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本文件规定了多视点光场显示器的单目立体视觉的测量方法。
Monocular Stereo Vision Measurement Method for Light Field Display
高性能USB4 Type-C连接器的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。
High-performance USB4 Type-C receptacle connector
通孔回流焊接的一般要求;通孔回流焊接元器件外形结构与设计;通孔回流焊接的印制板设计;通孔回流焊接工艺规范要求;通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准;通孔回流焊接典型缺陷实例;模板设计指南;端子位置公差与孔的配合以及通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求。
Through Hole Reflow Soldering Specifications
本文件规定了相变存储单元器件的电性能测试方法,分为器件性能测试和器件可靠性测试,器件性能测试包括电流-电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗;器件可靠性测试包括耐久性和数据保持时间。 本文件适用于相变存储单元器件(以下简称器件)。
Measurement methods for electrical properties of phase change memory
本标准规定了发热片的术语和定义、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于发热片的生产及检验。
Fever sheet
本标准规定了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、测试方法、标志、包装、运输、贮存。
Technical specification of WiFi& Bluetooth integrated pass-through chip
本标准规定了电子防盗标签t138通用技术要求的术语和定义、分类与命名、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于电子防盗标签t138的生产、设计及检验。
Electronic anti-theft label t138 general technical requirements
本文件规定了小芯片(chiplet)接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求。 本文件适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等,也可以适用于其他适用小芯片接口技术的芯片。
Technical requirement for chiplet interface bus
本文件规定了计算机视觉领域面向云侧的深度学习推理芯片的功能及性能指标的技术要求,并描述了对应的测试方法。 本文件适用于芯片生产厂商、应用厂商及第三方机构对计算机视觉领域面向云侧的深度学习推理芯片(包含AI芯片模组和AI加速卡等形态)进行设计、采购、评测。
Artificial intelligence—Specifications of cloud side deep learning chips for computer vision inference
性能和试验方法:膜层外观、膜层厚度、附着力、柔韧性、水蒸气透过性能、吸水性、温度冲击试验、湿热试验、霉菌试验、盐雾试验、体积电阻率、表面电阻率、绝缘电阻、介质耐电压性、Q(谐振)、阻燃性 判定规则:判定与验收、检验分类、合格判定
Test method for protective properties of parylene vacuum vapor deposition coatings for printed board assemblies
本文件描述了采用质子对电荷耦合器件(CCD)进行位移损伤效应辐照试验的一般要求、试验方法和程序。
Simulation test method of proton induced displacement damage effects in charge-coupled device
本文件规定了宇航用静态随机存储器(Static Random-Access Memory,SRAM)总剂量(total ionizing dose,TID)效应试验方法。
Test method for total ionizing dose effect of static random-access memory in space application
本标准针对由硅IGBT和碳化硅二极管组成的混合功率模块,参考GB/T 29332、IEC 60747-2和BS EN60747-15,以及国外主流功率半导体模块制造商产品的技术要求,同时结合混合模块的应用需求,对器件的术语、符号、基本额定值和特性以及测试方法进行详细规定和要求。 并在在原有创新性的基础上,本次修订又创新性的提出了最高和最低允许工作结温的定义和测试方法,在国内尚属首次。
Test methods for hybrid silicon carbide modules
本文件使用范围为三相智能电表及小型线路终端用氮化镓场效应晶体管。 氮化镓具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗辐射能力等一系列优点,在电网中的三相智能电表及小型线路终端有广阔的应用前景。随着电网业务需求的不断扩展,新一代三相智能电表及小型线路终端的正在推广使用,且逐渐替代传统三相智能电表及小型线路终端,市场需求量巨大。相比传统三相智能电表及小型线路终端,新一代三相智能电表及小型线路终端内部的电源转换模组通过使用氮化镓材料开关器件替换传统的使用硅(Si)基材料开关器件,提高了电源转换效率,减少了电力消耗、降低了电源温度,获得了更好的稳定性,同时也在使用中节省更多的电力投入,在应用的场景中降低线损。 然而由于材料、工艺、器件结构等相对不成熟,氮化镓器件尚处于产业化推广阶段。对于进一步提高击穿电压、降低导通电阻、提高器件安全可靠性,是将氮化镓功率器件应用于三相智能电表及小型线路终端的核心。目前,业内尚未针对在三相智能电表及小型线路终端使用氮化镓功率器件的标准。且因行业内各单位的测试仪器型号不同,抽样标准、测试条件、操作方法等条件也各有不同,使得产业内从业人员在使用氮化镓器件过程中,难以在较统一的条件下比较氮化镓性能。希望借此标准的制定,有效规范氮化镓器件在电网行业内的应用,推动氮化镓功率器件的产业化发展。
Technical specification for gallium nitride field effect transistor used in line terminal units and triphase electricity meters
本文件规定了集成电路小外形封装引线框架(以下简称引线框架)的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。 本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架。
Small outline package leadframes for integrated circuits
本文件规定了平板显示用视窗功能面板(以下简称面板)的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。 本文件适用于厚度为 0.55 mm~5.0 mm 玻璃材料平板显示用视窗功能面板。
Flat panel display windows function panel
本文件规定了在特定场景下微控制器芯片低功耗水平评价原则、评价要求和评价方法。 本文件适用于微控制器芯片性能测试与评估,以及微控制器芯片采购、设计。
Evaluation specification of microcontroller low power consumption level in specific scenarios
本文件规定了磁胶电感磁芯的外观缺陷检测的检测环境、检测原理、检测指标、检测准备、检测实施、检测方法、检测结果、检测内容。
Test specification for inspection of detecting appearance defects of NR-Inductance core
本文件规定了耳温枪温度传感器的术语和定义、工作环境、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
Temperature sensor of ear thermometer
前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 产品分类 5 工作环境 6 要求 6.1 外观、尺寸和重量 6.2 主要性能 6.3 安全要求 6.4 噪声 7 试验方法 7.1 试验条件 7.2 外观检查及尺寸、重量测量 7.3 性能试验 7.4 安全检查 7.5 噪声试验 8 检验规则 8.1 检验分类 8.2 出厂检验 8.3 型式检验 8.4 判定规则 9 标志、包装、运输、贮存 9.1 标志 9.2 包装 9.3 运输 9.4 贮存
Digital maskless laser direct imaging lithography machine
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