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Komponenten-Pin

Für die Komponenten-Pin gibt es insgesamt 500 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Komponenten-Pin die folgenden Kategorien: Akustik und akustische Messungen, Diskrete Halbleitergeräte, Heizgeräte für den privaten, gewerblichen und industriellen Gebrauch, Komponenten elektrischer Geräte, Umfangreiche elektronische Komponenten, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Metrologie und Messsynthese, Piezoelektrische und dielektrische Geräte zur Frequenzsteuerung und -auswahl, Messung von Kraft, Schwerkraft und Druck, Fluidsysteme und Komponenten für die Luft- und Raumfahrt, Umwelttests, Struktur und Strukturelemente, Elektronische Geräte, Widerstand, Verbrennungsmotoren für Straßenfahrzeuge, Wortschatz, Glasfaserkommunikation, Elektrische und elektronische Prüfung, Teile und Zubehör für Telekommunikationsgeräte, Elektrische Geräte und Systeme für die Luft- und Raumfahrt, Straßenfahrzeuggerät, Bordausrüstung und Instrumente, Ventil, Keramik, Kondensator, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, grafische Symbole, Anwendungen der Informationstechnologie, Brenner, Kessel, Schnittstellen- und Verbindungsgeräte, Solartechnik, Elektronische Komponenten und Komponenten, Ventilatoren, Ventilatoren, Klimaanlagen, Luftqualität, Schweißen, Hartlöten und Niedertemperaturschweißen, Wellen und Kupplungen, Elektrische Lichter und zugehörige Geräte, Werkzeugmaschinenausrüstung, Schutzausrüstung, Integrierter Schiffbau und Offshore-Strukturen, Klebstoffe und Klebeprodukte, Fahrzeuge, Schienen- und Streckenkomponenten, prüfen, Isolierung, Nichteisenmetallprodukte, Obst, Gemüse und deren Produkte, Qualität, Flüssigkeitsspeichergerät, Kernenergietechnik, Optische Ausrüstung, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Dichtungen, Dichtungsgeräte, medizinische Ausrüstung, Materialien und Teile für die Eisenbahntechnik, Optoelektronik, Lasergeräte, Organisation und Führung von Unternehmen (Enterprises), Halbleitermaterial, Übertragungs- und Verteilungsnetze, Schaltgeräte und Controller, Elektrotechnik umfassend.


Professional Standard - Aerospace, Komponenten-Pin

  • QJ 2863-1996 Anforderungen und Methoden zur Erkennung von Partikelaufprallgeräuschen (PIND) für elektronische Komponenten in der Luft- und Raumfahrt
  • QJ 2782-1995 Terminologie für Mikrowellenkomponenten
  • QJ 3058-1998 Anforderungen an das Komponenten-Review-Management
  • QJ 3065.1-1998 Anforderungen an das Komponentenauswahlmanagement
  • QJ 3065.2-1998 Anforderungen an das Komponentenbeschaffungsmanagement
  • QJ 2733-1995 Grafische Symbole für Mikrowellenkomponenten
  • QJ 10003-2008 Screening-Leitfaden für importierte Komponenten
  • QJ 1693-1989 Antistatikanforderungen für elektronische Komponenten
  • QJ 10002-2008 Screening-Leitfaden für Luft- und Raumfahrtkomponenten
  • QJ 3048-1998 Entwicklungsspezifikation für Komponententeststationstestsoftware
  • QJ 3065.5-1998 Anforderungen an das Management der Komponentenfehleranalyse
  • QJ 3172-2003 Technische Anforderungen für die Installation von Mikrowellenkomponenten
  • QJ/Z 147-1985 Detaillierte Regeln für den Emaille-Zinn-Prozess elektronischer Komponenten
  • QJ 1317-1987 Klassifizierung und Code von Fehlern elektronischer Komponenten
  • QJ 3065.3-1998 Anforderungen an die Komponentenüberwachung und das Abnahmemanagement
  • QJ 3065.4-1998 Anforderungen an das Komponentenscreening und das erneute Inspektionsmanagement
  • QJ 2535.1-1993 Komponentenfinder für kleine kombinierte Biegematrizen
  • QJ 1317A-2005 Klassifizierung und Code von Fehlern elektronischer Komponenten
  • QJ 3152-2002 Managementanforderungen für neue elektronische Komponenten für Luft- und Raumfahrtanwendungen
  • QJ 2671-1994 Qualitätsmanagementanforderungen für importierte elektronische Komponenten
  • QJ 3267-2006 Technische Anforderungen an den Tönungsprozess elektronischer Komponenten
  • QJ 2333-1992 Technische Spezifikationen für 42-Element-Bleisulfid-Infrarotdetektoren
  • QJ 2145-1991 Vorschriften zum Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmanagement elektronischer Komponenten
  • QJ 3179-2003 Managementanforderungen für die zerstörende physikalische Analyse von Komponenten

British Standards Institution (BSI), Komponenten-Pin

  • BS EN 60749-16:2003 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND)
  • DD IEC/PAS 62435:2005 Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Bauteile. Anleitung zur Umsetzung
  • BS EN 2591-605:2002 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung – Prüfverfahren – Optische Elemente – Rückflussdämpfung
  • BS EN IEC 62435-8:2020 Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Passive elektronische Geräte
  • BS EN 62005-9-1:2015 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Zuverlässigkeit. Qualifizierung passiver optischer Komponenten
  • BS EN IEC 62435-6:2018 Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – verpackte oder fertige Geräte
  • BS EN 61810-1:2008 Elektromechanische Elementarrelais. Allgemeine Anforderungen
  • BS EN 61202-1:2009 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaserisolatoren – Fachgrundspezifikation
  • BS EN 61202-1:2017 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Glasfaserisolatoren. Allgemeine Spezifikation
  • BS EN 2591-7301:2001 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung. Prüfmethoden – Elektrische Elemente. Temperaturbeständigkeit von Kopplern
  • PD IEC/TS 62878-2-4:2015 Im Gerät eingebettetes Substrat. Richtlinien. Testelementgruppen (TEG)
  • BS IEC 60747-14-2:2001 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Halbleiterbauelemente – Halbleitersensoren – Hall-Elemente
  • BS IEC 60747-14-2:2000 Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltkreise – Halbleiterbauelemente – Halbleitersensoren – Hall-Elemente
  • BS EN 2591-703:2001 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung – Prüfverfahren – Elektrische Elemente – Gleichtaktunterdrückung von Kopplern
  • BS EN 2591-709:2001 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung – Prüfverfahren – Elektrische Elemente – Zugfestigkeit von Kopplern
  • BS DD IEC/PAS 60747-17:2011 Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte. Magnetischer und kapazitiver Koppler für einfache und verstärkte Isolierung
  • BS PD IEC/TR 62627-01:2016 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Reinigungsmethoden für Glasfaserstecker
  • BS EN 62148-2:2011 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Paket- und Schnittstellenstandards. SFF 10-Pin-Transceiver
  • BS EN 62150-2:2011 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Test- und Messverfahren. ATM-PON-Transceiver
  • BS EN 2591:7301:2001 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung – Prüfverfahren – Elektrische Elemente – Temperaturbeständigkeit von Kopplern
  • BS EN 61754-15:2009 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Schnittstellen für Glasfasersteckverbinder – Steckverbinderfamilie vom Typ LSH
  • BS EN 61754-30:2014 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Schnittstellen für Glasfaserstecker. Typ CLIK-Steckverbinderserie
  • BS EN 61754-29:2012 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Schnittstellen für Glasfaserstecker. Steckverbinderserie Typ BLINK
  • BS EN 2591-704:2001 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung – Prüfverfahren – Elektrische Elemente – Messung des Windungsverhältnisses an einem in einem Koppler verwendeten Transformator
  • BS EN 2591-702:2001 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung – Prüfverfahren – Elektrische Elemente – Messung der Signalverzerrung von Kopplern
  • BS EN 2591-614:2002 Luft- und Raumfahrt - Elemente der elektrischen und optischen Verbindung - Prüfverfahren - Optische Elemente - Radiale Kompression des Steckverbinders
  • BS EN 2591-607:2002 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung – Prüfverfahren – Optische Elemente – Störfestigkeit gegenüber Umgebungslichteinkopplung
  • BS EN 100012:1996 Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Bauteile – Grundspezifikation – Röntgenprüfung elektronischer Bauteile
  • BS EN 2591-701:2001 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung – Prüfverfahren – Elektrische Elemente – Messung der Leerlaufimpedanz von Kopplern
  • BS CECC 00804:1996 Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung für elektronische Komponenten – Interpretation von „EN ISO 9000:1994“: Zuverlässigkeitsaspekte für elektronische Komponenten
  • BS EN IEC 62435-4:2018 Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente. Lagerung
  • BS EN 61810-1:2015 Elektromechanische Elementarrelais. Allgemeine und Sicherheitsanforderungen
  • BS ISO 27427:2014 Anästhesie- und Beatmungsgeräte. Verneblersysteme und Komponenten
  • BS EN 2591-410:1998 Elemente der elektrischen und optischen Verbindung - Prüfverfahren - Einschubsicherung im Gehäuse (axial)
  • PD IEC/TS 62627-09:2016 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Vokabular für passive optische Geräte. Terminologie passiver optischer Geräte
  • BS EN 61754-34:2016 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Schnittstellen für Glasfaserstecker. Typ URM-Steckverbinderfamilie
  • BS EN 61754-32:2016 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Schnittstellen für Glasfaserstecker. Typ DiaLink-Steckverbinderfamilie
  • BS PD IEC/TS 62965:2016 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Abmessungen der Ferrulenbaugruppe und der Fusionsspleißer-Schnittstelle für einen Fusionsspleiß am Steckverbinder
  • BS EN 62148-16:2010 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Paket- und Schnittstellenstandards. Sender- und Empfängerkomponenten für die Verwendung mit LC-Steckerschnittstellen
  • BS EN 62148-16:2009 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellenstandards – Sender- und Empfängerkomponenten zur Verwendung mit LC-Steckerschnittstellen
  • BS EN 62148-3:2011 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Paket- und Schnittstellenstandards. SFF 20-Pin-Transceiver
  • BS EN 61754-28:2012 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Schnittstellen für Glasfaserstecker. Steckverbinderfamilie Typ LF3
  • BS EN 62074-1:2009 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaser-WDM-Geräte – Allgemeine Spezifikation
  • BS EN 62074-1:2010 Glasfaser-Verbindungsgeräte und passive Komponenten. Glasfaser-WDM-Geräte. Allgemeine Spezifikation

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Komponenten-Pin

  • KS C IEC 60749-16:2006 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 16: Erkennung von Partikelaufprallgeräuschen (PIND)
  • KS C IEC 60749-16-2006(2021) Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 16: Erkennung von Partikelaufprallgeräuschen (PIND)
  • KS C IEC 60749-16-2006(2016) Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 16: Erkennung von Partikelaufprallgeräuschen (PIND)
  • KS C IEC 60749-16-2021 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfmethoden – Teil 16: Erkennung von Partikelaufprallgeräuschen (PIND)
  • KS C 5529-1987 Piezoelektrische Elementeinheit
  • KS C 5109-1988 Allgemeine Regeln für elektronische Komponenten
  • KS C 5109-1986 Allgemeine Regeln für elektronische Komponenten
  • KS C 5109-1988(2018) Allgemeine Regeln für elektronische Bauteile
  • KS C 6018-1971 Umweltanforderungen für elektronische Komponenten
  • KS C 6018-1971(2017) Umweltanforderungen für elektronische Komponenten
  • KS C 6018-1982 Umweltanforderungen für elektronische Komponenten
  • KS C 6013-1982 Testverfahren zur Prüfung der Lebensdauer (elektrisch) für elektronische Komponenten
  • KS C 6013-1982(2017) Testverfahren zur Prüfung der Lebensdauer (elektrisch) für elektronische Komponenten
  • KS C IEC 61360-4:2003 Standarddatenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten – Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standarddatenelementtypen, Komponentenklassen und Begriffen
  • KS C 6900-2004 Allgemeine Regeln für passive Geräte zur Glasfaserübertragung
  • KS C 6012-1982 Prüfverfahren zur Versiegelung (zyklisches Eintauchen) für elektronische Komponenten
  • KS C 6032-1981 Allgemeines Prüfverfahren zur Fehlerrate elektronischer Komponenten
  • KS C 6012-1960 Prüfverfahren zur Versiegelung (zyklisches Eintauchen) für elektronische Komponenten
  • KS C 6430-2004 Allgemeine Regeln für zuverlässigkeitsgesicherte elektronische Komponenten
  • KS C 6901-1989 Testmethoden passiver Geräte für die Glasfaserübertragung
  • KS C 6021-1977 Dauertestverfahren (mechanisch) für elektronische Komponenten
  • KS R 9229-2005(2015) Schienenfahrzeuge – Kühlerelement – Inspektionsmethoden
  • KS C 6021-1982 Dauertestverfahren (mechanisch) für elektronische Komponenten
  • KS C 6563-1996 Hauptmessmethoden für Halbleiter-Drucksensorelemente
  • KS C 6562-1996 Wesentliche Nennwerte und Eigenschaften für Halbleiter-Drucksensorelemente
  • KS B ISO 5247-3:2003 Textilmaschinen und Zubehör – Webmaschinen – Teil 3: Teile der Maschine – Wortschatz
  • KS C IEC TS 62878-2-4:2022 Im Gerät eingebettetes Substrat – Teil 2-4: Richtlinien – Testelementgruppen (TEG)

Danish Standards Foundation, Komponenten-Pin

  • DS/EN 60749-16:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 16: Partikelaufprallgeräuscherkennung (PIND)
  • DS/EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte

AENOR, Komponenten-Pin

  • UNE-EN 60749-16:2003 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Teil 16: Partikelaufprallgeräuscherkennung (PIND)
  • UNE 18203:1983 FLEXIBLE KUPPLUNGEN. ÜBERTRAGUNG DURCH GUMMIELEMENTE, DIE KOMPRIMIEREN. ÜBERTRAGUNGSELEMENT IN UNABHÄNGIGEN BLÖCKEN.
  • UNE 18202:1983 FLEXIBLE KUPPLUNGEN. ÜBERTRAGUNG DURCH GUMMIELEMENTE, DIE DURCH KOMPRESSION ARBEITEN. EINHEITLICHES ÜBERTRAGUNGSELEMENT.

German Institute for Standardization, Komponenten-Pin

  • DIN EN 60749-16:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003
  • DIN EN 60749-16:2003-09 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND) (IEC 60749-16:2003); Deutsche Fassung EN 60749-16:2003
  • DIN 58356-12:2000 Filterelemente - Membranfilterelemente - Teil 12: Integritätstest hydrophober Membranfilter mit Wasser
  • DIN EN 12806:2003 Flüssiggaskomponenten für Kraftfahrzeuge – außer Behältern; Deutsche Fassung EN 12806:2003
  • DIN EN 61291 Bb.1:1999 Faseroptik – Parameter von Verstärkerkomponenten (Technischer Bericht IEC 61292-1:1998)
  • DIN EN 61360-4:2005 Standarddatenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten – Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standarddatenelementtypen und Komponentenklassen (IEC 61360-4:2005); Deutsche Fassung EN 61360-4:2005, Text in Englisch
  • DIN ISO 3323:1985 Flugzeug; hydraulische Komponenten; Markierung zur Angabe der Flüssigkeit, für welche Komponente zugelassen ist
  • DIN 115-2:1973 Antriebskomponenten, Ring für Klemmkupplungen, Abmessungen
  • DIN 115-1:1973 Antriebskomponenten; Klemmkupplungen, Abmessungen, Verdrehen
  • DIN 58356-2:2000 Membranfilterelemente - Teil 2: Druckhalterprüfungen
  • DIN 71459:1987 Luftfilterelemente für Nutzfahrzeuge; Maße
  • DIN 42537-2:1983 Transformer; Freiluftdurchführungen U 36 kV, für 12,5 bis 25 kA; Komponenten
  • DIN EN 62148-16:2010-07 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte - Gehäuse- und Schnittstellennormen - Teil 16: Sender- und Empfängerkomponenten zur Verwendung mit LC-Steckerschnittstellen (IEC 62148-16:2009); Deutsche Fassung EN 62148-16:2009 / Hinweis: Gilt in Verbindung mit DIN ...
  • DIN EN 62148-17:2014-09 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 17: Sender- und Empfängerkomponenten mit dualen koaxialen HF-Anschlüssen (IEC 62148-17:2013); Deutsche Fassung EN 62148-17:2014 / Hinweis: Gilt in Verbindung mit DIN EN 6...

International Electrotechnical Commission (IEC), Komponenten-Pin

  • IEC 60749-16:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND)
  • IEC 60747-14-2:2000 Halbleiterbauelemente - Teil 14-2: Halbleitersensoren; Hall-Elemente
  • IEC TS 62627-09:2016 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Vokabular für passive optische Geräte
  • IEC TR 61292-1:1998 Faseroptik - Parameter von Verstärkerkomponenten
  • IEC 61360-4:2005 Standarddatenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten – Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standarddatenelementtypen und Komponentenklassen
  • IEC 61360-4-DB:2005 Standarddatenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten – Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standarddatenelementtypen und Komponentenklassen
  • IEC TR 61292-1:2009 Optische Verstärker – Teil 1: Parameter von Verstärkerkomponenten
  • IEC 61977:2010 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaserfilter – Fachgrundspezifikation
  • IEC 61977:2015 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaserfilter – Fachgrundspezifikation
  • IEC 62077:2015 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaserzirkulatoren – Allgemeine Spezifikation
  • IEC 61360-4:1997 Standarddatenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten – Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standarddatenelementtypen, Komponentenklassen und Begriffen
  • IEC 62005-9-1:2015 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Zuverlässigkeit – Teil 9-1: Qualifizierung passiver optischer Komponenten
  • IEC 60319:1978 Präsentation von Zuverlässigkeitsdaten zu elektronischen Komponenten (oder Teilen)
  • IEC 62435-8:2020 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Bauelemente
  • IECQ OD 3801-2015 IEC-Qualitätsbewertungssystem für elektronische Komponenten (IECQ-System) – Verfahren für die Ausstellung von IECQ-LED-Komponentenprodukt-Konformitätszertifikaten für Komponentenprodukte im Zusammenhang mit LED-Beleuchtung
  • IEC 61754-28:2012 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Schnittstellen für Glasfasersteckverbinder – Teil 28: Steckverbinderfamilie vom Typ LF3
  • QC 001003-1998 IEC-Qualitätsbewertungssystem für elektronische Komponenten (IECQ) – Leitfäden
  • IEC TR 61292-1:2022 Optische Verstärker – Teil 1: Parameter von Glasfaserverstärkerkomponenten
  • IEC PAS 62005-9-2:2003 Glasfaser-Verbindungsgeräte und passive optische Komponenten – Zuverlässigkeit von Glasfaser-Verbindungsgeräten und passiven optischen Komponenten – Teil 9-2: Zuverlässigkeitsqualifizierung für Glasfaser-Steckverbinder
  • IEC 62435-3:2020 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 3: Daten
  • IEC 62077:2022 RLV Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaserzirkulatoren – Allgemeine Spezifikation
  • IEC 63032:2018 Glasfaser-Verbindungsgeräte und passive Komponenten – Abstimmbare Glasfaser-Bandpassfilter – Allgemeine Spezifikation
  • IEC 62077:2022 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaserzirkulatoren – Allgemeine Spezifikation
  • IEC 60120:2020 Kugelgelenkkupplungen von Strangisolatoreinheiten – Abmessungen
  • IEC 62435-6:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: Verpackte oder fertige Bauelemente
  • IECQ OD 3802-2015 IEC-Qualitätsbewertungssystem für elektronische Komponenten (IECQ-System) – Qualitätssystemanforderungen für Hersteller, die IECQ-Konformitätszertifikate für LED-Komponentenprodukte für Komponentenprodukte im Zusammenhang mit LED-Beleuchtung anstreben
  • IEC TR 62627-01:2023 RLV Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Teil 01: Reinigungsmethoden für Glasfaserstecker
  • IEC TR 62627-01:2023 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Teil 01: Reinigungsmethoden für Glasfaserstecker
  • IEC TS 62878-2-4:2015 Im Gerät eingebettetes Substrat – Teil 2-4: Richtlinien – Testelementgruppen (TEG)
  • QC 080000-2005 IEC-Qualitätsbewertungssystem für elektronische Komponenten (IECQ) – Norm und Anforderungen für elektrische und elektronische Komponenten und Produkte, die frei von gefährlichen Stoffen sind

GSO, Komponenten-Pin

  • BH GSO IEC 60749-16:2016 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND)
  • GSO IEC 60749-16:2014 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND)
  • OS GSO IEC 60749-16:2014 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND)
  • BH GSO IEC 60747-14-2:2016 Halbleiterbauelemente – Teil 14-2: Halbleitersensoren – Hall-Elemente
  • GSO IEC 60747-14-2:2014 Halbleiterbauelemente – Teil 14-2: Halbleitersensoren – Hall-Elemente
  • GSO IEC 62074-1:2015 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaser-WDM-Geräte – Teil 1: Fachgrundspezifikation
  • GSO IEC 62435-8:2022 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Bauelemente
  • BH GSO IEC 62435-8:2023 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Bauelemente
  • GSO IEC 62149-8:2017 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 8: Geimpfte reflektierende optische Halbleiterverstärkergeräte
  • OS GSO IEC 62149-8:2017 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 8: Geimpfte reflektierende optische Halbleiterverstärkergeräte
  • GSO IEC 62435-5:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Die- und Waferbauelemente
  • BH GSO IEC 62435-5:2022 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Die- und Waferbauelemente
  • GSO IEC 61754-4:2015 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Schnittstellen für Glasfasersteckverbinder – Teil 4: Typ-SC-Steckverbinderfamilie
  • GSO IEC 62148-17:2017 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 17: Sender- und Empfängerkomponenten mit dualen koaxialen HF-Anschlüssen
  • OS GSO IEC 62148-17:2017 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 17: Sender- und Empfängerkomponenten mit dualen koaxialen HF-Anschlüssen
  • BH GSO IEC 62148-16:2016 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 16: Sender- und Empfängerkomponenten zur Verwendung mit LC-Steckerschnittstellen

Association Francaise de Normalisation, Komponenten-Pin

  • NF EN 60749-16:2003 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND)
  • NF C93-601/AM1:1976 KOMPONENTEN FÜR ELEKTRONISCHE GERÄTE. PIEZOELEKTRISCHE GERÄTE. KRISTALLHALTER.
  • NF C93-611:1975 Komponenten für elektronische Geräte. Piezoelektrische Geräte. Quarzkristalleinheiten für Oszillatoren.
  • NF C93-265/A1:1984 Elektronische Komponisten. Präzisionspotentiometer.
  • NF UTE C93-265/A1:1975 ELEKTRONISCHE BAUTEILE. PRÄZISIONSSPULENPOTENTIOMETER.
  • NF C93-265/A2:1984 Elektronische Komponisten. Präzisionspotentiometer.
  • NF C93-612:1979 KOMPONENTEN FÜR ELEKTRONISCHE GERÄTE. PIEZOELEKTRISCHE GERÄTE. PIEZOELEKTRISCHE FILTER. ALLGEMEINE ANFORDERUNGEN.
  • NF C96-001:1984 Elektronische Bauteile. Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte und integrierte Schaltkreise. Teil 1: Allgemeines.
  • NF C96-011:1989 Elektronische Komponenten Halbleiterbauelemente Teil 11: Abschnittsspezifikation für diskrete Bauelemente
  • NF C96-005-5*NF EN 60747-5-5:2012 Halbleiterbauelemente – Diskrete Bauelemente – Teil 5-5: Optoelektronische Bauelemente – Fotokoppler
  • NF C93-171:1985 Komponenten für elektronische Geräte. Trimmerkondensatoren.
  • UTE C93-715U*UTE C93-715:1994 Elektronische Bauteile. Richtlinien für Kunstwerke.
  • NF C83-220/A4:1989 Elektronische Komponenten Feste Präzisionswiderstände
  • NF C83-240/A1:1987 Oberflächenmontagewiderstände für elektronische Komponenten
  • NF C03-504:2005 Standarddatenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten – Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standarddatenelementtypen und Komponentenklassen.
  • NF C96-002:1984 ELEKTRONISCHE BAUTEILE. HALBLEITERBAUELEMENTE. DISKRETE GERÄTE UND INTEGRIERTE SCHALTUNGEN. TEIL 2: GLEICHRICHTERDIODEN.
  • NF C57-325:1996 Photovoltaik-Geräte. Teil 5: Bestimmung der äquivalenten Zellentemperatur (ect) von Photovoltaik-Geräten (PV) mit der Leerlaufspannungsmethode.
  • UTE C80-804U*UTE C80-804:1995 Elektronische Bauteile. Leitfaden. Interpretation der „EN 29000“. Zuverlässigkeitsaspekte für elektronische Komponenten. (Spezifikation CECC 00 804).
  • UTE C93-680U*UTE C93-680:1989 Elektronische Bauteile. Signalorgane. Signallampen. Detailspezifikationen.
  • NF E48-704:1995 Hydraulikgetriebe - Filterelemente für den Rückweg - Abmessungen.
  • UTE C93-002U*UTE C93-002:1966 Elektronische Bauteile. Allgemein. Inspektion nach Attributen.
  • NF C83-282/A1:1988 Elektronische Komponenten Varistoren zur Überspannungsunterdrückung
  • NF EN 13802:2014 Bahnanwendungen – Federungselemente – Hydraulische Stoßdämpfer
  • NF EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleitergeräte – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte
  • NF C93-613:1979 Komponenten für elektrische Geräte Piezoelektrische Geräte Piezoelektrische Filter Leitfaden zur Verwendung von Kristallfiltern
  • NF C93-915:2011 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten – Glasfaserzirkulatoren – Allgemeine Spezifikation.
  • NF C86-010:1986 Halbleiterbauelemente. Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Diskrete Halbleiterbauelemente. Allgemeine Spezifikation.
  • NF C96-435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Bauelemente
  • NF C96-435-8*NF EN IEC 62435-8:2020 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Bauelemente
  • NF EN IEC 62435-8:2020 Elektronische Bauteile – Langzeitspeicherung elektronischer Halbleitergeräte – Abschnitt 8: Passive elektronische Bauteile
  • NF C93-884-8*NF EN 62149-8:2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsnorm – Teil 8: Geimpfte reflektierende optische Halbleiterverstärkergeräte
  • NF C93-010:1968 Komponenten für elektronische Geräte. Bevorzugte Zahlenreihen für Widerstände und Kondensatoren.
  • NF F01-422:2004 Bahnanwendungen – Aufhängungskomponenten – Hydraulische Dämpfer.
  • NF C93-800:1991 HALBLEITERBAUELEMENTE. ALLGEMEINE SPEZIFIKATION FÜR OPTISCHEN FASER-SENSOR.
  • UTE C93-591U*UTE C93-591:1994 Elektronische Bauteile. Halbflexible Wellenleiter mit Flanschen.
  • UTE C93-723U*UTE C93-723:1979 Elektronische Bauteile. Gedruckte Verkabelung. Nacharbeit von Leiterplatten.
  • UTE C93-717U*UTE C93-717:1994 Elektronische Bauteile. Eigenschaften und Kontrolle von thermischen Abflüssen.
  • UTE C93-719U*UTE C93-719:1994 Elektronische Bauteile. Spezifikation für mehradrige Leiterplatten zur Verbindung.
  • NF C93-425:1981 Elektronische Komponenten – Verbindungsgeräte – Mehrpolige Steckverbinder mit Gehäuse für Racks und Panels – Allgemeine Anforderungen.
  • NF C96-006:1984 Elektronische Bauteile. Halbleiterbauelemente. Diskrete Geräte und integrierte Schaltkreise. Teil 6: Thyristoren.
  • NF C96-435-5*NF EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5 – Chip- und Waferbauelemente
  • NF C96-010:1989 Elektronische Komponenten, Halbleiterbauelemente, Teil 10: Allgemeine Spezifikation für diskrete Bauelemente und integrierte Schaltkreise
  • NF EN IEC 62435-6:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 6: Verkapselte oder fertige Bauelemente
  • NF EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5 – Chipbauelemente und Wafer
  • NF EN IEC 62148-17:2023 Aktive Komponenten und Geräte – Normen für Geräte und Schnittstellen – Abschnitt 17: Komponenten, Heizgeräte und Empfänger mit zwei HF-Koaxialanschlüssen

SCC, Komponenten-Pin

  • CEI EN 60749-16:2005 Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND)
  • CSA C22.2 No.72-M1984-1984(R2008) Heizelemente
  • BS PD IEC/TR 61292-1:2009 Optische Verstärker – Parameter von Verstärkerkomponenten
  • BS DD IEC/PAS 62435:2005 Elektronische Bauteile. Langzeitlagerung elektronischer Bauteile. Anleitung zur Umsetzung
  • CSA C254.0-1976 Sicherungsschalter und Ersatzelemente
  • ITU-T K.140-2019 Anwendungsleitfaden für Überspannungsschutzkomponenten – Sicherungen
  • DANSK DS/EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte
  • BS PD IEC/TS 62627-09:2016 Glasfaserverbindungsgeräte und passive Komponenten. Vokabular für passive optische Geräte – Terminologie passiver optischer Geräte
  • DANSK DS/EN IEC 62435-8:2020 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Bauelemente
  • CEI EN IEC 62435-8:2021 Elektronische Bauteile – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 8: Passive elektronische Bauelemente
  • CEI EN 62149-8:2015 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsnorm Teil 8: Geimpfte reflektierende optische Halbleiterverstärkergeräte
  • DANSK DS/EN 62149-8:2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 8: Geimpfte reflektierende optische Halbleiterverstärkergeräte
  • CEI EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 5: Die- und Wafer-Bauelement
  • DANSK DS/EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Die- und Wafer-Bauelemente
  • DANSK DS/EN IEC 62435-6:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: Verpackte oder fertige Geräte
  • CEI EN IEC 62435-6:2019 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente Teil 6: Verpackte oder fertige Geräte
  • CEI EN 62148-17:2014 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen Teil 17: Sender- und Empfängerkomponenten mit dualen koaxialen HF-Anschlüssen
  • CEI EN 62148-16:2011 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen Teil 16: Sender- und Empfängerkomponenten zur Verwendung mit LC-Steckerschnittstellen
  • DANSK DS/EN 62148-17:2014 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 17: Sender- und Empfängerkomponenten mit dualen koaxialen HF-Anschlüssen
  • DANSK DS/EN 62148-16:2010 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 16: Sender- und Empfängerkomponenten zur Verwendung mit LC-Steckerschnittstellen

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Komponenten-Pin

  • EN 60749-16:2003 Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 16: Partikelstoßgeräuscherkennung (PIND)
  • EN 62339-1:2007 Modulare Komponentenschnittstellen für oberflächenmontierte Fluidverteilungskomponenten – Teil 1: Elastomerdichtungen
  • EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Bauelemente
  • EN IEC 62435-8:2020 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Bauelemente
  • EN 62149-8:2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 8: Geimpfte reflektierende optische Halbleiterverstärkergeräte
  • EN 62148-17:2014 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 17: Sender- und Empfängerkomponenten mit dualen koaxialen HF-Anschlüssen
  • EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Die- und Waferbauelemente
  • EN IEC 62435-6:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: Verpackte oder fertige Bauelemente
  • EN IEC 62148-17:2023 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 17: Sender- und Empfängerkomponenten mit dualen koaxialen HF-Anschlüssen
  • EN 61360-4:2005 Standard-Datenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standard-Datenelementtypen und Komponentenklassen (Einbeziehung der Berichtigung Dezember 2005)

Lithuanian Standards Office , Komponenten-Pin

  • LST EN 60749-16-2003 Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prüfmethoden. Teil 16: Partikelaufprallgeräuscherkennung (PIND) (IEC 60749-16:2003)
  • LST EN 60286-3-2014 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern (IEC 60286-3:2013)
  • LST EN 60286-3-2014/AC-2014 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern (IEC 60286-3:2013)
  • LST EN IEC 62435-8:2020 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Bauelemente (IEC 62435-8:2020)
  • LST EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Bauelemente (IEC 62435-7:2020)

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Komponenten-Pin

  • GJB/Z 83-1996 Auswahlhilfe für Mikrowellenkomponenten für elektronische Komponenten in der Luft- und Raumfahrt
  • GJB 1437-1992 Elektronische Komponentenleitungen
  • GJB 546B-2011 Qualitätssicherungsprogramm für elektronische Teile
  • GJB 3243A-2021 Anforderungen an die Oberflächenmontage elektronischer Komponenten
  • GJB 2607-1996 Spezifikation für verzinnten Nickeldraht für elektronische Komponenten
  • GJB 2650-1996 Methoden zur Leistungsprüfung von Mikrowellenkomponenten
  • GJB 3404-1998 Anforderungen an die Auswahl und Verwaltung elektronischer Komponenten
  • GJB/Z 55-1994 Auswahlleitfaden für diskrete Halbleiterbauelemente für elektronische Komponenten in der Luft- und Raumfahrt
  • GJB/Z 112-1998 Auswahlhilfe für Kondensatoren für elektronische Luft- und Raumfahrtkomponenten
  • GJB 8118-2013 Klassifizierung und Code für militärische elektronische Komponenten
  • GJB 546-1988 Übersicht über die Zuverlässigkeitsgarantie für elektronische Komponenten
  • GJB/Z 45.1-1993 Quarzkristallkomponenten für militärische piezoelektrische Geräteserien
  • GJB/Z 48.1A-2011 Serienprogramme für militärische elektronische Komponenten und Geräte Optische Fasern
  • GJB 7243-2011 Überprüfung der technischen Anforderungen für militärische elektronische Komponenten
  • GJB/Z 49.1A-2013 Optisches Spektrumkabel der Serie militärischer elektronischer Komponenten
  • GJB 2445-1995 Allgemeine Spezifikation für Anschlussbuchsen elektronischer Bauteile
  • GJB/Z 59.1-1994 Spektruminduktor der militärischen Magnetkomponentenserie
  • GJB/Z 60.6A-2021 Militärische Wellenleiter, Wellenleiterkomponenten und Koaxialkomponentenserien, Typspektrum, Teil 6: HF-Isolator
  • GJB/Z 60.7A-2021 Militärische Wellenleiter, Wellenleiterkomponenten und koaxiale Komponenten, Serie Typspektrum, Teil 7: Hochfrequenzzirkulator
  • GJB/Z 44.2-1993 Militärisch empfindliche Komponenten und Spektralinfrarotdetektoren der Sensorserie
  • GJB/Z 44.1-1993 Militärisch empfindliche Komponenten und Spektralthermistoren der Sensorserie
  • GJB 1218-1991 Allgemeine Spezifikation für Steckdosen und Zubehör für steckbare elektronische Komponenten

Professional Standard - Electron, Komponenten-Pin

  • SJ/T 10225-1991 Grafische Basis elektronischer Komponenten. Grafik elektromechanischer Komponenten
  • SJ/T 10554-1994 Buchstabensymbole für empfindliche Bauteile
  • SJ/Z 9034-1987 Verpackung von Bauteilen für die automatische Montage Teil 1: Bandverpackung von Bauteilen mit axialer Führung
  • SJ/T 10718-1996 Beispiele für die Erstellung von Konstruktionsunterlagen elektronischer Geräte
  • SJ/T 10149-1991 Grafische Basis elektronischer Komponenten, Grafiken diskreter Halbleiterbauelemente
  • SJ 2422-1983 Verzinnter Kupferdraht für elektronische Bauteile
  • SJ/T 11167-1998 Typenbezeichnungssystem für Sensorelemente und Sensorgeräte sowie Wandler/Sensoren
  • SJ/T 10150-1991 Grafische Basis elektronischer Komponenten. Grafiken für Widerstandskondensator und Induktor
  • SJ/T 2421-1996 Verzinnter kupferkaschierter Draht für elektronische Komponenten
  • SJ/T 10669-1995 Lötbarkeitstests für oberflächenmontierte Geräte
  • SJ/T 10555-1994 Grafische Symbole für elektrische Diagramme – Empfindliche Komponenten
  • SJ/T 11125-1997 Verkapselungsmaterialien der expoy-Serie für den Einsatz in elektronischen Bauteilen
  • SJ/T 11091-1996 Allgemeine Spezifikationen für bleiverzinnte elektronische Bauteile
  • SJ 20715-1998 Spezifikation für Bleche und Bänder aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung zur Verwendung in elektronischen Bauteilen
  • SJ 20716-1998 Spezifikation für Drähte und Bor aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung zur Verwendung in elektronischen Bauteilen
  • SJ/T 10630-1995 Antistatische Anforderungen für die Herstellung elektronischer Elemente und Geräte
  • SJ/T 9167.2-1993 Thermoschalter zur Verwendung in Elektrogeräten und -komponenten

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Komponenten-Pin

  • GB/T 13965-2010 Instrumentenkomponenten.Wortschatz
  • GB/T 13965-1992 Instrumentenkomponenten-Vokabular
  • GB/T 4475-1995 Begriffe des Sensors
  • GB/T 29074-2012 Anforderungen an die Qualifizierung von Raumfahrtkomponenten
  • GB/T 5593-2015 Strukturierte Keramikmaterialien, die in elektronischen Bauteilen und Geräten verwendet werden
  • GB/T 5593-1996 Strukturierte keramische Materialien, die in elektronischen Bauteilen verwendet werden
  • GB/T 28858-2012 Verkapselungsmaterial aus Phenolharz für elektronische Komponenten
  • GB/T 42969-2023 Prüfmethode für Komponentenverschiebungsschäden
  • GB/T 17564.4-2009 Standarddatenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten. Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standarddatenelementtypen und Komponentenklassen
  • GB/T 27698.3-2023 Leistungsprüfverfahren für Wärmetauscher und Wärmeübertragungselemente Teil 3: Wärmeübertragungselemente
  • GB/T 28162.3-2011 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung. Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern
  • GB/T 42706.1-2023 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 1: Allgemeines
  • GB/T 17564.4-2001 Standarddatenelementtypen mit zugehörigem Klassifizierungsschema für elektrische Komponenten – Teil 4: IEC-Referenzsammlung von Standarddatenelementtypen, Komponentenklassen und Begriffen
  • GB/T 15141-1994 Prüfverfahren für das Reibelement einer Nasskupplung
  • GB/T 15141-2009 Prüfverfahren für das Reibelement einer Nasskupplung
  • GB/T 28859-2012 Einkapselungsmaterial aus pulverförmigem Epoxidharz für elektronische Komponenten
  • GB/T 12273-1996 Quarzkristalleinheiten – Eine Spezifikation im Qualitätsbewertungssystem für elektronische Komponenten – Teil 1: Allgemeine Spezifikation
  • GB/T 13947-1992 Allgemeine Spezifikation für Kunststoffverpackungsgeräte für elektronische Komponenten
  • GB/T 2900.12-2008 Elektrotechnische Terminologie. Überspannungsableiter, Niederspannungs-Überspannungsschutzgeräte und Komponenten
  • GB/T 42706.2-2023 Langzeitlagerung von elektronischen Bauteilen und Halbleiterbauelementen Teil 2: Degradationsmechanismen
  • GB/T 42706.5-2023 Langzeitlagerung von elektronischen Bauteilen und Halbleiterbauelementen – Teil 5: Chips und Wafer
  • GB/T 15176-1994 Allgemeine Spezifikation für Steckdosen und Zubehör für elektronische Steckgeräte

Military Standard of the People's Republic of China-Commission of Science,Technology and Industry for National Defence, Komponenten-Pin

  • GJB/Z 35-1993 Derating-Kriterien für elektrische, elektronische und elektromechanische Teile
  • GJB/Z 128-2000 Leitfaden für die Auswahl und Anwendung weltraumgestützter elektronischer Teile von Relais
  • GJB 3243-1998 Anforderungen an die Oberflächenmontage elektronischer Komponenten
  • GJB 546A-1996 Qualitätssicherungsprogramm für elektronische Komponenten
  • GJB 2118-1994 Kennzeichnung militärischer elektrischer und elektronischer Komponenten

Society of Automotive Engineers (SAE), Komponenten-Pin

SAE - SAE International, Komponenten-Pin

RU-GOST R, Komponenten-Pin

KR-KS, Komponenten-Pin

United States Navy, Komponenten-Pin

Canadian Standards Association (CSA), Komponenten-Pin

Defense Logistics Agency, Komponenten-Pin

CZ-CSN, Komponenten-Pin

HU-MSZT, Komponenten-Pin

U.S. Military Regulations and Norms, Komponenten-Pin

PL-PKN, Komponenten-Pin

  • PN T01020 ArkusZ06-1973 Elektronische Kontaktkomponenten Einfache Verbindungselemente Begriffe und Definitionen
  • PN M34650-1991 Elemente aus gerippten Gusseisenheizkörpern für Wasser
  • PN M54901-02-1988 Verbindungselemente für Strahlwasserzähler, Verlängerungen
  • PN T01020 ArkusZ03-1973 Elektronische Kontaktkomponenten Schaltgeräte Begriffe und Definitionen
  • PN M42354-1989 Industrielle Druckschreiber mit elastischen Elementen
  • PN M54901-04-1992 Anschlusselemente des Strahlwasserzählers Anschlussmuttern
  • PN-EN IEC 62435-7-2021-08 E Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte (IEC 62435-7:2020)
  • PN T01020 ArkusZ04-1973 Elektronische Kontaktkomponenten Steckverbinder Begriffe und Definitionen
  • PN-EN IEC 62435-8-2021-04 E Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Bauelemente (IEC 62435-8:2020)

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Komponenten-Pin

  • JIS B 7612-2:2008 Wägezellen für Waagen – Teil 2: Digitale Wägezellen
  • JIS W 2922:1996 Flugzeuge – Hydraulikkomponenten – Kennzeichnung zur Angabe der Flüssigkeit, für welche Komponente zugelassen ist
  • JIS C 0806-3:1999 Verpackung von Komponenten für die automatische Handhabung – Teil 3: Verpackung von oberflächenmontierten Komponenten auf Endlosbändern
  • JIS C 5953-7:2017 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Leistungsstandards – Teil 7: GPON-Transceiver
  • JIS E 5301:1994 Schienenfahrzeuge – Kühlerelement – Inspektionsmethoden
  • JIS C 5954-4:2017 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Test- und Messverfahren – Teil 4: GPON-Transceiver

Underwriters Laboratories (UL), Komponenten-Pin

  • UL 1020-1994 Thermoschalter zur Verwendung in Elektrogeräten und -komponenten
  • UL 586-1990 Hocheffiziente Partikel-Luftfiltereinheiten
  • UL 586-1996 Hocheffiziente Partikel-Luftfiltereinheiten

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., Komponenten-Pin

  • NAS4122-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleiterbauelemente@ Extrudiert
  • NAS4121-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleiterbauelemente@ Geformt
  • NAS4124-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Dual Link
  • NAS4119-2011 KÜHLKÖRPER@ ELEKTRONISCHE KOMPONENTE@ HALBLEITERGERÄTE@ PRESS-ON-TYP (Rev. 1)
  • NAS4119-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Aufpresstyp
  • NAS4122-2013 KÜHLKÖRPER@ ELEKTRISCH-ELEKTRONISCHE KOMPONENTE@ HALBLEITERGERÄTE@ EXTRUDIERT (REV 1)
  • NAS4124-2012 KÜHLKÖRPER@ ELEKTRISCHE/ELEKTRONISCHE KOMPONENTE@ HALBLEITERGERÄTE@ DUAL LINK (Rev 1)
  • NAS4118-2012 KÜHLKÖRPER @ ELEKTRISCH @ ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN @ HALBLEITERGERÄTE @ HALTERCLIP-TYP (Rev 1)
  • NAS4123-1995 Kühlkörper@ Elektrisch-elektronische Komponenten@ Halbleitergeräte@ für Dual Inline Packages (DIP)
  • NAS4120-2012 KÜHLKÖRPER @ ELEKTRISCH @ ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN @ HALBLEITERGERÄTE @ VERKAPSELUNGSTYP @ TO-5 (Rev. 1)
  • NAS4120-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Verkapselungstyp@ TO-5

European Committee for Standardization (CEN), Komponenten-Pin

  • EN 12806:2003 Flüssiggaskomponenten für Kraftfahrzeuge – ausgenommen Behälter
  • EN 134:1998 Atemschutzgeräte – Nomenklatur der Komponenten

Aerospace Industries Association, Komponenten-Pin

  • AIA NAS 4124-1996 Kühlkörper, elektrisch-elektronische Komponenten, Halbleiterbauelemente, Dual Link
  • AIA NAS 4120-1996 Kühlkörper, elektrische-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, Kapselungstyp, TO-5
  • AIA NAS 4122-1996 Kühlkörper, elektrisch-elektronische Komponenten, Halbleiterbauelemente, extrudiert
  • AIA NAS 4119-1996 Kühlkörper, elektrisch-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, Aufpresstyp
  • AIA NAS 4121-1996 Kühlkörper, elektrische-elektronische Komponente, Halbleiterbauelemente, geformt nach FSC 5999

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Komponenten-Pin

  • JEDEC JESD51-1995 Methodik zur thermischen Messung von Komponentenpaketen (einzelnes Halbleiterbauelement)
  • JEDEC EIA-323-1966 Luftkonvektionsgekühlte Lebensdauertestumgebung für bleimontierte Halbleiterbauelemente
  • JEDEC EIA-321-C-1987 Nummerierung gleichnamiger Anschlussfunktionen in Halbleiterbauelementen und Bezeichnung von Einheiten in Halbleiterbauelementen mit mehreren Einheiten

ECIA - Electronic Components Industry Association, Komponenten-Pin

  • 396-1971 Resistors@ Fixed Film Microelement

SE-SIS, Komponenten-Pin

CU-NC, Komponenten-Pin

  • NC 59-04-09-1984 Nationales elektrotechnisches Vokabular. Elektronische Elemente und Komponenten. Widerstände
  • NC 59-03-08-1987 Nationales elektrotechnisches Vokabular. Elektrische Elemente und Komponenten-Relais
  • NC 59-03-09-1985 Nationales elektrotechnisches Vokabular. Elektrische Komponenten und Zellen. Festgenommene
  • NC 59-03-02-1987 Nationales elektrotechnisches Vokabular. Elektrische Komponenten und Elemente Leistungstransformator

未注明发布机构, Komponenten-Pin

  • GJB/Z 60.6-1994 Militärischer Wellenleiter, Wellenleiterkomponente und koaxialer Komponentenserien-Spektrum-HF-Isolator
  • GJB/Z 60.7-1994 Militärischer Wellenleiter, Wellenleiterelement und Koaxialelement-Reihenspektrum-HF-Zirkulator
  • GJB/Z 60.3-1994 Militärische Wellenleiter, Wellenleiterkomponenten und koaxiale Komponenten der Serie Spektrum-Koaxial-Wellenleiterkonverter
  • GJB 3014-1997 Statistisches Prozesskontrollsystem für elektronische Komponenten
  • ANSI/TIA/EIA-455-196-1999(2008) Richtlinie zur Polarisationsmodusmessung in Singlemode-Glasfaserkomponenten und -geräten
  • DIN EN IEC 63032:2019 Verbindungselemente und passive Komponenten von Glasfaserkabeln – abstimmbare Glasfaser-Bandpassfilter – Grundspezifikation

American National Standards Institute (ANSI), Komponenten-Pin

  • ANSI/EIA 321-C:1987 Nummerierung gleichnamiger Anschlussfunktionen in Halbleiterbauelementen und Bezeichnung von Einheiten in Halbleiterbauelementen mit mehreren Einheiten
  • ANSI/AWS D16.2M/D16.2:2007 Komponenten des Roboter- und automatischen Schweißens
  • ANSI/OEOSC OP1.002-2009 Optik und elektrooptische Instrumente – Optische Elemente und Baugruppen – Schönheitsfehler
  • ANSI/EIA 4899:2002 Standard für die Erstellung eines Managementplans für elektronische Komponenten

Professional Standard - Building Materials, Komponenten-Pin

IX-UIC, Komponenten-Pin

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Komponenten-Pin

  • IEEE 1499-1998 Schnittstelle für Hardware-Beschreibungsmodelle elektronischer Komponenten
  • IEEE Std 1499-1998 IEEE-Standardschnittstelle für Hardwarebeschreibungsmodelle elektronischer Komponenten

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., Komponenten-Pin

  • IEEE C62.37.1-2012 Leitfaden für die Anwendung von Thyristor-Überspannungsschutzkomponenten
  • IEEE C57.143-2012 Leitfaden für die Anwendung von Überwachungsgeräten für flüssigkeitsgefüllte Transformatoren und Komponenten

电子工业部, Komponenten-Pin

  • SJ/T 1155-1993 Methode zur Benennung empfindlicher Komponenten und Sensormodelle

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Komponenten-Pin

  • GB/T 41041-2021 Kontrollanforderungen für verbotene und eingeschränkte Komponenten für Weltraumanwendungen
  • GB/T 37252-2018 Element aus Zirkonoxidkeramik für einen planaren Sauerstoffsensor
  • GB/T 41032-2021 Allgemeine Richtlinien für Konstruktionsanalysekomponenten für Raumfahrtanwendungen

RO-ASRO, Komponenten-Pin

  • STAS 4702-1988 Technische Zeichnungen DBAWINGS FÜR OPTICAI. KOMPONENTEN, BAUGRUPPEN UND DIAGRAMME

Professional Standard - Aviation, Komponenten-Pin

  • HB 7026.26-1994 Fixture Universal Component Locator Federstift-Locator
  • HB 7028.26-1994 Allgemeine Bestandteile von Klemmen Kompressionsteile Zugstangen Schnellklemmen
  • HB 4535.30-1991 Kombinierte Klemmelemente der Lochreihe K vom Typ „Localizer“.
  • HB 4535.39-1991 Kombinierte Klemmelemente der K-Lochserie Kin-Entferner
  • HB 7031.2-1994 Fixture General Component Locator Hochpräziser Stahlkugelindexer
  • HB 7028.27-1994 Allgemeine Komponenten von Vorrichtungen, Pressteilen, Schnellspannern mit beweglicher Hülse
  • HB 7030.13-1994 Vorrichtung Universelle Komponenten-Positionierklemmen Runde Positionierklemmen
  • HB 7030.16-1994 Vorrichtung Universal Components Positionierungsklemmen V-förmige Positionierungsklemmen
  • HB 6187-1989 Montage und Schweißen von Leiterplattenkomponenten für die Luftfahrt
  • HB 7030.14-1994 Vorrichtung zur universellen Positionierung von Elementen, große kreisförmige Positionierungsklemme
  • HB 7030.17-1994 Vorrichtung Universal Components Positionierungsklemmen Doppelte V-förmige Positionierungsklemmen

Aerospace Industries Association/ANSI Aerospace Standards, Komponenten-Pin

  • AIA/NAS NAS4118-2012 KÜHLKÖRPER, ELEKTRISCH, ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN, HALBLEITERGERÄTE, HALTERCLIP-TYP (Rev 1)
  • AIA/NAS NAS4123-2012 KÜHLKÖRPER, ELEKTRISCH-ELEKTRONISCHE KOMPONENTE, HALBLEITERGERÄTE, FÜR DUAL-INLINE-PAKETE (DIP)
  • AIA/NAS NAS4120-2012 KÜHLKÖRPER, ELEKTRISCH, ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN, HALBLEITERGERÄTE, VERKAPSELUNGSTYP, TO-5

BE-NBN, Komponenten-Pin

  • NBN C 93-001-1977 Passive elektronische Komponenten. Normaler Wert für Widerstände und Kondensatoren

Government Electronic & Information Technology Association, Komponenten-Pin

  • GEIA-STD-4899A-2007 Standard für die Erstellung eines Managementplans für elektronische Komponenten
  • GEIA 601-A-1998 Allgemeines Verfahren zur Fähigkeitsgenehmigung elektronischer Komponenten

FI-SFS, Komponenten-Pin

  • SFS 3283-1975 PAINEASTIAIN MITOITUS. SIDOSELIMET
  • SFS 3952-1976 Komponente 5 des automatischen Feuermelders: Temperaturmelder. Flammensensorelement

Group Standards of the People's Republic of China, Komponenten-Pin

  • T/CECA 50-2021 Elektrisch leitfähige Klebstoffe für Quarzkristallgeräte
  • T/CEIA 001-2023 Allgemeine Anforderungen für die Landmustergestaltung elektronischer Messgeräte
  • T/ZPP 042-2023 Allgemeine technische Bedingungen von Geräten zur Zuverlässigkeitsprüfung elektronischer Komponenten
  • T/CAEE 021-2020 Inspektionsstandard für AC-Ladesäulen und ihre Komponenten
  • T/EQTA 002-2021 Kompletter Satz von Installations- und Verkabelungsprozessen für Gerätekomponenten

工业和信息化部, Komponenten-Pin

  • HG/T 6101-2022 Obere und untere Klebebänder zum Verpacken von elektronischen Bauteilen
  • JB/T 6175-2020 Spezifikationen für den Lead-Forming-Prozess für elektronische Komponenten
  • SJ/T 11697-2018 Spezifikation zur Anpassungsfähigkeit von Lötprozessen für bleifreie Bauteile

ES-AENOR, Komponenten-Pin

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Komponenten-Pin

IEC - International Electrotechnical Commission, Komponenten-Pin

  • PAS 62005-9-2-2003 Glasfaserverbindungsgeräte und passive optische Komponenten Zuverlässigkeit von Glasfaserverbindungsgeräten und passiven optischen Komponenten Teil 9-2: Zuverlässigkeitsqualifizierung für Glasfasersteckverbinder (Ausgabe 1.0)

PH-BPS, Komponenten-Pin

  • PNS IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Bauelemente
  • PNS IEC 62435-5:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Die- und Waferbauelemente

ES-UNE, Komponenten-Pin

  • UNE-EN IEC 62435-7:2021 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 7: Mikroelektromechanische Geräte (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im April 2021.)
  • UNE-EN IEC 62435-8:2020 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 8: Passive elektronische Geräte (Von der spanischen Normungsvereinigung im Oktober 2020 gebilligt.)
  • UNE-EN 62149-8:2014 Aktive faseroptische Komponenten und Geräte – Leistungsstandards – Teil 8: Geimpfte reflektierende optische Halbleiterverstärkergeräte (Befürwortet von AENOR im August 2014.)
  • UNE-EN IEC 62435-6:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: Verpackte oder fertige Geräte (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Dezember 2018.)
  • UNE-EN 9145:2018 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 6: Verpackte oder fertige Geräte (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Dezember 2018.)
  • UNE-EN 62435-5:2017 Elektronische Komponenten – Langzeitlagerung elektronischer Halbleiterbauelemente – Teil 5: Chip- und Waferbauelemente (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Mai 2017.)
  • UNE-EN 62148-17:2014 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 17: Sender- und Empfängerkomponenten mit dualen koaxialen HF-Anschlüssen (Von AENOR im Mai 2014 gebilligt.)
  • UNE-EN 62148-16:2009 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 16: Sender- und Empfängerkomponenten zur Verwendung mit LC-Steckerschnittstellen (Von AENOR im April 2010 gebilligt.)

European Association of Aerospace Industries, Komponenten-Pin

  • AECMA PREN 2591-G9-1993 Luft- und Raumfahrtserie, Prüfmethoden für Elemente elektrischer und optischer Verbindungen, Teil G9 – Zugfestigkeit elektrischer Elemente von Kopplern, Ausgabe P 1
  • AECMA PREN 2591-GC1-1993 Testmethoden für Elemente elektrischer und optischer Verbindungen der Luft- und Raumfahrtserie, Teil GC1 – Beständigkeit elektrischer Elemente bei Temperatur für Koppler, Ausgabe P 1

International Organization for Standardization (ISO), Komponenten-Pin

  • ISO 4548-2:1982 Prüfverfahren für Hauptstrom-Schmierölfilter für Verbrennungsmotoren; Teil 2: Eigenschaften der Element-Bypass-Komponente

American Society of Mechanical Engineers (ASME), Komponenten-Pin

ESD - ESD ASSOCIATION, Komponenten-Pin

  • SP5.2-2019 Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung – Maschinenmodell (MM) – Komponentenebene
  • S5.3.1-2009 Prüfung der Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischer Entladung – Charged Device Model (CDM) – Komponentenebene

CN-QIYE, Komponenten-Pin

  • Q/GDW 11179.3-2014 Technische Spezifikationen für Komponenten, die in Energiezählern verwendet werden. Teil 3: Widerstände

Professional Standard - Military and Civilian Products, Komponenten-Pin

  • WJ 2652-2005 Technische Anforderung zur Abschirmung elektronischer Elemente für Sicherungen

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Komponenten-Pin

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, Komponenten-Pin

  • DB6101/T 3138-2022 Vorschriften für die Prüfung und Überprüfung elektronischer Komponenten

IN-BIS, Komponenten-Pin

  • IS 12825-1989 Piezoelektrische Keramikkomponenten für elektronische Summer – Spezifikation

PT-IPQ, Komponenten-Pin

  • NP 3092/1-1985 Elektronisches Bauteil. Varistortyp. Allgemeine Spezifikation

GOST, Komponenten-Pin

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Komponenten-Pin

  • EN 61360-4:1997 Standard Data Element Types with Associated Classification Scheme for Electric Components Part 4: IEC Reference Collection of Standard Data Element Types@ Component Classes and Terms




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