SAE J1752/3-1995
集成电路辐射发射的测量-Tem/宽带 Tem(Gtem)电池方法; Tem Cell(150 Khz 至 1 Ghz)、宽带 Tem Cell(150 Khz 至 8 Ghz)

Measurement of Radiated Emissions From Integrated Circuits-Tem/Wideband Tem (Gtem) Cell Method; Tem Cell (150 Khz to 1 Ghz), Wideband Tem Cell (150 Khz to 8 Ghz)


 

 

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标准号
SAE J1752/3-1995
发布
1995年
发布单位
美国机动车工程师协会
替代标准
SAE J1752/3-2003
当前最新
SAE J1752/3-2017
 
 
适用范围
该测量程序定义了一种测量集成电路 (IC) 电磁辐射的方法。待评估的 IC 安装在 IC 测试印刷电路板 (PCB) 上,该印刷电路板夹在 TEM 或宽带 TEM (GTEM) 单元顶部或底部切割的配合端口(称为墙壁端口)上。测试板不像常规使用那样位于电池内,而是成为电池壁的一部分。该方法适用于任何经过改造以合并壁端口的 TEM 或 GTEM 单元;然而,测得的射频电压受到隔膜与测试板(墙)间距的影响。该程序是使用隔膜与壁间距为 45 mm 的 1 GHz TEM 单元和端口区域上隔膜与壁平均间距为 45 mm 的 GTEM 单元开发的。其他电池可能不会产生相同的光谱输出,但可用于比较测量,但受其频率和灵敏度限制。

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