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通用 芯片
本专题涉及通用 芯片的标准有24条。
国际标准分类中，通用 芯片涉及到生物学、植物学、动物学、电车、医疗设备、集成电路、微电子学、词汇、光纤通信、IT终端和其他外围设备、电子元器件综合。
在中国标准分类中，通用 芯片涉及到基础学科综合、、医疗器械综合、医用化验设备、光通信设备。
国家质检总局，关于通用 芯片的标准
- GB/T 28639-2012 DNA微阵列芯片通用技术条件
- GB/T 28641-2012 蛋白质微阵列芯片通用技术条件
- GB/T 41521-2022 多指标核酸恒温扩增检测微流控芯片通用技术要求
中国团体标准，关于通用 芯片的标准
- T/CSAE 230-2021 纯电动乘用车通讯芯片整车道路试验方法
- T/CSAE 226-2021 纯电动乘用车通讯芯片功能环境试验方法
- T/CSAE 228-2021 纯电动乘用车通讯芯片整车环境舱试验方法
- T/CSAE 224-2021 纯电动乘用车通讯芯片功能安全要求及测试方法
- T/ZAII 046-2023 单相智能电能表微处理器芯片通用技术要求
- T/SICA 002-2022 面向典型工业场景的通用5G终端芯片及模组增强技术要求
- T/GDPCIA 006-2022 信息技术 办公设备 激光打印机用芯片分离式鼓粉盒通用规范
- T/ZSA 105-2021 纯电动乘用车 控制与通讯芯片 模拟整车试验方法
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于通用 芯片的标准
- GB/T 35533-2017 染色体异常检测基因芯片通用技术要求
美国国防后勤局，关于通用 芯片的标准
- DLA QPL-32192-1 NOTICE 1-2008 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA QPL-32192-QPD-2010 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA QPL-32192-2011 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
- DLA QPL-32192-2013 电阻器，芯片，热（热敏电阻），通用规范
行业标准-电子，关于通用 芯片的标准
- SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范
- SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片
ETSI - European Telecommunications Standards Institute，关于通用 芯片的标准
- TR 125 945-2007 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD 选项的 RF 要求（3GPP TR 25.945 版本 5.2.0 第 5 版）
- TR 125 945-2001 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD 选项的 RF 要求（3GPP TR 25.945 版本 4.1.1 第 4 版）
- TR 125 945-2002 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD 选项的 RF 要求（3GPP TR 25.945 版本 5.0.0 第 5 版）
- TR 125 945-2004 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD 选项的 RF 要求（3GPP TR 25.945 版本 5.1.0 第 5 版）
- TR 125 937-2001 通用移动通信系统（UMTS）；低芯片速率 TDD IUB/IUR 协议方面（3GPP TR 25.937 版本 4.1.0 第 4 版）
河北省标准，关于通用 芯片的标准
- DB13/T 5120-2019 光通信用 FP、 DFB 半导体激光器芯片直流性能测试规范
