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IEC集積回路
IEC集積回路は全部で 46 項標準に関連している。
IEC集積回路 国際標準分類において、これらの分類：集積回路、マイクロエレクトロニクス、 半導体ディスクリートデバイス、 電気工学総合、 情報技術の応用。
British Standards Institution (BSI), IEC集積回路
- 21/30421475 DC BS IEC 62228-6 集積回路トランシーバーの EMC 評価パート 6. PSI5 トランシーバー
- 20/30426553 DC BS EN IEC 62228-7 集積回路トランシーバーの EMC 評価パート 7. CXPI トランシーバー
- 21/30433680 DC BS EN IEC 62228-7 集積回路トランシーバーの EMC 評価パート 7. CXPI トランシーバー
- 20/30414125 DC BS EN IEC 62228-5 集積回路トランシーバーの EMC 評価パート 5. イーサネット トランシーバー
- 20/30416273 DC BS EN IEC 61967-4 集積回路からの電磁放射の測定 パート 4. 伝導性放射の測定 1 オーム/150 オームの直接結合法
- 19/30386593 DC BS EN IEC 61967-4 集積回路からの電磁放射の測定 パート 4. 伝導性放射の測定 1 オーム/150 オームの直接結合法
- 20/30405756 DC BS ISO/IEC 7816-8 ID カード集積回路カード パート 8. 安全な操作のためのコマンドとメカニズム
- 19/30386791 DC BS ISO/IEC 7816-4 ID カード集積回路カード パート 4. 交換のための組織、セキュリティ、およびコマンド
- 19/30386794 DC BS ISO/IEC 7816-6 ID カード集積回路カード パート 6: 交換用の業界間データ要素
- 21/30395738 DC BS ISO/IEC 7816-11 ID カード集積回路カード パート 11. 生体認証方法による個人認証
- 17/30351053 DC BS ISO/IEC 7816-4 AMD1 ID カード集積回路カード パート 4. 交換のための組織、セキュリティ、およびコマンド
- 22/30451366 DC BS EN ISO/IEC 7816-8:2021 AMD1 ID カード集積回路カード パート 8: 安全な操作のためのコマンドとメカニズム
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), IEC集積回路
German Institute for Standardization, IEC集積回路
International Electrotechnical Commission (IEC), IEC集積回路
European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, IEC集積回路
Lithuanian Standards Office , IEC集積回路
IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, IEC集積回路
- QC 790132/ SU 0001-1990 電子部品の詳細仕様; デジタル集積回路シリーズ KI55 (IEC 748-2-1 ED 1)
- QC 790100-1990 半導体デバイス集積回路パート 11: ハイブリッド回路を除く半導体集積回路のサブ仕様 (IEC 748-11 ED 1)
- QC 760000-1988 半導体デバイス集積回路パート 20: 薄膜集積回路およびハイブリッド薄膜集積回路の一般仕様 (IEC 748-20 ED 1)
- QC 760200-1992 半導体デバイス集積回路パート 22: コンピテンシー承認プロセスに基づく薄膜集積回路およびハイブリッド薄膜集積回路のサブ仕様 (IEC 748-22 ED 1)
- QC 760000-1990 半導体デバイス集積回路パート 20: 薄膜集積回路およびハイブリッド薄膜集積回路の一般仕様 (IEC 748-20:1988; AMD 6754; 1991 年 9 月; AMD 9331 1997 年 1 月 15 日)
AT-OVE/ON, IEC集積回路
ES-UNE, IEC集積回路
PL-PKN, IEC集積回路