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jedec51
本专题涉及jedec51的标准有30条。
国际标准分类中，jedec51涉及到半导体分立器件、电子设备用机械构件、集成电路、微电子学。
在中国标准分类中，jedec51涉及到半导体分立器件综合、通用电子测量仪器设备及系统、电子设备机械结构件、标志、包装、运输、贮存、半导体集成电路、微电路综合、电真空器件综合、技术管理。
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于jedec51的标准
- JEDEC JESD51-51-2012 用于测量带暴露冷却的发光二极管的实际热阻和阻抗的电气测试方法的实施
- JEDEC JESD51-51A-2022 热测量术语和定义词汇表
- JEDEC JESD51-1995 元件套件的热测方法(单半导体器件)
- JEDEC JESD51-9-2000 区域排列表面安装包装热测量的测试板
- JEDEC JESD51-11-2001 通孔区域排列有引线的封装热测量的测试板
- JEDEC JESD51-31-2008 用于多片包装的热试验环境改善
- JEDEC JESD51-1-1995 集成电路热测方法－电测方法(单半导体器件)
- JEDEC JESD51-2-1995 综合电路热测试方法 环境条件 自然对流(静止空气)
- JEDEC JESD51-3-1996 有引线的表面安装包装的低效导热性测试板
- JEDEC JESD51-4-1997 热测试芯片指导(线焊型芯片)勘误表 1997年12月; 代替JEP126:1997
- JEDEC JESD51-5-1999 带热感式附件部分的包装热测试板标准的扩充
- JEDEC JESD51-6-1999 集成电路热测试方法环境条件 强制对流(流动空气)
- JEDEC JESD51-7-1999 有引线的表面安装包装的高效导热性测试板
- JEDEC JESD51-8-1999 集成电路热测试方法环境条件－Junction-to-Board
- JEDEC JESD51-10-2000 通孔视野有引线的封装热测量的测试板
- JEDEC JESD51-12-2005 传送和使用电子仪器组件热信息的指南
- JEDEC JESD51-14-2010 单通道热流半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试方法
- JEDEC JESD51-50-2012 单芯片和多芯片、单 PN 结和多 PN 结发光二极管（LED）的热测量方法概述
- JEDEC JESD51-52-2012 将 CIE 127-2007 总通量测量与带外露冷却表面的 LED 的热测量相结合的指南
- JEDEC JESD51-2A-2008 集成电路热测试方法环境条件 自然对流（静止空气）
- JEDEC JESD51-13-2009 热测量术语和定义词汇表
- JEDEC JESD51-52A-2022 热测量术语和定义词汇表
- JEDEC JESD51-53A-2022 热测量术语和定义词汇表
- JEDEC JESD51-4A-2019 热测量术语和定义词汇表
- JEDEC JESD51-50A-2022 热测量术语和定义词汇表
- JEDEC JESD51-12.01-2012 报告和使用电子封装热信息的指南
- JEDEC JESD51-53-2012 LED 热测试的术语、定义和单位词汇表
- JEDEC JESD51-32-2010 扩展 JESD51 热测试板标准以适应多芯片封装
- JEDEC JESD84-B51-2015 嵌入式多媒体卡（e MMC）电气标准（5.1）
未注明发布机构，关于jedec51的标准
- EIA JEDEC JESD51-1995 EIA JEDEC JESD51-1995
