T/CASAS 017-2021
第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语
Terminology of micro-nano metallic sintering technology for wide-bandgap semiconductor
T/CASAS 017-2021 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/CASAS 017-2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/CASAS 017-2021
- 第三代半导体材料是指带隙宽度明显大于第一代半导体（如：硅、锗）、第二代半导体（如：砷化镓、磷化铟）的宽禁带半导体材料，目前产业化以SiC、GaN为主。它具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，第三代半导体器件（光电子器件、功率器件、射频器件）在半导体照明、消费类电子、5G移动通信、新能源汽车、智能电网、轨道交通等领域...
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T/CASAS 017-2021 中可能用到的仪器设备
工业显微镜/工具显微镜
光学仪器组件
光学位移台
扫描探针/原子力显微镜SPM/AFM
电子背散射衍射系统EBSD系统
电镜附件及外设
流动分析仪
光学平台
透射电镜TEM
激光粒度仪、纳米粒度仪
图像粒度粒形分析仪
导热仪、热导仪
纳米压痕仪、划痕仪
其它无损检测仪器/设备
粉末流动测试仪
比表面积仪/动态法
Zeta电位仪/微电泳仪
摩擦磨损试验机
动态热机械分析仪（DMA/TMA/DMTA）
化学吸附仪
熔点仪
附着力测试仪
热传导性能测定仪
孔径分析仪/静态比表面
颗粒计数器
其他试验机
粉末特性测试仪
粒子分散性分析仪
其它物性测试仪器
流变仪
热膨胀仪
真空泵
均质器 /匀浆机/乳化机
电子束刻蚀
化学合成仪
纳米药物制备及递送
微流控芯片
薄膜应力测试仪
四探针测试仪
其它行业专用
半导体专用检测仪器设备
其他包装业专用
热性能测定仪
(导)电性能测定仪