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剪切强度 测量
本专题涉及剪切强度 测量的标准有11条。
国际标准分类中，剪切强度 测量涉及到半导体分立器件、粘合剂和胶粘产品。
在中国标准分类中，剪切强度 测量涉及到胶粘剂基础标准与通用方法、木材加工材、半导体分立器件综合。
法国标准化协会，关于剪切强度 测量的标准
- NF EN ISO 29863:2019 自粘胶带 - 静态剪切强度的测量
- NF C96-050-25*NF EN 62047-25:2016 半导体器件 微机电器件 第25部分：硅基 MEMS 制造技术 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
国际电工委员会，关于剪切强度 测量的标准
- IEC 62047-25:2016 半导体器件 - 微机电器件 - 第25部分:硅基存储器制造技术 - 微接合区域的拉压和剪切强度测量方法
英国标准学会，关于剪切强度 测量的标准
- BS EN 205:2003 胶粘剂.非结构用木材粘结剂.搭接接头拉力剪切强度的测量
- BS EN 62047-25:2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
欧洲标准化委员会，关于剪切强度 测量的标准
- EN 205:2016 胶粘剂-非结构用木材粘结剂-搭接接头拉力剪切强度的测量
德国标准化学会，关于剪切强度 测量的标准
- DIN 65466:1996-11 航空航天-纤维增强塑料-单向层压板的测试；拉伸剪切强度和剪切模量的测定
- DIN EN 62047-25:2017-04 半导体器件-微机电器件-第25部分：硅基MEMS制造技术-微接合区域拉压和剪切强度的测量方法
美国材料与试验协会，关于剪切强度 测量的标准
- ASTM E229-97 结构粘合剂剪切强度和剪切模量的标准测试方法（2003 年撤回）
欧洲电工标准化委员会，关于剪切强度 测量的标准
- EN 62047-25:2016 半导体器件 微机电器件 第25部分：硅基 MEMS 制造技术 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
ES-UNE，关于剪切强度 测量的标准
- UNE-EN 62047-25:2016 半导体器件 微机电器件 第25部分：硅基MEMS制造技术 微接合区域拉压和剪切强度的测量方法
