组装印刷电路板
本专题涉及组装印刷电路板的标准有13条。
国际标准分类中，组装印刷电路板涉及到词汇、印制电路和印制电路板、电子元器件组件、焊接、钎焊和低温焊。
在中国标准分类中，组装印刷电路板涉及到印制电路、焊接与切割。
国际电工委员会，关于组装印刷电路板的标准
- IEC 60194-2:2017 印制板设计、制造和装配. 词汇. 第2部分:电子技术以及印刷电路板和电子组装技术的常用
- IEC 61249-2-37-2008 印刷电路板和其他互连结构材料第2-37部分:强化基材 包层和未包覆 - 改性非卤化环氧树脂编织的E-Glass定义易燃性层压板（垂直燃烧试验） 铜包层无铅组装
- IEC 61249-2-35-2008 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-35部分:强化基材 包层和未包覆 - 定义易燃性（垂直燃烧测试） 无铅组装铜包层的环氧树脂编织的E-玻璃层压板
- IEC 61249-2-38-2008 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-38部分:强化基材 包覆和非包覆 - 非卤化环氧化物编织的E玻璃层压板（垂直燃烧试验） 铜包层无铅组装
- IEC 61249-2-36-2008 印刷电路板和其他互连结构材料 - 第2-36部分:强化基材 包层和未包覆 - 定义易燃性（垂直燃烧试验）的环氧树脂E型玻璃层压板 无铅组装铜包
- IEC 61182-2-2006 印刷电路板组装产品 - 制造描述数据和传输方法 - 第2部分:通用要求
，关于组装印刷电路板的标准
- GOST R IEC 61191-1:2017 印刷电路板组件. 第1部分: 表面贴装和相关组装技术. 通用规范
法国标准化协会，关于组装印刷电路板的标准
- NF C93-791-2-2-2012 印刷电路板组装产品. 制造描述数据和传输方法. 第2-2部分: 印刷电路板制造数据描述实施的分要求
英国标准学会，关于组装印刷电路板的标准
- BS EN 61182-2-2-2012 印刷电路板组装产品. 制造描述数据和传输方法. 印刷电路板制造数据描述实施的分要求
- BS CECC 200025-1998 电子元器件用质量评估协调体系.过程评估一览表:印刷电路板组装设备
欧洲电工标准化委员会，关于组装印刷电路板的标准
- EN 61189-5-2006 电子材料试验方法,互连结构和组装件.第5部分:印刷电路板的试验方法
美国电子电路和电子互连行业协会，关于组装印刷电路板的标准
- IPC 2546-2005 印刷电路板组装车间设备通信信息(CAMX)分段要求,修订2:配药设备科回流焊设备科最后的组装和包装修正案2
- IPC WP/TR-584-2003 印刷电路板和组装中对于无卤素材料应用的IPC白皮书和技术报告
