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半导体 紫外 图

本专题涉及半导体 紫外 图的标准有499条。

国际标准分类中，半导体 紫外 图涉及到半导体分立器件、技术制图、电子设备用机械构件、电学、磁学、电和磁的测量、光学和光学测量、分析化学、软件开发和系统文件、图形符号、印制电路和印制电路板、热力学和温度测量、集成电路、微电子学、电子元器件综合、电子管、光电子学、激光设备、陶瓷、整流器、转换器、稳压电源、电气工程综合、词汇、半导体材料、电线和电缆、工业自动化系统、电子电信设备用机电元件、航空航天用电气设备和系统、电子学、无机化学。

在中国标准分类中，半导体 紫外 图涉及到半导体分立器件综合、通用电子测量仪器设备及系统、无机化工原料综合、半导体集成电路、基础标准与通用方法、电子设备机械结构件、电子设备用导线、电缆、、微电路综合、半导体三极管、电子测量与仪器综合、半导体发光器件、计算机应用、标准化、质量管理、光电子器件综合、激光器件、技术管理、术语、符号、电子元件综合、特种陶瓷、电力半导体器件、部件、钢铁产品综合、电子技术专用材料、基础标准和通用方法、电子束管、半导体二极管、可靠性和可维护性、半金属与半导体材料综合、电缆及其附件、半导体整流器件、电子工业生产设备综合、带绝缘层电线、元素半导体材料、连接器、半导体光敏器件、无机盐。

IN-BIS，关于半导体 紫外 图的标准

• IS 5000 OD.36-1981 半导体器件尺寸 器件外形图 36
• IS 5001 Pt.1-1969 半导体器件制图指南
• IS 5001-1969 半导体器件制图指南
• IS 5000 OD.15-1973 半导体器件尺寸 器件外形 OD15
• IS 5000 OD.16-1973 半导体器件尺寸 器件外形 OD16
• IS 5000 OD.30-1981 半导体器件尺寸 器件外形 OD30
• IS 5000 OB.1-1969 半导体器件基本外形尺寸 OB1
• IS 5000 OB.5-1969 半导体器件基本外形尺寸 OB5
• IS 5000 OB.2-1969 半导体器件基本外形尺寸 OB2
• IS 5000 OB.6-1969 半导体器件基本外形尺寸 OB6
• IS 5000 OB.7-1969 半导体器件基本外形尺寸 OB7
• IS 5000 OB.4-1969 半导体器件基本外形尺寸 OB4
• IS 5000 OD.4-1969 半导体器件尺寸 器件外形 OD4
• IS 5000 OD.7-1969 半导体器件尺寸 器件外形 OD7
• IS 5000 OD.9-1969 半导体器件尺寸 器件外形 OD9
• IS 5000 OD.1-1969 半导体器件尺寸 器件外形 OD1
• IS 5000 OD.6-1969 半导体器件尺寸 器件外形 OD6
• IS 5000 OD.2-1969 半导体器件尺寸 器件外形 OD2
• IS 5000 OD.5-1969 半导体器件尺寸 器件外形 OD5
• IS 5000 OD.8-1969 半导体器件尺寸 器件外形 OD8
• IS 5000 OD.31-1981 半导体器件尺寸 器件外形 OD31
• IS 5000 OD.13-1971 半导体器件尺寸 器件外形 OD13
• IS 5000 OD.19-1974 半导体器件尺寸 器件外形 OD19
• IS 5000 OD.12-1971 半导体器件尺寸 器件外形 OD12
• IS 5000 OD.18-1974 半导体器件尺寸 器件外形 OD18
• IS 5000 OD.14-1971 半导体器件尺寸 器件外形 OD14
• IS 5000 OD.33-1981 半导体器件尺寸 器件外形 OD33
• IS 5000 OD.10-1971 半导体器件尺寸 器件外形 OD1O
• IS 5000 OD.17-1974 半导体器件尺寸 器件外形 OD17
• IS 5000 OD.35-1981 半导体器件尺寸 器件外形 OD35
• IS 5000 OD.11-1971 半导体器件尺寸 器件外形 OD11
• IS 5000 OD.21-1979 半导体器件尺寸 器件外形 OD 21
• IS 5000 OD.23-1978 半导体器件尺寸 器件外形 OD 23
• IS 5000 OD.28-1978 半导体器件尺寸 器件外形 OD 28
• IS 5000 OD.20-1978 半导体器件尺寸 器件外形 OD 20
• IS 5000 OD.26-1978 半导体器件尺寸 器件外形 OD 26
• IS 5000 OD.27-1978 半导体器件尺寸 器件外形 OD 27
• IS 5000 OD.22-1978 半导体器件尺寸 器件外形 OD 22
• IS 5000 OD.25-1978 半导体器件尺寸 器件外形 OD 25
• IS 5000 OD.24-1979 半导体器件尺寸 器件外形 OD 24
• IS 5000 OD.29-1979 半导体器件尺寸 器件外形 OD 29
• IS 5000 OD.37-1982 半导体器件尺寸 器件外形尺寸 OD 37
• IS 12032 Pt.5-1993 电气技术领域图表的图形符号 第5部分半导体和电子管
• IS 2032 Pt.8-1965 电气技术中使用的图形符号第 Ⅷ 部分半导体器件
• IS 5001 Pt.2-1973 半导体器件和集成电路制图指南第 Ⅱ 部分集成电路

行业标准-电子，关于半导体 紫外 图的标准

• SJ/T 11818.1-2022 半导体紫外发射二极管 第1部分：测试方法
• SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范
• SJ/T 11818.3-2022 半导体紫外发射二极管 第3部分：器件规范
• SJ/T 10229-1991 XJ4810半导体管特性图示仪
• SJ/Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
• SJ/Z 9021.1-1987 半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制
• SJ/T 10149-1991 电子元器件图形库.半导体分立器件图形
• SJ 2247-1982 半导体光电子器件外形尺寸
• SJ 2750-1987 半导体激光二极管外形尺寸
• SJ/Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图绘制总则
• SJ 2684-1986 半导体发光(可见光)器件外形尺寸
• SJ 50033/41-1994 GR9414型半导体红外发射二极管详细规范
• SJ 2658.1-1986 半导体红外发光二极管测试方法.总则
• SJ 20744-1999 半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则
• SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范
• SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
• SJ 20236-1993 GH2050/51型半导体管特性图示仪校准仪检定规程
• SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
• SJ 2757-1987 重掺半导体载流子浓度的红外反射测试方法
• SJ 51420/1-1996 半导体集成电路D型陶瓷双列外壳详细规范
• SJ 51420/2-1998 半导体集成电路F型陶瓷扁平外壳详细规范
• SJ 51420/3-2003 半导体集成电路陶瓷针栅阵列外壳.详细规范
• SJ/T 11777-2021 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法
• SJ/T 2658.1-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第1部分:总则
• SJ 20074-1992 半导体集成电路Jμ8305A型可编程外设接口详细规范
• SJ/T 2658.4-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第4部分:总电容
• SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
• SJ 50033/110-1996 半导体光电子器件GR9413型红外发射二极管详细规范
• SJ 53930/1-2002 半导体光电子器件.GR8813型红外发射二极管详细规范
• SJ 2658.4-1986 半导体红外发光二极管测试方法.电容的测试方法
• SJ/T 2658.2-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第2部分:正向电压
• SJ/T 2658.5-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第5部分:串联电阻
• SJ/T 2658.6-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第6部分:辐射功率
• SJ/T 2658.7-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第7部分:辐射通量
• SJ/T 2658.8-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分:辐射强度
• SJ/T 2658.10-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分:调制带宽
• SJ/T 2658.11-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分:响应时间
• SJ 2658.2-1986 半导体红外发光二极管测试方法.正向压降测试方法
• SJ 2658.3-1986 半导体红外发光二极管测试方法.反向电压测试方法
• SJ/T 10400-1993 半导体集成音响电路图示均衡电路.测试方法的基本原理
• SJ/T 11004-1996 半导体电视集成电路图象通道电路测试方法的基本原理
• SJ/T 10802-1996 半导体集成接口电路外围驱动器测试方法的基本原理
• SJ 2658.7-1986 半导体红外发光二极管测试方法.辐射通量的测试方法
• SJ 2658.10-1986 半导体红外发光二极管测试方法.调制宽带的测试方法
• SJ/T 10832-1996 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7611CP图象中频放大电路
• SJ/T 2658.9-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角
• SJ 2658.12-1986 半导体红外发光二极管测试方法.峰值发射波长和光谱半宽度的测试方法
• SJ/T 2658.16-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第16部分:光电转换效率
• SJ 50923/2-1995 G2-01B-M1型和G2-01B-Z1型半导体光敏器件金属外壳详细规范
• SJ 2658.6-1986 半导体红外发光二极管测试方法.输出光功率的测试方法
• SJ 2658.8-1986 半导体红外发光二极管测试方法.法向辐射率的测试方法

JP-JEITA，关于半导体 紫外 图的标准

• JEITA ED 7300A-2008 半导体封装外形图制作标准推荐规程

法国标准化协会，关于半导体 紫外 图的标准

• NF ISO 10677:2011 技术陶瓷 用于测试半导体光催化材料的紫外光源
• NF EN 60191-6:2011 半导体器件机械标准化 第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制通用规则
• NF C96-013-6*NF EN 60191-6:2011 半导体器件的机械标准 第6部分：表面贴装半导体器件封装的外形图准备的一般规则
• NF C03-205:1997 图用图形符号.第5部分:半导体和电子管
• NF B44-103*NF ISO 10677:2011 细瓷（高级陶瓷、高级工业陶瓷）测试半导体光催化材料所用的紫外光源
• NF C96-013-6-10*NF EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 P-VSON的尺寸
• NF EN 60191-6-6:2002 半导体器件机械标准化 - 第 6-6 部分：表面安装半导体器件外形图编制的一般规则 - FLGA 器件设计指南
• NF EN 60191-6-12:2012 半导体器件的机械标准化 - 第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 设计指南...
• NF EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化 - 第 6-10 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - P-VSON 封装尺寸
• NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 - 第6-22部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装设计指南...
• NF EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-1 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 引脚封装设计指南...
• NF EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化 - 第 6-21 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 尺寸测量方法
• NF EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-2 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 引脚封装设计指南...
• NF EN 60191-6-20:2011 半导体器件的机械标准化 - 第 6-20 部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则 - 尺寸测量方法
• NF EN 60191-6-17:2012 半导体器件机械标准化-第6-17部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则-堆叠封装设计指南...
• NF EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-5 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装的设计指南...
• NF EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 - 第 6-18 部分：表面安装用半导体器件外形图编制的一般规则 - 矩阵封装的设计指南...
• NF EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化 - 第 6-4 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 封装尺寸的测量方法...
• NF EN 60191-3:2000 半导体器件机械标准化 第3部分：集成电路外形图编制通用规则
• NF EN IEC 60191-1:2018 半导体器件机械标准化 第1部分：分立器件外形图编制通用规则
• NF C96-045:1992 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
• NF C96-013-6-18*NF EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列（BGA）的设计指南
• NF EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化 - 第 6-8 部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 四方扁平封装的设计指南...
• NF EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化 - 第6-3部分：表面贴装半导体器件外形图编制的一般规则 - 扁平四方封装的测量方法...
• NF C96-013-6-12*NF EN 60191-6-12:2012 半导体装置的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体装置外形图绘制的一般规则 小节距栅极矩阵列的设计指南
• NF C96-013-6-21*NF EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法.
• NF C96-013-6-20*NF EN 60191-6-20:2011 半导体装置的机械标准化 第6-20部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J-引线封装（SOJ）的封装尺寸规格测量方法
• NF C96-013-3*NF EN 60191-3:2000 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图纸制备的一般规则
• NF C96-013-6:2005 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装轮廓图绘制的一般规则
• NF C96-013-4/A2*NF EN 60191-4/A2:2003 半导体装置的机械标准化.第4部分:半导体装置封装外部形状的分类和编码系统
• NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2014 半导体装置的机械标准化.第4部分:半导体装置封装外部形状的分类和编码系统
• NF C96-013-4*NF EN 60191-4:2000 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
• NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
• NF C96-013-6-4*NF EN 60191-6-4:2003 半导体装置的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体装置封装外形图绘制的一般规则 球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法
• NF C96-013-4/A1*NF EN 60191-4/A1:2018 半导体器件的机械标准化 第4部分：编码系统和半导体器件封装封装外形形式的分类
• NF C96-013-6-22*NF EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则 半导体封装的设计指南 硅质细间距球栅阵列和硅质细间距基板栅格阵列（SFBGA和S-FLGA）
• NF C96-022-3*NF EN 60749-3:2017 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部视觉检查
• NF EN 60749-3:2017 半导体器件机械和气候测试方法第3部分：外部目视检查

RO-ASRO，关于半导体 紫外 图的标准

• STAS 11381/13-1981 电气图图形符号．半导体器件
• STAS 1590/10-1974 半导体装置图形符号
• SR CEI 748-11-1-1992 半导体设备．集成电路．第11部分：第1部分：除混合电路外的半导体集成电路的内部视觉检查
• STAS 12258/6-1987 光电半导体器件．红外发射二极管术语和基本特性

CZ-CSN，关于半导体 紫外 图的标准

• CSN 01 3347-1989 半导体器件图形符号
• CSN 01 3368-1990 半导体器件图形符号
• CSN IEC 617-5:1993 原理图图形符号．第5部分：半导体及电子管

YU-JUS，关于半导体 紫外 图的标准

• JUS N.R1.520-1988 半导体装置．图纸制备
• JUS N.A3.500-1980 半导体设备．图形符号

英国标准学会，关于半导体 紫外 图的标准

• BS IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 半导体传感器 基于声表面波的紫外、照度和温度测量集成传感器的测试方法
• BS EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• BS EN 60191-6:2005 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• BS EN 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• BS EN 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• BS EN 60191-6-18:2010 半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
• BS EN 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
• BS EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法
• BS 3934-1:1992 半导体器件的机械标准化.第1部分:半导体器件制图推荐标准
• 19/30390371 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件 第14-11部分 半导体传感器 一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
• 18/30362458 DC BS IEC 60747-14-11 半导体器件 第14-11部分 半导体传感器 一种基于声表面波的紫外、照度、温度测量一体化传感器的测试方法
• BS EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则
• BS IEC 60191-1:2007 半导体器件的机械标准.分立器件外形图准备的一般规则
• BS EN 60191-3:2000 半导体器件的机械标准化 集成电路外形图绘制通用规则
• BS ISO 10677:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级技术陶瓷).半导体光催化材料测试用紫外光源
• BS IEC 60748-11:2000 半导体器件.集成电路.半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
• BS IEC 60748-11:1991 半导体器件 集成电路 半导体集成电路（混合电路除外）的分规范
• BS EN 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 鸥翼式引线端子设计指南
• BS EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南
• BS EN 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 细间距球栅格阵列(FBGA)设计指南
• BS EN 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法
• BS EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
• BS EN 60191-6-12:2011 半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南
• BS EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化. 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式
• BS EN 60191-4:2014+A1:2018 半导体器件机械标准化 半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类
• BS EN 60191-6-3:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法
• IEC TR 63357:2022 半导体器件 汽车故障测试方法标准化路线图
• BS EN 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 玻璃密封陶瓷四方扁平封装(G-QFP)设计指南
• IEC TR 63357:2022 半导体器件 汽车故障测试方法标准化路线图
• BS EN 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 细间距平面栅格阵列(FLGA)设计指南 术语修订提案
• BS EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 1.50mm、1.27mm 和 1.00mm 节距球型和柱型端子封装的设计指南
• BS EN 60191-6-12:2002 半导体装置的机械标准化.表面安装的半导体器件封装图形图绘制的一般规则.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计规则.矩形
• 13/30290462 DC BS EN 60191-1 半导体器件的机械标准化 第1部分 分立器件外形图绘制的一般规则
• PD IEC/PAS 62240:2001 制造商规定温度范围以外的半导体器件的使用
• BS EN 60749-3:2017 半导体器件 机械和气候测试方法 外部目视检查
• BS IEC 63229:2021 半导体器件 碳化硅衬底氮化镓外延膜缺陷分类
• BS EN 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆栈封装的设计指南.细间距球栅阵列和细间距矩栅阵列(P-PFBGA和PPFLGA)
• BS EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化. 表面安装半导体器件封装轮廓图的一般制备规则. 硅细间距球栅格阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)

SE-SIS，关于半导体 紫外 图的标准

• SIS SEN 01 26 51-1969 半导体电气原理图符号
• SIS SS IEC 617-5:1987 原理图图形符号．半导体及电子管

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 紫外 图的标准

• GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法
• GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸
• GB/T 4728.5-2018 电气简图用图形符号 第5部分：半导体管和电子管
• GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
• GB/T 36646-2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备

韩国科技标准局，关于半导体 紫外 图的标准

• KS D 2717-2008(2018) 紫外-可见-近红外吸收光谱法评价单壁碳纳米管烟灰的金属/半导体比
• KS X IEC 60617-5:2013 图表的图形符号 第5部分：半导体和电子管
• KS X IEC 60617-5-2001(2011) 简图用图形符号 - 第5部分:半导体和电子管
• KS C IEC 60748-11:2004 半导体器件.集成电路.第11部分:半导体集成电路(混合电路除外)的分规范
• KS C IEC 60748-11-1:2004 半导体器件.集成电路.第11部分第1节:半导体集成电路(混合电路除外)内部目视检查
• KS C IEC PAS 62240-2008(2018) 在制造商规定的温度范围外使用半导体器件
• KS C IEC 60749-3:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
• KS C IEC 60748-2-9:2002 半导体器件.集成电路.第2部分:数字集成电路.第9节:MOS超紫外光可删除可编程只读存储器空白详细规范
• KS C IEC 60748-2-9-2002(2017) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第9节:MOS紫外光可擦除电可编程只读存储器空白详细规范
• KS C IEC 60748-2-9-2002(2022) 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第9节:MOS紫外光可擦除电可编程只读存储器空白详细规范
• KS C IEC 60749-3:2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查
• KS C IEC 60749-3:2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于半导体 紫外 图的标准

• EN 60191-6:2004 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则
• EN 60191-4:2014 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
• EN 60617-5:1996 图表的图形符号第5部分：半导体和电子管
• EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南
• EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化 第1部分：分立器件外形图准备的一般规则
• EN 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化 第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
• EN 60191-6-12:2002 半导体器件机械标准化第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备通用规则细间距焊盘栅格阵列（FLGA）矩形型设计指南

美国电气电子工程师学会，关于半导体 紫外 图的标准

• IEEE 660-1986 半导体存储器测试图语言
• AIEE No 426-1958 AIEE 半导体器件图形符号提议标准
• IEEE 592-1990 高压电缆接头和可分离绝缘连接器的外露半导体护套

PL-PKN，关于半导体 紫外 图的标准

• PN E01200-05-1992 图表图形符号．半导体器件和电子管
• PN T01305-1992 半导体器件．集成电路．除混合电路外的半导体集成电路分规范

RU-GOST R，关于半导体 紫外 图的标准

• GOST 2.730-1973 ЕСКД.示意图中的图形符号.半导体器件
• GOST 23900-1987 电力半导体器件.外形和连接尺寸
• GOST 23448-1979 半导体红外线辐射二极管.基本尺寸
• GOST 27591-1988 电力半导体组件.外形尺寸和连接尺寸
• GOST 19834.4-1979 红外辐射半导体二极管.辐射功率测量方法
• GOST 19834.5-1980 红外辐射半导体二极管.辐射脉冲时间参数测量方法

国际电工委员会，关于半导体 紫外 图的标准

• IEC 60191-4:1999 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
• IEC 60191-4:2013 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
• IEC 60191-4:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
• IEC 60191-6:1990 半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• IEC 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• IEC 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• IEC 60191-1:1966 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制
• IEC 60191-4/AMD1:2001 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统 修改1
• IEC 60191-6/AMD1:1999 半导体器件的机械标准化 第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 修改1
• IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1
• IEC 60191-1A:1969 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充1
• IEC 60191-1C:1974 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充3
• IEC 60747-14-11:2021 半导体器件 第 14-11 部分：半导体传感器 用于测量紫外线、照度和温度的基于表面声波的集成传感器的测试方法
• IEC 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
• IEC 60191-1:2007 半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则
• IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则
• IEC 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
• IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
• IEC 60191-3:1974 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
• IEC 60191-3F:1994 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
• IEC 60191-3:1999 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则
• IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV 半导体器件的机械标准化第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类
• IEC 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化 第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引出线端的设计指南
• IEC 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
• IEC 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
• IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
• IEC 60191-4:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
• IEC 60191-4:1987 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统
• IEC 60191-6-12:2002 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
• IEC PAS 60191-6-18:2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
• IEC 60191-6-3:2000 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
• IEC 60191-6-22:2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
• IEC 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化 第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南
• IEC PAS 62240:2001 制造商规定温度范围外的半导体器件的使用
• IEC 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
• IEC 60191-4/AMD2:2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统.修改件2
• IEC 60191-3/AMD1:1983 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第1次修订
• IEC 60191-3C:1987 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第3次补充
• IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化 第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南
• IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
• IEC 60191-6-2:2001 半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南
• IEC TR 62258-8:2008 半导体压模产品.第8部分:数据交换用描述(EXPRESS)模型图解
• IEC 60748-2-9:1994 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第9节:MOS紫外线擦除可编程只读存储器空白详细规范
• IEC 60749-3:2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
• IEC 60749-3:2002/COR1:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
• IEC 63229:2021 半导体器件.碳化硅衬底上氮化镓外延膜缺陷的分类
• IEC 60749-3:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查

丹麦标准化协会，关于半导体 紫外 图的标准

• DS/EN 60191-6:2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
• DS 5009.05:1985 图上的图形符号．第5部分：半导体和电子管
• DS/EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
• DS/EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则小外形封装（SOP）封装尺寸测量方法
• DS/EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化第 6-10 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 P-VSON 的尺寸
• DS/EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通则小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法
• DS/EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化 第 6-1 部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 鸥翼式引线端子设计指南
• DS/EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南
• DS/EN 60191-1:2007 半导体器件的机械标准化 第1部分：分立器件外形图准备的一般规则
• DS/EN 60191-3:2001 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图准备的一般规则
• DS/EN 60191-4/A2:2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
• DS/EN 60191-4:2001 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
• DS/EN 60191-4/A1:2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类
• DS/EN 60191-6-4:2004 半导体器件机械标准化第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则球栅阵列（BGA）封装尺寸测量方法
• DS/EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-5 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距球栅阵列（FBGA）设计指南
• DS/EN 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化 第 6-12 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
• DS/EN 60191-6-6:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-6 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
• DS/EN 60191-6-3:2001 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则四方扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法
• DS/EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-8 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南
• DS/EN 60191-6-17:2011 半导体器件机械标准化第 6-17 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则堆叠封装设计指南细间距球栅阵列和细间距焊盘
• DS/EN 60749-3:2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外观检查
• DS/EN 60191-6-2/Corr.1:2003 半导体器件的机械标准化 第 6-2 部分：准备表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 1,50 mm、1,27 mm 和 1,00 mm 间距球形和柱形端子封装的设计指南
• DS/EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-2 部分：准备表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 1,50 mm、1,27 mm 和 1,00 mm 间距球形和柱形端子封装的设计指南
• DS/IEC 748-11:1992 国际电工委员会IEC标准No．748-11-1990 半导体装置．集成电路．第11部分：混合电路除外的半导体集成电路部分规范
• DS/EN 60749-3/Corr.1:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部视觉检查

欧洲电工标准化委员会，关于半导体 紫外 图的标准

• EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则
• EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第 6-22 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装设计指南 Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silico
• EN 60191-6-21:2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)的封装尺寸测量方法
• EN 60191-6-10:2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON尺寸IEC 60191-6-10-2003
• EN 60191-4:1999 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统;包含修改件A1-2002+A2-2002;IEC 60191-4-1999+A1-2001+A2-2002
• EN 60191-6-1:2001 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅终端的设计指南 IEC 60191-6-1-2001
• EN 60191-6-5:2001 半导体器件的机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距球栅阵列的设计指南 IEC 60191-6-5-2001
• EN 60191-6-20:2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸测量方法
• EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南
• EN 60191-6-4:2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003
• EN 60191-6-6:2001 半导体器件的机械标准化.第6-6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小螺距刃片栅格排列的设计指南 IEC 60191-6-6-2001
• EN 60191-6-3:2000 半导体器件的机械标准化.第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.四面扁平部件封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-3-2000
• EN 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装的设计指南 IEC 60191-6-8-2001
• EN 60191-6-17:2011 半导体器件机械标准化第 6-17 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则堆叠封装设计指南细间距球栅阵列和细间距焊盘
• EN 60749-3:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检查

ES-UNE，关于半导体 紫外 图的标准

• UNE-EN 60191-6:2009 半导体器件机械标准化--第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图编制的一般规则
• UNE-EN 60191-6-21:2010 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 小外形封装封装尺寸测量方法
• UNE-EN 60191-6-22:2013 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 半导体封装设计指南 硅细间距球栅阵列和硅
• UNE-EN 60191-6-20:2010 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J引线封装尺寸的测量方法
• UNE-EN 60191-6-4:2003 半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 球栅阵列封装尺寸测量方法
• UNE-EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 球栅阵列(BGA)设计指南
• UNE-EN IEC 60191-1:2018 半导体器件的机械标准化 第1部分：分立器件外形图编制的一般规则
• UNE-EN 60191-6-12:2011 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则细间距焊盘栅格阵列设计指南
• UNE-EN 60191-6-3:2000 半导体器件机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四方扁平封装封装尺寸的测量方法
• UNE-EN 60191-6-17:2011 半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 堆叠封装设计指南 细间距球栅阵列和细间距焊盘
• UNE-EN 60749-3:2017 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 3 部分：外部目视检查

德国标准化学会，关于半导体 紫外 图的标准

• DIN EN 60191-6:2010-06 半导体器件机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
• DIN EN 60191-6-8:2002-05 半导体器件机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
• DIN EN 60191-6-2:2002-09 半导体器件机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
• DIN EN 60191-6-6:2002-02 半导体器件机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
• DIN EN 60191-6-3:2001-06 半导体器件机械标准化第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
• DIN EN 60191-6-1:2002-08 半导体器件机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
• DIN EN 60191-6-5:2002-05 半导体器件机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则
• DIN 41885:1976 101型半导体器件外壳.主要尺寸
• DIN EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化.第6部分:平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则(IEC 60191-6-2009).德文版本EN 60191-6-2009
• DIN EN 60191-6-22:2013-08 半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 半导体封装设计指南 硅细间距球栅阵列和硅
• DIN EN 60191-6-10:2004 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸
• DIN EN 60191-6-10:2004-05 半导体器件的机械标准化-第6-10部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则-P-VSON的尺寸
• DIN 41877:1971 半导体器件用6A3型外壳.主要尺寸
• DIN EN 60191-6-21:2011-03 半导体器件机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装封装尺寸的测量方法
• DIN EN 60191-6-3:2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
• DIN EN 60191-6-4:2004-01 半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图编制通则 球栅阵列封装尺寸测量方法
• DIN EN 60191-6-18:2010-08 半导体器件机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则球栅阵列设计指南
• DIN EN 60617-5:1997 线图图形符号.第5部分:半导体和电子管线路标记
• DIN EN 60191-3:2000-07 半导体器件机械标准化第3部分：集成电路外形图编制通用规则
• DIN EN IEC 60191-1:2018-10 半导体器件机械标准化 第1部分：分立器件外形图编制通用规则
• DIN EN 60191-6-20:2011-03 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形 J 引线封装封装尺寸的测量方法
• DIN EN 60617-5:1997-08 图表的图形符号 - 第 5 部分：半导体和电子管 (IEC 60617-5:1996)
• DIN EN 60191-1:2007 半导体器件的机械标准.第1部分:分立器件外形图准备的一般规则
• DIN 41888:1976 .106和107型半导体器件的外壳.主要尺寸
• DIN 41871:1971 半导体器件用1A2和1A3型外壳.主要尺寸
• DIN 41884:1971 半导体器件用118 A 2型外壳.主要尺寸
• DIN EN 60191-3:2000 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
• DIN EN 60191-3 Bb.1:2006 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则
• DIN EN 60191-4:2003 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类
• DIN EN 60191-6-1:2002 半导体器件的机械标准化.第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.鸥翅式引线终端的设计指南
• DIN EN 60191-6-12:2011-12 半导体器件机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则细间距焊盘栅格阵列设计指南
• DIN 41814-2:1976 半导体器件外壳.第2部分:160 至 168 型外壳.主要尺寸
• DIN EN 60191-6-20:2011 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC
• DIN EN 60191-6-21:2011 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6
• DIN EN 60191-6-4:2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
• DIN 50449-2:1998 半导体工艺材料试验.通过红外线吸收测定半导体中杂质含量.第2部分:砷化镓中的硼
• DIN 41867:1972 半导体器件用的50 B3 and 50 B4型外壳.主要尺寸
• DIN 41891:1971 半导体器件用200 A 3和200 B 3型外壳.主要尺寸
• DIN 50443-1:1988 半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性
• DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08 半导体器件机械标准化第3部分：集成电路外形图绘制通用规则补充1：术语摘录
• DIN EN 60191-6-12:2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体设备包的外形图制备用一般规则.细间距栅极阵列的设计指南(FLGA)(IEC 60191-6-12-2011).德国
• DIN EN 60191-6-17:2011-09 半导体器件的机械标准化 第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 堆叠封装设计指南 细间距球栅阵列和细间距焊盘
• DIN EN 60749-3:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外观检验
• DIN 50449-1:1997 半导体工艺用材料的检验.通过红外线吸收测定Ⅲ-Ⅴ-连接半导体杂质含量.第1部分:砷化镓中的碳素
• DIN EN 60191-4:2019-02 半导体器件的机械标准化 - 第 4 部分：半导体器件封装的编码系统和封装外形形式分类（IEC 60191-4:2013 + A1:2018）
• DIN 41881-1:1976 半导体器件.第1部分:玻璃绝缘的金属外壳、要求和试验
• DIN 41881-2:1978 半导体器件.第2部分:陶瓷绝缘式金属外壳.要求和试验
• DIN 50437:1979 半导体无机材料的试验.用红外线干涉法测量硅外延生长层的的厚度
• DIN EN 60191-4:2014 半导体器件机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形状编码系统和分类(IEC 60191-4-2013).德文版本EN 60191-4-2014
• DIN EN 60749-3:2018-01 半导体器件机械和气候测试方法第3部分：外部目视检查
• DIN EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010

河北省标准，关于半导体 紫外 图的标准

• DB13/T 5293-2020 半导体特性图示仪维修规范

AT-ON，关于半导体 紫外 图的标准

• ONORM E 1005-1987 原理图图形符号．半导体和电子管符号

国家质检总局，关于半导体 紫外 图的标准

• GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸
• GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸
• GB/T 13974-1992 半导体管特性图示仪测试方法
• GB/T 13973-2012 半导体管特性图示仪通用规范
• GB/T 13973-1992 半导体管特性图示仪通用技术条件
• GB/T 4728.5-2005 电气简图用图形符号 第5部分;半导体管和电子管
• GB/T 4728.5-2000 电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管
• GB/T 11493-1989 半导体集成电路外壳空白详细规范
• GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
• GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
• GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
• GB/T 17574.9-2006 半导体器件.集成电路.第2-9部分:数字集成电路.紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
• GB/T 4937.3-2012 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分：外部目检
• GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法

机械工业部，关于半导体 紫外 图的标准

• JB/T 6306-1992 电力半导体模块外形尺寸

立陶宛标准局，关于半导体 紫外 图的标准

• LST EN 60191-6-2010 半导体器件机械标准化第6部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则（IEC 60191-6:2009）
• LST EN 60191-6-22-2013 半导体器件机械标准化 第6-22部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 半导体封装硅细间距球栅阵列和硅的设计指南
• LST EN 60191-6-10-2004 半导体器件的机械标准化 第 6-10 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 P-VSON 的尺寸（IEC 60191-6-10:2003）
• LST EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 小外形封装（SOP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-
• LST EN 60191-6-20-2011 半导体器件机械标准化 第6-20部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 小外形J型引线封装（SOJ）封装尺寸测量方法（IEC
• LST EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化 第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南（IEC 60191-6-18:2010）
• LST EN 60191-6-1-2003 半导体器件的机械标准化 第 6-1 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 鸥翼型引线端子设计指南（IEC 60191-6-1:2001）
• LST EN 60191-4+A1-2002 半导体器件机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形形式的编码体系和分类（IEC 60191-4:1999+A1:2001）
• LST EN 60191-4+A1-2002/A2-2002 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装封装外形编码体系及形式分类（IEC 60191-4:1999/A2:2002）
• LST EN 60191-3-2002 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图制作的一般规则（IEC 60191-3:1999）
• LST EN 60191-1-2007 半导体器件的机械标准化-第1部分：分立器件外形图准备的一般规则（IEC 60191-1:2007）
• LST EN 60191-6-5-2002 半导体器件的机械标准化 第 6-5 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距球栅阵列（FBGA）设计指南（IEC 60191-6-5:2001）
• LST EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化 第 6-4 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）封装尺寸测量方法（IEC 60191-6-4:2003）
• LST EN 60191-6-12-2011 半导体器件机械标准化 第6-12部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南（IEC 60191-6-12:2011）
• LST EN 60191-4-2014 半导体器件的机械标准化. 第4部分: 半导体器件包封装外形的编码系统和分类形式(IEC 60191-4-2013)
• LST EN 60191-6-3-2002 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 方形扁平封装（QFP）封装尺寸的测量方法（IEC 60191-6-3:2000）
• LST EN 60191-6-6-2002 半导体器件的机械标准化 第 6-6 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距平面网格阵列（FLGA）设计指南（IEC 60191-6-6:2001）
• LST EN 60191-6-17-2011 半导体器件机械标准化 第 6-17 部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 堆叠封装设计指南 细间距球栅阵列和细间距焊盘 g
• LST EN 60191-6-8-2002 半导体器件的机械标准化 第 6-8 部分：准备表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南（IEC 60191-6-8:2001）
• LST EN 60191-6-2-2003 半导体器件的机械标准化 第 6-2 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 1.50 mm、1.27 mm 和 1.00 mm 间距球形和柱形端子封装的设计指南（I

国家计量技术规范，关于半导体 紫外 图的标准

• JJF 1236-2010 半导体管特性图示仪校准规范
• JJF 1894-2021 半导体管特性图示仪校准仪校准规范

国家军用标准-总装备部，关于半导体 紫外 图的标准

• GJB 33/15-2011 半导体光电子器件 BT401型半导体红外发射二极管详细规范
• GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范
• GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范
• GJB 923A-2004 半导体分立器件外壳通用规范
• GJB 923B-2021 半导体分立器件外壳通用规范
• GJB 8190-2015 飞机外部照明用半导体固体光源通用规范
• GJB 1934-1994 皱纹外导体半硬同轴射频电缆总规范
• GJB 1557A-2021 半导体分立器件 微波二极管外形尺寸
• GJB 1557-1992 半导体分立器件 微波二级管外形尺寸
• GJB 1934A-2009 皱纹外导体半硬射频同轴电缆通用规范
• GJB 1420/1-2000 半导体集成电路陶瓷双列外壳详细规范
• GJB 1420B-2011(XG1-2015) 半导体集成电路外壳通用规范 修改单1-2015

美国国防后勤局，关于半导体 紫外 图的标准

• DLA SMD-5962-88635 REV A-1993 紫外线擦除可编程逻辑器件互补型金属氧化物半导体数字微电路
• DLA SMD-5962-94510 REV A-2007 硅单片,紫外线可擦除可程序化逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA SMD-5962-88549 REV A-1992 硅单片互补型金属氧化物半导体紫外线擦除可编程逻辑器件数字微电路
• DLA SMD-5962-93144 REV B-2007 硅单片,紫外线可消除可程序化逻辑设置,氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA SMD-5962-90989 REV A-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体紫外可编程逻辑阵列,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-91772-1993 硅单块 互补金属氧化物半导体,紫外可擦拭逻辑阵列,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-93248-1993 硅单片,电压紫外线可擦除可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA SMD-5962-88548 REV A-1992 硅单片互补型金属氧化物半导体紫外线擦除可编程逻辑器件数字存储微电路
• DLA SMD-5962-88678 REV B-2005 硅单片紫外线擦除可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
• DLA SMD-5962-88724 REV D-2007 硅单片可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体紫外线擦除数字存储微电路
• DLA SMD-5962-88726 REV E-2007 硅单片可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体紫外线擦除数字存储微电路
• DLA SMD-5962-85102 REV E-2005 硅单块 8KX8紫外可擦除可程序化只读存储器,氧化物半导体数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-91584-1992 硅单块 紫外可擦拭编程逻辑阵列,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-92062 REV B-2007 硅单块 紫外擦拭可编程逻辑设备,互补金属氧化物半导体,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-89468 REV C-2007 硅单片紫外线擦写的可编程逻辑阵列互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
• DLA SMD-5962-89469 REV B-1994 硅单片紫外线擦写的可编程逻辑设备互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
• DLA SMD-5962-89476-1992 硅单片紫外线擦写的可编程逻辑设备互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
• DLA SMD-5962-93245-1993 硅单片,扩展电压紫外线可擦除可编程逻辑阵列,氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA SMD-5962-89817 REV C-2007 硅单片,32K X 8紫外线消除式可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA SMD-5962-90658 REV A-2006 硅单片,4K X 8紫外线消除式可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA SMD-5962-86063 REV H-2006 硅单块 144比特(32KX8)紫外可擦拭程序262互补金属氧化物半导体,数字主存储器微型电路
• DLA SMD-5962-87648 REV E-2006 硅单块 64K X8紫外线消除式可程序化只读存储器,,互补金属氧化物半导体,数字微型电路
• DLA QPL-28830-QPD-2011 电缆，射频，同轴，半刚性，波纹外导体，通用规范
• DLA QPL-28830-2013 电缆，射频，同轴，半刚性，波纹外导体，通用规范
• DLA SMD-5962-86805 REV F-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体64X 16比特紫外线扩展可编程序只读存储器,数字主体存储器微型电路
• DLA SMD-5962-89614 REV F-2003 硅单片,128K X 8位紫外线消除式可程序化只读存储器,高速氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA SMD-5962-89815 REV B-2007 硅单片,2K X 8寄存的紫外线消除式可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA SMD-5962-93122-1993 硅单片,2K X 16状态机紫外线消除式可程序化只读存储器,氧化物半导体数字记忆微型电路
• DLA MIL-DTL-28830 D-2005 波纹外导体半刚性同轴射频电缆的一般规定
• DLA QPL-28830-13 NOTICE 1-2008 瓦楞外导体半刚性同轴射频电缆的通用规范
• DLA SMD-5962-87529 REV E-2006 硅单块 2K X8注册的紫外线消除式可程序化只读存储器,互补金属氧化物半导体,数字微型电路
• DLA QPL-28830-13-2007 波纹外导体半刚性无线射频同轴电缆一般规格
• DLA SMD-5962-90754 REV A-1992 硅单块 互补金属氧化物半导体紫外可擦去同步记名的可编程序逻辑设备,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-89484 REV A-2007 硅单片8K X 8位紫外线消除式可程序化只读存储器互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
• DLA SMD-5962-91752 REV B-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体512K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-92071-1994 硅单块 互补金属氧化物半导体64K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-92140-1992 硅单块 互补金属氧化物半导体128K X 16比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-90912 REV A-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体256K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-89538 REV A-1993 硅单片功率下降16K X 8紫外线可擦除可编程序只读存储器互补型金属氧化物半导体数字存储微电路
• DLA SMD-5962-94642-1994 硅单片,扩展多功能外围,氧化物半导体数字微型电路
• DLA SMD-5962-84066 REV G-2006 硅单片可编程序外围接口,氧化物半导体数字微型电路
• DLA SMD-5962-91744 REV B-2006 硅单块 互补金属氧化物半导体记名32K X 8比特紫外线消除式可程序化只读存储器,数字主储存器微型电路
• DLA SMD-5962-89715 REV B-1998 硅单片,图象重采样序列发生器,氧化物半导体数字微型电路

行业标准-机械，关于半导体 紫外 图的标准

• JB/T 5631-1991 半导体器件外延炉 能耗标准
• JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体.外形尺寸

AENOR，关于半导体 紫外 图的标准

• UNE-EN 60191-6-10:2004 半导体器件机械标准化第6-10部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则P-VSON尺寸
• UNE-EN 60191-6-1:2002 半导体器件机械标准化 第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作的一般规则 鸥翼式引线端子设计指南
• UNE-EN 60191-3:2001 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图制作的一般规则
• UNE-EN 60191-6-5:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-5 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距球栅阵列（FBGA）设计指南
• UNE-EN 60191-6-6:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-6 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 细间距焊盘栅格阵列（FLGA）设计指南
• UNE-EN 60191-6-8:2002 半导体器件的机械标准化 第 6-8 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）设计指南
• UNE-EN 60191-6-2:2003 半导体器件的机械标准化 第 6-2 部分：表面贴装半导体器件封装外形图准备的一般规则 1.50 毫米、1.27 毫米和 1.00 毫米节距球形和柱形端子封装的设计指南
• UNE-EN 60749-3:2003 半导体器件 机械和气候测试方法 第3部分：外部视觉检查

日本工业标准调查会，关于半导体 紫外 图的标准

• JIS C 0617-5:1999 简图用图形符号.第5部分:半导体和电子管
• JIS C 0617-5:2011 简图用图形符号.第5部分:半导体和电子管

KR-KS，关于半导体 紫外 图的标准

• KS L ISO 10677-2023 精细陶瓷（高级陶瓷、高级工艺陶瓷）半导体光催化材料测试用紫外光源
• KS C IEC 60749-3-2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第3部分:外部目视检查
• KS C IEC 60749-3-2019 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查

(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于半导体 紫外 图的标准

• JEDEC JESD22-B118-2011 半导体晶圆和芯片背面外部外观检查
• JEDEC JEP78-1969 半导体红外线探测仪的相对频谱响应曲线

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于半导体 紫外 图的标准

• IEEE 426-1958 半导体器件图形符号的拟议标准

台湾地方标准，关于半导体 紫外 图的标准

• CNS 13802-5-1997 电机工程制图符号(半导体及电子管)
• CNS 13802.5-1997 电机工程制图符号（半导体及电子管）

IEC - International Electrotechnical Commission，关于半导体 紫外 图的标准

• PAS 60191-6-18-2008 半导体器件机械标准化《第6-18部分：表面贴装半导体器件封装外形图制作通用规则》《球栅阵列（BGA）设计指南（1.0版）》
• PAS 62240-2001 在制造商指定的温度范围之外使用半导体设备（1.0 版）

工业和信息化部，关于半导体 紫外 图的标准

• SJ/T 11702-2018 半导体集成电路 串行外设接口测试方法
• SJ/T 2658.15-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分：热阻
• SJ/T 2658.14-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第14部分：结温

ES-AENOR，关于半导体 紫外 图的标准

• UNE 20 004 h8 电力技术中的符号（文字和图示）和图表，半导体装置，电容器

NZ-SNZ，关于半导体 紫外 图的标准

• AS/NZS 1102.105:1997 电工文档图形符号第105部分：半导体和电子管

国际标准化组织，关于半导体 紫外 图的标准

• ISO 10677:2011 精细陶瓷(高级陶瓷,高级工业陶瓷).检测半导光催化材料用紫外线源

SG-SPRING SG，关于半导体 紫外 图的标准

• SS 202 Pt.4-1992 电气、电子和电信图表中的图形符号 ．第4部分：半导体和电子管

政府电子与信息技术协会（US-GEIA改名为US-TECHAMERICA)，关于半导体 紫外 图的标准

• GEIA-4900-2001 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用
• GEIA SP4900-2002 生产商规定温度范围以外的半导体器件的使用

美国材料与试验协会，关于半导体 紫外 图的标准

• ASTM F584-06 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范
• ASTM F584-06e1 半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范

SAE - SAE International，关于半导体 紫外 图的标准

• SAE EIA-4900-2016 在制造商指定的温度范围之外使用半导体设备

中国团体标准，关于半导体 紫外 图的标准

• T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
• T/ZJATA 0017-2023 制备碳化硅半导体材料用化学气相沉积法(CVD)外延设备

IX-EU/EC，关于半导体 紫外 图的标准

• 87/54/EEC-1986 欧盟理事会关于半导体产品外形法律保护的理事会指令

本站其他标准专题： 半导体 紫外 图，半导体 图，紫外 谱 图，紫外 图 数据，紫外 数据 图，紫外 图 分析，紫外 测试 图，紫外 光谱 图，紫外谱图，光谱 图 紫外，紫外 吸收 图，紫外 谱图，标准紫外图，紫外+ 曲线 图，紫外图分析，紫外 图 机器，紫外图吸收，紫外 色谱图，紫外 光谱 半导体，紫外 半导体 隙。

 

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