29.045;31.080.99 标准查询与下载



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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26 : description and measurement methods for micro trench and needle structures

ICS
29.045;31.080.99
CCS
L40
发布
2016-06-25
实施
2016-06-25

La présente partie de l'IEC 62047 spécifie une méthode d'essai de traction en vue de mesurer les propriétés électromécaniques des matériaux des systèmes microélectromécaniques (MEMS, Micro-Electromechanical Systems) de couches minces conductrices collés sur des substrats souples non conducteurs. Les structures en couches minces sur des substrats souples sont largement utilisées dans les MEMS, les produits grand public, et les électroniques montés sur support souple. Le comportement électrique des couches sur substrats souples diffère de celui des couches et substrats indépendants du fait des interactions liées aux interfaces. Différentes combinaisons de sub

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22 : electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates

ICS
29.045;31.080.99
CCS
发布
2014-12-26
实施
2014-12-26

La présente partie de la CEI 62047 définit la méthode d'essai pour mesurer les coefficients de dilatation thermique linéaire (CLTE) de matériaux de systèmes micro-électromécaniques (MEMS) solides autonomes minces (métalliques, céramiques, polymères, etc.) dont la longueur est comprise entre 0,1 mm et 1 mm, la largeur entre 10 pico m et 1 mm et l'épaisseur entre 0,1 pico m et 1mm, qui sont les matériaux structurels principaux utilisés pour les MEMS, les micromachines et autres. Cette méthode d'essai peut s'appliquer à la mesure des CLTE dans la gamme de températures allant de la température ambiante jusqu'à 30 % de la température de fusion du matériau.

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11 : test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems

ICS
29.045;31.080.99
CCS
L40
发布
2014-03-12
实施
2014-03-12



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