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如何芯片选择
本专题涉及如何芯片选择的标准有14条。
国际标准分类中，如何芯片选择涉及到管道部件和管道。
在中国标准分类中，如何芯片选择涉及到管路附件、基础标准和通用方法。
API - American Petroleum Institute，关于如何芯片选择的标准
- API 753-1972 如何安装和验证员工选择技术（第二版）
ISA - International Society of Automation，关于如何芯片选择的标准
- ISA MES GUD EXEC-2009 MES 高管指南 - 为什么以及如何选择@实施@和维护制造执行系统
ES-UNE，关于如何芯片选择的标准
- UNE-EN 16602-60-12:2014 航天产品保证 芯片形式单片微波集成电路(MMIC)的设计、选择、采购和使用
德国标准化学会，关于如何芯片选择的标准
- DIN EN 16602-60-12:2014-12 航天产品保证 - 芯片形式单片微波集成电路 (MMIC) 的设计、选择、采购和使用
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于如何芯片选择的标准
- IPC J-STD-030 CD-2005 倒装芯片和其他微型封装底部填充材料的选择和应用指南
美国电子电路和电子互连行业协会，关于如何芯片选择的标准
- IPC J-STD-030-2005 底料倒装芯片和其他微包装选择与应用的联合业界标准方针
法国标准化协会，关于如何芯片选择的标准
- NF L90-200-60-12*NF EN 16602-60-12:2016 空间产品保障 管芯形式单片微波集成电路（MMIC）的设计、选择、采购和使用
欧洲电信标准协会，关于如何芯片选择的标准
- ETSI TR 125 945-2004 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.1.0,第5次发布)
- ETSI TR 125 945-2007 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.2.0,第5次发布)
- ETSI TR 125 945-2002 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本5.0.0,第5次发布)
- ETSI TR 125 945-2001 全球移动通信系统(UMTS).低芯片率TDD选择的RF要求3GPP TR 25.945(版本4.1.1,第4次发布)
(美国)固态技术协会,隶属EIA，关于如何芯片选择的标准
- JEDEC JESD82-29-2009 用于 DDR3 RDIMM 应用的具有奇偶校验和四芯片选择的 SSTE32882 注册时钟驱动器的定义
- JEDEC JESD82-29A-2010 用于 DDR3/DDR3L/DDR3U RDIMM 1.5 V/1.35 V/1.25 V 应用的带奇偶校验和四芯片选择的 SSTE32882 寄存时钟驱动器的定义
US-CFR-file，关于如何芯片选择的标准
- CFR 13-127.303-2013 商业信贷和援助. 第127部分:女性企业家的小型商业联邦合同项目. 第127.303节:SBA将如何选择并确定批准认证机构?
