31.180 印制电路和印制电路板 标准查询与下载

IEC 61249-2-51:2023 印制板和其他互连结构材料.第2-51部分:包覆和非包覆增强基材.非包覆集成电路卡载带基材

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad

T/CPCA 6042A-2023 银浆贯孔印制电路板

本文件规定了银浆贯孔印制电路板的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。 本文件适用于银浆贯孔印制电路板。

Silver pasted through-hole printed circuit board

T/CSTM 00989-2023 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。 本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。

Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity

T/CSTM 00986-2023 高频介质基板的复介电常数测试 平衡型圆盘谐振器法

　本文件规定了介质基板在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的平衡型圆盘测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、注意事项和试验报告等内容。 　本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场垂直于平板表面。 　频率测试范围：f=5 GHz~170 GHz； 　介电常数测试范围：ε_r=2.0~10.0； 　损耗角正切值测试范围：tanδ=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2)。

Test method for the complex permittivity of high-frequency dielectric substrates －Balanced-type circular disk resonator method

T/CSTM 00985-2023 低损耗介质板的复介电常数测试 分离式圆柱谐振腔法

本文件规定了介质平板材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切的分离式圆柱谐振腔法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试片状材料在微波和毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切，电场平行于平板表面。 频率测试范围：f=2 GHz~100 GHz； 介电常数测试范围：〖ε'〗_r=2.0~100； 损耗角正切测试范围：tanδ=1.0×10^(-5)~1.0×10^(-2)； 温度测试范围：T=-65 ℃~125 ℃。

Test method for the complex permittivity of low-loss dielectric plates－Split-cylinder resonator method

T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法

本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。

Test method of coating/plating for the high speed printed board

T/CSTM 00990-2023 毫米波频段介电常数和介质损耗角正切测试方法 准光腔法

本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的准光腔测试方法，包括原理、环境条件、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试片状固体材料在毫米波频段的介电常数和介质损耗角正切。 频率测试范围：f=25 GHz~110 GHz ； 介电常数测试范围：ε_r^'=2.0~20.0； 损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=1.0×10^(-4)~1.0×10^(-2) 〗； 温度测试范围：-65 ℃~125 ℃。

Test method for dielectric constant and dielectric loss tangent in millimeter wave frequency range — Quasi-optical cavity method

T/CSTM 00984-2023 天线用液晶聚合物/改性聚酰亚胺材料试验方法

本文件规定了液晶聚合物/改性聚酰亚胺（LCP//MPI）基板材料的尺寸、电性能、热性能、物理性能和工艺适应性的测试方法，以及其在挠性印制电路板（FPCB）电性能、可加工性、物理性能、工艺适应性和环境性能的验证方法。 本文件适用于LCP/MPI在材料级的性能测试及加工成FPCB后的元件级验证。

Test methods of liquid crystal polymer / modified polyimide materials for antennas

T/QGCML 628-2023 电路板印刷工艺技术规程

本标准规定了电路板印刷工艺技术规程的术语和定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于电路板印刷工艺的设计及检验。

Circuit board printing process technical regulations

23/30445197 DC BS EN 62899-401 印刷电子产品 第 401 部分 适印性 概述

BS EN 62899-401. Printed electronics - Part 401. Printability. Overview

T/ZZB 2922-2022 汽车电子安全件用多层印制电路板

本文件规定了汽车电子安全件用多层印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。 本文件适用于汽车电子系统产品中安全控制部件（车身控制系统、 底盘系统、动力系统等）使用的多层印制电路板（以下简称“印制电路板（PCB）”）。

Automotive electronics safety multilayer printed circuit board

T/CPCA 8001-2022 印制电路板制造设备通讯协议语义规范

本文件规定了用于印制电路板（以下简称PCB）的制造设备、检测设备等采用的通讯协议语义规范的基本要素（信息模型要求、消息会话要求、通讯功能要求）、测试方法和测试要求等。 本文件适用于PCB设备通讯协议的语义层及其关联协议,其他工业机械设备亦可参照执行。

Specification of communication protocol semantics for printed circuit board manufacturing equipment

T/CI 074-2022 印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板

6.1　铜箔 用于覆铜板的铜箔应符合GB/T 5230的规定。对于未包括在GB/T 5230中的铜箔，其要求应由供需双方商定。 6.2　E玻纤布 E玻纤布应符合 GB/T 18373的规定。 6.3　树脂体系 主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和着色剂等进行性能改善。 7　技术要求 7.1　外观 覆铜板外观应符合GB/T 4721—2021中6.2的规定。 7.2　尺寸 覆铜板尺寸应符合GB/T 4721—2021中6.3的规定。

Black glass fiber cloth based copper-clad laminate for printed circuits

KS C IEC 61249-3-1-2022 印制板和其他互连结构用材料 第3-1部分：柔性板用覆铜层压板（粘着型和非粘着型）

Materials for printed boards and other interconnecting structures－Part 3-1：Copper-clad laminates for flexible boards (Adhesive and non-adhesive types)

KS C IEC 60249-2-11-2022 印刷电路用基材 第2部分：规范第11号：薄环氧玻璃布覆铜层压板 通用级 用于制造多层印刷板

Base materials for printed circuits－Part 2：Specifications No.11：Thin epoxide woven glass fabric copper－clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards

KS C IEC 61188-7-2022 印制板和印制板组件 设计和使用 第7部分：CAD库构建的电子元件零定位

Printed boards and printed board assemblies－Design and use－Part 7：Electronic component zero orientation for CAD library construction

KS C 6458-2022 多层印刷线路板用半固化片（环氧树脂-浸渍玻璃布）

Prepreg for multilayer printed wiring boards (Epoxy resin-Impregnated glass cloth)

KS C IEC 61249-4-1-2022 印刷板和其他互连结构用材料 第4-1部分：未包层预浸料分规范（用于制造多层板） 规定可燃性的环氧编织无碱玻璃预浸料

Materials for printed boards and other interconnecting structures－Part 4-1：Sectional specification set for prepreg materials, unclad(for the manufacture of multilayer boards)－Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability

KS C IEC 61189-2-2022 电工材料、印制板及其他互连结构和组件的试验方法第2部分：互连结构材料的试验方法

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies－Part 2：Test methods for materials for interconnection structures

KS C IEC 62326-14-2022 印制板 第14部分：器件嵌入式基板 术语/可靠性/设计指南

Printed boards－Part 14：Device embedded substrate－Terminology/reliability/design guide