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칩 선택 방법

모두 14항목의 칩 선택 방법와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 칩 선택 방법와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 파이프 부품 및 파이프.

API - American Petroleum Institute, 칩 선택 방법

• API 753-1972 직원 선발 기술 설치 및 확인 방법(2판)

ISA - International Society of Automation, 칩 선택 방법

• ISA MES GUD EXEC-2009 MES 실무 가이드 - 제조 실행 시스템을 구현하고 유지하기로 선택하는 이유와 방법

ES-UNE, 칩 선택 방법

• UNE-EN 16602-60-12:2014 항공우주 제품 보증 칩 형태의 모놀리식 마이크로파 집적 회로(MMIC)의 설계, 선택, 조달 및 사용

German Institute for Standardization, 칩 선택 방법

• DIN EN 16602-60-12:2014-12 항공우주 제품 보증 - 칩 형태의 모놀리식 마이크로파 집적 회로(MMIC)의 설계, 선택, 조달 및 사용

IPC - Association Connecting Electronics Industries, 칩 선택 방법

• IPC J-STD-030 CD-2005 플립칩 및 기타 마이크로 패키지용 언더필 재료 선택 및 적용 가이드

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 칩 선택 방법

• IPC J-STD-030-2005 기판 플립칩 및 기타 마이크로패키징의 선택 및 적용에 대한 공동 산업 표준 지침

Association Francaise de Normalisation, 칩 선택 방법

• NF L90-200-60-12*NF EN 16602-60-12:2016 우주용 제품을 사용하면 다이 형태의 모놀리식 마이크로파 집적 회로(MMIC)의 설계, 선택, 조달 및 사용이 가능합니다.

European Telecommunications Standards Institute (ETSI), 칩 선택 방법

• ETSI TR 125 945-2004 UMTS(Global Mobile Telecommunications System) 낮은 칩 속도 TDD 선택을 위한 RF 요구 사항 3GPP TR 25.945(버전 5.1.0, 5차 릴리스)
• ETSI TR 125 945-2007 UMTS(Global Mobile Telecommunications System) 낮은 칩 속도 TDD 선택을 위한 RF 요구 사항 3GPP TR 25.945(버전 5.2.0, 5차 릴리스)
• ETSI TR 125 945-2002 UMTS(Global Mobile Telecommunications System) 낮은 칩 속도 TDD 선택을 위한 RF 요구 사항 3GPP TR 25.945(버전 5.0.0, 5차 릴리스)
• ETSI TR 125 945-2001 UMTS(Global Mobile Telecommunications System) 낮은 칩 속도 TDD 선택을 위한 RF 요구 사항 3GPP TR 25.945(버전 4.1.1, 4차 릴리스)

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 칩 선택 방법

• JEDEC JESD82-29-2009 DDR3 RDIMM 애플리케이션을 위한 패리티 및 쿼드 칩 선택 기능이 있는 SSTE32882 등록 클록 드라이버 정의
• JEDEC JESD82-29A-2010 DDR3/DDR3L/DDR3U RDIMM 1.5V/1.35V/1.25V 애플리케이션을 위한 패리티 및 쿼드 칩 선택 기능이 있는 SSTE32882 등록 클록 드라이버 정의

US-CFR-file, 칩 선택 방법

• CFR 13-127.303-2013 사업 신용 및 지원 파트 127: 여성 기업가를 위한 중소기업 연방 계약 프로그램 섹션 127.303: SBA는 승인된 인증 기관을 어떻게 선택하고 결정합니까?

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