ZH
EN
ES

Упаковочный лоток для ИС

Упаковочный лоток для ИС, Всего: 20 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Упаковочный лоток для ИС, являются: Интегральные схемы. Микроэлектроника, Материалы для аэрокосмического строительства, Электронные компоненты в сборе.

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Упаковочный лоток для ИС

JEDEC JEP130A-2006 Рекомендации по упаковке и маркировке интегральных микросхем в единичных контейнерах (тубы, лотки, ленты и катушки)

Professional Standard - Aerospace, Упаковочный лоток для ИС

QJ 2775-1995 Спецификация корпуса интегральной схемы

Professional Standard - Electron, Упаковочный лоток для ИС

SJ/T 10147-1991 Подробная спецификация электронных компонентов. Полупроводниковые интегральные схемы. CT54LS195/CT74LS195. 4-битный сдвиговый регистр с параллельным доступом.

JP-JEITA, Упаковочный лоток для ИС

JEITA ED-7301A-2007 Руководство по подготовке индивидуальных стандартов пакетов интегральных микросхем
JEITA ED-7302A-2007 Руководство по подготовке руководств по проектированию корпусов интегральных схем

RU-GOST R, Упаковочный лоток для ИС

GOST R IEC 60748-11-1-2001 Полупроводниковые приборы интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный осмотр полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем

Danish Standards Foundation, Упаковочный лоток для ИС

DS/IEC 748-2:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы
DS/IEC 748-3:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 3: Аналоговые интегральные схемы
DS/IEC 748-4:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 4. Интерфейсные интегральные схемы
DS/IEC 748-11/A1,2:2001 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.
DS/IEC 748-2-6:1993 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 2: Цифровые интегральные схемы. Раздел шестой: Бланк подробной спецификации микропроцессорных интегральных схем.

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Упаковочный лоток для ИС

ECA EIA-5400000-A-1996 Общие спецификации розеток для использования в электронном оборудовании

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Упаковочный лоток для ИС

ECA 5400000-A-1996 Общие спецификации розеток для использования в электронном оборудовании

RO-ASRO, Упаковочный лоток для ИС

STAS 9214/1-1981 КОМПЛЕКСНЫЕ СХЕМЫ ПАКЕТ Общие правила представления чертежей и размеров.

British Standards Institution (BSI), Упаковочный лоток для ИС

BS EN 60747-16-3:2002 Дискретные полупроводниковые приборы и интегральные схемы. Интегральные схемы СВЧ. Преобразователи частоты.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Упаковочный лоток для ИС

GB/T 12750-2006 Полупроводниковые приборы. Интегральные схемы. Часть 11. Технические характеристики полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем.
GB/T 12750-1991 Спецификация по секциям полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем

International Electrotechnical Commission (IEC), Упаковочный лоток для ИС

IEC 60748-11:1990 Полупроводниковые приборы; интегральные схемы; часть 11: спецификация секций полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Упаковочный лоток для ИС

GB/T 39842-2021 Структура упаковки интегральных карт (IC)

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Упаковочный лоток для ИС

IPC MI-660 2.5-1984 Непокрытый ламинат, аддитивные схемы