31-030 标准查询与下载

T/CECA 22-2017 铝电解电容器用电极箔

本标准规定了铝电解电容器用电极箔（以下简称箔）的型号命名、要求、试验方法、检验规则、包装、贮存、运输、标志。 本标准适用于铝电解电容器用电极箔（包括：阳极化成箔、阳极腐蚀箔、阴极化成箔、阴极箔、复合阳极箔、复合阴极箔、引出箔）。

Electrode foil for aluminum electrolytic capacitor

SJ/T 11724-2018 锂原电池用电解液

Electrolyte for lithium primary battery

SJ/T 11723-2018 锂离子电池用电解液

Electrolyte for lithium-ion batteries

T/C3D 004-2017 第4部分：裸眼3D显示用柱镜光栅技术规范

本标准规定了立体显示行业使用的裸眼3D显示用柱镜光栅的术语和定义、产品结构、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。

Technical Specification of Lenticular-lens in Glasses-free 3D Display

SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带

本标准规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的浸锡焊带。

Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules

SJ/T 11549-2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂

本标准规定了晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂(以下简称“助焊剂”)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输、标志和贮存。 本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的免清洗助焊剂。

No-clean flux used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules

SJ/T 11140-2012 铝电解电容器用电极箔

本标准规定了铝电解电容器用电极箔的型号命名、要求、试验方法、检验规则、包装、贮存、运输、标志。 本标准适用于铝电解电容器用的电极箔(包括：阴极箔、阳极未形成箔、阳极形成箔)。

Electrode foil for aluminum electrolytic capacitor

SJ 20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理

Metal plating and chemical treatment for electronic equipment

SJ 20805-2001 旋磁铁氧体材料总规范

General specification for gyromagnetic ferrite materials

SJ 20717-1998 氧化锌压电薄膜规范

本规范规定了氧化锌压电薄膜的要求、质量保证规定和交货准备等。 本规范适用于声体波微波延迟线及氧化锌(ZnO)、硅(Si)声表面波卷积器、存贮相关器使用的氧化锌压电薄膜。

Specification for ZnO piezoelectric films

SJ 20673-1998 军用电磁屏蔽橡胶衬垫材料通用规范

General specification for military electromagnetic shielding elastomer for gaskets

SJ/T 11140-1997 铝电解电容器用电极箔

本标准规定了铝电解电容器用电极箔的型号命名、要求、试验方法、检验规则、包装、贮存、运输、标志。 本标准适用于铝电解电容器用的电极箔(包括：阴极箔、阳极未形成箔、阳极形成箔)。

Electrode foil for aluminum electrolytic capacitor

SJ/T 11136-1997 电子陶瓷用二氧化锆材料

本标准规定了电子陶瓷用二氯化锆材料的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于电子陶瓷用二氧化锆材料。

Zirconium dioxide used for electronic ceramics

SJ/T 11126-1997 电子元件用酚醛系包封材料

本标准规定了电子元件用酚醛系包封材料的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于制造瓷介电容器、电阻器、电感器等电子元件外包封所需的酚醛系包封料。

Encapsulation materials of phenolic series for use in electronic components

SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料

本标准规定了电了元器件用环氧系粉末包封材料的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于制造电阻器、高压陶瓷电容器、钽电容器及电限网络等电子元器件包封所需的粉末包封料。

Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components

SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料

本标准规定了电子元器件用环氧系灌封材料的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于用金属或塑料作模具或外壳进行灌封的各类电子元器件所需的包封料。

Encapsulation materials of expoy series for use in electronic components

SJ 20601-1996 MLC用端电极浆料规范

Specification for terminating paste for use in MLC

SJ/T 2421-1996 电子元器件用镀锡铜包钢线

本标准规定了镀锡铜包钢线的牌号、标记、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。 本标准适用于制造电子元器件引出线。它是以低碳钢为芯线，经覆铜拉制。而后再电镀或热浸锡(锡基合金)制得的产品。

Tinned copper clad wire for electronic components

SJ/T 10722-1996 电子玻璃用锆英石粉

本标准规定了电子玻璃用锆英石粉的要求、检验规则、试验方法、包装、标志、运输和贮存。 本标准适用于电子玻璃用锆英石粉。

Zircon powder for use in electronic glass

SJ/T 10678-1995 电子工业用氧化铋粉

本标准适用于用金属盐沉淀法制造的氧化铋粉。

Bismuth trioxide powder for electrinic industry