EN

KR

JP

ES

RU

DE

半导电料

本专题涉及半导电料的标准有29条。

国际标准分类中,半导电料涉及到塑料、电线和电缆、绝缘材料、电子元器件综合、金属材料试验、长度和角度测量、词汇、半导体材料、集成电路、微电子学、印制电路和印制电路板、陶瓷。

在中国标准分类中,半导电料涉及到、电缆及其附件、电工绝缘材料及其制品、基础标准与通用方法、金属物理性能试验方法、电工材料和通用零件综合、半导体集成电路、微电路综合、特种陶瓷。


中国团体标准,关于半导电料的标准

  • T/SHPTA 014.2-2021 额定电压6kV到35kV电力电缆用改性聚丙烯绝缘料及半导电屏蔽料 第2部分:额定电压6kV到35kV聚丙烯绝缘电力电缆用半导电屏蔽料
  • T/SHPTA 032.2-2022 500kV及以下海上风电交流海缆用可交联聚乙烯电缆料 第2部分:半导电屏蔽料
  • T/SHPTA 071.2-2023 高压电缆附件用橡胶材料 第2部分:半导电橡胶材料
  • T/SDAS 243-2021 额定电压35kV及以下挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料
  • T/CEEIA 514-2021 66kV~220kV交流电力电缆用可交联聚乙烯绝缘料和半导电屏蔽料 第1部分:66kV~220kV交流电力电缆用可交联聚乙烯绝缘料
  • T/CPCIF 0231-2022 额定电压6 kV(Um=7.2 kV)到 35 kV(Um=40.5 kV)热塑性聚丙烯 绝缘电力电缆用半导电屏蔽料
  • T/CAS 374-2019 额定电压26/35kV以上挤包绝缘电力电缆用半导电缓冲层材料
  • T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架

行业标准-机械,关于半导电料的标准

  • JB/T 10738-2007 额定电压35kV及以下挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料

国家质检总局,关于半导电料的标准

  • GB/T 3048.3-1994 电线电缆电性能试验方法 半导电橡塑材料体积电阻率试验
  • GB/T 1550-1997 非本征半导体材料导电类型测试方法
  • GB/T 3048.3-2007 电线电缆电性能试验方法.第3部分:半导电橡塑材料体积电阻率试验
  • GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • GB/T 14112-1993 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
  • GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
  • GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

行业标准-电子,关于半导电料的标准

  • SJ/T 11067-1996 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于半导电料的标准

江苏省标准,关于半导电料的标准

  • DB32/T 3874-2020 额定电压35KV及以下挤包塑料绝缘电力电缆用石墨烯复合半导电屏蔽料通用要求

SCC,关于半导电料的标准

  • SPC GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电型测试方法(文档文本为中文)

RU-GOST R,关于半导电料的标准

澳大利亚标准协会,关于半导电料的标准

  • AS/NZS 1660.2.1:1998 电缆、电线、导体的试验方法.第2.1部分:绝缘体、挤出型半导电屏蔽料和非金属管套.通用方法
  • AS/NZS 1660.2.1/AMD 1:2001 电缆、电线、导体的试验方法.第2.1部分:绝缘体、挤出型半导电屏蔽料和非金属管套.通用方法.修改件1

未注明发布机构,关于半导电料的标准

  • AS/NZS 1660.2.1:1998(R2001) 电缆、电线、导体的试验方法 第2.1部分:绝缘体、挤出型半导电屏蔽料和非金属管套 通用方法
  • AS/NZS 1660.2.1:1998/AMD 1:2001 电缆、电线、导体的试验方法 第2.1部分:绝缘体、挤出型半导电屏蔽料和非金属管套 通用方法

英国标准学会,关于半导电料的标准

国际电工委员会,关于半导电料的标准

国际标准化组织,关于半导电料的标准

  • ISO 14605:2013 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工艺陶瓷).室内照明环境用测试半导体光电材料光源




Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号