IPC/EIA J-STD-028-1999
倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准
Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
- 标准号
- IPC/EIA J-STD-028-1999
- 发布
- 1999年
- 发布单位
- IPC - Association Connecting Electronics Industries
- 该标准规定了倒装芯片和芯片级载体上的凸块和其他端子结构的构造细节要求。所有倒装芯片和芯片级器件端子均应符合本文件中详述的指定标准，其中包括焊料凸块@柱@非熔化支架和导电聚合物沉积物等各种端子。因此，不同终端的具体标准将适当地匹配特定的互连。
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