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iec 60749-26-2003

本专题涉及iec 60749-26-2003的标准有8条。

国际标准分类中，iec 60749-26-2003涉及到半导体分立器件。

在中国标准分类中，iec 60749-26-2003涉及到半导体分立器件综合。

IEC - International Electrotechnical Commission，关于iec 60749-26-2003的标准

• IEC 60749-15:2003 半导体器件机械和气候测试方法 第15部分：通孔器件的焊接耐温性（第 1.0 版；取代 IEC/PAS 62174:2000；与 IEC 60749-14:2003 IEC 60749-3 一起

SCC，关于iec 60749-26-2003的标准

• DIN EN IEC 60749-26:2018 半导体器件 机械和气候测试方法 第26部分：静电放电 (ESD) 敏感性测试 人体模型 (HBM) (IEC 60749-26:2018)

VDE - VDE Verlag GmbH@ Berlin@ Germany，关于iec 60749-26-2003的标准

• VDE 0884-749-26-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 60749-26:2018); German version EN IEC 60749-26:2018
• VDE 0884-749-26-2014 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 60749-26:2013); German version EN 60749-26:2014
• VDE 0884-749-26-2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 47/2343/CDV:2017); German version prEN 60749-26:2017

国际电工委员会，关于iec 60749-26-2003的标准

• IEC 60749-26:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型

德国标准化学会，关于iec 60749-26-2003的标准

• DIN EN 60749-26:2014 半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度试验.人体模型(HBM)(IEC 60749-26-2013).德文版本EN 60749-26-2014
• DIN EN 60749-19:2011 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC 60749-19-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-19-2003 + A1-2010

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