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Bandeja de embalaje de circuito integrado

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En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Bandeja de embalaje de circuito integrado son: Circuitos integrados. Microelectrónica, Materiales para la construcción aeroespacial., Conjuntos de componentes electrónicos..

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Bandeja de embalaje de circuito integrado

JEDEC JEP130A-2006 Directrices para el embalaje y etiquetado de circuitos integrados en envases unitarios (tubos, bandejas y cinta y carrete)

Professional Standard - Aerospace, Bandeja de embalaje de circuito integrado

QJ 2775-1995 Especificación de embalaje de circuito integrado

Professional Standard - Electron, Bandeja de embalaje de circuito integrado

SJ/T 10147-1991 Especificación detallada para componentes electrónicos--Circuitos integrados semiconductores--CT54LS195/CT74LS195 Registro de desplazamiento de acceso paralelo de 4 bits

JP-JEITA, Bandeja de embalaje de circuito integrado

JEITA ED-7301A-2007 Manual para la elaboración de estándares individuales de paquetes de circuitos integrados.
JEITA ED-7302A-2007 Manual para la elaboración de guías de diseño de paquetes de circuitos integrados.

RU-GOST R, Bandeja de embalaje de circuito integrado

GOST R IEC 60748-11-1-2001 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores. Parte 11. Sección 1. Examen visual interno de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos

Danish Standards Foundation, Bandeja de embalaje de circuito integrado

DS/IEC 748-2:1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 2: Circuitos integrados digitales
DS/IEC 748-3:1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 3: Circuitos integrados analógicos
DS/IEC 748-4:1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 4: Circuitos integrados de interfaz
DS/IEC 748-11/A1,2:2001
DS/IEC 748-2-6:1993

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Bandeja de embalaje de circuito integrado

ECA EIA-5400000-A-1996 Especificación genérica para enchufes para uso en equipos electrónicos

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Bandeja de embalaje de circuito integrado

ECA 5400000-A-1996 Especificación genérica para enchufes para uso en equipos electrónicos

RO-ASRO, Bandeja de embalaje de circuito integrado

STAS 9214/1-1981 Circuitos integrados PAQUETE Normas generales para la presentación de planos y dimensiones.

British Standards Institution (BSI), Bandeja de embalaje de circuito integrado

BS EN 60747-16-3:2002

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Bandeja de embalaje de circuito integrado

GB/T 12750-2006 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 11: Especificación seccional para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
GB/T 12750-1991 Especificación seccional para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos

International Electrotechnical Commission (IEC), Bandeja de embalaje de circuito integrado

IEC 60748-11:1990 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 11: especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Bandeja de embalaje de circuito integrado

GB/T 39842-2021 Marco de empaquetado de tarjetas de circuito integrado (IC)

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Bandeja de embalaje de circuito integrado

IPC MI-660 2.5-1984 Laminado desnudo, circuitos aditivos