剪切强度测量
本专题涉及剪切强度测量的标准有16条。
国际标准分类中，剪切强度测量涉及到半导体分立器件、粘合剂和胶粘产品、表面处理和镀涂、建筑物结构、电子电信设备用机电元件。
在中国标准分类中，剪切强度测量涉及到胶粘剂基础标准与通用方法、木材加工材、半导体分立器件综合、混凝土、集料、灰浆、砂浆。
国际电工委员会，关于剪切强度测量的标准
- IEC 62047-25:2016 半导体器件 - 微机电器件 - 第25部分:硅基存储器制造技术 - 微接合区域的拉压和剪切强度测量方法
欧洲标准化委员会，关于剪切强度测量的标准
- EN 205:1991 非结构用木材粘结剂试验方法.搭接抗拉剪切强度的测量
- EN 205:2016 胶粘剂-非结构用木材粘结剂-搭接接头拉力剪切强度的测量
英国标准学会，关于剪切强度测量的标准
- BS EN 205:2003 胶粘剂.非结构用木材粘结剂.搭接接头拉力剪切强度的测量
- BS EN 62047-25:2016 半导体器件. 微型机电装置. 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
美国材料与试验协会，关于剪切强度测量的标准
- ASTM E229-97 结构粘合剂剪切强度和剪切模量的标准测试方法（2003 年撤回）
- ASTM D5618-94 剪切时藤壶粘附强度测量的标准试验方法
- ASTM D5618-20 剪切时藤壶粘附强度测量的标准试验方法
- ASTM C1531-03 圬工灰浆粘接剪切强度指数现场测量的标准试验方法
- ASTM C1531-02 砖用泥浆粘接剪切强度指数现场测量的标准试验方法
- ASTM C1531-09 砖用泥浆粘接剪切强度指数现场测量的标准试验方法
法国标准化协会，关于剪切强度测量的标准
- NF C96-050-25*NF EN 62047-25:2016 半导体器件 微机电器件 第25部分：硅基 MEMS 制造技术 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
欧洲电工标准化委员会，关于剪切强度测量的标准
- EN 62047-25:2016 半导体器件 微机电器件 第25部分：硅基 MEMS 制造技术 微键合区拉压和剪切强度的测量方法
德国标准化学会，关于剪切强度测量的标准
- DIN EN 62047-25:2017-04 半导体器件-微机电器件-第25部分：硅基MEMS制造技术-微接合区域拉压和剪切强度的测量方法
- DIN EN 62047-25:2017 半导体器件. 微型机电装置. 第25部分: 硅基MEMS制造技术. 微键合区拉压和剪切强度的测量方法(IEC 62047-25-2016); 德文版本EN 62047-25-2016
ES-UNE，关于剪切强度测量的标准
- UNE-EN 62047-25:2016 半导体器件 微机电器件 第25部分：硅基MEMS制造技术 微接合区域拉压和剪切强度的测量方法
