ZH
EN
KR
JP
ES
DEПолупроводниковые приборы
Полупроводниковые приборы, Всего: 29 предметов.
В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Полупроводниковые приборы, являются: Полупроводниковые приборы, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование.
GSO, Полупроводниковые приборы
- GSO IEC 60747-15:2014 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 15. Изолированные силовые полупроводниковые приборы.
- GSO IEC 60747-5-4:2014 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 5-4. Оптоэлектронные устройства. Полупроводниковые лазеры.
- GSO IEC 60747-14-5:2015 Полупроводниковые приборы. Часть 14-5. Полупроводниковые датчики. Полупроводниковый датчик температуры с PN-переходом.
- GSO IEC 60747-4:2014 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства. Часть 4. СВЧ-диоды и транзисторы.
- GSO IEC 60749-1:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
- GSO IEC 60749-13:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
- GSO IEC 60749-2:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
- GSO IEC 60749-22:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
- GSO IEC 60749-6:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
- GSO IEC 60749-25:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурное циклирование.
- GSO IEC 60749-17:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
- GSO IEC 62374-1:2013 Полупроводниковые приборы. Часть 1. Испытание на временной диэлектрический пробой (TDDB) для межметаллических слоев.
- GSO IEC 60749-36:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 36. Ускорение в установившемся состоянии.
- GSO IEC 60749-3:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
- GSO IEC 60749-23:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 23. Срок службы при высоких температурах.
- GSO IEC 60749-9:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 9. Устойчивость маркировки.
- GSO IEC 60749-18:2014 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 18. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
- GSO IEC 60749-24:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 24. Ускоренная влагостойкость. Непредвзятый HAST
- GSO IEC 60749-11:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 11. Быстрое изменение температуры. Метод двухжидкостной ванны.
- GSO IEC 60747-3:2014 Полупроводниковые приборы. Часть 3. Дискретные устройства. Сигнальные, переключающие и регуляторные диоды.
- GSO IEC 60749-5:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 5. Испытание на долговечность при установившемся смещении температуры и влажности.
- GSO IEC 60749-32:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 32. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внешнее наведение)
- GSO IEC 60749-31:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 31. Воспламеняемость устройств в пластиковых капсулах (внутренне наведенная)
- GSO IEC 60749-26:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
- GSO IEC 60749-15:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 15. Устойчивость к температуре пайки для устройств, монтируемых через отверстия.
- GSO IEC 60749-35:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 35. Акустическая микроскопия электронных компонентов в пластиковых капсулах
(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Полупроводниковые приборы
- JEDEC JESD22-B108A-2003 Испытание на копланарность полупроводниковых приборов поверхностного монтажа
- JEDEC JEP134-1998 Рекомендации по подготовке предоставляемой заказчиком справочной информации, касающейся анализа отказов полупроводниковых устройств
RU-GOST R, Полупроводниковые приборы
- GOST 29283-1992 Полупроводниковые приборы. Дискретные устройства и интегральные схемы. Часть 5. Оптоэлектронные устройства