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ジェデック 51

ジェデック 51は全部で 30 項標準に関連している。

ジェデック 51 国際標準分類において、これらの分類:半導体ディスクリートデバイス、 電子機器用機械部品、 集積回路、マイクロエレクトロニクス。


(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, ジェデック 51

  • JEDEC JESD51-1995 コンポーネントキット(単一半導体デバイス)の熱試験方法
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  • JEDEC JESD51-51A-2022 熱測定の用語と定義の用語集
  • JEDEC JESD51-9-2000 表面実装パッケージの熱測定用ゾーン配置テストボード
  • JEDEC JESD51-11-2001 ビアエリアにリードを配置したパッケージ熱測定用テストボード
  • JEDEC JESD51-31-2008 複数個包装の温度試験環境の改善
  • JEDEC JESD51-1-1995 集積回路の熱測定法 - 電気的測定法(単一半導体デバイス)
  • JEDEC JESD51-2-1995 集積回路の熱試験方法 環境条件 自然対流 (静止空気)
  • JEDEC JESD51-3-1996 リード付き表面実装パッケージ用の非効率的な熱伝導率テストボード
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  • JEDEC JESD51-5-1999 熱アクセサリ部品を含むパッケージ化された熱試験プレートの規格の拡張
  • JEDEC JESD51-6-1999 集積回路の熱試験方法 環境条件 強制対流(空気の移動)
  • JEDEC JESD51-7-1999 リード付き表面実装パッケージの高効率熱伝導率テストボード
  • JEDEC JESD51-8-1999 集積回路の熱試験方法の環境条件 - 接合部から基板まで
  • JEDEC JESD51-10-2000 スルーホールビューリード付きパッケージの熱測定用テストボード
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  • JEDEC JESD51-14-2010 シングルチャネルサーマルフロー半導体デバイスのジャンクションケース熱抵抗過渡デュアルインターフェース試験方法
  • JEDEC JESD51-50-2012 シングルチップおよびマルチチップ、シングルおよびマルチ PN 接合の発光ダイオード (LED) の熱測定方法の概要
  • JEDEC JESD51-52-2012 CIE 127-2007 の全光束測定と露出した冷却面を備えた LED の熱測定を組み合わせるためのガイドライン
  • JEDEC JESD51-2A-2008 集積回路の熱試験方法 環境条件 自然対流 (静止空気)
  • JEDEC JESD51-13-2009 熱測定の用語と定義の用語集
  • JEDEC JESD51-52A-2022 熱測定の用語と定義の用語集
  • JEDEC JESD51-53A-2022 熱測定の用語と定義の用語集
  • JEDEC JESD51-4A-2019 熱測定の用語と定義の用語集
  • JEDEC JESD51-50A-2022 熱測定の用語と定義の用語集
  • JEDEC JESD51-12.01-2012 電子パッケージングの熱情報の報告と使用に関するガイドライン
  • JEDEC JESD51-53-2012 LED 熱試験の用語、定義、単位の用語集
  • JEDEC JESD51-32-2010 JESD51 サーマルテストボード規格を拡張してマルチチップパッケージに対応
  • JEDEC JESD84-B51-2015 組み込みマルチメディア カード (eMMC) 電気規格 (5.1)

未注明发布机构, ジェデック 51





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