T/SZMES 3-2021
薄膜应力测定 基片弯曲法
Determination of the film stress—Substrate curvature method
T/SZMES 3-2021 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/SZMES 3-2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/SZMES 3-2021
- 本文件规定了一种基于基片弯曲法的薄膜应力测定的术语和定义，包括：基片、薄膜、试样、厚度、镀膜、物理气相沉积技术、曲率半径。 测量原理：测量基片在单面镀膜前后的曲率半径，基片初始曲率半径和基片（镀膜面）曲率半径，利用斯东尼（Stoney)公式，计算得出薄膜应力。
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