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jedec51
jedec51, Total: 30 artículos.
En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en jedec51 son: Dispositivos semiconductores, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Circuitos integrados. Microelectrónica.
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, jedec51
- JEDEC JESD51-51-2012 Implementación del Método de Prueba Eléctrica para la Medición de Resistencia Térmica Real e Impedancia de Diodos Emisores de Luz con Enfriamiento Expuesto
- JEDEC JESD51-51A-2022 Glosario de términos y definiciones de medición térmica
- JEDEC JESD51-1995 Metodología para la medición térmica de paquetes de componentes (dispositivo semiconductor único)
- JEDEC JESD51-9-2000 Placas de prueba para medidas térmicas del paquete de montaje en superficie de matriz de área
- JEDEC JESD51-11-2001 Tableros de prueba para mediciones térmicas de paquetes con terminales de matriz de área de orificio pasante
- JEDEC JESD51-31-2008 Modificaciones del entorno de prueba térmica para paquetes MultiChip
- JEDEC JESD51-1-1995 Método de medición térmica de circuito integrado: método de prueba eléctrica (dispositivo semiconductor único)
- JEDEC JESD51-2-1995 Método de prueba térmica de circuitos integrados Condiciones ambientales: convección natural (aire en calma)
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- JEDEC JESD51-4-1997 Erratas de las directrices sobre chips de prueba térmica (chip tipo enlace de alambre), septiembre de 1997; Reemplaza a JEP129: 1997
- JEDEC JESD51-5-1999 Extensión de los estándares de la placa de prueba térmica para paquetes con mecanismos de fijación térmica directa
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- JEDEC JESD51-7-1999 Tablero de prueba de conductividad térmica de alta eficacia para paquetes de montaje en superficie con plomo
- JEDEC JESD51-8-1999 Método de prueba térmica de circuito integrado Condiciones ambientales: unión a placa
- JEDEC JESD51-10-2000 Tableros de prueba para mediciones térmicas de paquetes con conductores perimetrales de orificio pasante
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- JEDEC JESD51-14-2010 Método de prueba de interfaz dual transitoria para la medición de la unión de resistencia térmica a la caja de dispositivos semiconductores con flujo de calor a través de un solo camino
- JEDEC JESD51-50-2012 Descripción general de las metodologías para la medición térmica de diodos emisores de luz (LED) de un solo chip y de varios chips, de una sola y de múltiples uniones PN
- JEDEC JESD51-52-2012 Directrices para combinar mediciones de flujo total CIE 127-2007 con mediciones térmicas de LED con superficie de enfriamiento expuesta
- JEDEC JESD51-2A-2008 Método de prueba térmica de circuitos integrados Condiciones ambientales: convección natural (aire en calma)
- JEDEC JESD51-13-2009 Glosario de términos y definiciones de medición térmica
- JEDEC JESD51-52A-2022 Glosario de términos y definiciones de medición térmica
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- JEDEC JESD51-4A-2019 Glosario de términos y definiciones de medición térmica
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- JEDEC JESD51-12.01-2012 Directrices para informar y utilizar información térmica de paquetes electrónicos
- JEDEC JESD51-53-2012 Glosario de términos, definiciones y unidades para pruebas térmicas de LED
- JEDEC JESD51-32-2010 EXTENSIÓN A LOS ESTÁNDARES DE LA TARJETA DE PRUEBA TÉRMICA JESD51 PARA ACOMODAR PAQUETES DE MULTICHIP
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