ZH
EN
ES

общий чип

общий чип, Всего: 24 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к общий чип, являются: Биология. Ботаника. Зоология, Электрические дорожные транспортные средства, Медицинское оборудование, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Словари, Оптоволоконная связь, ИТ-терминал и другое периферийное оборудование, Электронные компоненты в целом.

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, общий чип

GB/T 28639-2012 Общие технические требования к ДНК-микрочипу
GB/T 28641-2012 Общие технические требования к белковым микрочипам
GB/T 41521-2022 Общие технические требования к микрожидкостному чипу для изотермической амплификации и обнаружения мультииндексных нуклеиновых кислот

Group Standards of the People's Republic of China, общий чип

T/CSAE 230-2021 Метод дорожных испытаний интегральной схемы связи пассажирского электромобиля с аккумуляторной батареей для готового автомобиля
T/CSAE 226-2021 Метод экологических функциональных испытаний аккумуляторной интегральной схемы связи пассажирского электромобиля
T/CSAE 228-2021 Метод испытания интегральной схемы связи пассажирского электромобиля с аккумуляторной батареей, метод моделирования окружающей среды для готового автомобиля
T/CSAE 224-2021 Требования функциональной безопасности и спецификации испытаний интегральной схемы связи в пассажирском электромобиле с аккумуляторной батареей
T/ZAII 046-2023 Общие технические требования к микропроцессору однофазного интеллектуального счетчика
T/SICA 002-2022 Общие технические требования к усовершенствованию терминального чипа и модуля 5G для типичных промышленных сценариев
T/GDPCIA 006-2022 Информационные технологии. Офисное оборудование. Общие технические условия на картриджи с тонером с отдельным чипом для лазерных принтеров.
T/ZSA 105-2021 Пассажирский электромобиль с аккумуляторной батареей. Интегральная схема управления и связи. Метод моделирования транспортного средства.

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, общий чип

GB/T 35533-2017 Общие технические требования к микрочипу для выявления хромосомных аномалий

Defense Logistics Agency, общий чип

DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 Резисторы, чип, терморезистор (термистор), общие характеристики
DLA QPL-32192-QPD-2010 Резисторы, чип, терморезистор (термистор), общие характеристики
DLA QPL-32192-2011 Резисторы, чип, терморезистор (термистор), общие характеристики
DLA QPL-32192-2013 Резисторы, чип, терморезистор (термистор), общие характеристики

Professional Standard - Electron, общий чип

SJ/T 11402-2009 Технические характеристики полупроводникового лазерного чипа, используемого в оптоволоконной связи
SJ/T 11856.3-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 3. Полупроводниковые лазерные чипы с модуляцией электрического поглощения для источников света

ETSI - European Telecommunications Standards Institute, общий чип

TR 125 945-2007 Универсальная система мобильной связи (UMTS); Требования к радиочастотам для опции TDD с низкой скоростью передачи чипов (3GPP TR 25.945, версия 5.2.0, выпуск 5)
TR 125 945-2001 Универсальная система мобильной связи (UMTS); Радиочастотные требования для опции TDD с низкой скоростью передачи чипов (3GPP TR 25.945, версия 4.1.1, выпуск 4)
TR 125 945-2002 Универсальная система мобильной связи (UMTS); Радиочастотные требования для опции TDD с низкой скоростью передачи чипов (3GPP TR 25.945, версия 5.0.0, выпуск 5)
TR 125 945-2004 Универсальная система мобильной связи (UMTS); Требования к радиочастотам для опции TDD с низкой скоростью передачи чипов (3GPP TR 25.945, версия 5.1.0, выпуск 5)
TR 125 937-2001 Универсальная система мобильной связи (UMTS); Аспекты протокола TDD IUB/IUR с низкой скоростью передачи чипов (3GPP TR 25.937, версия 4.1.0, выпуск 4)

Hebei Provincial Standard of the People's Republic of China, общий чип

DB13/T 5120-2019 Спецификации для испытаний на постоянном токе полупроводниковых лазерных чипов FP и DFB для оптической связи