-1-2012 电子设备用固定式电容器.第26-1部分:空白详细规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-3-1-2010 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装固定式钽电解电容器.评估标准EZ
• JIS C5101-18-2-2010 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.非固体电解质表面安装的铝电解固定电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-4-2-2010 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.带固体(二氧化锰MnO2)电解质的固定式铝电解质电容器.评估标准EZ
• JIS C5101-20-1-2010 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质表面安装固定式直流电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-4-1-2010 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解质的固定式铝电解质电容器.评估标准EZ
• JIS C5101-18-1-2010 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质表面安装的固定铝电解电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-25-1-2009 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-25-1-2009 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-24-1-2009 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-24-1-2009 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定等级EZ
• JIS C5160-2-1-2009 用于电子设备的固定式双层电容器.第2.1部分:空白详细规范.EZ水平的评估
• JIS C5101-16-1-2009 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
• JIS C5101-2-1-2009 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
• JIS C5101-17-1-2009 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器.评定等级E和EZ
• JIS C5101-13-1-2009 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯膜介质金属膜直流固定电容器.评定等级E和EZ
• JIS C5101-9-1-2008 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-8-1-2008 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• JIS C5101-23-1-2008 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
• JIS C5101-21-1-2006 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
• JIS C5201-9-1-2006 电子设备用固定电阻器.第9-1部分:空白详细规范:各电阻器可单独测量的表面安装固定电阻网络.评定级别EZ
• JIS C5101-22-1-2006 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
• JIS C5101-20-1-2000 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚亚苯基硫醚膜介质片状直流固定电容器.评定等级EZ

美国机动车工程师协会，关于怎样将EZ的标准

• SAE AMS 4442G-2012 镁合金砂模铸件3.2稀土族2.5Zn 0.70Zr (EZ33A-T5)沉积热处理
• SAE AMS 4396F-2010 3.2稀土族2.5Zn 0.72Zr (EZ33A)镁合金焊丝
• SAE AMS 4396E-2007 3.2稀土族2.5锌0.72锆镁合金焊丝(EZ33A)
• SAE AMS 4396D-2000 镁合金焊接线3.3Ce 2.5Zn 0.72Zr(EZ33A)

英国标准学会，关于怎样将EZ的标准

• BS EN 60384-26-1-2010 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带传导聚合固体电解质的固定铝制电解电容器.评估等级EZ
• BS DD IEC/PAS 60539-1-1-2009 直热型负温度系数热敏电阻.空白详细规范.感应应用.评估等级EZ
• BS EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定式电容器.空白详细规范.金属化聚苯撑硫薄膜电介质表面安装直流(d.c.)固定电容器.评定等级EZ
• BS EN 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器.评定等级EZ
• BS EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ
• BS EN 60738-1-3-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.浪涌电流应用.评定等级EZ
• BS EN 60738-1-4-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.敏感设备.评定等级EZ
• BS EN 60738-1-1-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.限流的应用.评定等级EZ
• BS EN 60738-1-2-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.加热元件的应用.评定等级EZ
• BS EN 60384-3-1-2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范.带二氧化锰固体电解质的表面安装钽电解固定电容器.评估等级EZ
• BS EN 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解质的铝电解固定电容器.评估等级EZ
• BS EN 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.固体(二氧化锰)电解质的铝电解固定电容器.评估等级EZ
• BS EN 60384-13-1-2006 电子设备用固定电容器.第13-1部分:空白详细规范.聚丙烯薄膜介质金属箔直流固定电容器.评估等级E和EZ
• BS EN 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ
• BS EN 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.空白详细规范.带导电聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ
• BS EN 62391-2-1-2006 电子设备用双层固定电容器.空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级EZ
• BS EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规格.金属化聚对苯二甲酸乙二酯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
• BS EN 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.空白详细规范.金属化聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜电介质芯片直流固定电容器.评定等级EZ
• BS EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜电介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ
• BS EN 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯薄膜电介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
• BS EN 60384-17-1-2005 电子设备用固定式电容器.第17-1部分:空白详细规范.用金属处理的聚丙烯膜交流电介质和脉冲固定电容器.评估等级E和EZ
• BS EN 60384-9-1-2005 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2类陶瓷电介质的固定电容器.评估等级EZ
• BS EN 60384-8-1-2005 电子设备用固定电容器.空白详细规范.1级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• BS EN 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定等级EZ
• BS EN 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范.2级陶瓷介质的表面安装多层固定电容器.评定等级EZ
• BS EN 60115-9-1-2004 电子设备用固定电阻器.空白详细规范.带可单独测量电阻器的固定表面安装电阻网络.评定等级EZ

国际电工委员会，关于怎样将EZ的标准

• IEC 60384-26-1:2010 电子设备中使用的固定电容器 - 第26-1部分:空白细节规格 - 导电聚合物固定电解电容器固定电解电容器 - 评估等级Ez
• IEC 60384-26-1-2010 电子设备用固定式电容器.第26-1部分:空白详细规范.带有导电性聚合物固体电解质的固定式铝电解电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-13-1 Corrigendum 1-2009 电子设备用固定式电容器.第13-1部分:空白详细规范.金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ.勘误表1
• IEC PAS 60539-1-1:2008 直接加热负温度系数热敏电阻器第1-1部分:空白详细规范传感应用评定水平EZ
• IEC/PAS 60539-1-1-2008 直热式负温度系数热敏电阻器.第1-1部分:空白详细规范.传感应用.EZ等级评价
• IEC 60738-1-3:2008 热敏电阻器直接加热正阶跃函数温度系数第1-3部分:空白详细规范浪涌电流应用评定水平EZ
• IEC 60384-11-1:2008 用于电子设备的固定电容器 - 第11-1部分:空白细节规格 - 固定聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介电金属箔D.C.电容器 - 评估等级Ez
• IEC 60738-1-1:2008 热敏电阻 - 直接加热正步功能温度系数 - 第1-1部分:空白详细规范 - 限流应用 - 评估级EZ
• IEC 60738-1-2:2008 热敏电阻 - 直接加热正步骤功能温度系数 - 第1-2部分:空白详细规格 - 加热元件应用 - 评估等级Ez
• IEC 60738-1-4:2008 热敏电阻器直接加热正阶跃函数温度系数第1-4部分:空白详细规范传感应用评定水平EZ
• IEC 60738-1-2-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.加热元件的应用.评定等级EZ
• IEC 60738-1-1-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-1部分:空白详细规范.限流的应用.评定等级EZ
• IEC 60738-1-4-2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-4部分:空白详细规范.敏感设备.评定等级EZ
• IEC 60738-1-3-2008 IEC 60738-1-3:热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-3部分:空白详细规范.浪涌电流应用.评定等级EZ
• IEC 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯-对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-20-1 Corrigendum 1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ.技术勘误1
• IEC 60384-20-1:2008 电子设备中使用的固定电容器 - 第20-1部分:空白细节规格 - 固定金属化聚苯硫醚膜电介质表面贴装直流电容器 - 评估等级Ez
• IEC 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-4-2:2007 电子设备用固定电容器第4-2部分:空白详细规范固体（MnO₂）电解质铝固定电容器评定水平EZ
• IEC 60384-18-1:2007 电子设备用固定电容器第18-1部分:空白详细规范固体（MnO₂电解质）表面安装铝电解固定电容器评定水平EZ
• IEC 60384-18-2:2007 用于电子设备的固定电容器 - 第18-2部分:空白细节规格 - 带固体电解质的固定铝电解表面贴装电容器 - 评估等级Ez
• IEC 60384-4-1:2007 用于电子设备的固定电容器 - 第4-1部分:空白细节规格 - 具有非固体电解质的固定铝电解电容器 - 评估等级Ez
• IEC 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.非固体电解质表面安装的铝电解固定电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质的铝电解电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.非固体电解质的铝电解电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-18-1-2007 电子设备用固定电容器.第18-1部分:空白详细规范.固体(MnO2)电解质表面安装的固定铝电解电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-3-1:2006 电子设备用固定电容器 第3-1部分:空白详细规范:带二氧化锰固体电解质的表面安装固定钽电解电容器 评定等级EZ
• IEC 60384-3-1-2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用氧化锰固体电解质的钽固定电容器.评定水平EZ
• IEC 60384-25-1:2006 电子设备中使用的固定电容器 - 第25-1部分:空白细节规格 - 带导电聚合物的表面贴装固定铝电解电容器固体电解质 - 评估等级Ez
• IEC 60384-24-1:2006 用于电子设备的固定电容器 - 第24-1部分:空白细节规格 - 带导电聚合物的表面贴装固定钽电解电容器固体电解质 - 评估等级Ez
• IEC 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定级EZ
• IEC 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定级EZ
• IEC 62391-2-1:2006 用于电子设备的固定电气双层电容器 - 第2-1部分:空白细节规格 - 用于电力应用的电气双层电容器 - 评估等级Ez
• IEC 62391-2-1-2006 电子设备用双层固定电容器.第2-1部分:空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-13-1:2006 用于电子设备的固定电容器 - 第13-1部分:空白详细规范 - 固定聚丙烯薄膜电介质金属箔直流电容器 - 评估等级E和EZ
• IEC 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分:空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-16-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第16-1部分:空白细节规格 - 固定金属化聚丙烯膜电介质 电容器 - 评估级别E和Ez
• IEC 60384-2-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第2-1部分:空白细节规格:固定金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质电容器 - 评估级别E和Ez
• IEC 60384-17-1:2005 固定电容器用于电子设备 - 第17-1部分:空白细节规格:固定金属化聚丙烯膜介质和脉冲电容器 - 评估级别E和Ez
• IEC 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器 评定等级E和EZ
• IEC 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
• IEC 60384-17-1-2005 电子设备用固定电容器.第17-1部分:空白详细规范.金属化聚丙烯膜介质直流和脉冲固定电容器.评定等级E和EZ
• IEC 60384-9-1:2005 用于电子设备的固定电容器 - 第9-1部分:空白细节规格:陶瓷电介质固定电容器 2级 - 评估等级Ez
• IEC 60384-8-1:2005 电子设备用固定电容器第8-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质固定电容器评定水平EZ
• IEC 60384-8-1-2005 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-9-1-2005 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• IEC 60384-23-1:2005 电子设备用固定电容器第23-1部分:空白详细规范表面安装金属化聚乙烯萘酸酯薄膜介质直流固定电容器评定水平EZ
• IEC 60384-23-1-2005 电子设备用固定电容器.第23-1部分:空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流固定电容器.评定水平EZ
• IEC 60384-21-1 Corrigendum 1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1
• IEC 60384-22-1 Corrigendum 1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ.勘误1
• IEC 60384-21-1:2004 电子设备中使用的固定电容器 - 第21-1部分:空白详细规格:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1级 - 评估等级Ez
• IEC 60384-22-1:2004 用于电子设备的固定电容器 - 第22-1部分:空白详细规范:陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 2级 - 评估级别EZ
• IEC 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
• IEC 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
• IEC 60115-9-1:2003 电子设备用固定电阻器第9-1部分:空白详细规范:带有单独可测量电阻器的表面安装固定电阻器网络评定水平EZ
• IEC 60115-9-1-2003 电子设备用固定电阻器.第9-1部分:空白详细规范:各电阻器可单独测量的表面安装固定电阻网络.评定水平EZ
• IEC 60738-1-2-1998 热敏电阻器 - 直热式阶跃型正温度系数 第1-2部分:空白详细规范:加热元件应用 评定水平EZ
• IEC 60738-1-1-1998 热敏电阻器 - 直热式阶跃型正温度系数 第1-1部分:空白详细规范:限流应用 评定水平EZ
• IEC 60738-1-3-1998 热敏电阻器 - 直热式阶跃型正温度系数 第1-3部分:空白详细规范:浪涌电流应用 评定水平EZ
• IEC 60738-1-4-1998 热敏电阻器 - 直热式阶跃型正温度系数 第1-4部分:空白详细规范:敏感作用 评定水平EZ
• IEC 60384-20-1-1996 电子设备用固定电容器 第20-1部分:空白详细规范:金属化聚苯硫醚膜介质直流片式固定电容器 评定水平EZ

韩国标准，关于怎样将EZ的标准

• KS C IEC 60384-21-1-2009 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范.1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定等级EZ
• KS C IEC 60384-25-1-2009 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝制电解电容器.评定级EZ
• KS C IEC 60384-24-1-2009 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定钽制电解电容器.评定级EZ
• KS C IEC 60384-22-1-2009 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范.2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ
• KS C IEC 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.金属箔式聚乙烯.对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器.评定等级EZ
• KS C IEC 60115-9-1-2006 电子设备用固定电阻器.第9-1部分:空白详细规范:各电阻器可单独测量的表面安装固定电阻网络.评定水平EZ
• KS C IEC 60115-9-1-2006 电子设备用固定电阻器.第9-1部分:空白详细规范:各电阻器可单独测量的表面安装固定电阻网络.评定水平EZ
• KS C IEC 60384-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
• KS C IEC 60384-16-1-2006 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
• KS C IEC 60738-1-3-2001 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-3部分:空白详细规范:起动电流应用.评估级别EZ
• KS C IEC 60738-1-4-2001 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-4部分:空白详细规范:敏感作用.评估级别EZ
• KS C IEC 60738-1-1-2001 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-1部分:空白详细规范:限流应用.评估级别EZ
• KS C IEC 60738-1-3-2001 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-3部分:空白详细规范:起动电流应用.评估级别EZ
• KS C IEC 60738-1-1-2001 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-1部分:空白详细规范:限流应用.评估级别EZ
• KS C IEC 60738-1-2-2001 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-2部分:空白详细规范:加热元件应用.评估级别EZ
• KS C IEC 60738-1-4-2001 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-4部分:空白详细规范:敏感作用.评估级别EZ
• KS C IEC 60738-1-2-2001 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-2部分:空白详细规范:加热元件应用.评估级别EZ
• KS C 6384-201-2001 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚乙烯硫化膜介质直流片式固定电容器评定水平EZ
• KS C 6384-201-2001 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚乙烯硫化膜介质直流片式固定电容器评定水平EZ

欧洲标准化委员会，关于怎样将EZ的标准

• EN 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分:空白详细规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器.评估等级EZ

欧洲电工标准化委员会，关于怎样将EZ的标准

• EN 60738-1-1-2008 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-1部分:空白详细规范:限流应用.评估级别EZ
• EN 60738-1-2-2008 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.加热元件应用.评定水平EZ
• EN 60738-1-4-2008 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-4部分:空白详细规范.测针应用.评定水平EZ
• EN 60384-20-1-2008 电子设备用固定电容器.第20部分:空白详细规范:金属化聚苯硫薄膜介质表面安装直流固定电容器.EZ级评定
• EN 60738-1-3-2008 热敏电阻器.直热式突变型正温度系数.第1-3部分:空白详细规范.浪涌电流应用.评定水平EZ
• EN 60384-11-1-2008 电子设备用固定电容器.第11-1部分:空白详细规范.聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜电介质金属箔直流固定电容器.评定等级EZ
• EN 60384-18-2-2007 电子设备用固定电容器.第18-2部分.空白详细规范.带非固体电解质的铝电解表面安装固定电容器.评定等级EZ
• EN 60384-4-2-2007 电子设备用固定电容器.第4-2部分:空白详细规范:采用固体二氧化锰电解质的固定铝电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月
• EN 60384-4-1-2007 电子设备用固定电容器.第4-1部分:空白详细规范.采用非固体电解液的固定铝电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月
• EN 60384-24-1-2006 电子设备用固定电容器.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合物固体电解质的表面安装固定钽电解电容器.评定级EZ IEC 60384-24-1-2006
• EN 60384-25-1-2006 电子设备用固定电容器.第25-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装固定铝电解电容器.评定级EZ IEC 60384-25-1-2006
• EN 62391-2-1-2006 电子设备用双层固定电容器.第2-1部分:空白详细规范.电力应用的双层电容器.评定等级EZ IEC 62391-2-1-2006
• EN 60384-19-1-2006 电子设备用固定电容器.第19-1部分.空白详细规范.金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器.评定等级EZ;合并勘误表2006年11月
• EN 60384-3-1-2006 电子设备用固定电容器.第3-1部分:空白详细规范:采用二氧化锰固体电解质的表面安装固定的钽电解电容器.评定等级EZ;合并勘误表2009年4月
• EN 60384-8-1-2005 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范.1类陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• EN 60384-9-1-2005 电子设备用固定电容器.第9-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质固定电容器.评定等级EZ
• EN 60384-2-1-2005 电子设备用固定电容器.第2-1部分:空白详细规范:金属化聚乙烯对苯二甲酸酯薄膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ
• EN 60384-16-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ［替代:CENELEC EN 131201］
• EN 60384-17-1-2005 电子设备用固定电容器.第16-1部分:空白详细规范:金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器.评定等级E和EZ IEC 60384-17-1-2005
• EN 60115-9-1-2004 电子设备用固定电阻器.第9-1部分:空白详细规范:各电阻器可单独测量的表面安装固定电阻网络.评定水平EZ IEC 60115-9-1-2003
• EN 60384-21-1-2004 电子设备用固定电容器.第21-1部分:空白详细规范:1级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ［替代:CENELEC EN 132101］
• EN 60384-22-1-2004 电子设备用固定电容器.第22-1部分:空白详细规范:2级陶瓷介质的表面安装固定多层电容器.评定级别EZ［替代:CENELEC EN 132101］

国家军用标准-国防科工委，关于怎样将EZ的标准

• GJB 2647/8-2005 EZ·JJ型压接接头详细规范
• GJB 2647/7-2005 EZ·L型压接接头详细规范

欧洲电工电子元器件标准，关于怎样将EZ的标准

• CECC 32 101-805-2001 详细规范:等级2副等级2C1和2R1气候范围55/125/56评估水平EZ固定多层陶瓷装置表面电容器
• CECC 32 101-804-2001 详细规范:等级1副等级1B类型CG气候范围55/125/56评估水平EZ固定多层陶瓷装置表面电容器

行业标准-航天，关于怎样将EZ的标准

• QJ 1721.13-1989 压接端子和接头 EZ.L型中间接头
• QJ 1721.14-1989 压接端子和接头 EZ.J型中间接头
• QJ 1721.13-1989修改单1-1996 压接端子和接头 EZ.L型中间接头
• QJ 1721.14-1989修改单1-1996 压接端子和接头 EZ.J型中间接头

本站其他标准专题： 怎样将EZ，怎样将dia。

 

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