Flexibles Substrat

Für die Flexibles Substrat gibt es insgesamt 24 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Flexibles Substrat die folgenden Kategorien: Gummi, grafische Symbole, Diskrete Halbleitergeräte, Optoelektronik, Lasergeräte, Halbleitermaterial, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Isoliermaterialien, Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten.

IPC - Association Connecting Electronics Industries, Flexibles Substrat

IPC 2292-2018 Designstandard für gedruckte Elektronik auf flexiblen Substraten
IPC 4202B-2016 Flexible Basisdielektrika zur Verwendung in flexiblen Leiterplatten

American Society for Testing and Materials (ASTM), Flexibles Substrat

ASTM D413-98(2017) Standardtestmethoden für die Haftung von Gummi auf flexiblem Untergrund

British Standards Institution (BSI), Flexibles Substrat

BS EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
BS IEC 62951-1:2017 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Biegetestverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
BS IEC 62951-3:2018 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Bewertung der Eigenschaften von Dünnschichttransistoren auf flexiblen Substraten unter Wölbung
BS IEC 62899-202-7:2021 Gedruckte Elektronik. Materialien. Bedruckte Folie. Messung der Schälfestigkeit einer gedruckten Schicht auf einem flexiblen Substrat mit der 90°-Schälmethode
18/30366168 DC BS EN 62899-202-6. Gedruckte Elektronik. Teil 202-6. Materialien. Leitfähiger Film. Umwelttest einer gedruckten leitfähigen Schicht auf Metallbasis auf einem flexiblen Substrat
BS IEC 62899-202-6:2020 Gedruckte Elektronik. Materialien. Leitfähige Tinte. Messmethode für Widerstandsänderungen bei hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit. Gedruckte leitfähige Schicht auf einem flexiblen Substrat
BS IEC 62899-502-1:2017 Gedruckte Elektronik – – Teil 502-1: Qualitätsbewertung – Organische Leuchtdioden (OLED)-Elemente – Mechanische Belastungsprüfung von OLED-Elementen auf flexiblen Substraten

Group Standards of the People's Republic of China, Flexibles Substrat

T/NLIA 001-2021 Anforderungen an den Nassätzprozess für flexible Leiterplattensubstrate

International Electrotechnical Commission (IEC), Flexibles Substrat

IEC 62951-3:2018 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 3: Bewertung der Eigenschaften von Dünnschichttransistoren auf flexiblen Substraten unter Wölbung
IEC 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
IEC 62951-1:2017 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 1: Biegetestverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
IEC 62899-202-6:2020 Gedruckte Elektronik – Teil 202-6: Materialien – Leitfähige Tinte – Messverfahren für Widerstandsänderungen bei hoher Temperatur und Feuchtigkeit – Gedruckte leitfähige Schicht auf einem flexiblen Substrat

Association Francaise de Normalisation, Flexibles Substrat

NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
NF EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Flexibles Substrat

EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten

ES-UNE, Flexibles Substrat

UNE-EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten (Befürwortet von AENOR im November 2014.)

未注明发布机构, Flexibles Substrat

DIN EN 62047-22 E:2012-11 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten

German Institute for Standardization, Flexibles Substrat

DIN EN 62047-22:2015-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014
DIN EN 62047-22:2015 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Flexibles Substrat

KS C IEC 62899-502-1:2020 Gedruckte Elektronik – Teil 502-1: Qualitätsbewertung – Elemente organischer Leuchtdioden (OLED) – Mechanische Belastungsprüfung von OLED-Elementen auf flexiblen Substraten

KR-KS, Flexibles Substrat

KS C IEC 62899-502-1-2020 Gedruckte Elektronik – Teil 502-1: Qualitätsbewertung – Elemente organischer Leuchtdioden (OLED) – Mechanische Belastungsprüfung von OLED-Elementen auf flexiblen Substraten