EN
RU
ES

印刷电路板

本专题涉及印刷电路板的标准有403条。

国际标准分类中，印刷电路板涉及到印制电路和印制电路板、标准化总则、电工和电子试验、技术制图、词汇、印制技术、电子元器件组件、摄影技术、化工产品、电工器件、焊接、钎焊和低温焊、涂料和清漆、绝缘流体、电子电信设备用机电元件、航天系统和操作装置、技术产品文件、电气设备元件、电子设备用机械构件、阀门、电子元器件综合、消防、结构和结构元件、公司(企业)的组织和管理、变压器、电抗器、电感器、分析化学、橡胶和塑料制品。

在中国标准分类中，印刷电路板涉及到印制电路、感光材料、电子元件综合、感光材料基础标准与通用方法、电源设备、、连接器、焊接与切割设备、涂料基础标准与通用方法、基础标准与通用方法、电工材料和通用零件综合、技术管理、阀门、航天器综合、电子元器件、机械配件、构件、基础标准和通用方法、其他化工产品、塑料型材、电气系统与设备。


SE-SIS，关于印刷电路板的标准

韩国科技标准局，关于印刷电路板的标准

  • KS C 6065-1990(2000) 印刷电路板术语
  • KS C 6485-1990(2000) 印刷电路板的Axiom
  • KS C 6065-1990 印刷电路板术语
  • KS C 6485-1986 印刷电路板的Axiom
  • KS C 6510-1996(2001) 刚性 - 柔性印刷电路板
  • KS C 6457-2013 印刷电路板用压延铜箔
  • KS C 6066-1997(2012) 单面和双面印刷电路板
  • KS C IEC 61188-7-2012(2022) 印刷电路板和印刷电路板组件－设计和使用－第7部分:CAD库构建用电子元件零方位
  • KS C IEC 61188-7:2012 印刷电路板和印刷电路板组件.设计与应用.第7部分:CAD库建立电子元件、确认的起源
  • KS C 6452-1995(2000) 用于印刷电路板的电解铜箔
  • KS C 6457-1997(2012) 用于印刷电路板的轧制铜箔
  • KS C IEC 61188-5-1-2007(2022) 印刷电路板和印刷电路板组件－设计和使用－第5－1部分:附件（接地/接头）注意事项－一般要求
  • KS C 6453-1995(2000) 为铜的印刷电路板的测试方法
  • KS C 6471-1999(2009) 的柔性印刷电路板的测试方法
  • KS C 6480-1990(2000) 用于印刷电路板的Axiom覆铜箔层压板
  • KS C 6512-1996(2001) 对于多层印刷电路板层压板的质量
  • KS C 6480-1986 用于印刷电路板的Axiom覆铜箔层压板
  • KS C 6589-1992(1997) 连接器 用于印刷电路板的一般规则
  • KS C 6589-1992 连接器 用于印刷电路板的一般规则
  • KS C 6589-1982 连接器 用于印刷电路板的一般规则
  • KS C 6473-1996(2001) 覆铜层压板试验方法柔性印刷电路板
  • KS C 6473-1996 覆铜层压板试验方法柔性印刷电路板
  • KS C 6488-1997 柔性印刷电路板的电子设备 - 双面 双面
  • KS C 6481-1996(2001) 用于印刷电路板覆铜箔层压板试验方法
  • KS C 6481-1986 用于印刷电路板覆铜箔层压板试验方法
  • KS C IEC 60326-10-2003(2019) 贯通连接的软性-轻质两面印刷电路板规格
  • KS C 6454-1995(2000) 对于多层印刷电路板用预浸料的一般规则
  • KS C 6459-1997(2012) 对于多层印刷电路板的预浸料的试验方法
  • KS C IEC 61249-2-23-2006(2020) 印刷电路板及其他连接结构材料-第2-23部分
  • KS C IEC 60603-10:2020 用于频率低于3 Mhz的连接器用于印刷电路板 - 第10部分:2.54 Mm（0.1 In）基本电网印刷电路板的两部分连接器 反相型
  • KS C IEC 61249-3-5:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-5部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.贴花黏性薄膜
  • KS C IEC 60603-5-2014(2019) 用于频率低于3 Mhz的连接器用于印刷电路板 - 第5部分:双面印刷电路板的边缘插座连接器和两部分连接器 带2.54 Mm（0.1 In）间距
  • KS C IEC 61249-3-5:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-5部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 贴花黏性薄膜
  • KS C IEC 61191-4:2007 印刷电路板组件.第4部分:分规范.端点焊接组件的要求
  • KS C IEC 62326-14:2012 印刷电路板.第14部分:设备嵌入式基板.术语/可靠性/设计指导
  • KS C IEC 61249-3-3:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-3部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
  • KS C IEC 61249-3-3:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-3部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 黏着的涂覆挠性聚酯薄膜
  • KS C IEC 61191-3:2006 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
  • KS C IEC 61191-2:2006 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
  • KS C 6513-1997 预浸料坯的多层印刷电路板的基于玻璃布的聚酰亚胺树脂
  • KS C 6455-1995(2000) 基于玻璃布聚酯树脂珠粒用于印刷电路板的铜包覆层压件
  • KS C 6475-1996(2001) 铜包覆叠层板的印刷电路板（玻璃布 基于环氧树脂纸复合材料）
  • KS C IEC 61249-3-4:2003 印刷电路板和其他互连结构用材料.第3-4部分:包层和未包层非增强基底材料(用于挠性印刷电路板)的分规范集.黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
  • KS C IEC 61249-3-4:2013 印刷电路板和其他互连结构用材料 第3-4部分：包层和未包层非增强基底材料（用于挠性印刷电路板）的分规范集 黏着的涂覆挠性聚酰亚胺薄膜
  • KS C IEC 60603-6-2014(2019) 连接器下面3MHz的印制板用频率 第6部分:边缘插座连接器和印刷电路板连接器 带（在0.063）2.54毫米（0.1英寸）的接触间距为1.6mm的单面或双面印刷电路板标称厚度
  • KS C IEC 60603-2-2014(2019) 用于频率低于3 Mhz的连接器用于印刷电路板 - 第2部分:具有评估质量的两部分连接器的详细规格 适用于印刷电路板 2.54 Mm（0.1 In）的基本电网 具有通用安装特性
  • KS C 6456-1995(2000) 用于印刷电路板为基础的玻璃布双马来酰亚胺/三嗪/环氧树脂覆铜层压板
  • KS C IEC 61182-7-2003(2008) 表示和传送印刷电路板的电子数据的第七部分:一个数字格式的对裸板导电测试
  • KS C 6474-1991(2001) 铜 - 用于印刷电路板覆铜箔层压板（玻璃布基于环氧树脂的玻璃非织造复合材料）

台湾地方标准，关于印刷电路板的标准

美国国防后勤局，关于印刷电路板的标准

(美国)军事条例和规范，关于印刷电路板的标准

法国标准化协会，关于印刷电路板的标准

  • NF C93-718:1984 电子元件.印刷电路板.印刷电路板的设计和使用.钎焊屏蔽涂层的设计
  • NF EN 60097:1994 印刷电路板网格系统
  • NF C93-711-1-2*NF EN 61188-1-2:2000 印刷电路板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-2部分：一般要求 控制阻抗
  • NF C93-708*NF EN 62326-4:1998 印刷电路板 第4部分：层间连接件的刚性多层印刷电路板 分规范
  • NF C93-713:1989 电子元件.印刷电路板.一般要求
  • NF C93-702:1991 电子元件.印刷电路板.试验方法
  • NF C93-707*NF EN 62326-1:2002 印刷电路板 第1部分：一般规范
  • NF EN 62326-20:2016 印刷板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板
  • NF C93-700:1982 经质量评估的印刷电路板.一般规范
  • NF C93-714:1975 电子设备元件.印刷电路.印刷电路板用环氧树脂浸润的玻璃纤维织物
  • NF C93-740:1987 印刷电路板.质量叠片结构板.一般要求
  • NF L90-200-70-12*NF EN 16602-70-12:2018 空间产品保证 印刷电路板的设计规则
  • NF EN IEC 61188-6-2:2021 印刷电路板和印刷电路板 设计和使用 第6-2部分：传输区域的设计 最常见表面贴装元件(SMT)的传输区域的描述
  • NF C93-708-1*NF EN 62326-4-1:1998 印刷电路板 第4部分：层间连接件的刚性多层印刷电路板 第1节：容量详细规范性能等级 A、B 和 C
  • NF EN 60603-6:1998 用于印刷电路板的频率低于 3 MHz 的连接器 第6部分：触点间距为 2.54mm 的边缘和印刷电路板连接器
  • NF EN 16602-70-12:2018 太空项目产品保证 印刷电路板设计规则
  • NF C93-706:1983 电子元件.经质量评估的印刷电路板.多层印制电路板.分规范
  • NF C93-733*NF EN 61189-3:2013 电气材料、印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法 第3部分：互联结构的试验方法（印刷电路板）
  • NF C83-401:1987 电子元件双面和边缘接插件印刷电路板用
  • NF C93-791-2-2*NF EN 61182-2-2:2012 印刷电路板组装产品 制造描述数据和传输方法 第2-2部分：印刷电路板制造数据描述实施的分要求
  • NF EN 16602-70-60:2019 太空项目产品保证 印刷电路板资格和采购
  • NF C93-406-4-100*NF EN 61076-4-100:2002 电子设备连接器.第4-100部分:经质量评估的印刷电路板连接器.印刷电路板和后控板用基本栅格为 2.5 mm 的双部件连接器模块详细规范
  • NF EN 60603-13:1998 用于印刷电路板的频率低于 3 MHz 的连接器 第13部分：两部分连接器的特殊规范 根据 2.54 印刷电路板的质量保证
  • NF C93-715:1981 电子元件.印刷电路板.生产标准板的特性和验收检验
  • NF C93-430-8*NF EN 60603-8:1998 印刷电路板用频率低于 3 MHz 的连接器 第8部分：方形插头为 0.63 mm x 0.63 mm 的 2.54 mm（0.1 in）基本栅格用印刷电路板双部件连接器
  • NF L90-200-70-28*NF EN 16602-70-28:2016 空间产品保证-空间用印刷电路板组件的修理和修改
  • NF C93-716:1983 电子元件.印刷电路板.导线的连续性和短路电路.一般要求
  • NF C93-430-3*NF EN 60603-3:1998 印刷电路板频率低于 3 MHz 的连接器 第3部分：中心位置和交错终端位置上触点间距为 2.54 mm（0.1 in）的印刷电路板双部件连接器
  • NF C93-770-3-5*NF EN 61249-3-5:2002 印刷电路板及其它互连结构用材料.第3-5部分:包覆和不包覆的非增强基材(用于挠性印刷电路板)分规范集.转换粘合剂薄膜
  • NF C93-722:1980 印刷电路 - 装备印刷板的维修
  • NF C90-706*NF EN 61191-4:1999 印刷电路板组件 第4部分：分规范 端点焊接组件的要求
  • NF EN 61076-4-101:2002 电子设备连接器 第4-101部分：质量保证下的印刷电路板连接器 基本间距为 2.0mm 的两部分连接器模块的详细规范 用于印刷电路板和
  • NF C93-406-4-101*NF EN 61076-4-101:2002 电子设备连接器 第4-101部分：经质量评估的印刷电路板连接器 带有符合IEC 60917 的印刷电路板和后控板用基本栅格为 2.0 mm 的双部件连接器模块详细规范
  • NF C90-712-1*NF EN 61193-1:2002 质量评估体系.第1部分:印刷电路板组件缺陷登记和分析
  • NF C90-705:2000 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
  • NF C90-704:2000 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
  • NF C90-704:2014 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
  • NF EN 61191-3:2017 印刷电路板组件 第3部分：中间规范 通过焊接通孔组装的要求
  • NF EN 61191-2:2020 印刷电路板组件 第2部分：中间规范 表面安装焊接组装的要求
  • NF C93-430-2*NF EN 60603-2:1999 印刷电路板用频率低于 3 MHz 的连接器 第2部分：带通用安装器件的基本栅格为 2.54 mm（0.1 in）的经质量评估的印刷电路板用双部件连接器详细规范
  • NF EN 60603-3:1998 用于印刷电路板的频率低于 3 MHz 的连接器 - 第 3 部分：用于印刷电路板的两排插入式连接器，其触点间距为 2.54 毫米（0.1 英寸），输出按相同的交错排列...
  • NF EN 61191-6:2010 印刷电路板组件 第6部分：BGA 和 LGA 封装焊点空洞评估标准及测量方法
  • NF C93-429-1:1986 电子元件连接设备用于印刷电路板的多触点板安装连接器，间距为 2.54 mm HE 11 型

RU-GOST R，关于印刷电路板的标准

RO-ASRO，关于印刷电路板的标准

印度尼西亚标准，关于印刷电路板的标准

CZ-CSN，关于印刷电路板的标准

美国电子电路和电子互连行业协会，关于印刷电路板的标准

美国机动车工程师协会，关于印刷电路板的标准

行业标准-航天，关于印刷电路板的标准

行业标准-化工，关于印刷电路板的标准

IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于印刷电路板的标准

PL-PKN，关于印刷电路板的标准

SAE - SAE International，关于印刷电路板的标准

未注明发布机构，关于印刷电路板的标准

  • IPC 7912A 印刷电路板组件最终产品
  • DIN EN IEC 61188-6-4:2020 印刷电路板和印刷电路板构造和应用 第6部分 4：连接区域图案的构造SMD 尺寸图有关连接区域图像构造的一般要求

丹麦标准化协会，关于印刷电路板的标准

  • DS/IEC 326-3:1992 国际电工委员会IEC标准No．326-3-1991 印刷电路板．第3部分：印刷电路板的设计和使用
  • DS/IEC 326-9:1992 国际电工委员会IEC标准No．326-9-1991 印刷电路板．第9部分：穿透连接的多层挠性印刷电路板
  • DS/IEC 326-6/Till 1+2:1991 国际电工委员会IEC标准326:-6-1980 + 附录1-1983 + 附录2-1990 印刷电路板．第6部分：多层印刷电路板规范
  • DS/IEC 326-10:1992 国际电工委员会IEC标准No．326-10-1991 印刷电路板．第10部分：穿透连接的两面挠性，刚性印刷电路板规范
  • DS/EN 61086-2:2004 负载印刷电路板的涂层（保形涂层）-第2部分：测试方法
  • DS/EN 60603-10:1998 与印刷电路板一起使用的频率低于 3 MHz 的连接器 第10部分：用于 2.54 毫米（0.1 英寸）基本网格的印刷电路板的两部分连接器，倒置型
  • DS/EN 60603-8:1998 用于印刷电路板的频率低于 3 MHz 的连接器 第8部分：用于印刷电路板的两部分连接器，用于 2.54 毫米（0.1 英寸）的基本网格，带有 0.63 毫米 x 0 的方形公触点， 63 毫米
  • DS/EN 60603-2:1999 用于印刷电路板的频率低于 3 MHz 的连接器 第2部分：经过质量评估的两部分连接器的详细规范，用于印刷电路板，用于 2.54 毫米（0.1 英寸）的基本网格，具有通用安装功能

中国团体标准，关于印刷电路板的标准

美国航空工业协会/国家航天工业标准，关于印刷电路板的标准

ES-UNE，关于印刷电路板的标准

德国标准化学会，关于印刷电路板的标准

  • DIN EN 62326-20:2016-12 印刷板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板
  • DIN EN 16602-70-12:2016-12 航天产品保证 印刷电路板设计规则
  • DIN EN 16602-70-60:2019-10 航天产品保证 印刷电路板的资格和采购
  • DIN EN 16602-70-28:2015-06 航天产品保证 航天用印刷电路板组件的维修和改造
  • DIN EN 16602-70-10:2015 航天产品保证 印刷电路板的鉴定；英文版 EN 16602-70-10:2015
  • DIN EN 16602-70-11:2015 航天产品保证 印刷电路板的采购；英文版 EN 16602-70-11:2015
  • DIN EN 16602-70-12:2016 空间产品保证 印刷电路板设计规则；英文版 EN 16602-70-12:2016
  • DIN IEC/TS 62326-16:2013 印刷电路板. 第16部分: 装置内埋基板技术. 总则(IEC 91/1081/CD-2013)
  • DIN EN 61191-4:1999 印刷电路板组件.第4部分:分规范.接线端焊接组件的要求
  • DIN IEC/TS 62326-19:2013 印刷电路板.第19部分:设备嵌入式衬底.设计指南(IEC 91/1084/CD-2013)
  • DIN EN 61191-3:1999 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
  • DIN IEC/TS 62326-17:2013 印刷电路板. 第17部分:装置嵌入基体. TEG (测试元件组) (IEC 91/1082/CD-2013)
  • DIN EN 61189-5-1:2017 电气材料,印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法.第5-1部分:材料和组件的通用试验方法.印刷电路板组件的指南(IEC 61189-5-1-2016);德文版本EN 61189-5-1-2016
  • DIN EN 61189-5-2:2015 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-2部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接焊剂 (IEC 61189-5-2-2015); 德文版本EN 61189-5-2-2015
  • DIN EN 61189-5-3:2015 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-3部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接焊膏 (IEC 61189-5-3-2015); 德文版本EN 61189-5-3-2015
  • DIN EN 16602-70-60:2019 空间产品保证 印刷电路板的鉴定和采购；英文版 EN 16602-70-60:2019，仅在 CD-ROM 上
  • DIN EN 16602-70-28:2015 航天产品保证. 航天用印刷电路板组件的维修和改装; 英文版本EN 16602-70-28-2014

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于印刷电路板的标准

  • NAS1453-1965 孔眼@金属@电气@印刷电路板@漏斗型
  • NAS980-1975 自动控制印刷电路板焊锡机（Rev 1）
  • NAS948-1975 数控印刷电路板钻孔机（修订版 1）
  • NAS975-1966 元器件引线切割成型设备；电子印刷电路板
  • NAS1453-2012 孔眼@金属@电气@印刷电路板@漏斗型（修订版1）
  • NAS975-2012 元器件引线切割和成型设备电子印刷电路板（修订版 1）

(美国)福特汽车标准，关于印刷电路板的标准

ESD - ESD ASSOCIATION，关于印刷电路板的标准

  • EP119-2000 符合 EMC 要求的印刷电路板设计技术

英国标准学会，关于印刷电路板的标准

  • BS EN 61182-2-2:2012 印刷电路板组装产品. 制造描述数据和传输方法. 印刷电路板制造数据描述实施的分要求
  • BS EN 16602-70-12:2016 航天产品保证. 印刷电路板的设计规则
  • BS PD IEC/TS 61189-3-301:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法(印刷电路板). 用于印刷线路板电镀表面的外观检查方法
  • PD IEC/TR 63017:2015 柔性印刷电路板(FPCB)阻抗变化的补偿方法
  • BS EN 16602-70-60:2019 航天产品保证 印刷电路板的资格和采购
  • BS PD IEC/TR 62866:2014 印刷电路板和组件的电化学迁移. 机制和试验
  • BS EN 61189-5-1:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南
  • BS EN 61191-2:2013 印刷电路板组件. 分规范. 表面安装焊接组件的要求
  • BS DD IEC/PAS 62326-14:2010 印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
  • BS EN 16602-70-28:2014 航天产品保证. 空间使用印刷电路板组件的维修和修改
  • BS EN 61189-3-719:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法 (印刷电路板). 温度循环过程中单镀通孔 (PTH) 阻力变化的监测
  • PD IEC/TR 63018:2015 柔性印刷电路板(FPCB)使用噪声抑制材料减少信号损失的方法
  • BS CECC 23300-801:1998 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:多层印刷电路板
  • BS EN 175100:1993 电子元器件质量评定协调体系.部分规范.印刷电路板用双件式印制板插座
  • BS EN 50225:1997 印刷电路板可能被污染的全封闭式注油电子设备安全使用实用规程
  • BS CECC 200025:1998 电子元器件用质量评估协调体系.过程评估一览表:印刷电路板组装设备
  • BS CECC 23100-801:1998 电子元件用质量评估协调体系.性能详细规范:平孔单面和双面印刷电路板
  • BS PD IEC TR 61191-8:2021 印制板组件 汽车电子控制单元中使用的印刷电路板组件焊点中的空隙 最佳实践
  • BS 4584-103.2:1990 印刷电路板用金属覆层基材 与印刷电路连接使用的特殊材料 制造覆铜基材用铜箔规范
  • BS CECC 23200-801:1998 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:通孔单面和双面印刷电路板
  • BS EN 61193-3:2013 质量评定体系.印刷电路板和层板制成品和过程审核的抽样方案的选择和使用

美国航空工业协会，关于印刷电路板的标准

CEN - European Committee for Standardization，关于印刷电路板的标准

国际电工委员会，关于印刷电路板的标准

  • IEC TR 63017:2015 柔性印刷电路板 (FPCB). 阻抗变化的补偿方法
  • IEC 61189-5-1:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-1部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的指导
  • IEC 61191-4:1998 印刷电路板组件 第4部分:分规范 端点焊接组件的要求
  • IEC 61191-4:2017 印刷电路板组件 第4部分:分规范 端点焊接组件的要求
  • IEC 603-8:1990 印刷电路板用频率在3 MHz以下的连接器.第8部分:2.54毫米(0.1 英寸)的基本网格用印刷电路板用0.63 *0.63毫米方形接头触头两组件连接器
  • IEC 60603-8:1991 频率低于3 MHz的连接器用于印刷电路板 第8部分:用于印刷电路板的两部分连接器 基本格栅为2.54 mm（0.1 in） 方形公接点为0.63 mm x 0.63 mm
  • IEC 61191-2:1998 印刷电路板组件 第2部分:分规范 表面安装焊接组件的要求
  • IEC 61191-3:1998 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
  • IEC 61191-3:2017 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
  • IEC PAS 62326-14:2010 印刷电路板.第14部分:设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
  • IEC 61191-2:2017 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
  • IEC 61191-2:2013 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
  • IEC TR 63018:2015 柔性印刷电路板（FPCB）.使用噪声抑制材料减少信号损失的方法
  • IEC 91/1084/CD:2013 IEC/TS 62326-16, Ed. 1:印刷电路板.第19部分:设备嵌入式衬底.设计指南
  • IEC 91/1082/CD:2013 IEC/TS 62326-17, Ed. 1:印刷电路板.第17部分:装置嵌入基体.TEG(测试元件组)
  • IEC 60194-2:2017 印制板设计、制造和装配. 词汇. 第2部分:电子技术以及印刷电路板和电子组装技术的常用
  • IEC 91/1081/CD:2013 IEC/TS 62326-16, Ed. 1:印刷电路板.第16部分:设备嵌入式衬底技术.通用术语
  • IEC 61191-2:2017/COR1:2019 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求 勘误表
  • IEC 61076-4-100:1994 直流低频率模拟及高速数据率数字系统用的具有质量认证的连接器.第4部分:印刷电路板用连接器.第100节:印刷电路板及底板用带有2.5mm(0.098in)格栅的两部分连接器模数的详细规范
  • IEC 61076-4-101:1995 直流低频率模拟及高速数据率数字系统用的具有质量认证的连接器.第4部分:印刷电路板用连接器.第101节:印刷电路板及底板用带有2.0mm格栅的两部分连接器模数的依据IEC 60917的详细规范

IX-IX-IEC，关于印刷电路板的标准

  • IEC TR 61191-9:2023 印刷电路板组件 第 9 部分：汽车应用中使用的印刷电路板组件的电化学可靠性和离子污染 最佳实践

美国国家标准学会，关于印刷电路板的标准

  • PD IEC TR 61191-9:2023 印刷电路板组件 汽车应用中使用的印刷电路板组件的电化学可靠性和离子污染 最佳实践（英国标准）

美国电气电子工程师学会，关于印刷电路板的标准

ECSS - European Cooperation for Space Standardization，关于印刷电路板的标准

  • Q-ST-70-28C-2008 空间用印刷电路板组件的修理和改装（第二期）

KR-KS，关于印刷电路板的标准

  • KS C IEC 60603-10-2020 用于频率低于3 Mhz的连接器用于印刷电路板 - 第10部分:2.54 Mm（0.1 In）基本电网印刷电路板的两部分连接器 反相型
  • KS C IEC TR 61189-3-914-2023 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法.第3-914部分:高亮度LED用印刷电路板的导热性试验方法.指南

德国机械工程师协会，关于印刷电路板的标准

  • VDI/VDE 3715-1995 SMD 表面贴装设备 印刷电路板（PCB）的过程测量和测试

欧洲电工标准化委员会，关于印刷电路板的标准

  • EN 61076-4-113:2003 电子设备用连接器.印刷电路板连接器.第4-113部分:印刷电路板和总线底板用网络为2.54mm的5列两件式连接器的详细规范 IEC 61076-4-113:2002
  • EN 61086-1:1994 负载印刷电路板用涂层（保形涂层）第1部分：定义、分类和一般要求

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于印刷电路板的标准

  • IEEE P370/D5-2019 频率高达 50 GHz 时印刷电路板和相关互连的电气特性

AENOR，关于印刷电路板的标准

  • UNE-EN 60603-4:1999 频率低于 3 MHZ 的连接器，用于印刷电路板 第4部分：印刷电路板的两部分连接器，具有 1.91 毫米（0.075 英寸）中心的接触间距和相同间距的交错端接
  • UNE-EN 60603-3:1999 频率低于 3 MHZ 的连接器，用于印刷电路板 第3部分：用于印刷电路板的两部分连接器，具有 2.54 毫米（0.100 英寸）中心间距的触点和相同间距的交错端接
  • UNE-EN 60603-8:2001 用于印刷电路板的频率低于 3 MHz 的连接器 第8部分：用于印刷电路板的两部分连接器，用于 2.54 毫米（0.1 英寸）的基本网格，带有 0.63 毫米 x 0 的方形公触点,63 毫米

日本工业标准调查会，关于印刷电路板的标准

  • JIS C 61191-4:2006 印刷电路板组件.第4部分:分规范.端点焊接组件的要求
  • JIS C 61191-2:2006 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求
  • JIS C 61191-3:2006 印刷电路板组件.第3部分:分规范.通孔安装焊接组件的要求
  • JIS C 61191-2:2015 印刷电路板组件.第2部分:分规范.表面安装焊接组件的要求

BELST，关于印刷电路板的标准

  • STB 2208-2011 用于将电子产品固定在印刷电路板上的元件 一般技术要求

US-ACEI，关于印刷电路板的标准

  • IPC 2546-2003 印刷电路板装配车间设备通信消息（CAMX）分项要求及其修正案 1

(美国)海军，关于印刷电路板的标准

广东省标准，关于印刷电路板的标准

  • DB44/T 1138-2013 空调器印刷电路板组件（PCBA）无铅焊点可靠性试验方法及质量要求

海关总署，关于印刷电路板的标准

  • HS/T 62-2019 《印刷电路板（PCB）废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X 射线荧光光谱法》

美国保险商实验所，关于印刷电路板的标准

  • UL 746F-2012 聚合物材料.在印刷电路板和柔性材料互连结构中使用柔性介质薄膜材料

电路板印刷，印刷电路板，印刷电路板缺陷，印刷电路板 缺陷，印刷电路板检验，组装印刷电路板，印刷电路板 损耗因子，ipc+印刷电路板，印刷电路板标准或，印刷电路板组件制造，印刷行业印刷，电路板，印刷牢度，印刷 颜色，绿色印刷，印刷 色，模压 印刷，印刷合格，din 印刷，印刷颜色。

 

可能用到的仪器设备

 

铜箔

铜箔

沈阳科晶自动化设备有限公司

 

芯硅谷 FEP管 F2793 聚全氟乙丙烯管(FEP管),

芯硅谷 FEP管 F2793 聚全氟乙丙烯管(FEP管),

上海阿拉丁生化科技股份有限公司

 

细管灌装和封装机

细管灌装和封装机

北京布拉德科技发展有限公司

 

半自动灌装封装机

半自动灌装封装机

北京布拉德科技发展有限公司

 

梅特勒托利多 V33 Flat Pack Line Vision Inspection

梅特勒托利多 V33 Flat Pack Line Vision Inspection

梅特勒托利多

 

 



Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号