FIB（聚焦离子束）技术应用实验室
400-6699-117转1000
一、FIB技术特长
针对0.18微米线宽以下多层铜布线芯片的修改工艺
针对模拟信号IC芯片的低阻值连接
针对长距离连线的低阻值连接
新型气体源FIB切割加工服务
二、IC芯片开封
可以解决各种类型封装的芯片的开封问题，并且可以成功处理铜键合线、银基合金键合线、铝键合线的IC开封。
三、FIB设备耗材、维修、培训、系统升级
四、代理全球行业内具有颠覆性的小型产品
具有颠覆性的破片工具：Lattice GearTM Cleaving
TEM样品取样、减薄的工具：EXpressLOTM
