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pin de componente

pin de componente, Total: 500 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en pin de componente son: Acústica y mediciones acústicas., Dispositivos semiconductores, Aparatos de calefacción domésticos, comerciales e industriales., Componentes para equipos eléctricos., Componentes electrónicos en general., Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Metrología y medición en general., Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos., Medición de fuerza, peso y presión., Sistemas y componentes de fluidos aeroespaciales., Pruebas ambientales, Estructura y elementos estructurales., Accesorios electricos, Resistencias, Motores de combustión interna para vehículos de carretera., Vocabularios, Comunicaciones de fibra óptica., Pruebas eléctricas y electrónicas., Componentes y accesorios para equipos de telecomunicaciones., Equipos y sistemas eléctricos aeroespaciales., Sistemas de vehículos de carretera, Equipos e instrumentos a bordo., válvulas, Cerámica, Condensadores, Circuitos integrados. Microelectrónica, Símbolos gráficos, Aplicaciones de la tecnología de la información., Quemadores. Calderas, Equipos de interfaz e interconexión., ingeniería de energía solar, Conjuntos de componentes electrónicos., Ventiladores. Aficionados. Acondicionadores de aire, Calidad del aire, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Ejes y acoplamientos, Lámparas y equipos relacionados., Sistemas de máquinas herramienta, Equipo de proteccion, Construcción naval y estructuras marinas en general, Adhesivos, Material rodante ferroviario, Rieles y componentes ferroviarios., PRUEBAS, Aislamiento, Productos de metales no ferrosos., Frutas. Verduras, Calidad, Dispositivos de almacenamiento de fluidos, ingeniería de energía nuclear, Equipo óptico, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Sellos, glándulas, Equipo medico, Materiales y componentes para la ingeniería ferroviaria., Optoelectrónica. Equipo láser, Organización y gestión de la empresa., Materiales semiconductores, Redes de transmisión y distribución de energía., Aparamenta y control.


Professional Standard - Aerospace, pin de componente

  • QJ 2863-1996 Requisitos y métodos de detección de ruido de impacto de partículas (PIND) para componentes electrónicos aeroespaciales
  • QJ 2782-1995 Terminología para componentes de microondas
  • QJ 3058-1998 Requisitos de gestión de revisión de componentes
  • QJ 3065.1-1998 Requisitos de gestión de selección de componentes
  • QJ 3065.2-1998 Requisitos de gestión de adquisiciones de componentes
  • QJ 2733-1995 Símbolos gráficos para componentes de microondas.
  • QJ 10003-2008 Guía de detección de componentes importados
  • QJ 1693-1989 Requisitos antiestáticos para componentes electrónicos.
  • QJ 10002-2008 Guía de detección de componentes aeroespaciales
  • QJ 3048-1998 Especificación de desarrollo de software de prueba de estación de prueba de componentes
  • QJ 3065.5-1998 Requisitos de gestión del análisis de fallos de componentes
  • QJ 3172-2003 Requisitos técnicos de instalación de componentes de microondas.
  • QJ/Z 147-1985 Reglas detalladas para el proceso de estaño esmaltado de componentes electrónicos
  • QJ 1317-1987 Clasificación y código de fallas de componentes electrónicos.
  • QJ 3065.3-1998 Requisitos de gestión de aceptación y supervisión de componentes
  • QJ 3065.4-1998 Requisitos de gestión de detección y reinspección de componentes
  • QJ 2535.1-1993 Localizador de componentes para matrices de doblado combinadas pequeñas
  • QJ 1317A-2005 Clasificación y código de fallas de componentes electrónicos.
  • QJ 3152-2002 Requisitos de gestión para nuevos componentes electrónicos de aplicación aeroespacial.
  • QJ 2671-1994 Requisitos de gestión de calidad para componentes electrónicos importados.
  • QJ 3267-2006 Requisitos técnicos para el proceso de estañado de componentes electrónicos.
  • QJ 2333-1992 Especificaciones técnicas para detectores infrarrojos de sulfuro de plomo de 42 elementos
  • QJ 2145-1991 Reglamento sobre Gestión de Calidad y Confiabilidad de Componentes Electrónicos
  • QJ 3179-2003 Requisitos de gestión para el análisis físico destructivo de componentes.

British Standards Institution (BSI), pin de componente

  • BS EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores - Métodos de ensayo mecánicos y climáticos - Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
  • DD IEC/PAS 62435:2005 Componentes electrónicos. Almacenamiento de larga duración de componentes electrónicos. Orientación para la implementación
  • BS EN 2591-605:2002 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de prueba - Elementos ópticos - Pérdida de retorno
  • BS EN IEC 62435-8:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Dispositivos electrónicos pasivos
  • BS EN 62005-9-1:2015 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Fiabilidad. Calificación de componentes ópticos pasivos.
  • BS EN IEC 62435-6:2018 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos: dispositivos empaquetados o terminados
  • BS EN 61810-1:2008 Relés elementales electromecánicos. Requerimientos generales
  • BS EN 61202-1:2009 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Aisladores de fibra óptica - Especificación genérica
  • BS EN 61202-1:2017 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Aisladores de fibra óptica. Especificación genérica
  • BS EN 2591-7301:2001 Elementos de conexión eléctrica y óptica. Métodos de prueba - Elementos eléctricos. Resistencia a la temperatura de los acopladores.
  • PD IEC/TS 62878-2-4:2015 Sustrato integrado en el dispositivo. Pautas. Grupos de elementos de prueba (TEG)
  • BS IEC 60747-14-2:2001 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores - Elementos Hall
  • BS IEC 60747-14-2:2000 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados - Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores - Elementos Hall
  • BS EN 2591-703:2001 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de prueba - Elementos eléctricos - Rechazo de modo común de acopladores
  • BS EN 2591-709:2001 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de ensayo - Elementos eléctricos - Resistencia a la tracción de acopladores
  • BS DD IEC/PAS 60747-17:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos. Acoplador magnético y capacitivo para aislamiento básico y reforzado.
  • BS PD IEC/TR 62627-01:2016 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Métodos de limpieza de conectores de fibra óptica.
  • BS EN 62148-2:2011 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Transceptores SFF de 10 pines
  • BS EN 62150-2:2011 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Procedimientos de prueba y medición. Transceptores ATM-PON
  • BS EN 2591:7301:2001 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de prueba - Elementos eléctricos - Resistencia a la temperatura de los acopladores
  • BS EN 61754-15:2009 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Interfaces de conectores de fibra óptica - Familia de conectores tipo LSH
  • BS EN 61754-30:2014 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Interfaces de conectores de fibra óptica. Serie de conectores tipo CLIK
  • BS EN 61754-29:2012 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Interfaces de conectores de fibra óptica. Tipo Serie de conectores BLINK
  • BS EN 2591-704:2001 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de prueba - Elementos eléctricos - Medición de la relación de vueltas en un transformador utilizado en un acoplador
  • BS EN 2591-702:2001 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de prueba - Elementos eléctricos - Medición de distorsión de señal de acopladores
  • BS EN 2591-614:2002 Serie aeroespacial - Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de ensayo - Elementos ópticos - Conector de compresión radial
  • BS EN 2591-607:2002 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de prueba - Elementos ópticos - Inmunidad al acoplamiento de la luz ambiental
  • BS EN 100012:1996 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de componentes electrónicos - Especificaciones básicas - Inspección por rayos X de componentes electrónicos
  • BS EN 2591-701:2001 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de prueba - Elementos eléctricos - Medida de impedancia en circuito abierto de acopladores
  • BS CECC 00804:1996 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos - Interpretación de la 'Norma EN ISO 9000:1994': Aspectos de fiabilidad de los componentes electrónicos
  • BS EN IEC 62435-4:2018 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Almacenamiento
  • BS EN 61810-1:2015 Relés elementales electromecánicos. Requisitos generales y de seguridad.
  • BS ISO 27427:2014 Equipo anestésico y respiratorio. Sistemas y componentes de nebulización.
  • BS EN 2591-410:1998 Elementos de conexión eléctrica y óptica - Métodos de prueba - Retención del inserto en carcasa (axial)
  • PD IEC/TS 62627-09:2016 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Vocabulario para dispositivos ópticos pasivos. Terminología de dispositivos ópticos pasivos.
  • BS EN 61754-34:2016 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Interfaces de conectores de fibra óptica. Tipo familia de conectores URM
  • BS EN 61754-32:2016 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Interfaces de conectores de fibra óptica. Tipo Familia de conectores DiaLink
  • BS PD IEC/TS 62965:2016 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Dimensiones de la interfaz del conjunto de férula y de la empalmadora por fusión para un empalme por fusión en un conector
  • BS EN 62148-16:2010 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquetes e interfaces. Componentes de transmisor y receptor para uso con interfaz de conector LC
  • BS EN 62148-16:2009 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de paquete e interfaz - Componentes de transmisor y receptor para uso con interfaz de conector LC

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), pin de componente

  • KS C IEC 60749-16:2006 Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
  • KS C IEC 60749-16-2006(2021) Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
  • KS C IEC 60749-16-2006(2016) Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
  • KS C IEC 60749-16-2021 Dispositivos semiconductores -Métodos de prueba mecánicos y climáticos -Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
  • KS C 5529-1987 Unidad de elemento piezoeléctrico
  • KS C 5109-1988 Reglas generales para componentes electrónicos
  • KS C 5109-1986 Reglas generales para componentes electrónicos
  • KS C 5109-1988(2018) regulación de piezas electrónicas
  • KS C 6018-1971 Requisitos ambientales para componentes electrónicos
  • KS C 6018-1971(2017) Requisitos ambientales para componentes electrónicos
  • KS C 6018-1982 Requisitos ambientales para componentes electrónicos
  • KS C 6013-1982 Método de prueba de resistencia (eléctrica) para componentes electrónicos.
  • KS C 6013-1982(2017) Método de prueba de resistencia (eléctrica) para componentes electrónicos.
  • KS C IEC 61360-4:2003 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos. Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar, clases de componentes y términos.
  • KS C 6900-2004 Reglas generales de dispositivos pasivos para transmisión de fibra óptica.
  • KS C 6012-1982 Método de prueba de sellado (inmersión cíclica) para componentes electrónicos.
  • KS C 6032-1981 Procedimiento general de prueba de tasa de fallas para componentes electrónicos.
  • KS C 6012-1960 Método de prueba de sellado (inmersión cíclica) para componentes electrónicos.
  • KS C 6430-2004 Reglas generales para componentes electrónicos con confiabilidad garantizada.
  • KS C 6901-1989 Métodos de prueba de dispositivos pasivos para transmisión de fibra óptica
  • KS C 6021-1977 Método de prueba de resistencia (mecánica) para componentes electrónicos.
  • KS R 9229-2005(2015) Material rodante ferroviario-Elemento radiador-Métodos de inspección
  • KS C 6021-1982 Método de prueba de resistencia (mecánica) para componentes electrónicos.
  • KS C 6563-1996 Principales métodos de medición para elementos sensores de presión semiconductores.
  • KS C 6562-1996 Clasificaciones y características esenciales para elementos sensores de presión semiconductores

Danish Standards Foundation, pin de componente

AENOR, pin de componente

  • UNE-EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
  • UNE 18203:1983 ACOPLAMIENTOS FLEXIBLES. TRANSMISIÓN POR ELEMENTOS DE GOMA A COMPRESIÓN DE TRABAJO. ELEMENTO TRANSMISOR EN BLOQUES IDEPENDIENTES.
  • UNE 18202:1983 ACOPLAMIENTOS FLEXIBLES. TRANSMISIÓN POR ELEMENTOS DE GOMA QUE TRABAJAN POR COMPRESIÓN. ELEMENTO TRANSMISOR UNITARIO.

German Institute for Standardization, pin de componente

  • DIN EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND) (IEC 60749-16:2003); Versión alemana EN 60749-16:2003
  • DIN EN 60749-16:2003-09 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND) (IEC 60749-16:2003); Versión alemana EN 60749-16:2003
  • DIN 58356-12:2000 Elementos filtrantes - Elementos filtrantes de membrana - Parte 12: Prueba de integridad de filtros de membrana hidrófobos con agua
  • DIN EN 12806:2003 Componentes de gases licuados de petróleo para automóviles, distintos de los contenedores; Versión alemana EN 12806:2003
  • DIN EN 61291 Bb.1:1999 Fibra óptica. Parámetros de los componentes del amplificador (Informe técnico IEC 61292-1:1998)
  • DIN EN 61360-4:2005 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos. Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar y clases de componentes (IEC 61360-4:2005); Versión alemana EN 61360-4:2005, texto en inglés
  • DIN ISO 3323:1985 Aeronave; componentes hidráulicos; Marcado para indicar el fluido para el cual el componente está aprobado.
  • DIN 115-2:1973 Componentes de accionamiento, anillo para acoplamientos de abrazadera, dimensiones
  • DIN 115-1:1973 Componentes motrices; acoplamientos de abrazadera, dimensiones, torsión
  • DIN 58356-2:2000 Elementos filtrantes de membrana - Parte 2: Pruebas de soporte de presión
  • DIN 71459:1987 Elementos filtrantes de aire para vehículos comerciales; dimensiones
  • DIN 42537-2:1983 Transformadores; pasatapas exteriores U 36 kV, de 12,5 a 25 kA; componentes
  • DIN EN 62148-16:2010-07 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 16: Componentes de transmisor y receptor para uso con interfaz de conector LC (IEC 62148-16:2009); Versión alemana EN 62148-16:2009 / Nota: Aplica en conjunto con DIN...
  • DIN EN 62148-17:2014-09 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de interfaz y paquetes. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales (IEC 62148-17:2013); Versión alemana EN 62148-17:2014 / Nota: Aplica en conjunto con DIN EN 6...

International Electrotechnical Commission (IEC), pin de componente

  • IEC 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).
  • IEC 60747-14-2:2000 Dispositivos semiconductores. Parte 14-2: Sensores semiconductores; Elementos del pasillo
  • IEC TS 62627-09:2016 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Vocabulario para dispositivos ópticos pasivos
  • IEC TR 61292-1:1998 Fibra óptica: parámetros de los componentes del amplificador.
  • IEC 61360-4:2005 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos. Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar y clases de componentes.
  • IEC 61360-4-DB:2005 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos. Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar y clases de componentes.
  • IEC TR 61292-1:2009 Amplificadores ópticos - Parte 1: Parámetros de los componentes del amplificador
  • IEC 61977:2010 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Filtros de fibra óptica - Especificación genérica
  • IEC 61977:2015 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Filtros de fibra óptica - Especificación genérica
  • IEC 62077:2015 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Circuladores de fibra óptica - Especificación genérica
  • IEC 61360-4:1997 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos. Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar, clases de componentes y términos.
  • IEC 62005-9-1:2015 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Fiabilidad. Parte 9-1: Calificación de componentes ópticos pasivos.
  • IEC 60319:1978 Presentación de datos de confiabilidad de componentes (o piezas) electrónicos.
  • IEC 62435-8:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos.
  • IECQ OD 3801-2015 Sistema de evaluación de calidad IEC para componentes electrónicos (Sistema IECQ): procedimientos para la emisión de certificados de conformidad de productos componentes LED IECQ para productos componentes asociados con iluminación LED
  • IEC 61754-28:2012 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Interfaces de conectores de fibra óptica. Parte 28: Familia de conectores tipo LF3.
  • QC 001003-1998 Sistema de evaluación de calidad IEC para componentes electrónicos (IECQ) - Documentos de orientación
  • IEC TR 61292-1:2022 Amplificadores ópticos - Parte 1: Parámetros de los componentes del amplificador de fibra óptica
  • IEC PAS 62005-9-2:2003 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Fiabilidad de los dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes ópticos pasivos. Parte 9-2: Calificación de confiabilidad para conectores de fibra óptica.
  • IEC 62435-3:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 3: Datos.
  • IEC 62077:2022 RLV Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Circuladores de fibra óptica - Especificación genérica
  • IEC 63032:2018 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Filtros de paso de banda sintonizables de fibra óptica - Especificación genérica
  • IEC 62077:2022 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Circuladores de fibra óptica - Especificación genérica
  • IEC 60120:2020 Acoplamientos esféricos de unidades de aisladores de cadena - Dimensiones
  • IEC 62435-6:2018 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 6: Dispositivos empaquetados o terminados.
  • IECQ OD 3802-2015 Sistema de evaluación de calidad IEC para componentes electrónicos (Sistema IECQ): requisitos del sistema de calidad para fabricantes que buscan certificados de conformidad de productos de componentes LED IECQ para productos componentes asociados con iluminación LED
  • IEC TR 62627-01:2023 RLV Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Parte 01: Métodos de limpieza de conectores de fibra óptica

Association Francaise de Normalisation, pin de componente

  • NF EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección del ruido de impacto de partículas (PIND).
  • NF C93-601/AM1:1976 COMPONENTES PARA EQUIPOS ELECTRÓNICOS. DISPOSITIVOS PIEZOELÉCTRICOS. SOPORTES DE CRISTAL.
  • NF C93-611:1975 Componentes para equipos electrónicos. Dispositivos piezoeléctricos. Unidades de cristal de cuarzo para osciladores.
  • NF C93-265/A1:1984 Componentes electrónicos. Potenciómetros de bobina de precisión.
  • NF C93-265/A2:1984 Componentes electrónicos. Potenciómetros bobinas de precisión.
  • NF UTE C93-265/A1:1975 COMPONENTES ELECTRÓNICOS. POTENCIÓMETROS DE BOBINA DE PRECISIÓN.
  • NF C93-612:1979 COMPONENTES PARA EQUIPOS ELECTRÓNICOS. DISPOSITIVOS PIEZOELÉCTRICOS. FILTROS PIEZOELÉCTRICOS. REQUERIMIENTOS GENERALES.
  • NF C96-001:1984 Componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Parte 1: generales.
  • NF C96-011:1989 Componentes electrónicos Dispositivos semiconductores Parte 11: Especificación seccional para dispositivos discretos
  • NF C96-005-5*NF EN 60747-5-5:2012 Dispositivos semiconductores - Dispositivos discretos - Parte 5-5: dispositivos optoelectrónicos - Fotoacopladores
  • NF C93-171:1985 Componentes para equipos electrónicos. Condensadores recortadores.
  • UTE C93-715U*UTE C93-715:1994 Componentes electrónicos. Pautas para las obras de arte.
  • NF C83-220/A4:1989 Componentes Electrónicos Resistencias fijas de precisión.
  • NF C83-240/A1:1987 Resistencias de montaje en superficie para componentes electrónicos.
  • NF C03-504:2005 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos - Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar y clases de componentes.
  • NF C96-002:1984 COMPONENTES ELECTRÓNICOS. DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. DISPOSITIVOS DISCRETOS Y CIRCUITOS INTEGRADOS. PARTE 2: DIODOS RECTIFICADORES.
  • NF C57-325:1996 Dispositivos fotovoltaicos. Parte 5: determinación de la temperatura equivalente de celda (ect) de dispositivos fotovoltaicos (pv) mediante el método de voltaje de circuito abierto.
  • UTE C80-804U*UTE C80-804:1995 Componentes electrónicos. Documento guía. Interpretación de "EN 29000". Aspectos de confiabilidad de los componentes electrónicos. (especificación CECC 00 804).
  • UTE C93-680U*UTE C93-680:1989 Componentes electrónicos. Órganos de señal. Direccionales. Especificaciones detalladas.
  • NF E48-704:1995 Transmisiones hidráulicas - Éléments filtrants pour filtres incorporés sur retour - Dimensiones.
  • UTE C93-002U*UTE C93-002:1966 Componentes electrónicos. General. Inspección por atributos.
  • NF C83-282/A1:1988 Componentes electrónicos Varistores de supresión de sobretensiones
  • NF EN 13802:2014 Aplicaciones ferroviarias - Elementos de suspensión - Amortiguadores hidráulicos
  • NF EN IEC 62435-7:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos electrónicos semiconductores. Parte 7: dispositivos microelectromecánicos.
  • NF C93-613:1979 Componentes para equipos eléctricos Dispositivos piezoeléctricos Filtros piezoeléctricos Guía para el uso de filtros de cristal
  • NF C93-915:2011 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Circuladores de fibra óptica - Especificación genérica.
  • NF C86-010:1986 Dispositivos semiconductores. Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores discretos. Especificación genérica.
  • NF C96-435-7:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 7: dispositivos microelectromecánicos.
  • NF C96-435-8*NF EN IEC 62435-8:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: dispositivos electrónicos pasivos.
  • NF EN IEC 62435-8:2020 Composants électroniques - Almacenamiento de larga duración de dispositivos eléctricos y semiconductores - Parte 8: dispositivos eléctricos pasivos
  • NF C93-884-8*NF EN 62149-8:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Norma de rendimiento. Parte 8: dispositivos amplificadores ópticos semiconductores reflectantes sembrados.
  • NF C93-010:1968 Componentes para equipos electrónicos. Serie numérica preferida para resistencias y condensadores.
  • NF F01-422:2004 Aplicaciones ferroviarias - Componentes de suspensión - Amortiguadores hidráulicos.
  • NF C93-800:1991 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. ESPECIFICACIÓN GENÉRICA PARA SENSOR DE FIBRA ÓPTICA.
  • UTE C93-591U*UTE C93-591:1994 Componentes electrónicos. Guías de ondas semiflexibles con bridas.
  • UTE C93-723U*UTE C93-723:1979 Componentes electrónicos. Cableado impreso. Reelaboración de tableros impresos.
  • UTE C93-717U*UTE C93-717:1994 Componentes electrónicos. Características y control de drenajes térmicos.
  • UTE C93-719U*UTE C93-719:1994 Componentes electrónicos. Especificación para interconexión de tableros impresos multiwire.
  • NF C93-425:1981 Componentes electrónicos - Dispositivos de conexión - Conectores multipolares con carcasa para racks y paneles - Requisitos generales.
  • NF C96-006:1984 Componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Dispositivos discretos y circuitos integrados. Parte 6: tiristores.
  • NF C96-435-5*NF EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 5. Dispositivos de matriz y oblea.
  • NF C96-010:1989 Componentes electrónicos Dispositivos semiconductores Parte 10: Especificación genérica para dispositivos discretos y circuitos integrados
  • NF EN IEC 62435-6:2018 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos electrónicos semiconductores. Parte 6: dispositivos encapsulados o terminados.
  • NF EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos electrónicos semiconductores. Parte 5: dispositivos con chip y obleas.
  • NF EN IEC 62148-17:2023 Composants et dispositifs actifs fibroniques - Normes de boîtiers et d'interface - Partie 17 : composants émetteurs et récepteurs avec deux connecteurs RF coaxiaux

SCC, pin de componente

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  • CSA C22.2 No.72-M1984-1984(R2008) Elementos calefactores
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  • BS IEC 61292-1:1998 Fibra óptica-Parámetros de los componentes del amplificador.
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  • CEI EN IEC 62148-17:2024 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales.
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  • DANSK DS/EN IEC 62148-17:2023 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de interfaz y paquetes. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales.
  • DANSK DS/EN IEC 62077:2022 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos – Circuladores de fibra óptica – Especificación genérica
  • CEI EN IEC 62077:2023 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos - Circuladores de fibra óptica - Especificación genérica
  • BS IEC 61163-2:1998 Detección de estrés de confiabilidad: componentes electrónicos
  • BS 613:1955 Especificación de componentes y unidades de filtrado para la supresión de interferencias de radio
  • VDI/VDE 2254 BLATT 1-1990 Elementos de precisión; acoplamientos giratorios; acoplamientos permanentes
  • BS ISO 10110-10:1996 Óptica e instrumentos ópticos. Elaboración de dibujos para elementos y sistemas ópticos-Tabla que representa datos de un elemento de lente.
  • ITU-T K.140-2019 Guía de aplicación de componentes de protección contra sobretensiones: fusibles
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  • CEI EN IEC 62435-7:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 7: Dispositivos microelectromecánicos.
  • DANSK DS/IEC TR 61292-1 ED3:2022 Amplificadores ópticos – Parte 1: Parámetros de los componentes del amplificador de fibra óptica
  • AENOR UNE 26157:1966 ELEMENTOS DE LOS RADIADORES DE AGUA Y ACEITE EN MOTORES DE COCHE
  • CEI 18-18:2000 Sistemas eléctricos a bordo de buques - Parte 303: Componentes eléctricos - Transformadores para circuitos de potencia e iluminación
  • DANSK DS/EN IEC 62435-8:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos.
  • CEI EN IEC 62435-8:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos.
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  • CEI EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 5: Dispositivo de matriz y oblea.
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  • DANSK DS/EN IEC 62435-6:2018 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 6: Dispositivos empaquetados o terminados.
  • CEI EN IEC 62435-6:2019 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 6: Dispositivos empaquetados o terminados.
  • CEI EN 62148-17:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de interfaz y paquetes. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales.
  • CEI EN 62148-16:2011 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de interfaz y paquetes. Parte 16: Componentes de transmisor y receptor para uso con interfaz de conector LC.
  • DANSK DS/EN 62148-17:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de interfaz y paquetes. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales.
  • DANSK DS/EN 62148-16:2010 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 16: Componentes de transmisor y receptor para uso con interfaz de conector LC.
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GSO, pin de componente

  • BH GSO IEC 60749-16:2016 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).
  • GSO IEC 60749-16:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).
  • OS GSO IEC 60749-16:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).
  • GSO IEC 60747-14-2:2014 Dispositivos semiconductores. Parte 14-2: Sensores semiconductores. Elementos Hall.
  • BH GSO IEC 60747-14-2:2016 Dispositivos semiconductores. Parte 14-2: Sensores semiconductores. Elementos Hall.
  • GSO IEC 62074-1:2015 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Dispositivos WDM de fibra óptica. Parte 1: Especificación genérica.
  • GSO IEC 62435-8:2022 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos.
  • BH GSO IEC 62435-8:2023 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos.
  • GSO IEC 62149-8:2017 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Normas de rendimiento. Parte 8: Dispositivos amplificadores ópticos semiconductores reflectantes sembrados.
  • OS GSO IEC 62149-8:2017 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Normas de rendimiento. Parte 8: Dispositivos amplificadores ópticos semiconductores reflectantes sembrados.
  • GSO IEC 62435-5:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea.
  • BH GSO IEC 62435-5:2022 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea.
  • GSO IEC 61754-4:2015 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos. Interfaces de conectores de fibra óptica. Parte 4: Familia de conectores tipo SC.
  • GSO IEC 62148-17:2017 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales.
  • OS GSO IEC 62148-17:2017 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales.
  • BH GSO IEC 62148-16:2016 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 16: Componentes de transmisor y receptor para uso con interfaz de conector LC.

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), pin de componente

  • EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores Métodos de prueba mecánicos y climáticos Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND)
  • EN 62339-1:2007 Interfaces de componentes modulares para componentes de distribución de fluidos de montaje superficial - Parte 1: Sellos elastoméricos
  • EN IEC 62435-7:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 7: Dispositivos microelectromecánicos.
  • EN IEC 62435-8:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos.
  • EN 62149-8:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Normas de rendimiento. Parte 8: Dispositivos amplificadores ópticos semiconductores reflectantes sembrados.
  • EN 62148-17:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales.
  • EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea.
  • EN IEC 62435-6:2018 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 6: Dispositivos empaquetados o terminados.
  • EN IEC 62148-17:2023 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica. Estándares de paquete e interfaz. Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales.
  • EN 61360-4:2005 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar y clases de componentes (corrigendum incorporado de diciembre de 2005)

Lithuanian Standards Office , pin de componente

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  • LST EN 60286-3-2014 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas (IEC 60286-3:2013)
  • LST EN 60286-3-2014/AC-2014 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas (IEC 60286-3:2013)
  • LST EN IEC 62435-8:2020 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos (IEC 62435-8:2020)
  • LST EN IEC 62435-7:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 7: Dispositivos microelectromecánicos (IEC 62435-7:2020)

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, pin de componente

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  • GJB 1437-1992 Cables de componentes electrónicos
  • GJB 546B-2011 Programa de garantía de calidad para piezas electrónicas.
  • GJB 3243A-2021 Requisitos de montaje en superficie para componentes electrónicos.
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  • GJB 2650-1996 Métodos de prueba de rendimiento de componentes de microondas.
  • GJB 3404-1998 Requisitos de gestión y selección de componentes electrónicos.
  • GJB/Z 55-1994 Guía de selección de dispositivos semiconductores discretos de componentes electrónicos aeroespaciales
  • GJB/Z 112-1998 Guía de selección de condensadores para componentes electrónicos aeroespaciales
  • GJB 8118-2013 Clasificación y código de componente electrónico militar.
  • GJB 546-1988 Esquema de garantía de confiabilidad para componentes electrónicos
  • GJB/Z 45.1-1993 Componentes de cristal de cuarzo de espectro de serie de dispositivos piezoeléctricos militares
  • GJB/Z 48.1A-2011 Programas en serie para componentes y dispositivos electrónicos militares Fibras ópticas
  • GJB 7243-2011 Requisito técnico de detección de componentes electrónicos militares.
  • GJB/Z 49.1A-2013 Cable óptico de espectro tipo serie de componentes electrónicos militares
  • GJB 2445-1995 Especificaciones generales para enchufes de terminales de cables de componentes electrónicos.
  • GJB/Z 59.1-1994 Inductor de espectro de la serie de componentes magnéticos militares
  • GJB/Z 60.6A-2021 Espectro tipo serie de guías de ondas militares, componentes de guía de ondas y componentes coaxiales, parte 6: Aislador de RF
  • GJB/Z 60.7A-2021 Serie de guías de ondas militares, componentes de guías de ondas y componentes coaxiales Tipo Espectro Parte 7: Circulador de radiofrecuencia
  • GJB/Z 44.2-1993 Componentes militares sensibles y detectores infrarrojos espectrales de la serie de sensores.
  • GJB/Z 44.1-1993 Componentes militares sensibles y termistores espectrales de la serie de sensores
  • GJB 1218-1991 Especificaciones generales para enchufes y accesorios para componentes electrónicos enchufables.

Professional Standard - Electron, pin de componente

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  • SJ/Z 9034-1987 Embalaje de componentes para montaje automático Parte 1: Embalaje en cinta de componentes con paso axial
  • SJ/T 10718-1996 Ejemplos de preparación de documentos de diseño de equipos electrónicos.
  • SJ/T 10149-1991 Base gráfica de gráficos de componentes electrónicos de dispositivos semiconductores discretos.
  • SJ 2422-1983 Alambre de cobre estañado para componentes electrónicos.
  • SJ/T 11167-1998 Sistema de designación de tipo para elementos sensores y dispositivos sensores y transductores/sensores
  • SJ/T 10150-1991 Base gráfica de componentes electrónicos. Gráficos para resistencia, condensador e inductor.
  • SJ/T 2421-1996 Alambre revestido de cobre estañado para componentes electrónicos.
  • SJ/T 10669-1995 Pruebas de soldabilidad para dispositivos montados en superficie.
  • SJ/T 10555-1994 Símbolos gráficos para esquemas eléctricos - Componentes sensibles
  • SJ/T 11125-1997 Materiales de encapsulación de la serie expoy para uso en componentes electrónicos.
  • SJ/T 11091-1996 Especificaciones generales del estañado con plomo para componentes electrónicos.
  • SJ 20715-1998 Especificación para placas y tiras de aleación de cobre-berilio para uso en componentes electrónicos
  • SJ 20716-1998 Especificación para alambres y bors de aleación de cobre-berilio para uso en componentes electrónicos
  • SJ/T 10630-1995 Requisitos antiestáticos para la fabricación de elementos y dispositivos electrónicos.
  • SJ/T 9167.2-1993 Cortes térmicos para uso en aparatos y componentes eléctricos.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, pin de componente

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  • GB/T 13965-1992 Componentes del instrumento-vocabulario
  • GB/T 4475-1995 Términos de sensor
  • GB/T 29074-2012 Requisitos para la calificación de componentes espaciales.
  • GB/T 5593-2015 Estructura de materiales cerámicos utilizados en componentes y dispositivos electrónicos.
  • GB/T 5593-1996 Materiales cerámicos estructurales utilizados en componentes electrónicos.
  • GB/T 28858-2012 Material encapsulante de fenólico para componentes electrónicos.
  • GB/T 42969-2023 Método de prueba de daño por desplazamiento de componentes
  • GB/T 17564.4-2009 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos. Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar y clases de componentes.
  • GB/T 27698.3-2023 Métodos de prueba de rendimiento para intercambiadores de calor y elementos de transferencia de calor. Parte 3: Elementos de transferencia de calor.
  • GB/T 28162.3-2011 Embalaje de componentes para entrega automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
  • GB/T 42706.1-2023 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 1: General.
  • GB/T 17564.4-2001 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos. Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar, clases de componentes y términos.
  • GB/T 15141-1994 Método de prueba para el elemento de fricción del embrague húmedo.
  • GB/T 15141-2009 Método de prueba para el elemento de fricción del embrague húmedo.
  • GB/T 28859-2012 Material encapsulante de epoxi en polvo para componentes electrónicos.
  • GB/T 12273-1996 Unidades de cristal de cuarzo. Una especificación en el Sistema de Evaluación de Calidad para Componentes Electrónicos. Parte 1: Especificación genérica.
  • GB/T 13947-1992 Especificaciones generales para equipos de embalaje de plástico de componentes electrónicos.
  • GB/T 2900.12-2008 Terminología electrotécnica. Pararrayos, dispositivos y componentes de protección contra sobretensiones de bajo voltaje.
  • GB/T 42706.2-2023 Almacenamiento a largo plazo de componentes electrónicos y dispositivos semiconductores Parte 2: Mecanismos de degradación
  • GB/T 42706.5-2023 Almacenamiento a largo plazo de componentes electrónicos y dispositivos semiconductores - Parte 5: Chips y obleas
  • GB/T 15176-1994 Especificación genérica para enchufes y accesorios para dispositivos electrónicos enchufables.

Military Standard of the People's Republic of China-Commission of Science,Technology and Industry for National Defence, pin de componente

  • GJB/Z 35-1993 Criterios de reducción de potencia para piezas eléctricas, electrónicas y electromecánicas.
  • GJB/Z 128-2000 Directrices para la selección y aplicación de relés de piezas electrónicas a bordo de vehículos espaciales
  • GJB 3243-1998 Requisitos de montaje en superficie para componentes electrónicos
  • GJB 546A-1996 Programa de Garantía de Calidad de Componentes Electrónicos
  • GJB 2118-1994 Marcado de componentes eléctricos y electrónicos militares.

Society of Automotive Engineers (SAE), pin de componente

SAE - SAE International, pin de componente

RU-GOST R, pin de componente

KR-KS, pin de componente

United States Navy, pin de componente

Canadian Standards Association (CSA), pin de componente

Defense Logistics Agency, pin de componente

CZ-CSN, pin de componente

HU-MSZT, pin de componente

U.S. Military Regulations and Norms, pin de componente

PL-PKN, pin de componente

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  • PN M34650-1991 Elementos de calentadores de agua de fundición acanalada.
  • PN M54901-02-1988 Elementos de conexión del contador de agua de chorro Alargadores
  • PN T01020 ArkusZ03-1973 Componentes de contacto electrónicos Dispositivos de conmutación Términos y definiciones
  • PN M42354-1989 Registradores de presión industriales con elementos plásticos.
  • PN M54901-04-1992 Contador de agua a chorro? Elementos de conexión Tuercas del conector
  • PN-EN IEC 62435-7-2021-08 E Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 7: Dispositivos microelectromecánicos (IEC 62435-7:2020).
  • PN T01020 ArkusZ04-1973 Componentes de contacto electrónicos Conectores Términos y definiciones
  • PN-EN IEC 62435-8-2021-04 E Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos (IEC 62435-8:2020)

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), pin de componente

  • JIS B 7612-2:2008 Células de carga para instrumentos de pesaje - Parte 2: Células de carga digitales
  • JIS W 2922:1996 Aeronaves - Componentes hidráulicos - Marcas para indicar el fluido para el cual el componente está aprobado
  • JIS C 0806-3:1999 Embalaje de componentes para manipulación automática. Parte 3: Embalaje de componentes de montaje superficial en cintas continuas.
  • JIS C 5953-7:2017 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de rendimiento - Parte 7: Transceptores GPON
  • JIS E 5301:1994 Material rodante ferroviario -- Elemento radiador -- Métodos de inspección

Underwriters Laboratories (UL), pin de componente

  • UL 1020-1994 Cortes térmicos para uso en aparatos y componentes eléctricos.
  • UL 586-1990 Unidades de filtro de aire de partículas de alta eficiencia
  • UL 586-1996 Unidades de filtro de aire de partículas de alta eficiencia

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., pin de componente

  • NAS4122-1996 Disipador de calor@ Componentes eléctricos y electrónicos@ Dispositivos semiconductores@ Extruido
  • NAS4121-1996 Disipador de calor@ Componentes eléctricos y electrónicos@ Dispositivos semiconductores@ Formado
  • NAS4124-1996 Disipador de calor@ Componentes eléctricos y electrónicos@ Dispositivos semiconductores@ Enlace dual
  • NAS4119-2011 DISIPADOR DE CALOR@ COMPONENTE ELECTRÓNICO@ DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR@S TIPO DE PRESIÓN (Rev 1)
  • NAS4119-1996 Disipador de calor@ Componentes eléctricos y electrónicos@ Dispositivos semiconductores@ Tipo de presión
  • NAS4122-2013 DISIPADOR DE CALOR@ COMPONENTES ELÉCTRICOS-ELECTRÓNICOS@ DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR@S EXTRUIDOS (REV 1)
  • NAS4124-2012 DISIPADOR DE CALOR@ COMPONENTES ELÉCTRICOS/ELECTRÓNICOS@ DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR@S ENLACE DUAL (Rev 1)
  • NAS4118-2012 DISIPADOR DE CALOR@ ELÉCTRICO@ COMPONENTE ELECTRÓNICO@ DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR@S TIPO DE CLIP DE RETENEDOR (Rev 1)
  • NAS4123-1995 Disipador de calor@ Componente eléctrico-electrónico@ Dispositivos semiconductores@ para paquetes duales en línea (DIP)

European Committee for Standardization (CEN), pin de componente

Aerospace Industries Association, pin de componente

  • AIA NAS 4124-1996 Disipador De Calor, Componente Eléctrico-Electrónico, Dispositivos Semiconductores, Doble Enlace
  • AIA NAS 4120-1996 Disipador de Calor, Componente Eléctrico-Electrónico, Dispositivos Semiconductores, Tipo Encapsulante, TO-5
  • AIA NAS 4122-1996 Disipador de Calor, Componente Eléctrico-Electrónico, Dispositivos Semiconductores, Extruido
  • AIA NAS 4119-1996 Disipador de Calor, Componente Eléctrico-Electrónico, Dispositivos Semiconductores, Tipo Presión
  • AIA NAS 4121-1996 Disipador de Calor, Componente Eléctrico-Electrónico, Dispositivos Semiconductores, Formado FSC 5999

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, pin de componente

  • JEDEC JESD51-1995 Metodología para la medición térmica de paquetes de componentes (dispositivo semiconductor único)
  • JEDEC EIA-323-1966 Entorno de prueba de vida útil refrigerado por convección de aire para dispositivos semiconductores montados en cables
  • JEDEC EIA-321-C-1987 Numeración de funciones de terminales con nombres similares en dispositivos semiconductores y designación de unidades en dispositivos semiconductores de unidades múltiples

ECIA - Electronic Components Industry Association, pin de componente

  • 396-1971 Resistencias @ Microelemento de película fija

SE-SIS, pin de componente

CU-NC, pin de componente

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  • NC 59-03-08-1987 Vocabulario Electrotécnico Nacional. Elementos y Componentes Eléctricos Relés
  • NC 59-03-09-1985 Vocabulario Electrotécnico Nacional. Componentes y Celdas Eléctricas. Pararrayos
  • NC 59-03-02-1987 Vocabulario Electrotécnico Nacional. Componentes y elementos eléctricos Transformador de potencia

未注明发布机构, pin de componente

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  • GJB/Z 60.7-1994 Circulador de RF de espectro de serie de guía de ondas militar, elemento de guía de ondas y elemento coaxial
  • GJB/Z 60.3-1994 Guías de ondas militares, componentes de guías de ondas y componentes coaxiales, convertidores de guías de ondas coaxiales de espectro
  • GJB 3014-1997 Sistema de control estadístico de procesos para componentes electrónicos.
  • ANSI/TIA/EIA-455-196-1999(2008) Directrices para la medición en modo de polarización en componentes y dispositivos de fibra óptica monomodo
  • DIN EN IEC 63032:2019 Elementos de conexión de cables de fibra óptica y componentes pasivos – filtros de paso de banda de fibra óptica sintonizables – especificaciones básicas

American National Standards Institute (ANSI), pin de componente

  • ANSI/EIA 321-C:1987 Numeración de funciones de terminales con nombres similares en dispositivos semiconductores y designación de unidades en dispositivos semiconductores de unidades múltiples
  • ANSI/AWS D16.2M/D16.2:2007 Componentes de la soldadura robótica y automática
  • ANSI/OEOSC OP1.002-2009 Óptica e Instrumentos Electroópticos - Elementos y conjuntos ópticos - Imperfecciones de apariencia
  • ANSI/EIA 4899:2002 Norma para la elaboración de un plan de gestión de componentes electrónicos

Professional Standard - Building Materials, pin de componente

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IX-UIC, pin de componente

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), pin de componente

  • IEEE 1499-1998 Interfaz para modelos de descripción de hardware de componentes electrónicos.
  • IEEE Std 1499-1998 Interfaz estándar IEEE para modelos de descripción de hardware de componentes electrónicos

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., pin de componente

  • IEEE C62.37.1-2012 Guía para la aplicación de componentes de dispositivos de protección contra sobretensiones con tiristores
  • IEEE C57.143-2012 Guía de aplicación para equipos de monitoreo de transformadores y componentes sumergidos en líquido

电子工业部, pin de componente

  • SJ/T 1155-1993 Componentes sensibles y método de denominación del modelo de sensor

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, pin de componente

  • GB/T 41041-2021 Requisitos de control de componentes prohibidos y restringidos para aplicaciones espaciales.
  • GB/T 37252-2018 Elemento cerámico de circonio para sensor de oxígeno plano
  • GB/T 41032-2021 Directrices generales para componentes de análisis de construcción para aplicaciones espaciales.

RO-ASRO, pin de componente

  • STAS 4702-1988 Dibujos técnicos DBAWINGS PARA OPTICAI. COMPONENTES, SUBCONJUNTOS Y DIAGRAMAS

Professional Standard - Aviation, pin de componente

  • HB 7026.26-1994 Localizador de componentes universales de accesorios Localizador de pasadores de resorte
  • HB 7028.26-1994 Componentes generales de abrazaderas Piezas de compresión Tirantes Abrazaderas rápidas
  • HB 4535.30-1991 Localizador de elementos de abrazadera combinados serie de orificios tipo K
  • HB 4535.39-1991 Elementos de abrazadera combinados de la serie de orificios tipo K Removedor Kin
  • HB 7031.2-1994 Localizador general de componentes de accesorios Indexador de bolas de acero de alta precisión
  • HB 7028.27-1994 Componentes generales de accesorios, piezas de prensado, abrazaderas rápidas tipo funda móvil.
  • HB 7030.13-1994 Accesorios Componentes universales Abrazaderas de localización Abrazaderas de localización circulares
  • HB 7030.16-1994 Accesorios Componentes universales Abrazaderas de posicionamiento Abrazaderas de posicionamiento en forma de V
  • HB 6187-1989 Montaje y soldadura de componentes de tableros impresos para aviación.

VDI - Verein Deutscher Ingenieure, pin de componente

  • VDI/VDE 2254 Blatt 2-1978 elementos de trabajo de precisión; Embragues rotativos@ embragues de conmutación
  • VDI/VDE 2254-1976 Componentes de ingeniería de precisión; acoplamientos giratorios; revisión general

Aerospace Industries Association/ANSI Aerospace Standards, pin de componente

  • AIA/NAS NAS4118-2012 DISIPADOR DE CALOR, COMPONENTE ELÉCTRICO, ELECTRÓNICO, DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR, TIPO CLIP DE RETENCIÓN (Rev 1)
  • AIA/NAS NAS4123-2012 DISIPADOR DE CALOR, COMPONENTE ELÉCTRICO-ELECTRÓNICO, DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR, PARA PAQUETES DOBLES EN LÍNEA (DIP)

BE-NBN, pin de componente

  • NBN C 93-001-1977 COMPONENTES ELECTRÓNICOS PASIVOS SERIE VALORES NORMALES PARA RESISTENCIAS Y CONDENSADORES

Government Electronic & Information Technology Association, pin de componente

  • GEIA-STD-4899A-2007 Norma para la elaboración de un plan de gestión de componentes electrónicos
  • GEIA 601-A-1998 Procedimiento General de Aprobación de Capacidad de Componentes Electrónicos

FI-SFS, pin de componente

  • SFS 3283-1975 MITOITO PAINEASTIANO. SIDOSELIMET
  • SFS 3952-1976 AUTOMAATTISTEN PALOI LMOITUSLAITOSTEN LAITTEETOSA 5: L?MP?ILMAISIMET. STAATTISEN TUNTOELIMENSIS?LT?V?T PISTEILMAISIMET

Group Standards of the People's Republic of China, pin de componente

  • T/CECA 50-2021 Adhesivos eléctricamente conductores para dispositivos de cristal de cuarzo.
  • T/CEIA 001-2023 Requisitos genéricos para el diseño de patrones terrestres de instrumentos electrónicos de medición
  • T/ZPP 042-2023 Condiciones técnicas generales de los equipos de prueba de confiabilidad de componentes electrónicos.
  • T/CAEE 021-2020 Norma de inspección para pilas de carga de CA y sus componentes.
  • T/EQTA 002-2021 Conjunto completo de proceso de instalación y cableado de componentes del equipo.

工业和信息化部, pin de componente

  • HG/T 6101-2022 Cintas adhesivas superiores e inferiores para embalaje de componentes electrónicos.
  • JB/T 6175-2020 Especificaciones del proceso de formación de cables de componentes electrónicos.
  • SJ/T 11697-2018 Especificación para la adaptabilidad de los procesos de soldadura para componentes sin plomo.

ES-AENOR, pin de componente

  • UNE 15-205-1990 Elementos modulares para laconstrucción de máquinas-herramientaCOLUMNAS
  • UNE 15-216-1990 Elementos modulares para laconstrucción de máquinas-herramientaCONSOLAS

IEC - International Electrotechnical Commission, pin de componente

  • PAS 62005-9-2-2003 Dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes pasivos Fiabilidad de los dispositivos de interconexión de fibra óptica y componentes ópticos pasivos Parte 9-2: Calificación de confiabilidad para conectores de fibra óptica (Edición 1.0)

PH-BPS, pin de componente

  • PNS IEC 62435-7:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 7: Dispositivos microelectromecánicos.
  • PNS IEC 62435-5:2021 Componentes electrónicos. Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos. Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea.

ES-UNE, pin de componente

  • UNE-EN IEC 62435-7:2021 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos electrónicos semiconductores - Parte 7: Dispositivos microelectromecánicos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)
  • UNE-EN IEC 62435-8:2020 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Parte 8: Dispositivos electrónicos pasivos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2020.)
  • UNE-EN 62149-8:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Normas de funcionamiento - Parte 8: Dispositivos amplificadores ópticos semiconductores reflectantes sembrados (Ratificada por AENOR en agosto de 2014.)
  • UNE-EN IEC 62435-6:2018 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Parte 6: Dispositivos Empaquetados o Terminados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)
  • UNE-EN 9145:2018 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Parte 6: Dispositivos Empaquetados o Terminados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)
  • UNE-EN 62435-5:2017 Componentes electrónicos - Almacenamiento a largo plazo de dispositivos semiconductores electrónicos - Parte 5: Dispositivos de matriz y oblea (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2017.)
  • UNE-EN 62148-17:2014 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de paquete y de interfaz - Parte 17: Componentes transmisores y receptores con conectores RF coaxiales duales (Ratificada por AENOR en mayo de 2014.)
  • UNE-EN 62148-16:2009 Componentes y dispositivos activos de fibra óptica - Estándares de encapsulado y de interfaz -- Parte 16: Componentes transmisores y receptores para uso con interfaz de conector LC (Ratificada por AENOR en abril de 2010.)

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, pin de componente

  • QC 300301/ KR 0006-1990 Componentes electrónicos Condensadores electrolíticos de aluminio con electrolito no sólido
  • QC 300301/ KR 0001-1984 Componentes electrónicos Condensadores electrolíticos de aluminio con electrolito no sólido
  • QC 300301/ KR 0003-1985 Componentes electrónicos Condensadores electrolíticos de aluminio con electrolito no sólido
  • QC 300301/ KR 0002-1985 Componentes electrónicos Condensadores electrolíticos de aluminio con electrolito no sólido
  • QC 300301/ KR 0005-1987 Componentes electrónicos Condensadores electrolíticos de aluminio con electrolito no sólido
  • QC 300301/ KR 0004-1987 Componentes electrónicos Condensadores electrolíticos de aluminio con electrolito no sólido
  • PQC 39/SU 0009-1990 Especificación detallada para el tubo generador de componentes electrónicos GU-88A

European Association of Aerospace Industries, pin de componente

  • AECMA PREN 2591-G9-1993 Serie aeroespacial Elementos de métodos de prueba de conexión eléctrica y óptica Parte G9 - Resistencia a la tracción de elementos eléctricos de acopladores Edición P 1
  • AECMA PREN 2591-GC1-1993 Elementos de la serie aeroespacial de métodos de prueba de conexión eléctrica y óptica Parte GC1 - Resistencia de elementos eléctricos a temperatura para acopladores Edición P 1

International Organization for Standardization (ISO), pin de componente

  • ISO 4548-2:1982 Métodos de prueba para filtros de aceite lubricante de flujo total para motores de combustión interna; Parte 2: Características de los componentes de derivación del elemento.

American Society of Mechanical Engineers (ASME), pin de componente

ESD - ESD ASSOCIATION, pin de componente

  • SP5.2-2019 Prueba de sensibilidad a descargas electrostáticas – Modelo de máquina (MM) – Nivel de componente

CN-QIYE, pin de componente

  • Q/GDW 11179.3-2014 Especificaciones técnicas de los componentes utilizados en contadores de energía Parte 3: Resistencias

Professional Standard - Military and Civilian Products, pin de componente

  • WJ 2652-2005 Requisito técnico para el apantallamiento de elementos electrónicos para fusibles.

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), pin de componente

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, pin de componente

  • DB6101/T 3138-2022 Regulaciones del servicio de prueba y detección de componentes electrónicos.

IN-BIS, pin de componente

  • IS 12825-1989 ELEMENTOS CERÁMICOS PIEZOELÉCTRICOS PARA ZUMBADORES ELECTRÓNICOS —ESPECIFICACIÓN

PT-IPQ, pin de componente

  • NP 3092/1-1985 COMPONENTES ELECTRÓNICOS Varistores Específica?o general

GOST, pin de componente

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, pin de componente

  • EN 61360-4:1997 Tipos de elementos de datos estándar con esquema de clasificación asociado para componentes eléctricos Parte 4: Colección de referencia IEC de tipos de elementos de datos estándar @ clases y términos de componentes




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