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Imagen UV de semiconductores

Imagen UV de semiconductores, Total: 500 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Imagen UV de semiconductores son: Dispositivos semiconductores, Dibujos tecnicos, Estructuras mecánicas para equipos electrónicos., Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Óptica y medidas ópticas., Química analítica, Desarrollo de software y documentación del sistema., Símbolos gráficos, Circuitos impresos y placas., Termodinámica y mediciones de temperatura., Circuitos integrados. Microelectrónica, Componentes electrónicos en general., tubos electronicos, Optoelectrónica. Equipo láser, Cerámica, Rectificadores. Convertidores. Fuente de alimentación estabilizada, ingenieria electrica en general, Vocabularios, Materiales semiconductores, Materiales de construcción, Alambres y cables eléctricos., Sistemas de automatización industrial, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Equipos y sistemas eléctricos aeroespaciales..


IN-BIS, Imagen UV de semiconductores

  • IS 5000 OD.36-1981 DIMENSIÓN DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO 36
  • IS 5001-1969 GUÍA PARA LA PREPARACIÓN DE DIBUJOS DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES
  • IS 5001 Pt.1-1969 GUÍA PARA LA PREPARACIÓN DE DIBUJOS DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES
  • IS 5000 OD.1-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD1
  • IS 5000 OB.7-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB7
  • IS 5000 OD.15-1973 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD15
  • IS 5000 OD.6-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD6
  • IS 5000 OB.4-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB4
  • IS 5000 OD.2-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD2
  • IS 5000 OD.16-1973 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD16
  • IS 5000 OD.30-1981 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD30
  • IS 5000 OD.5-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD5
  • IS 5000 OD.8-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD8
  • IS 5000 OD.31-1981 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD31
  • IS 5000 OD.13-1971 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD13
  • IS 5000 OB.1-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA BASE OB1
  • IS 5000 OD.19-1974 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD19
  • IS 5000 OD.12-1971 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD12
  • IS 5000 OB.5-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB5
  • IS 5000 OD.18-1974 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD18
  • IS 5000 OB.2-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB2
  • IS 5000 OD.4-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD4
  • IS 5000 OB.6-1969 DIMENSIONES DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA BASE OB6
  • IS 5000 OD.14-1971 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD14
  • IS 5000 OD.7-1969 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD7
  • IS 5000 OD.33-1981 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD33
  • IS 5000 OD.10-1971 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD1O
  • IS 5000 OD.17-1974 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD17
  • IS 5000 OD.35-1981 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD35
  • IS 5000 OD.11-1971 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD11
  • IS 5000 OD.9-1969 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD9
  • IS 5000 OD.25-1978 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 25
  • IS 5000 OD.24-1979 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 24
  • IS 5000 OD.29-1979 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 29
  • IS 5000 OD.21-1979 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 21
  • IS 5000 OD.23-1978 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 23
  • IS 5000 OD.28-1978 DIMENSIONES DE LOS DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 28
  • IS 5000 OD.20-1978 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 20
  • IS 5000 OD.26-1978 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 26
  • IS 5000 OD.27-1978 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 27
  • IS 5000 OD.22-1978 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 22
  • IS 5000 OD.37-1982 DIMENSIONES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTOR ESQUEMA DEL DISPOSITIVO OD 37
  • IS 12032 Pt.5-1993 SIMBOLOS GRÁFICOS PARA DIAGRAMAS EN EL CAMPO DE LA ELECTROTECNOLOGÍA PARTE 5 SEMICONDUCTORES Y TUBOS ELECTRÓNICOS
  • IS 2032 Pt.8-1965 SÍMBOLOS GRÁFICOS UTILIZADOS EN ELECTROTECNOLOGÍA PARTE Ⅷ DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES (Cuarta Reimpresión SEPTIEMBRE 1984)
  • IS 5001 Pt.2-1973 GUÍA PARA LA PREPARACIÓN DE DIBUJOS DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Y CIRCUITOS INTEGRADOS PARTE Ⅱ CIRCUITOS INTEGRADOS

Professional Standard - Electron, Imagen UV de semiconductores

  • SJ/T 11818.1-2022 Diodos semiconductores emisores de UV Parte 1: Métodos de prueba
  • SJ/T 11818.2-2022 Diodos emisores de UV semiconductores, parte 2: especificaciones del chip
  • SJ/T 11818.3-2022 Diodos semiconductores emisores de UV Parte 3: Especificaciones del dispositivo
  • SJ/T 10229-1991 Instrumento gráfico para características de tubos semiconductores para tipo XJ4810.
  • SJ/Z 9021.4-1987 Normalización mecánica de componentes semiconductores. Parte 4. Sistema de clasificación y codificación de esquemas de embalaje de componentes semiconductores.
  • SJ/Z 9021.1-1987 Estandarización mecánica de componentes semiconductores Parte 1 Preparación de dibujos de componentes semiconductores
  • SJ/T 10149-1991 Base gráfica de gráficos de componentes electrónicos de dispositivos semiconductores discretos.
  • SJ 2247-1982 Describe las dimensiones de los dispositivos optoelectrónicos semiconductores.
  • SJ 2750-1987 Dimensiones exteriores de diodos láser semiconductores
  • SJ 2684-1986 Dimensiones físicas del dispositivo emisor de luz de semiconductor
  • SJ/Z 9021.3-1987 Estandarización mecánica de componentes semiconductores Parte 3 Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados
  • SJ 50033/41-1994 Especificación detallada para el diodo emisor de luz infrarroja semiconductor tipo GR9414
  • SJ 2658.1-1986 Métodos de medición de diodos infrarrojos semiconductores. Reglas generales.
  • SJ 20744-1999 Regla general del análisis espectral de absorción infrarroja para la concentración de impurezas en materiales semiconductores.
  • SJ/T 10308-1992 Especificación detallada del paquete plano cerámico para circuitos integrados semiconductores.
  • SJ/T 10176-1991 Especificación detallada del paquete de rombo metálico para circuitos integrados de semiconductores.
  • SJ 20236-1993 Reglamento de verificación del calibrador para trazador característico de transistor modelo GH2050/51
  • SJ/T 10307-1992 Especificación detallada del paquete plano cerámico con sello de frita para circuitos integrados semiconductores
  • SJ 2757-1987 Método de medición por reflexión infrarroja de la concentración de portadores de carga en semiconductores fuertemente dopados.
  • SJ 51420/1-1996 Especificación detallada del DIP cerámico tipo D para circuitos integrados semiconductores
  • SJ 51420/2-1998 Especificación detallada de FP cerámico tipo F para circuitos integrados semiconductores
  • SJ 51420/3-2003 Especificación detallada de PGA cerámico para circuitos integrados semiconductores.
  • SJ/T 11777-2021 Requisitos técnicos y métodos de medición del calibrador para trazador característico de tubos semiconductores.
  • SJ/T 2658.1-2015 Método de medición para diodos semiconductores emisores de infrarrojos.Parte 1: Generalidades
  • SJ 20074-1992 Especificaciones detalladas para la interfaz de equipo periférico programable Jμ8305 del circuito integrado semiconductor

JP-JEITA, Imagen UV de semiconductores

  • JEITA ED 7300A-2008 Práctica recomendada sobre normas para la preparación de esquemas de paquetes de semiconductores.

Association Francaise de Normalisation, Imagen UV de semiconductores

  • NF ISO 10677:2011 Cerámica técnica: fuentes de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores
  • NF EN 60191-6:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes para dispositivos semiconductores de montaje superficial
  • NF C96-013-6*NF EN 60191-6:2011 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
  • NF C03-205:1997 Símbolos gráficos para diagramas. Parte 5: semiconductores y tubos de electrones.
  • NF B44-103*NF ISO 10677:2011 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada) - Fuente de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores
  • NF C96-013-6-10*NF EN 60191-6-10:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON
  • NF EN 60191-6-6:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para preparar dibujos acotados de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño de dispositivos FLGA
  • NF EN 60191-6-12:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Directrices de diseño para...
  • NF EN 60191-6-10:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Dimensiones de los paquetes P-VSON
  • NF EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes matriciales...
  • NF EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes de distribución de pines...
  • NF EN 60191-6-21:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes para dispositivos semiconductores de montaje superficial - Métodos de medición de dimensiones...
  • NF EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes de distribución de pines...
  • NF EN 60191-6-20:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes para dispositivos semiconductores de montaje superficial - Métodos de medición de dimensiones...
  • NF EN 60191-6-17:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes apilados...
  • NF EN 60191-6-5:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes matriciales...
  • NF EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes matriciales...
  • NF EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-4: reglas generales para la preparación de planos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Métodos de medición para las dimensiones del paquete...
  • NF EN IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • NF EN 60191-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados
  • NF C96-045:1992 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 11: especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • NF C96-013-6-18*NF EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • NF EN 60191-6-8:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-8: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Guía de diseño para paquetes cuádruples planos...
  • NF EN 60191-6-3:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos semiconductores de montaje superficial - Métodos de medición para paquetes cuádruples planos...
  • NF C96-013-6-12*NF EN 60191-6-12:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA)
  • NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes esquemáticos pequeños (SOP).
  • NF C96-013-6-20*NF EN 60191-6-20:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño
  • NF C96-013-3*NF EN 60191-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados
  • NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
  • NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2014 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
  • NF C96-013-6:2005 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
  • NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
  • NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
  • NF C96-013-6-4*NF EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-4: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2018 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
  • NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Conjunto de rejilla de bolas de paso fino de silicio y silicio

RO-ASRO, Imagen UV de semiconductores

  • STAS 11381/13-1981 Símbolos gráficos para diagramas eléctricos DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES
  • STAS 1590/10-1974 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES Símbolos gráficos
  • SR CEI 748-11-1-1992 Dispositivos semiconductores Circuitos integrados Parte 11: Sección 1: Examen visual internacional de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos

CZ-CSN, Imagen UV de semiconductores

YU-JUS, Imagen UV de semiconductores

British Standards Institution (BSI), Imagen UV de semiconductores

  • BS IEC 60747-14-11:2021 Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores. Método de prueba de sensores integrados basados en ondas acústicas de superficie para medir ultravioleta, iluminación y temperatura.
  • BS EN 60191-6:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
  • BS EN 60191-6:2005 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
  • BS EN 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
  • BS EN 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores: reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie.
  • BS EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • BS EN 60191-6-10:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON
  • BS EN 60191-6-21:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición de las dimensiones de los paquetes de contorno pequeño (SOP)
  • 19/30390371 DC BSIEC 60747-14-11. Dispositivos semiconductores. Parte 14-11. Sensores semiconductores. Método de prueba de sensor integrado basado en ondas acústicas de superficie para medir rayos ultravioleta, iluminación y temperatura.
  • 18/30362458 DC BSIEC 60747-14-11. Dispositivos semiconductores. Parte 14-11. Sensores semiconductores. Método de prueba de sensor integrado basado en ondas acústicas de superficie para medir rayos ultravioleta, iluminación y temperatura.
  • BS ISO 10677:2011 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada). Fuente de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores.
  • BS EN IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos.
  • BS IEC 60191-1:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la preparación de planos de dispositivos discretos.
  • BS EN 60191-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de esquemas de circuitos integrados.
  • BS IEC 60748-11:2000 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • BS IEC 60748-11:1991 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos.
  • BS EN 60191-6-1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
  • BS EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
  • BS EN 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para una matriz de cuadrícula de lanzamiento fino (FBGA)
  • BS EN 60191-6-20:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición de las dimensiones de los bultos de plomo J (SOJ) de contorno pequeño
  • BS EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • BS EN 60191-6-12:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Directrices de diseño para una red terrestre de paso fino (FLGA)
  • BS EN 60191-4:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Sistema de codificación y clasificación en formas de contornos de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
  • BS EN 60191-4:2014+A1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores: sistema de codificación y clasificación en formas de contornos de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
  • BS EN 60191-6-3:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
  • IEC TR 63357:2022 Dispositivos semiconductores. Hoja de ruta de estandarización del método de prueba de fallas para vehículos automotores
  • BS EN 60191-6-8:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellada con vidrio (G-QFP)
  • IEC TR 63357:2022 Dispositivos semiconductores. Hoja de ruta de estandarización del método de prueba de fallas para vehículos automotores
  • BS EN 60191-6-6:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para una red terrestre de paso fino (FLGA). Enmienda propuesta sobre terminología
  • BS EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Reglas generales para la elaboración de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
  • BS EN 60191-6-12:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA) - Tipo rectangular
  • 13/30290462 DC BS EN 60191-1. Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 1. Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos.
  • PD IEC/PAS 62240:2001 Uso de dispositivos semiconductores fuera de los rangos de temperatura especificados por el fabricante.
  • BS EN 60749-3:2017 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos - Examen visual externo.
  • BS IEC 63229:2021 Dispositivos semiconductores. Clasificación de defectos en la película epitaxial de nitruro de galio sobre sustrato de carburo de silicio

SE-SIS, Imagen UV de semiconductores

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Imagen UV de semiconductores

  • GB/T 37131-2018 Nanotecnologías: método de prueba de nanopolvo semiconductor mediante espectroscopía de reflectancia difusa UV-Vis
  • GB/T 7092-2021 Dimensiones esquemáticas de circuitos integrados de semiconductores.
  • GB/T 15879.4-2019 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores.
  • GB/T 4728.5-2018 Símbolos gráficos para diagramas eléctricos. Parte 5: Semiconductores y tubos de electrones.
  • GB/T 36646-2018 Equipos para la preparación de materiales semiconductores de nitruro mediante epitaxia en fase vapor de hidruro.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Imagen UV de semiconductores

  • KS D 2717-2008(2018) Evaluación de la relación metálica/semiconductora de hollines de nanotubos de carbono de pared simple mediante espectroscopia de absorción UV-VIS-NIR
  • KS X IEC 60617-5-2013 Símbolos gráficos para diagramas－Parte 5: Semiconductores y tubos de electrones.
  • KS X IEC 60617-5:2013 Símbolos gráficos para diagramas－Parte 5: Semiconductores y tubos de electrones.
  • KS X IEC 60617-5-2001(2011) Símbolos gráficos para diagramas－Parte 5: Semiconductores y tubos de electrones.
  • KS C IEC 60617-5-2003 Símbolos gráficos para diagramas - Parte 5: Semiconductores y tubos de electrones
  • KS C IEC 60748-11:2004 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 11: Especificación seccional para circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • KS C IEC 60748-11-1-2020 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 11－1: Examen visual interno de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • KS C IEC 60748-11-1:2004 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 11－1: Examen visual interno de circuitos integrados semiconductores, excluidos los circuitos híbridos
  • KS C IEC PAS 62240-2008(2018) Uso de dispositivos semiconductores fuera del rango de temperatura especificado por el fabricante
  • KS C IEC PAS 62240-2023 Uso de dispositivos semiconductores fuera del rango de temperatura especificado por el fabricante

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Imagen UV de semiconductores

  • EN 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
  • EN 60191-4:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores (Incorpora la Enmienda A1: 2018)
  • EN 60617-5:1996 Símbolos gráficos para diagramas Parte 5: Semiconductores y tubos de electrones
  • EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • EN IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • EN 60191-6-12:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA)
  • EN 60191-6-12:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie Guía de diseño para el tipo rectangular de matriz de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)

SCC, Imagen UV de semiconductores

  • CEI EN 60191-6:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
  • CEI 3-17:2005 Segni grafici per schemi - Semiconduttori e tubi elettronici
  • DANSK DS/EN 60191-6:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
  • DIN EN 60191-6-22 E:2011 Borrador de documento - Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicio Bola de paso fino G...
  • IEC 60617-5:1983 Símbolos gráficos para diagramas. Parte 5: Semiconductores y tubos de electrones.
  • IEC 60191-6:1990/AMD1:1999 Enmienda 1 - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de planos generales de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
  • CEI EN 60191-6-10:2005 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON
  • DANSK DS/EN 60191-6-10:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON
  • CEI EN 60191-6-22:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Conjunto de rejilla de bolas de paso fino de silicio y silicio...
  • CEI EN IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • DANSK DS/EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Conjunto de rejilla de bolas de paso fino de silicio y Sil...
  • DANSK DS/EN 60191-6-21:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones de los paquetes de esquemas pequeños (SOP)
  • CEI EN 60191-6-21:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes esquemáticos pequeños (SOP)
  • IEC 60191-1B:1970 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Preparación de dibujos de dispositivos semiconductores - Segundo suplemento
  • CEI EN 60191-6-18:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • DANSK DS/EN 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • DIN IEC 60191-6 E:2007 Borrador de documento - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie (IEC 47D/694/CD:2007)
  • CEI EN 60191-1:2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • DANSK DS/EN 60191-1:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • DIN IEC 60191-6-21 E:2009 Borrador de documento - Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de dibujos de contorno de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquete de contorno pequeño...
  • DIN IEC 60191-6-20 E:2009 Borrador de documento - Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de conductores J de contorno pequeño...
  • DIN IEC 60191-6-15 E:2007 Borrador de documento - Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-15: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes esquemáticos pequeños...
  • DIN IEC 60191-6-14 E:2007 Borrador de documento - Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-14: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de conductores J de contorno pequeño...
  • DANSK DS/EN IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores – Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • CEI EN 60191-6-4:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • CEI EN 60191-6-20:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño.
  • DANSK DS/EN 60191-6-20:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño
  • IEC 60191-3A:1976 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados - Primer suplemento
  • IEC 60117-7:1966 Símbolos gráficos recomendados - Parte 7: Dispositivos semiconductores, condensadores
  • IEC 60117-7:1971 Símbolos gráficos recomendados - Parte 7: Dispositivos semiconductores, condensadores
  • IEC 60149-4:1987 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para dispositivos semiconductores.
  • DANSK DS/EN 60191-6-12:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA)
  • CEI EN 60191-6-12:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA)
  • DANSK DS/EN 60191-6-4:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • DIN EN IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos (IEC 60191-1:2018); Versión alemana EN IEC 60191-1:2018
  • IEC 60191-4:1999+AMD1:2001+AMD2:2002 CSV Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
  • DANSK DS/EN 60191-4:2014 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
  • CEI EN 60191-4/A1:2015 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores
  • CEI EN 60191-4:2015 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores
  • DANSK DS/EN 60191-4/A1:2018 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
  • DIN IEC 60191-6-1 E:2010 Borrador de documento - Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota (IEC 47D/770/CD:2010)
  • DIN IEC 60191-6-18 E:2008 Borrador de documento - Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 47D/708/CD:2007)
  • UNE-EN 60191-6-12:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para arreglos de rejilla terrestre de paso fino (FLGA) - Tipo rectangular
  • IEC 60191-3:1974/AMD1:1983 Enmienda 1 - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados.
  • IEC 60191-3:1974/AMD2:1995 Enmienda 2 - Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados.
  • SAE EIA4900-2016 Uso de dispositivos semiconductores externos a fabricantes & #x27; Rangos de temperatura especificados
  • DANSK DS/EN 60191-6-17:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes apilados - Conjunto de rejilla de bolas de paso fino y terreno de paso fino...

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Imagen UV de semiconductores

  • IEEE 660-1986 Lenguaje de patrones de prueba de memoria de semiconductores
  • AIEE No 426-1958 Estándar propuesto por AIEE para símbolos gráficos para dispositivos semiconductores

PL-PKN, Imagen UV de semiconductores

  • PN E01200-05-1992 Símbolos gráficos para diagramas Dispositivos semiconductores y tubos de electrones.
  • PN T01305-1992 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificaciones seccionales para circuitos integrados de semiconductores, excluidos los circuitos híbridos.

RU-GOST R, Imagen UV de semiconductores

  • GOST 2.730-1973 Sistema unificado para documentación de diseño. Símbolos gráficos en diagramas. Dispositivos semiconductores
  • GOST 23900-1987 Dispositivos semiconductores de potencia. Dimensiones totales y de montaje.
  • GOST 23448-1979 Diodos semiconductores emisores de infrarrojos. Dimensiones básicas
  • GOST 27591-1988 Módulos semiconductores de potencia. Dimensiones generales y de montaje
  • GOST 19834.4-1979 Diodos semiconductores radiantes de infrarrojos. Métodos de medición de la potencia de radiación.

International Electrotechnical Commission (IEC), Imagen UV de semiconductores

  • IEC 60191-4:1999 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
  • IEC 60191-4:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores
  • IEC 60191-4:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para paquetes de dispositivos semiconductores
  • IEC 60191-6:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
  • IEC 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
  • IEC 60191-6:1990 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores; parte 6: reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
  • IEC 60191-1:1966
  • IEC 60191-4/AMD1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores; Enmienda 1
  • IEC 60191-6/AMD1:1999 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Enmienda 1
  • IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores; Enmienda 1
  • IEC 60191-1A:1969 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 1: Elaboración de dibujos de dispositivos semiconductores.
  • IEC 60191-1C:1974 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 1: Elaboración de dibujos de dispositivos semiconductores.
  • IEC 60747-14-11:2021 Dispositivos semiconductores. Parte 14-11: Sensores semiconductores. Método de prueba de sensores integrados basados en ondas acústicas de superficie para medir ultravioleta, iluminación y temperatura.
  • IEC 60191-6-10:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Dimensiones de P-VSON
  • IEC 60191-1:2007 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • IEC 60191-1:2018 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • IEC 60191-6-18:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
  • IEC 60191-3F:1994 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores; parte 3: reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados; suplemento 6
  • IEC 60191-3:1999 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados
  • IEC 60191-3:1974 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados.
  • IEC 60191-6-1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
  • IEC 60191-6-21:2010
  • IEC 60191-6-20:2010
  • IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • IEC 60191-4:2002
  • IEC 60191-4:1987 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de paquetes para dispositivos semiconductores.
  • IEC 60191-6-12:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA); tipo rectangular
  • IEC PAS 60191-6-18:2008 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • IEC 60191-6-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
  • IEC 60191-6-22:2012 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
  • IEC 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
  • IEC PAS 62240:2001 Uso de dispositivos semiconductores fuera de los rangos de temperatura especificados por el fabricante.
  • IEC 60191-6-6:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para una matriz de cuadrícula terrestre de paso fino (FLGA)
  • IEC 60191-4/AMD2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores; Enmienda 2
  • IEC 60191-3/AMD1:1983 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados.
  • IEC 60191-3C:1987 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 3: Reglas generales para la elaboración de esquemas de circuitos integrados.
  • IEC 60191-6-8:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellada con vidrio (G-QFP)
  • IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bolas de paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm;
  • IEC 60191-6-2:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm

Danish Standards Foundation, Imagen UV de semiconductores

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Imagen UV de semiconductores

  • EN 60191-6:2009 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie
  • EN 60191-6-22:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
  • EN 60191-6-21:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones de los paquetes de esquemas pequeños (SOP)
  • EN 60191-6-10:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie Dimensiones de P-VSON
  • EN 60191-4:1999 Normalización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 4: Sistema de codificación y clasificación en formas de esquemas de bultos para bultos de dispositivos semiconductores.
  • EN 60191-6-1:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para terminales de cable de ala de gaviota
  • EN 60191-6-5:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
  • EN 60191-6-20:2010 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño
  • EN 60191-6-2:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm
  • EN 60191-6-4:2003 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • EN 60191-6-6:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-6: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla terrestre de paso fino (FLGA)
  • EN 60191-6-3:2000 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
  • EN 60191-6-8:2001 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores Parte 6-8: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquete plano cuádruple de cerámica sellado con vidrio (G-QFP)
  • EN 60191-6-17:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes apilados - Conjunto de rejillas de bolas de paso fino y gr de tierra de paso fino

ES-UNE, Imagen UV de semiconductores

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  • DIN EN 60191-6-1:2002 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie; Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota (IEC 60191-6-1:2001); Versión alemana EN 60191
  • DIN EN 60191-6-21:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes esquemáticos pequeños (SOP) (IEC 60191-6
  • DIN EN 60191-6-20:2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño (IEC
  • DIN EN 60191-6-4:2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-4: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de matriz de rejilla de bolas (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
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GSO, Imagen UV de semiconductores

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  • OS GSO ISO 10677:2015 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada) -- Fuente de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores
  • OS GSO IEC 60191-6-10:2015 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Dimensiones de P-VSON
  • GSO ISO 10677:2015 Cerámica fina (cerámica avanzada, cerámica técnica avanzada) -- Fuente de luz ultravioleta para probar materiales fotocatalíticos semiconductores
  • GSO IEC 60191-6-22:2017 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
  • OS GSO IEC 60191-6-22:2017 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-22: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de semiconductores Silicon Fine-pitch Ball Grid Array y Silico
  • GSO IEC 60191-6-21:2017 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones de los paquetes de esquemas pequeños (SOP)
  • OS GSO IEC 60191-6-21:2017 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-21: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones de los paquetes de esquemas pequeños (SOP)
  • OS GSO IEC 60191-6-18:2015 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-18: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas (BGA)
  • OS GSO IEC 60191-1:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • GSO IEC 60191-1:2014 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • OS GSO IEC 60191-3:2015 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 3: Reglas generales para la preparación de esquemas de circuitos integrados
  • BH GSO IEC 60191-1:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 1: Reglas generales para la preparación de esquemas de dispositivos discretos
  • BH GSO IEC 60191-6-1:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-1: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para terminales de cables de ala de gaviota
  • GSO IEC 60191-6-20:2017 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño
  • OS GSO IEC 60191-6-20:2017 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño
  • BH GSO IEC 60191-6-5:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-5: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para matriz de rejilla de bolas de paso fino (FBGA)
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  • GSO IEC/TR 62258-8:2014 Productos de matriz semiconductores - Parte 8: Esquema del modelo EXPRESS para el intercambio de datos
  • OS GSO IEC 60191-6-12:2015 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-12: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Directrices de diseño para redes terrestres de paso fino (FLGA)
  • GSO IEC 60191-6-3:2015 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
  • OS GSO IEC 60191-6-3:2015 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
  • BH GSO IEC 60191-6-3:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-3: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes planos cuádruples (QFP)
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  • OS GSO IEC 60191-6-17:2013 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-17: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes apilados - Conjunto de rejilla de bolas de paso fino y terreno de paso fino...
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  • BH GSO IEC 60191-6-2:2016 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-2: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie - Guía de diseño para paquetes de terminales de columna y bola con paso de 1,50 mm, 1,27 mm y 1,00 mm

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  • LST EN 60191-6-10-2004 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores. Parte 6-10: Reglas generales para la preparación de esquemas de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Dimensiones de P-VSON (IEC 60191-6-10:2003)
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  • LST EN 60191-6-20-2011 Estandarización mecánica de dispositivos semiconductores - Parte 6-20: Reglas generales para la preparación de dibujos esquemáticos de paquetes de dispositivos semiconductores montados en superficie. Métodos de medición para las dimensiones del paquete de paquetes de conductores J (SOJ) de contorno pequeño (IEC
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