SAE J1752/3-2017
集成电路辐射发射的测量 EM/Wideband TEM（GTEM）Cell Method； TEM 小室（150 kHz 至 1 GHz）、宽带 TEM 小室（150 kHz 至 8 GHz）

Measurement of Radiated Emissions from Integrated Circuits—TEM/Wideband TEM (GTEM) Cell Method; TEM Cell (150 kHz to 1 GHz), Wideband TEM Cell (150 kHz to 8 GHz)

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标准号

SAE J1752/3-2017

发布

2017年

发布单位

美国机动车工程师协会

当前最新

SAE J1752/3-2017

 

 

适用范围

该测量程序定义了一种测量集成电路 (IC) 电磁辐射的方法。待评估的 IC 安装在 IC 测试印刷电路板 (PCB) 上，该印刷电路板夹在 TEM 或宽带 TEM (GTEM) 单元顶部或底部切割的配合端口（称为墙壁端口）上。测试板不像常规使用那样位于电池内，而是成为电池壁的一部分。该方法适用于任何经过改造以合并壁端口的 TEM 或 GTEM 单元；然而，测得的射频电压受到隔膜与测试板（墙）间距的影响。该程序是使用隔膜与壁间距为 45 mm 的 1 GHz TEM 单元和端口区域上隔膜与壁平均间距为 45 mm 的 GTEM 单元开发的。其他电池可能不会产生相同的光谱输出，但可用于比较测量，但受其频率和灵敏度限制。

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