共找到 413 条与 贵金属及其合金 相关的标准,共 28 页
Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
Magnetron sputtering ruthenium target
Specification for filler brazing materials made of precious metal and their alloy
Method for chemical analysis of tris(triphenylphosphine) rhodium(I) chloride—Part 2:The determination of lead,iron,copper,palladium,platinum,aluminium,nickel,magnesium,zinc content—Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
Methods for chemical analysis of platinum—Determination of palladium,rhodium,iridium,ruthenium,gold,silver,aluminium,bismuth,chromium,copper,iron,nickel,lead,magnesium,manganese,tin,zinc,silicon content—Inductively coupled plasma mass spectrometry
Method for chemical analysis of tris(triphenylphosphine) rhodium(I) chloride—Part 1:The determination of rhodium content—Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
本标准规定了银锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书、订货单(或合同等)。 本标准适用于以各种含银原料生产的银锭。该产品主要用于电子材料、感光材料、珠宝饰品以及金融领域等。
Silver ingots
本标准规定了海绵钯的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单(或合同)内容。 本标准适用于海绵钯产品。
Sponge palladium
本标准规定了金锭的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)。 本标准适用于以各种含金原料生产的金锭,该产品主要用于金融领域、珠宝饰品、电子材料等行业。
Gold ingots
本标淮规定「海绵铂的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书及订货单〈或合同)内容。 本标淮适用于海绵铂产品″
Sponge platinum
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。本标准适用于半导体封装用键合金丝。
Gold bonding wire for semiconductor package
本标准规定了活性炭载体废催化剂中钯量的测定方法”本标准适用于活性炭载体废催化剂中钯量的测定″测定范围为010%N600%a
Methods for chemical analysis of spent palladium-carbon.Determination of palladium.Inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
本标准规定了电池废料取样的术语和定义、取样工具、取样数和份样量、取样、混样与缩分步骤、样品的标签、取样报告、本标准适用于各生产工序、使用过程及流通领域产生的电池废料的取样、
Sampling method of battery scraps
本标准规定了氯铂酸的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与合间〈或订货单)内容o 本标准适用于化学化工、精细化工、石油化工和汽车尾气净化用的氯铂酸”
Hydrogen hexachloroplatinum(Ⅳ)
本标准规定了蒸发金的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于制造半导体器件用芯片时背金用蒸发金。
Gold for evaporating
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