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Kupfersubstrat

Für die Kupfersubstrat gibt es insgesamt 6 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Kupfersubstrat die folgenden Kategorien: Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten.

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Kupfersubstrat

• IPC TM-650 2.3.24.1-1985 Elektrografische Methode zur Porositätsprüfung von elektrolytisch abgeschiedenem Gold auf einem vernickelten Kupfersubstrat

CEN - European Committee for Standardization, Kupfersubstrat

• DD ENV 1965-1-1995 Strukturklebstoffe – Korrosion – Teil 1: Bestimmung und Klassifizierung der Korrosion an einem Kupfersubstrat

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Kupfersubstrat

• JIS C 6482:1997 Kupferkaschierte Laminate für Leiterplatten – Papierbasis, Epoxidharz
• JIS C 6485:1997 Kupferkaschierte Laminate für Leiterplatten – Papierbasis, Phenolharz

Group Standards of the People's Republic of China, Kupfersubstrat

• T/CPCA 4106-2016 Kupferkaschierte Laminate auf organischer Keramikbasis

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, Kupfersubstrat

• DB13/T 2124-2014 Kupferkaschierte Laminate auf organischer Keramikbasis

Sonstige:   Metallsubstrat, Kupferprodukte, Kupfersubstrat, Flexibles Substrat, Halbleiterverpackungssubstrat Milliarden Yuan, Kupfer Aluminium Kupfer, Flexibles Substrat, Substrat verpacken, Kunststoffsubstrat, Kunststoffsubstrat, Substrat verpacken, Ammoniak-Kupfer-Reagenz Kupfer, Ammoniak-Kupfer-Reagenz Kupfer, Kupferkupfersulfat, Kupferionenkupfer, Kupfer, Zielkupferanalyse, Substratmaterial, Substrat, Keramiksubstrat, Aluminiumteller.