Leiterrahmen

Für die Leiterrahmen gibt es insgesamt 38 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Leiterrahmen die folgenden Kategorien: Spanlose Bearbeitungsgeräte, Straßenfahrzeuggerät, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Nichteisenmetallprodukte, Mechanische Komponenten für elektronische Geräte, Stahlprodukte, Diskrete Halbleitergeräte, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Umfangreiche elektronische Komponenten.

Professional Standard - Machinery, Leiterrahmen

JB/T 12650-2016 Folgeverbundmatrizen für Leiterrahmen. Technische Daten

Group Standards of the People's Republic of China, Leiterrahmen

T/ZZB 0679-2018 Leadfream-Montage eines Kfz-Getriebes
T/ZZB 0142-2016 Streifen und Folien aus Kupferlegierung für LED-Leiterrahmen
T/ZZB 2858-2022 Leadframes mit kleinen Umrissen für integrierte Schaltkreise
T/CECA 33-2019 Technische Anforderungen und Prüfmethoden für die Leadfream-Montage von Automobilen
T/CASME 479-2023 Gestanzter Leiterrahmen für die Kunststoffverpackung mit kleinen Umrissen von integrierten Halbleiterschaltungen

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Leiterrahmen

GB/T 15878-1995 Spezifikation von Leadframes für kleine Umrisspakete
GB/T 15876-1995 Spezifikation von Leadframes für Kunststoff-Quad-Flat-Gehäuse
GB/T 15877-1995 Spezifikation von durch Ätzen hergestellten DIP-Leadframes
GB/T 16525-1996 Spezifikation von Leadframes für bleihaltige Chipträgergehäuse aus Kunststoff
GB/T 15878-2015 Integrierte Halbleiterschaltungen. Spezifikation von Leadframes für kleine Gehäuse
GB/T 20254.1-2015 Kupfer- und Kupferlegierungsstreifen für Leiterrahmen. Teil 1: Planer Streifen
GB/T 20254.1-2006 Kupfer- und Kupferlegierungsbänder für Leadframe. Teil 1: Flache Bänder
GB/T 15876-2015 Integrierte Halbleiterschaltungen. Spezifikation von Leadframes für Kunststoff-Quad-Flachgehäuse
GB/T 20254.2-2006 Kupfer- und Kupferlegierungsstreifen für Lead Frame Teil 2: U-Streifen
GB/T 20254.2-2015 Bänder aus Kupfer und Kupferlegierungen für Leadframes – Teil 2: Profilierte Bänder
GB/T 16525-2015 Integrierte Halbleiterschaltungen. Spezifikation von Leadframes für bleihaltige Chipträgergehäuse aus Kunststoff
GB/T 15877-2013 Spezifikation für Leadframes für geätzte zweireihige Gehäuse für integrierte Halbleiterschaltungen
GB/T 14112-2015 Integrierte Halbleiterschaltungen. Spezifikation für gestanzte Leadframes aus Kunststoff DIP
GB/T 14112-1993 Integrierte Halbleiterschaltkreise Spezifikation für gestanzte Leadframes aus Kunststoff DIP

Association Francaise de Normalisation, Leiterrahmen

NF A51-204*NF EN 1758:1998 Kupfer und Kupferlegierungen – Band für Leadframes.
NF EN 1758:1998 Kupfer und Kupferlegierungen – Leadframe-Streifen

Danish Standards Foundation, Leiterrahmen

DS/EN 1758:1998 Kupfer und Kupferlegierungen – Band für Leadframes

Lithuanian Standards Office , Leiterrahmen

LST EN 1758-2000 Kupfer und Kupferlegierungen – Band für Leadframes

AENOR, Leiterrahmen

UNE-EN 1758:1998 Kupfer und Kupferlegierungen – Band für Leadframes

British Standards Institution (BSI), Leiterrahmen

BS EN 1758:1998 Kupfer und Kupferlegierungen – Band für Leadframes

German Institute for Standardization, Leiterrahmen

DIN EN 1758:1998 Kupfer und Kupferlegierungen - Bänder für Leadframes; Deutsche Fassung EN 1758:1997
DIN EN 1758:1998-03 Kupfer und Kupferlegierungen - Bänder für Leadframes; Deutsche Fassung EN 1758:1997

American Society for Testing and Materials (ASTM), Leiterrahmen

ASTM F375-20 Standardspezifikation für das Material von Leiterrahmen für integrierte Schaltkreise
ASTM F375-89(1999) Standardspezifikation für das Material von Leiterrahmen für integrierte Schaltkreise
ASTM F375-89(2015) Standardspezifikation für das Material von Leiterrahmen für integrierte Schaltkreise

Professional Standard - Electron, Leiterrahmen

SJ/T 11773-2021 Gestanzter Leiterrahmen für integrierte Halbleiterschaltungen
SJ/T 11774-2021 Spezifikation der Silberschicht des Leiterrahmens für integrierte Schaltkreise
SJ 2850-1988 Allgemeine Spezifikation für Basis, Kappe und Leiterrahmen diskreter Halbleiterbauelemente
SJ 2854-1988 Diskrete Halbleiterbauelemente – Detailspezifikation für den Leiterrahmen eines Kunststoffgehäuses
SJ/T 10585-1994 Diskretes Halbleiterbauelement Abmessungen des Umrisses und des Leiterrahmens für das oberflächenmontierte Bauelement

Professional Standard - Ferrous Metallurgy, Leiterrahmen

YB/T 100-1997 Kaltgewalzte Bänder aus der Legierung 4J42K für IC-Leadframes

工业和信息化部, Leiterrahmen

YB/T 100-2016 Kaltgewalztes Band aus 4J42K-Legierung für Leiterrahmen für integrierte Schaltkreise