匀胶机转速和厚度nm
2021.4.16
匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。
主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。
送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空吸附，在主轴电机的带动下旋转，转速100-9900转/分(±10转/分)，起动加速度可调。每道程序的持续时间，转速、加速度、烘烤温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。
匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度一般在500-1000nm，同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。
烘烤工位，有隧道式远红外加热，微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。......
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快速了解匀胶机旋涂仪的工作原理
以及匀胶时间往往能决定最终胶膜的厚度。一般来说，匀胶转速快，时间长，膜厚就薄。影响匀胶过程的可变因素很多，这些因素在匀胶时往往相互抵销并趋于平衡。所以最好给予匀胶过程以足够的时间，让诸多影响因素达到平衡。匀胶工艺中最重要的一个因素就是可重复性
匀胶机的操作步骤
1、片托选择合适的（相比于样片尺寸略小），使缺口与螺钉对准。在安装片托时必须要到底。 2、将电源开启，将控制键按下。 3、将匀胶时间和转速调节合适，转速为低速,转速Ⅱ为高速。 4、值得注意的是放片要放正。 5、将“吸片”键按下
匀胶机的原理
匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。 概述 该设备主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式
匀胶机概述
温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。 匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片与
匀胶机使用步骤分析解读
匀胶旋涂过程按基片旋转速度及胶质的变化，分几个阶段：滴胶，加速旋转摊胶，匀速旋转匀胶以及去边，其中第 3 阶段匀速旋转阶段是胶质涂层厚度和均匀性控制的重要阶段。1.滴胶在滴胶前，胶质需经过亚微米级别的过滤处理，否则薄膜有可能形成彗星
在核酸、蛋白浓度检测过程中，230nm、260nm、280nm代表什么？
A260的比值可进行核酸样品纯度评估。A230产生负值可能是由于在低核酸浓度的样液中存在一些干扰成分。 260nm：核酸最高吸收峰的吸收波长，其吸收紫外光的性质是嘌呤环和嘧啶环的共轭双键系统所具有的，所以嘌呤和嘧啶以及一切含有它们的物质
WB转膜时间与分子量及胶厚度的关系
分子量越大转膜时间越长，60KD转膜可以用300毫安恒流100min，20KD的话一个小时足够了，胶越厚越不容易转完全，不建议用1.5的胶。
匀胶仪旋涂仪
保护性停机。*MHY-26227高性能匀胶机旋涂仪 伺服电机，转速精度更高：300 - 10000 转/分，转速稳定性：+ - 0.1 % 高转速10000转/分*MHY-26227高性能匀胶机旋涂仪 设备所用的天然聚丙烯（NPP）材质
匀胶机
保护性停机。*MHY-26227高性能匀胶机旋涂仪 伺服电机，转速精度更高：300 - 10000 转/分，转速稳定性：+ - 0.1 % 高转速10000转/分*MHY-26227高性能匀胶机旋涂仪 设备所用的天然聚丙烯（NPP）材质
匀胶旋涂仪CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。匀胶旋涂仪广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片
匀胶机(SPIN COATER/SPINNER) SAWATEC AG成立于1996年。创始人Sawatzki父子将两人在半导体行业长期积累的经验与技术完美的结合，设计制造出
，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，匀胶机(Spin Coater)，有许多别名：匀胶机，、旋转旋转涂敷仪，旋转涂覆仪，有甩胶机、涂也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、化工材料、硅片
, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。 匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在
产品特色● 干胶仪可对zei大达33.6×42.3cm的凝胶进行处理，用于对凝胶的保存或后续的放射自显影等处理● 800 W的加热器使面板温度温和而均匀● 两个独立的计时器，分别对加热和真空进行计时