Leitfähige Filmproduktion

Für die Leitfähige Filmproduktion gibt es insgesamt 366 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Leitfähige Filmproduktion die folgenden Kategorien: chemische Produktion, Solartechnik, Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Textilprodukte, Glas, Produktionsprozesse in der Gummi- und Kunststoffindustrie, Gedruckte Schaltungen und Leiterplatten, Schuhwerk, Elektronische Komponenten und Komponenten, Optik und optische Messungen, Elektronische Anzeigegeräte, Prüfung von Metallmaterialien, Ausrüstung für die Gummi- und Kunststoffindustrie, Halbleitermaterial, Isolierflüssigkeit, Elektrizität, Magnetismus, elektrische und magnetische Messungen, Energie- und Wärmeübertragungstechnik umfassend, grafische Symbole, Diskrete Halbleitergeräte, Kondensator, Batterien und Akkus, Widerstand, Leitermaterial, Isoliermaterialien, Elektromechanische Komponenten für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Vakuumtechnik, Windkraftanlagen und andere Energiequellen, Umweltschutz, Wasserbau, Elektrotechnik umfassend, Farben und Lacke, Piezoelektrische und dielektrische Geräte zur Frequenzsteuerung und -auswahl, Keramik, Übertragungs- und Verteilungsnetze, Schweißen, Hartlöten und Niedertemperaturschweißen, Oberflächenbehandlung und Beschichtung, Wasserschutzbau, Klebstoffe und Klebeprodukte, Straßenfahrzeuggerät, Geologie, Meteorologie, Hydrologie, Nichteisenmetallprodukte, Stahlprodukte, Dünger, Spanlose Bearbeitungsgeräte.

Group Standards of the People's Republic of China, Leitfähige Filmproduktion

T/QGCML 855-2023 Film mit geringer Dielektrizität und hoher Wärmeleitfähigkeit
T/CIET 190-2023 Richtlinien für die Bewertung des CO2-Fußabdrucks von Solar-Dünnschichtzellenprodukten
T/ZBH 022-2023 Transparentes leitfähiges Oxidglas (SnO2:F) für Dünnschichtsolarzellen
T/CI 006-2021 Flexibler/faltbarer leitfähiger, gehärteter Touchscreen-Film
T/CEC 470-2021 Richtlinien für die Auswahl von Dünnschichtmodulen für Photovoltaik-Stromerzeugungssysteme für den Haushalt
T/CSTM 00591-2022 Messung der Leitfähigkeit von Graphen-Kupfer-Filmmaterialien – Van-der-Pauw-Methode
T/SA 49-2022 Technische Spezifikation für Produktionsanlagen für Lithiumbatteriemembranen
T/GVS 005-2022 Prüfspezifikation für die Kontrastmethode des Absolutdruck-Kapazitäts-Membran-Vakuummeters in der Halbleiterausrüstung
T/CESA 1032-2019 Technische Spezifikation für die Bewertung von Green-Design-Produkten – Kondensator mit metallisierter Folie
T/ATCRR 21-2020 Richtlinien zur Bewertung der erweiterten Herstellerverantwortung für elektrische und elektronische Produkte
T/DZJN 98-2022 Richtlinien für die Bewertung des CO2-Fußabdrucks von Protonenaustauschmembran-Brennstoffzellenprodukten
T/CSEE 0325-2022 Technische Richtlinien für Windmesstürme in der Windparkproduktion und im Betrieb
T/CEC 723-2022 Richtlinien für die Nachbewertung von Projekten zur Transformation der Stromnetzproduktionstechnologie
T/SASE 005-2022 Produktionsspezifikation für das Tandem-WIG-Schweißen von dünnwandigen Edelstahlrohren
T/CEC 724-2022 Richtlinien für die vorläufige Entwurfsprüfung eines Projekts zur Umgestaltung der Stromnetzproduktionstechnologie
T/ZGM 013-2023 Technische Spezifikationen der Produktzertifizierung von Elektroentionisierungsstacks für Reinstwasser in der Halbleiterindustrie

ECIA - Electronic Components Industry Association, Leitfähige Filmproduktion

401-1973 Dielektrische Papier-/Film-Folienkondensatoren für Leistungshalbleiteranwendungen

British Standards Institution (BSI), Leitfähige Filmproduktion

BS IEC 60748-23-3:2002 Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen. Zertifizierung der Fertigungslinie. Checkliste und Bericht zur Selbstprüfung der Hersteller
BS IEC 60748-23-1:2002 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung von Fertigungslinien – Allgemeine Spezifikation
21/30434810 DC BS EN IEC 62899-202-8. Gedruckte Elektronik – Teil 202-8. Materialien. Leitfähiger Film. Messung des Widerstandsunterschieds in Druckrichtung einer leitfähigen Folie aus drahtförmigen Materialien
BS IEC 60748-23-4:2002 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung von Fertigungslinien – Blanko-Bauartspezifikation
BS IEC 60748-23-5:2003 Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise – Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen. Zertifizierung der Fertigungslinie. Verfahren zur Qualifikationsgenehmigung
BS IEC 60748-23-2:2002 Halbleiterbauelemente - Integrierte Schaltkreise - Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen - Zertifizierung von Fertigungslinien - Interne Sichtprüfung und Sonderprüfungen
BS IEC 60748-23-5:2004 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung von Fertigungslinien – Verfahren zur Qualifikationsgenehmigung
BS IEC 62899-202-3:2019 Gedruckte Elektronik – Materialien. Leitfähige Tinte. Messung des Schichtwiderstands leitfähiger Filme. Kontaktlose Methode
BS EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
BS IEC 62047-29:2017 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Elektromechanische Entspannungstestmethode für freistehende leitfähige Dünnfilme bei Raumtemperatur
BS EN IEC 61788-17:2021 Supraleitung. Elektronische Kennlinienmessungen. Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
BS IEC 62951-6:2019 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Prüfverfahren für den Schichtwiderstand flexibler leitender Filme
18/30366168 DC BS EN 62899-202-6. Gedruckte Elektronik. Teil 202-6. Materialien. Leitfähiger Film. Umwelttest einer gedruckten leitfähigen Schicht auf Metallbasis auf einem flexiblen Substrat
BS EN 140101-806:2008 Detailspezifikation – Feste Niederleistungsschichtwiderstände – Metallschichtwiderstände auf hochwertiger Keramik, konform beschichtet oder geformt, axiale oder vorgeformte Anschlüsse
BS EN 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Dünnschicht-Standardteststück für Zugversuche
BS IEC 62047-30:2017 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Messmethoden für elektromechanische Umwandlungseigenschaften von piezoelektrischen MEMS-Dünnfilmen
BS EN 61788-17:2013 Supraleitung. Elektronische Kennlinienmessungen. Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
BS EN 61249-5-4:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung. Leitfähige Tinten
BS EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Biegetestmethoden für Dünnschichtmaterialien
BS EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
BS IEC 62047-37:2020 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Umwelttestmethoden für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme für Sensoranwendungen
BS IEC 62047-36:2019 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte – Methoden zur Prüfung der Umweltverträglichkeit und der dielektrischen Beständigkeit für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme
BS IEC 62951-1:2017 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Biegetestverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
BS QC 760200:1997 Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Rahmenspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise auf Basis der Fähigkeitsgenehmigungsverfahren
BS QC 760100:1997 Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Rahmenspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise auf der Grundlage der Qualifikationsgenehmigungsverfahren
BS EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Testmethode für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
BS EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
BS QC 760201:1997 Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Blanko-Bauartspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise auf Basis der Fähigkeitsgenehmigungsverfahren
BS QC 760101:1997 Harmonisiertes System zur Qualitätsbewertung elektronischer Komponenten. Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Blanko-Bauartspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise auf der Grundlage von Qualifikationsgenehmigungsverfahren
BS EN 62374:2008 Halbleiterbauelemente. Zeitabhängiger dielektrischer Durchschlagstest (TDDB) für dielektrische Gate-Filme
BS EN 62374:2007 Halbleiterbauelemente – Zeitabhängiger dielektrischer Durchschlagstest (TDDB) für dielektrische Gate-Filme
BS IEC 62951-4:2019 Halbleiterbauelemente. Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Ermüdungsbewertung für flexible leitfähige Dünnfilme auf dem Substrat für flexible Halbleiterbauelemente
BS EN 61249-8-7:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen. Abschnittsspezifikationssatz für nichtleitende Folien und Beschichtungen. Beschriftungstinten
19/30391554 DC BS EN 61788-17. Supraleitung. Teil 17. Elektronische Kennlinienmessungen. Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
BS EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Methode zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
BS EN 61249-8-8:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen. Abschnittsspezifikationssatz für nichtleitende Folien und Beschichtungen. Temporäre Polymerbeschichtungen
BS EN 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Bauelemente. Bandbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
BS EN 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme
BS IEC 62899-503-1:2020 Gedruckte Elektronik – Qualitätsbewertung. Testverfahren zur Messung des Verschiebungsstroms für gedruckte Dünnschichttransistoren
BS IEC 62899-503-3:2021 Gedruckte Elektronik. Qualitätsprüfung. Messmethode des Kontaktwiderstands für den gedruckten Dünnschichttransistor. Übertragungslängenmethode
BS EN 62047-12:2011 Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Biegeermüdungstestverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung der Resonanzschwingung von MEMS-Strukturen
18/30383935 DC BS EN IEC 62047-37. Halbleiterbauelemente. Mikroelektromechanische Geräte. Teil 37. Umwelttestmethoden für MEMS-piezoelektrische Dünnfilme für Sensoranwendungen
BS EN 165000-4:1996 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise. Kundeninformationen, Produktbewertungsstufenpläne und leere Detailspezifikationen
PD ISO/TS 7637-4:2020 Straßenfahrzeuge. Elektrische Störung durch Leitung und Kopplung. Elektrische Transientenleitung nur entlang abgeschirmter Hochspannungsversorgungsleitungen
BS EN 60384-2:2012 Festkondensatoren zur Verwendung in elektronischen Geräten. Abschnittsspezifikation. Feste, metallisierte Polyethylenterephthalatfolien-Dielektrikum-Gleichstromkondensatoren
BS EN 61249-5-1:1996 Materialien für Verbindungsstrukturen. Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung. Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Grundmaterialien)

IT-UNI, Leitfähige Filmproduktion

UNI 7577-1976 Textilien aus Folie. Charakterisierung von Textilien aus Folie und relevanten gängigeren Industriegütern.

United States Navy, Leitfähige Filmproduktion

NAVY MIL-DTL-82646 B-2008 KUNSTSTOFFFOLIE, LEITFÄHIG. HEISSVERSCHLIESSBAR. FLEXIBEL

American National Standards Institute （ANSI), Leitfähige Filmproduktion

ANSI/SPI B151.20-1999 Maschinen zum Aufwickeln von Kunststofffolien und -platten – Herstellung, Pflege und Verwendung
ANSI/SPI B151.5-2000 Maschinen zum Aufwickeln von Kunststofffolien und -platten – Herstellung, Pflege und Verwendung
ANSI/EIA 401:1973 Dielektrische Papier-, Papier-/Folienkondensatoren für Leistungshalbleiteranwendungen

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Leitfähige Filmproduktion

KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) Verbindungsstrukturmaterialien Teil 5: Detaillierte Spezifikationen für leitfähige Dünnfilme sowie beschichtete und unbeschichtete Filme Kapitel 4: Leitfähige Tinten
KS C IEC 60748-23-3:2004 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23-3: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung der Fertigungslinie – Checkliste und Bericht zur Selbstprüfung der Hersteller
KS C IEC 60748-23-1:2004 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23-1: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung der Fertigungslinie – Allgemeine Spezifikation
KS C IEC 60748-23-1-2004(2019) Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23 – 1: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung der Fertigungslinie – Allgemeine Spezifikation
KS C IEC 60748-20:2021 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise
KS L 1620-2013 Testmethoden zur Messung des spezifischen Widerstands elektrisch leitfähiger Keramikdünnfilme mit der Van-der-Pauw-Methode
KS L 1620-2003 Testmethoden zur Messung des spezifischen Widerstands elektrisch leitfähiger Keramikdünnfilme mit der Van-der-Pauw-Methode
KS C IEC 60748-20-1:2003 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise – Abschnitt 1: Anforderungen an die interne visuelle Prüfung
KS C IEC 60748-20:2003 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise
KS C IEC 60748-20:2019 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise
KS C IEC 60748-2-20:2019 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise
KS L 1619-2013(2018) Prüfverfahren für den spezifischen Widerstand leitfähiger feiner keramischer Dünnfilme mit einer Vierpunkt-Sondenanordnung
KS L 1619-2013 Prüfverfahren für den spezifischen Widerstand leitfähiger feiner keramischer Dünnfilme mit einer Vierpunkt-Sondenanordnung
KS L 1619-2003 Testverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von elektrisch leitenden keramischen Dünnfilmen mit der Vierpunktsondenmethode
KS C IEC 60748-23-3-2004(2019) Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23 – 3: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung der Fertigungslinie – Selbstprüfung der Hersteller – Checkliste und Bericht
KS C 6111-4-2007(2022) Homogenität des Oberflächenwiderstands großer Supraleiterfilme mit hohem Tc bei Mikrowellenfrequenzen
KS L 1620-2013(2018) Testmethoden zur Messung des spezifischen Widerstands elektrisch leitfähiger Keramikdünnfilme mit der Van-der-Pauw-Methode
KS C 6111-4-2007 Homogenität des Oberflächenwiderstands großer Supraleiterfilme mit hohem Tc bei Mikrowellenfrequenzen
KS C IEC 61249-5-4:2003 Material für Verbindungsstrukturen – Teil 5: Abschnittsspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung – Abschnitt 4: Leitfähige Tinten
KS C IEC 61249-5-1:2003 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 5: Abschnittsspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung – Abschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung kupferkaschierter Basismaterialien)
KS C 6111-3-2007 Elektronische Charakteristikmessungen – Intrinsische Oberflächenimpedanz von supraleitenden Filmen mit hohem TC bei Mikrowellenfrequenzen
KS C IEC 60748-20-1-2003(2019) Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise – Abschnitt 1: Anforderungen an die interne visuelle Prüfung
KS C IEC 62047-18:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22:2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C 6111-3-2007(2017) Elektronische Charakteristikmessungen – Intrinsische Oberflächenimpedanz von supraleitenden Filmen mit hohem TC bei Mikrowellenfrequenzen
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 61788-17:2020 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
KS C IEC 62951-1:2022 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 1: Biegetestverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
KS C IEC 62047-8:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Streifenbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
KS C IEC 62047-8-2015(2020) Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Streifenbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
KS D 3516-2007 Kaltreduziertes elektrolytisches Weißblech und kaltreduziertes Schwarzblech in Rollenform zur Herstellung von Weißblech

German Institute for Standardization, Leitfähige Filmproduktion

DIN EN 165000-3:1996 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise – Teil 3: Checkliste und Bericht zur Selbstprüfung für Hersteller integrierter Film- und Hybridschaltkreise; Deutsche Fassung EN 165000-3:1996
DIN EN 61249-5-1:1996 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung; Abschnitt 1: Kupferfolien (für den Hersteller kupferkaschierter Grundmaterialien) (IEC 61249-5-1:1995); Deutsche Version EN 6
DIN EN 62374:2008-02 Halbleiterbauelemente – TDDB-Test (Time Dependent Dielectric Breakdown) für dielektrische Gate-Filme (IEC 62374:2007); Deutsche Fassung EN 62374:2007
DIN 58739-2:2002-01 Fertigung in der optischen Technik – Werkstückaufnahmen für die Optik – Teil 2: Spannfutter mit Membranen
DIN EN 140101-806:2008 Detailspezifikation: Feste Niederleistungsschichtwiderstände – Metallschichtwiderstände auf hochwertiger Keramik, konform beschichtet oder geformt, axiale oder vorgeformte Anschlüsse; Deutsche Fassung EN 140101-806:2008
DIN 41850-2:1985 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise; Materialien, Methoden zur Beurteilung leitfähiger Pasten
DIN EN 61249-5-4:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung; Abschnitt 4: Leitfähige Tinten (IEC 61249-5-4:1996); Deutsche Fassung EN 61249-5-4:1996
DIN EN 62047-2:2007-02 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-22:2015-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014
DIN EN 62374:2008 Halbleiterbauelemente – TDDB-Test (Time Dependent Dielectric Breakdown) für dielektrische Gate-Filme (IEC 62374:2007); Deutsche Fassung EN 62374:2007
DIN EN 62047-18:2014-04 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-3:2007-02 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 3: Dünnschicht-Standardprüfkörper für Zugversuche (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006
DIN EN 62047-3:2007 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 3: Dünnschicht-Standardprüfkörper für Zugversuche (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006
DIN EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-6:2010-07 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010
DIN EN 140101-806:2014 Detailspezifikation: Feste Niederleistungsschichtwiderstände – Metallschichtwiderstände auf hochwertiger Keramik, konform beschichtet oder geformt, axiale oder vorgeformte Anschlüsse; Deutsche Version 140101-806:2008 + A1:2013
DIN EN 62047-22:2015 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014
DIN EN 61249-8-7:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen; Abschnitt 7: Beschriftungstinten (IEC 61249-8-7:1996); Deutsche Fassung EN 61249-8-7:1996
DIN EN 62047-17:2015-12 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Schichten (IEC 62047-17:2015); Deutsche Fassung EN 62047-17:2015
DIN EN 62047-14:2012-10 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012
DIN EN 61249-5-4:1997-02 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung; Abschnitt 4: Leitfähige Tinten (IEC 61249-5-4:1996); Deutsche Fassung EN 61249-5-4:1996
DIN EN 62047-8:2011-12 Halbleiterbauelemente - Mikroelektromechanische Bauelemente - Teil 8: Bandbiegeprüfverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme (IEC 62047-8:2011); Deutsche Fassung EN 62047-8:2011
DIN EN 62047-21:2015-04 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien (IEC 62047-21:2014); Deutsche Fassung EN 62047-21:2014
DIN EN 61788-15:2012 Supraleitung – Teil 15: Elektronische Charakteristikmessungen – Eigene Oberflächenimpedanz supraleitender Filme bei Mikrowellenfrequenzen (IEC 61788-15:2011); Deutsche Fassung EN 61788-15:2011
DIN EN 13602:2002 Kupfer und Kupferlegierungen - Gezogener, runder Kupferdraht zur Herstellung elektrischer Leiter; Deutsche Fassung EN 13602:2002
DIN EN 13602:2013 Kupfer und Kupferlegierungen - Gezogener, runder Kupferdraht zur Herstellung elektrischer Leiter; Deutsche Fassung EN 13602:2013
DIN EN 61788-17:2013 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen (IEC 61788-17:2013); Deutsche Fassung EN 61788-17:2013
DIN EN 62047-12:2012-06 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011
DIN EN 165000-4:1996 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise – Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungsstufenpläne und Blanko-Detailspezifikationen; Deutsche Fassung EN 165000-4:1996
DIN EN 165000-4:1996-11 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise – Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungsstufenpläne und Blanko-Detailspezifikationen; Deutsche Fassung EN 165000-4:1996
DIN EN 61249-8-8:1998 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen; Abschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen (IEC 61249-8-8:1997); Deutsche Fassung EN 61249-8-8:1997

Defense Logistics Agency, Leitfähige Filmproduktion

DLA MIL-F-36978 (1)-1974 SCHUHÜBERZÜGE, EINWEG, LEITFÄHIGE KUNSTSTOFFFOLIE
DLA MIL-F-36978-1973 SCHUHÜBERZÜGE, EINWEG, LEITFÄHIGE KUNSTSTOFFFOLIE

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Leitfähige Filmproduktion

IPC 3408-1996 Allgemeine Anforderungen an anisotrop leitfähige Klebefilme

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Leitfähige Filmproduktion

GB/T 26598-2011 Transparente leitfähige Dünnfilmspeziierung für optische Instrumente
GB/T 22586-2008 Messungen des Oberflächenwiderstands von Hochtemperatur-Supraleiter-Dünnfilmen bei Mikrowellenfrequenzen
GB/T 6616-2023 Berührungsloses Wirbelstromverfahren zum Testen des spezifischen Widerstands von Halbleiterwafern und des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen
GB/T 6616-1995 Prüfverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von Halbleitersilizium oder des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen mit einem berührungslosen Wirbelstrommessgerät
GB/T 6616-2009 Prüfverfahren zur Messung des spezifischen Widerstands von Halbleiterwafern oder des Schichtwiderstands von Halbleiterfilmen mit einem berührungslosen Wirbelstrommessgerät
GB/T 17711-1999 Das Gleichstrom-Widerstandstestverfahren für die kritische Temperatur Tc eines supraleitenden YBa2Cu3O7-δ-Dünnfilms
GB/T 32356-2015 Designrichtlinien für die erneuerbare Nutzung elektrischer und elektronischer Produkte
GB/T 30116-2013 Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit von Halbleiterfertigungsanlagen
GB/T 42312-2023 Richtlinien für die Erstellung von Notfallplänen zur Produktionssicherheit für elektrochemische Energiespeicherkraftwerke
GB/T 21474-2008 Leitfaden zur Bewertung des Wiederverwendungs- und Recyclingsystems für Elektro- und Elektronikaltgeräte

International Electrotechnical Commission (IEC), Leitfähige Filmproduktion

IEC 60748-23-3:2002 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23-3: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen; Zertifizierung der Produktionslinie; Checkliste und Bericht zur Selbstprüfung der Hersteller
IEC 60748-23-1:2002 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23-1: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen; Zertifizierung der Produktionslinie; Allgemeine Spezifikation
IEC 60748-23-5:2003 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23-5: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen; Zertifizierung von Fertigungslinien; Verfahren zur Qualifikationsgenehmigung
IEC 60748-23-4:2002 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23-4: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen; Zertifizierung der Produktionslinie; Leere Detailspezifikation
IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 Änderung 1 – Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Teil 20: Allgemeine Spezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise
IEC 60748-23-2:2002 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23-2: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen; Zertifizierung der Produktionslinie; Interne Sichtkontrolle und Sonderprüfungen
IEC 61249-5-1:1995 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung - Abschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung kupferkaschierter Basismaterialien)
IEC 62047-29:2017 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 29: Elektromechanisches Entspannungstestverfahren für freistehende leitfähige Dünnfilme bei Raumtemperatur
IEC 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
IEC 62951-6:2019 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 6: Prüfverfahren für den Schichtwiderstand flexibler leitender Filme
IEC 62374:2007 Halbleiterbauelemente – Zeitabhängiger dielektrischer Durchschlagstest (TDDB) für dielektrische Gate-Filme
IEC 60748-22-1:1991 Halbleiterbauelemente; integrierte Schaltkreise; Teil 22: Abschnitt 1: Blanko-Bauartspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise auf der Grundlage der Fähigkeitsgenehmigungsverfahren
IEC 61788-15:2011 Supraleitung – Teil 15: Elektronische Charakteristikmessungen – Intrinsische Oberflächenimpedanz supraleitender Filme bei Mikrowellenfrequenzen
IEC 61788-17:2021 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
IEC 61249-5-4:1996 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 5: Abschnittsspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung – Abschnitt 4: Leitfähige Tinten
IEC 61788-17:2021 RLV Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
IEC 61788-17:2013 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
IEC 62047-30:2017 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 30: Messmethoden für elektromechanische Umwandlungseigenschaften von piezoelektrischen MEMS-Dünnfilmen
IEC 62951-1:2017 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 1: Biegetestverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
IEC 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnfilm-Standardprüfkörper für Zugversuche
IEC 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62951-4:2019 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 4: Ermüdungsbewertung für flexible leitfähige Dünnfilme auf dem Substrat für flexible Halbleiterbauelemente
IEC 62047-36:2019 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 36: Prüfverfahren für die Umwelt und die dielektrische Beständigkeit von piezoelektrischen MEMS-Dünnfilmen
IEC 62047-37:2020 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 37: Umwelttestmethoden für piezoelektrische MEMS-Dünnfilme für Sensoranwendungen
IEC 62047-6:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
IEC 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
IEC 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze von metallischen Filmmaterialien
IEC 61249-8-7:1996 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Rahmenspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 7: Markierungstinten
IEC 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme
IEC 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Bandbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
IEC 62830-5:2021 Halbleiterbauelemente – Halbleiterbauelemente zur Energiegewinnung und -erzeugung – Teil 5: Prüfverfahren zur Messung der erzeugten Leistung flexibler thermoelektrischer Bauelemente
IEC 61249-8-8:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen
IEC 62047-12:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen

Professional Standard - Energy, Leitfähige Filmproduktion

NB/T 10827-2021 Testverfahren für die Ionenleitfähigkeit von Dünnfilmen von Leistungsbatterien
NB/T10827-2021 Testverfahren für die Ionenleitfähigkeit von Dünnfilmen von Leistungsbatterien
NB/T 10589-2021 Richtlinien zur Produktionsvorbereitung von Photovoltaik-Kraftwerken

Professional Standard - Aerospace, Leitfähige Filmproduktion

QJ/Z 120-1983 Produktionsanweisungen für chemisch leitfähige Oxidfilme aus Aluminium und Aluminiumlegierungen

KR-KS, Leitfähige Filmproduktion

KS C IEC 60748-20-2021 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise
KS C IEC 60748-2-20-2019 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise
KS C IEC 60748-20-2019 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridfilmschaltkreise
KS L 1620-2013(2023) Testmethoden zur Messung des spezifischen Widerstands elektrisch leitfähiger Keramikdünnfilme mit der Van-der-Pauw-Methode
KS L 1619-2013(2023) Prüfverfahren für den spezifischen Widerstand leitfähiger feiner keramischer Dünnfilme mit einer Vierpunkt-Sondenanordnung
KS C IEC 62047-18-2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 62047-22-2016 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
KS C IEC 61788-17-2020 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
KS C IEC 62951-1-2022 Halbleiterbauelemente – Flexible und dehnbare Halbleiterbauelemente – Teil 1: Biegetestverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten

Danish Standards Foundation, Leitfähige Filmproduktion

DS/IEC 748-20:1990 Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Teil 20: Allgemeine Spezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise
DS/IEC 748-21:1993 Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Teil 21: Rahmenspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise auf der Grundlage des Qualifikationsgenehmigungsverfahrens
DS/IEC 748-21-1:1993 Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Teil 21: Abschnitt eins: Blanko-Bauartspezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Film-Hybridschaltkreise auf der Grundlage des Qualifikationsgenehmigungsverfahrens
DS/IEC 748-22-1:1993 Halbleiterbauelemente. Integrierte Schaltkreise. Teil 22: Abschnitt eins: Blanko-Bauartspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise auf der Grundlage der Fähigkeitsgenehmigungsverfahren
DS/EN IEC 61788-17:2021 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
DS/EN 61788-15:2012 Supraleitung – Teil 15: Elektronische Charakteristikmessungen – Intrinsische Oberflächenimpedanz supraleitender Filme bei Mikrowellenfrequenzen
DS/EN 62047-2:2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 62047-3:2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnfilm-Standardprüfkörper für Zugversuche
DS/EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 61788-17:2013 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
DS/EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DS/EN 61249-5-4:1998 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung – Abschnitt 4: Leitfähige Tinten
DS/EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
DS/EN 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Bandbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
DS/ISO 7637-2:2021 Straßenfahrzeuge – Elektrische Störungen durch Leitung und Kopplung – Teil 2: Elektrische transiente Leitung nur entlang von Versorgungsleitungen
DS/EN 61249-8-7:1998 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Rahmenspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 7: Markierungstinten
DS/EN 61249-8-8:1998 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen
DS/EN 62047-12:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen
DS/EN 165000-4:1997 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise – Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungsstufenpläne und Blanko-Detailspezifikationen

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Leitfähige Filmproduktion

GJB 76.4-1985 Mit Polyimidfolie isolierter Draht und Kabel mit Aluminiumkern für die Luftfahrt. PI/F46-Folienisolierter, mit F4-Rohband ummantelter Draht
GJB 76.5-1985 Mit Polyimidfolie isolierter Draht und Kabel für die Luftfahrt, Leiter aus versilberter Kupferlegierung, PI/F46-isolierter, mit FI-Lack ummantelter Draht
GJB 76.3-1985 Mit Polyimidfolie isolierter Draht und Kabel für die Luftfahrt, versilberter Kupferkern, PI/F46-isolierter, mit F4-Rohband ummantelter Draht
GJB 76.4A-2021 Mit Polyimidfolie isolierte Drähte und Kabel für die Luftfahrt, Teil 4: Mit Aluminiumkern PI/F46 isolierte, mit F4-Rohmaterial ummantelte Drähte
GJB 76.3A-2021 Mit Polyimidfolie isolierter Draht und Kabel für die Luftfahrt, Teil 3: Versilberter Kupferkern PI/F46, isoliertes F4-Rohmaterial mit ummanteltem Draht

CZ-CSN, Leitfähige Filmproduktion

CSN IEC 748-20:1993 Halbleitergeräte. Integrierte Schaltkreise. Teil 20: Allgemeine Spezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise
CSN 33 2210-1993 Elektrische Ausrüstung von Walzwerken und Endbearbeitungslinien. Gemeinsame Richtungen
CSN 34 7021-2-1995 Prüfung der Gase, die bei der Verbrennung von Elektrokabeln entstehen. Teil 2: Bestimmung des Säuregehalts der Gase, die bei der Verbrennung von Materialien aus Elektrokabeln entstehen, durch Messung des pH-Werts und der Leitfähigkeit

未注明发布机构, Leitfähige Filmproduktion

BS IEC 60748-23-5:2003(2004) Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23 – 5: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung der Fertigungslinie – Verfahren zur Qualifikationsgenehmigung
BS EN 61788-15:2011(2012) Supraleitung Teil 15: Elektronische Charakteristikmessungen – Intrinsische Oberflächenimpedanz supraleitender Filme bei Mikrowellenfrequenzen
DIN EN 62047-22 E:2012-11 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
DIN EN 13602 E:2011-03 Kupfer und Kupferlegierungen – Gezogener, runder Kupferdraht zur Herstellung elektrischer Leiter
DIN EN 62047-21 E:2012-11 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
DIN EN 62047-18 E:2011-06 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
DIN EN 62047-17 E:2011-06 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme
DIN EN 10205 E:2014-08 Kaltreduziertes Schwarzblech in Rollenform zur Herstellung von Weißblech oder elektrolytisch verchromtem/chromoxidbeschichtetem Stahl

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Leitfähige Filmproduktion

EN 165000-3:1996 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise Teil 3: Checkliste und Bericht zur Selbstprüfung für Hersteller integrierter Film- und Hybridschaltkreise
EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
EN 61249-5-1:1996 Materialien für Verbindungsstrukturen Teil 5. Abschnittsspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung Abschnitt 1. Kupferfolien (zur Herstellung kupferkaschierter Basismaterialien)
EN 62374:2007 Halbleiterbauelemente – TDDB-Test (Time Dependent Dielectric Breakdown) für dielektrische Gate-Filme
EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN IEC 61788-17:2021 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
EN 61788-17:2013 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
EN 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 3: Dünnfilm-Standardteststück für Zugversuche
EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN 140101-806:2008 Detailspezifikation: Feste Niederleistungsschichtwiderstände – Metallschichtwiderstände auf hochwertiger Keramik, konform beschichtet oder geformt, axiale oder vorgeformte Anschlüsse (Enthält Änderung A1: 2013)
EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze metallischer Filmmaterialien
EN 61249-5-4:1996 Materialien für Verbindungsstrukturen Teil 5: Abschnittsspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung Abschnitt 4: Leitfähige Tinten
EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente Mikroelektromechanische Bauelemente Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
EN 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme
EN 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Bandbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
EN 61249-8-7:1996 Materialien für Verbindungsstrukturen, Teil 8: Abschnittsspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen, Abschnitt 7: Beschriftungstinten

Professional Standard - Machinery, Leitfähige Filmproduktion

JB/T 56073.42-1999 Qualitätsklassifizierung von Polyesterfolienprodukten zur elektrischen Isolierung

American Society for Testing and Materials (ASTM), Leitfähige Filmproduktion

ASTM F1711-96(2002) Standardverfahren zur Messung des Schichtwiderstands von Dünnschichtleitern für die Herstellung von Flachbildschirmen mithilfe einer Vierpunktsonde
ASTM F1711-96 Standardverfahren zur Messung des Schichtwiderstands von Dünnschichtleitern für die Herstellung von Flachbildschirmen mithilfe einer Vierpunktsonde
ASTM F1711-96(2008) Standardverfahren zur Messung des Schichtwiderstands von Dünnschichtleitern für die Herstellung von Flachbildschirmen mithilfe einer Vierpunktsondenmethode
ASTM D6343-14 Standardtestmethoden für dünne wärmeleitende Feststoffmaterialien für elektrische Isolierung und dielektrische Anwendungen
ASTM D823-18 Standardverfahren zur Herstellung von Filmen gleichmäßiger Dicke aus Farben, Beschichtungen und verwandten Produkten auf Testplatten
ASTM F1844-97(2016) Standardpraxis zur Messung des Schichtwiderstands von Dünnschichtleitern für die Herstellung von Flachbildschirmen mithilfe eines berührungslosen Wirbelstrommessgeräts
ASTM F1711-96(2016) Standardverfahren zur Messung des Schichtwiderstands von Dünnschichtleitern für die Herstellung von Flachbildschirmen mithilfe einer Vierpunktsondenmethode
ASTM D5895-01e1 Standardtestmethoden zur Messung der Trocknungs- oder Aushärtungszeiten während der Filmbildung organischer Beschichtungen mithilfe mechanischer Aufzeichnungsgeräte
ASTM D5895-96 Standardtestmethoden zur Messung der Trocknungs- oder Aushärtungszeiten während der Filmbildung organischer Beschichtungen mithilfe mechanischer Aufzeichnungsgeräte

VE-FONDONORMA, Leitfähige Filmproduktion

COVENIN 693-1974 Kondensator mit nicht leitender Polyesterfolie (dieser Kondensator wird für kontinuierlichen Stromfluss verwendet)
NORVEN 64-10-1968 Runder Aluminiumdraht zur Herstellung von Leiterbahnen

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Leitfähige Filmproduktion

QC 760000-1988 Integrierte Schaltkreise für Halbleiterbauelemente Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Hybridschaltkreise (IEC 748-20 ED 1)
QC 760200-1992 Integrierte Schaltkreise für Halbleiterbauelemente Teil 22: Abschnittsspezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Film-Hybridschaltkreise auf der Grundlage der Fähigkeitsgenehmigungsverfahren (IEC 748-22 ED 1)
QC 760000-1990 Integrierte Schaltkreise für Halbleiterbauelemente Teil 20: Allgemeine Spezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Filmschaltkreise (IEC 748-20: 1988; AMD 6754; September 1991; AMD 9331, 15. Januar 1997)
QC 165000-2-2002 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 23-2: Hybride integrierte Schaltkreise und Filmstrukturen – Zertifizierung der Fertigungslinie – Interne Sichtprüfung und Sonderprüfungen (Erste Ausgabe; IEC 60748-23-2)
QC 763000-1994 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 20: Allgemeine Spezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybride filmintegrierte Schaltkreise – Abschnitt 1: Anforderungen an die interne visuelle Prüfung (IEC 748-20-1 ED 1)
QC 760101-1991 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise Teil 21: Abschnitt Eins: Blanko-Detailspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise und hybridfilmintegrierte Schaltkreise auf der Grundlage des Qualifizierungsgenehmigungsverfahrens (IEC 748-21-1 ED 1)
QC 760201-1991 Integrierte Schaltkreise für Halbleiterbauelemente, Teil 22: Abschnitt 1: Blanko-Detailspezifikation für integrierte Filmschaltkreise und integrierte Film-Hybridschaltkreise auf der Grundlage der Fähigkeitsgenehmigungsverfahren (IEC 748-22-1 ED l)
QC 760100-1997 Halbleiterbauelemente – Integrierte Schaltkreise – Teil 21: Abschnittsspezifikation für filmintegrierte Schaltkreise auf der Grundlage von Qualifizierungsgenehmigungsverfahren (ED 2; IEC 60748-21: 1997 ED 2)

Anhui Provincial Standard of the People's Republic of China, Leitfähige Filmproduktion

DB34/T 3089-2018 Umfangreiche Energieverbrauchsquote pro Produkteinheit für Kondensatorfolien

Professional Standard - Urban Construction, Leitfähige Filmproduktion

GB 51432-2020 Designstandards für Glassubstrat-Produktionsanlagen für Dünnschichttransistor-Anzeigegeräte

Association Francaise de Normalisation, Leitfähige Filmproduktion

NF EN 62374:2008 Halbleiterbauelemente – TDDB-Test (Time-Dependent Dielectric Breakdown) für dielektrische Gate-Filme
NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
NF EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten
NF C93-781*NF EN 61249-5-1:1996 Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung. Abschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Grundmaterialien).
NF C31-888-15*NF EN 61788-15:2012 Supraleitung – Teil 15: Elektronische Charakteristikmessungen – Eigene Oberflächenimpedanz supraleitender Filme bei Mikrowellenfrequenzen
NF EN 61788-15:2012 Supraleitung – Teil 15: Messungen elektronischer Eigenschaften – Eigene Oberflächenimpedanz supraleitender Filme bei Mikrowellenfrequenzen
NF EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C31-888-17*NF EN 61788-17:2013 Supraleitung – Teil 17: Messungen der elektrischen Eigenschaften – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
NF C96-017*NF EN 62374:2008 Halbleiterbauelemente – TDDB-Test (Time Dependent Dielectric Breakdown) für dielektrische Gate-Filme
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Standardisierte Dünnschichtprüfkörper für Zugversuche
NF C86-411:1987 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. FILM- UND HYBRID-INTEGRIERTE SCHALTUNGEN. ABSCHNITTSPEZIFIKATION. (SPEZIFIKATION CECC 63 100).
NF C31-888-17*NF EN IEC 61788-17:2021 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
NF EN IEC 61788-17:2021 Supraleitung – Teil 17: Messungen elektronischer Eigenschaften – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien.
NF C96-050-3*NF EN 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnfilm-Standardteststück für Zugversuche
NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF C86-430:1988 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. Netzwerke mit festen Filmwiderständen. ALLGEMEINE SPEZIFIKATION. SPEZIFIKATION CECC 64 000.
NF C86-433:1988 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. FILMWIDERSTÄNDENETZE (GENEHMIGUNGSVERFAHREN). ABSCHNITTSPEZIFIKATION. SPEZIFIKATION CECC 64 200.
NF C93-784*NF EN 61249-5-4:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 5: Abschnittsspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtung. Abschnitt 4: Leitfähige Tinten.
NF EN 61249-5-4:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 5: Sammlung von Zwischenspezifikationen für leitfähige Folien und Folien mit oder ohne Beschichtung – Abschnitt 4: Leitfähige Tinten.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
NF EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnschicht-MEMS-Materialien
NF C86-434:1988 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. FILMWIDERSTÄNDENETZE (GENEHMIGUNGSVERFAHREN). (SPEZIFIKATION CECC 64 201).
NF C86-412:1987 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. FILM- UND HYBRID-INTEGRIERTE SCHALTUNGEN. LEERE DETAILSPEZIFIKATION. (SPEZIFIKATION CECC 63 101).
NF C86-413:1987 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. FILM-HYBRID-INTEGRIERTE SCHALTUNGEN. FÄHIGKEITSGENEHMIGUNG. ABSCHNITTSPEZIFIKATION. (SPEZIFIKATION CECC 63 200).
NF C96-050-14*NF EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Verformungsgrenze von metallischen Filmmaterialien
NF C96-050-17*NF EN 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme
NF EN 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme
NF C86-431:1988 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. Netzwerke mit festen Filmwiderständen. ABSCHNITTSPEZIFIKATION. SPEZIFIKATION CECC 64 100.
NF C96-050-8*NF EN 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Bandbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme.
NF EN 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Verfahren zur Prüfung der Streifenbiegung zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme
NF C86-432:1988 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. FILMWIDERSTÄNDENETZE. LEERE DETAILSPEZIFIKATION. (SPEZIFIKATION CECC 64 101).
NF EN 61249-8-7:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Sammlung von Zwischenspezifikationen für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 7: Markierungstinten.
NF C86-414:1987 HALBLEITERBAUELEMENTE. HARMONISIERTES SYSTEM ZUR QUALITÄTSBEWERTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN. FILM- UND HYBRID-INTEGRIERTE SCHALTUNGEN. FÄHIGKEITSGENEHMIGUNG. LEERE DETAILSPEZIFIKATION. (SPEZIFIKATION CECC 63 201).
NF C93-747*NF EN 61249-8-7:1997 Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 8: Abschnittsspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen. Abschnitt 7: Markierung von Legendenlinks.
NF C96-500-4*NF EN 165000-4:1996 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise – Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungsstufenpläne und Blanko-Detailspezifikationen
NF C93-748*NF EN 61249-8-8:1998 Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 8: Abschnittsspezifikationssatz für nichtleitende Filme und Beschichtungen. Abschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen.
NF C96-050-12*NF EN 62047-12:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung der Resonanzschwingung von MEMS-Strukturen.
NF EN 61249-8-8:1998 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Sammlung von Zwischenspezifikationen für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 8: Entfernbare Polymerbeschichtungen.
NF EN 16370:2022 Chemikalien zur Aufbereitung von Wasser für den menschlichen Gebrauch – Natriumchlorid zur elektrochemischen Erzeugung von Chlor mittels Membranelektrolyseuren

ES-UNE, Leitfähige Filmproduktion

UNE-EN 62047-22:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 22: Elektromechanisches Zugprüfverfahren für leitfähige Dünnfilme auf flexiblen Substraten (Befürwortet von AENOR im November 2014.)
UNE-EN 61788-15:2011 Supraleitung – Teil 15: Elektronische Charakteristikmessungen – Intrinsische Oberflächenimpedanz von supraleitenden Filmen bei Mikrowellenfrequenzen (Befürwortet von AENOR im März 2012.)
UNE-EN IEC 61788-17:2021 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im Juli 2021.)
UNE-EN 61788-17:2013 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen (Befürwortet von AENOR im Mai 2013.)
UNE-EN 62047-18:2013 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestmethoden für Dünnschichtmaterialien (Befürwortet von AENOR im November 2013.)
UNE-EN 62047-3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnfilm-Standardteststück für Zugversuche (IEC 62047-3:2006) (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62047-6:2010 Halbleitergeräte – Mikroelektromechanische Geräte – Teil 6: Axiale Ermüdungstestmethoden für Dünnschichtmaterialien (Befürwortet von AENOR im Juni 2010.)
UNE-EN 62047-21:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 21: Prüfverfahren für die Poisson-Zahl von Dünnfilm-MEMS-Materialien (Befürwortet von AENOR im November 2014.)
UNE-EN 62047-17:2015 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 17: Bulge-Testverfahren zur Messung der mechanischen Eigenschaften dünner Filme (Befürwortet von AENOR im August 2015.)
UNE-EN 62047-14:2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Methode zur Messung der Formungsgrenze metallischer Filmmaterialien (Genehmigt von AENOR im Juni 2012.)
UNE-EN 301908-11 V3.2.1:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62047-2:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 300417-5-1 V1.1.3:2006 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006). (Von AENOR im Januar 2007 gebilligt.)
UNE-EN 62047-8:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Bandbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme (Befürwortung durch AENOR im September 2011.)
UNE-EN 62047-12:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 12: Biegeermüdungstestverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung resonanter Schwingungen von MEMS-Strukturen (Befürwortet von AENOR im Februar 2012.)
UNE-EN 14713:2017 Klebstoffe für Papier und Pappe, Verpackungen und Einweg-Sanitärprodukte – Bestimmung der Reibungseigenschaften von Folien, die potenziell zur Verklebung geeignet sind
UNE-EN 165000-4:1996 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise – Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungsstufenpläne und Blanko-Detailspezifikationen

Professional Standard - Electricity, Leitfähige Filmproduktion

DL/T 2303.1-2021 Technische Richtlinien für die Stromproduktionsstatistik Teil 1: Stromproduktionsstatistik
DL/T 1225-2013 Leitfaden zur Produktionsvorbereitung für ein Pumpspeicherkraftwerk
DL/T 254-2012 Die Bewertungsrichtlinien für eine sauberere Produktion in Kohlekraftwerken
DL/T 2430-2021 Richtlinien zur sicherheitstechnischen Bewertung von Müllverbrennungskraftwerken
DL/T 2303.2-2021 Technische Richtlinien für die Elektrizitätsproduktionsstatistik Teil 2: Elektrizitätsversorgungs- und -verbrauchsstatistik
DL/T 5086-1999 Entwurfsleitfaden für ein Betonproduktionssystem für Wasserkraft- und Wasserschutzprojekte
DL/T 5086-1999（条文说明） Entwurfsleitfaden für ein Betonproduktionssystem für Wasserkraft- und Wasserschutzprojekte (Erläuterung)
DL/T 5822-2021 Produktionsrichtlinien für kontinuierliche Betonmischanlagen für Wasserschutz- und Wasserkraftprojekte
DL/T 5314-2014 Leitfaden zur Bewertung der Notfallfähigkeit für Sicherheitskonstruktionen in Wasserkraft- und Wasserressourcenprojekten

HU-MSZT, Leitfähige Filmproduktion

MNOSZ 11726-1953 Mineralische Produkte. Messung der Taubheit des Punktwachstums durch Dünnschichtthermometer (Rotation).
MSZ 4821-1951 Herstellung großformatiger Porzellanprodukte, Transportführung und Drahtverbindung. Qualifizierte Qualität, geprüft

国家能源局, Leitfähige Filmproduktion

NB/T 10217-2019 Richtlinien zur Vorbereitung der Windparkproduktion

Professional Standard - Electron, Leitfähige Filmproduktion

SJ/T 11922-2023 Technische Spezifikation für die Bewertung umweltfreundlicher Produkte – Metallisierter Folienkondensator

Lithuanian Standards Office , Leitfähige Filmproduktion

LST EN 62374-2008 Halbleiterbauelemente – TDDB-Test (Time Dependent Dielectric Breakdown) für dielektrische Gate-Filme (IEC 62374:2007)
LST EN 61788-15-2012 Supraleitung – Teil 15: Elektronische Charakteristikmessungen – Eigene Oberflächenimpedanz supraleitender Filme bei Mikrowellenfrequenzen (IEC 61788-15:2011)
LST EN IEC 61788-17:2021 Supraleitung – Teil 17: Elektronische Charakteristikmessungen – Lokale kritische Stromdichte und ihre Verteilung in großflächigen supraleitenden Filmen (IEC 61788-17:2021)
LST EN 62047-3-2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnschicht-Standardprüfkörper für Zugversuche (IEC 62047-3:2006)
LST EN 62047-2-2007 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-2:2006)
LST EN 61249-5-4-2001 Materialien für Verbindungsstrukturen. Teil 5: Rahmenspezifikationssatz für leitfähige Folien und Filme mit und ohne Beschichtung. Abschnitt 4: Leitfähige Tinten (IEC 61249-5-4:1996)
LST EN 62047-6-2010 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien (IEC 62047-6:2009)
LST EN 62047-14-2012 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 14: Verfahren zur Messung der Formungsgrenze metallischer Filmmaterialien (IEC 62047-14:2012)
LST EN 165000-4-2001 Integrierte Film- und Hybridschaltkreise. Teil 4: Kundeninformationen, Produktbewertungsstufenpläne und leere Detailspezifikation
LST EN 62047-8-2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 8: Streifenbiegetestverfahren zur Messung der Zugeigenschaften dünner Filme (IEC 62047-8:2011)

Professional Standard - Military and Civilian Products, Leitfähige Filmproduktion

WJ 2388-1997 Allgemeiner Leitfaden zur Sicherheit der elektrischen Nutzung in der Produktion in der Industrie

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Leitfähige Filmproduktion

EN 61788-15:2011 Supraleitung – Teil 15: Elektronische Charakteristikmessungen – Intrinsische Oberflächenimpedanz supraleitender Filme bei Mikrowellenfrequenzen

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Leitfähige Filmproduktion

GB/T 37552-2019 Leitfaden zur Ökobilanz für elektrische und elektronische Produkte

International Organization for Standardization (ISO), Leitfähige Filmproduktion

ISO 7937:1985 Mikrobiologie; Allgemeine Anleitung zur Zählung von Clostridium perfringens; Technik zur Koloniezählung

AENOR, Leitfähige Filmproduktion

UNE-EN 61249-5-4:1997 MATERIALIEN FÜR VERBINDUNGSSTRUKTUREN. TEIL 5: ABSCHNITTSPEZIFIKATIONSSATZ FÜR LEITFÄHIGE FOLIEN UND FILMEN MIT ODER OHNE BESCHICHTUNG. ABSCHNITT 4: LEITFÄHIGE TINTEN.
UNE-EN 61249-8-7:1997 MATERIALIEN FÜR VERBINDUNGSSTRUKTUREN. TEIL 8: ABSCHNITTSPEZIFIKATIONSSATZ FÜR NICHTLEITENDE FOLIEN UND BESCHICHTUNGEN. ABSCHNITT 7: MARKIERUNG VON LEGEND-TINTEN.
UNE-EN 61249-8-8:2000 Materialien für Verbindungsstrukturen – Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen – Abschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen.

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Leitfähige Filmproduktion

JIS C 5630-3:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 3: Dünnschicht-Standardteststück für Zugversuche
JIS C 5630-2:2009 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 2: Zugprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS C 5630-18:2014 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 18: Biegetestverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS R 1637:1998 Prüfverfahren für den spezifischen Widerstand leitfähiger feiner keramischer Dünnfilme mit einer Vierpunkt-Sondenanordnung
JIS C 5630-6:2011 Halbleiterbauelemente – Mikroelektromechanische Bauelemente – Teil 6: Axiale Ermüdungsprüfverfahren für Dünnschichtmaterialien
JIS C 5630-12:2014 Halbleiterbauelemente.Mikroelektromechanische Bauelemente.Teil 12: Biegeermüdungstestverfahren für Dünnschichtmaterialien unter Verwendung der Resonanzschwingung von MEMS-Strukturen

BE-NBN, Leitfähige Filmproduktion

NBN-EN 10205-1992 Kaltreduziertes Schwarzblech in Rollenform zur Herstellung von Weißblech oder elektrolytisch verchromtem/chromoxidbeschichtetem Stahl

Professional Standard - Coal, Leitfähige Filmproduktion

MT/T 690-1997 Bestimmung des Widerstands am Boden und auf der Mesa, die statische Elektrizität in der Zünder-Produktionslinie leiten

European Committee for Standardization (CEN), Leitfähige Filmproduktion

EN 14713:2016 Klebstoffe für Papier- und Kartonverpackungen sowie Einweg-Sanitärprodukte – Bestimmung der Reibungseigenschaften von Folien, die möglicherweise zum Verkleben geeignet sind

PL-PKN, Leitfähige Filmproduktion

PN E04160 ArkusZ84-1973 Bectric-Kabel Prüfmethoden Messung der Übertragungsleistung aufgrund der elektrischen Kopplung

Tianjin Provincial Standard of the People's Republic of China, Leitfähige Filmproduktion

DB12/T 1268-2023 Bestimmung des verfügbaren Cadmiums im Boden von Gemüseanbaugebieten mittels Massenspektrometrie mit Gradientendiffusionsfilmextraktion und induktiv gekoppeltem Plasma